专利名称：一体化定向多频pcb天线的制作方法
技术领域：
:本发明涉及电子信息技术中的天线领域；尤其是一种适用于便携移动基站的内置天线。
背景技术：
:为了满足一些特定地域或特定时间内增强信号或增加信号，便携移动的基站应需而生。而现有的基站天线体积太大，目如的基站天线长度基本上400mm以上，厚度基本上是120mm以上，而便携移动基站尺寸规格约:260mm * 240mm * 120mm。目前传统的基站天线就无法内置使用。现有的基站天线重量太重，目前的基站天线基本上是几公斤到几十公斤，而便携移动基站必须随时拎动。所以传统基站天线难以满足便携需求。现有的室内分布天线增益太低，目前的室内分布天线能满足频率需求，其增益在2 3dBi，增益太低，难以提高信号覆盖强度。便携式基站对所使用天线天线提出了更高的要求:体积小、能内置、全频段(低频段824 960MHZ ;高频段1710 2170MHZ)、增益高、重量轻
发明内容
:为了满足用于一些特定地域或特定时间内增强信号或增加信号的便携移动基站的需求。本发明提供了一种一体化定向多频PCB板天线。通过增加定向耦合PCB板板提高增益，通过在馈电点处设置的巴伦提高S参数。本发明由基础辐射PCB板、支撑柱、定向耦合PCB板组成。基础辐射PCB板上设置有变长度偶极子结构，馈电点处设置巴伦；定向耦合PCB板与定向耦合PCB板通过支撑住连接。PCB板上斜线部分为微带覆铜箔。在定向耦合PCB板上均匀设置有三块长方形微带覆铜膜。基础辐射PCB板连接射频同轴线、在射频同轴线末端有射频同轴连接器。本发明通过高介电常数的PCB板材质来减小体积通过变长度偶极子结构来实现多频段；通过定向耦合来提高增益；通过馈电点的巴伦来优化天线的电性能。与现有最好技术相比，本发明的优点在于:1.体积小，体积不到目前的基站天线的1/20，特别是18mm的高度可以使天线内置
于移动设备中。2.重量轻,重量不到目前的基站天线的1/20,仅150克。3.涵盖目前所有的2G、3G所有的通讯频率且增益高。本发明成功而实现了基站的便携移动化，可以随时随地的通过移动基站来提高信号覆盖能力。
:图1是本发明天线装配结构示意图；图2是基础辐射体PCB板；图3是定向耦合PCB板；图4是本发明的水平方向角60°增益7DB增益图；图5是本发明的垂直方向角70°增益7DB增益图；图6是本发明的VSWR图.
图中1、基础辐射体PCB板，2、3均为微带覆铜箔，4、巴伦，5、定向耦合PCB板，6、微
带覆铜箔。
具体实施方式
:本发明由以下实施例给出，下面结合附图予以说明:
本发明之天线的基础辐射PCB板I为变长度的偶极子结构(见附图2中微带覆铜箔2、微带覆铜箔3)实现低频段824 960MHZ、高频段1710 2170MHZ的频率参数。基础福射PCB板的尺寸188mm * 1 20mm * 1.6臟。通过定向耦合PCB板5提高增益(见附图3)，在定向耦合PCB板上均匀设置有三块长方形微带覆铜膜6,由2dBi提高到5dBi以上。定向f禹合PCB板188mm * 120mm* 1.6mm,定向耦合PCB板和基础辐射PCB板之间支撑柱高度为15mm。通过馈电点的巴伦4，来调节天线的匹配性能，提高天线的S参数(见图2:基础辐射体PCB板的黑色块区域)。通过选择介电常数为4左右的PCB板板材，实现了天线小体积(188 120 18)，
重量轻150克。上述技术尺寸及构造，在保证了达到移动便携基站天线性能要求的前提下，实现了天线小型化的设计，使之能够安装于移动便携基站内。当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一体化定向多频PCB天线由基础辐射PCB板、支撑柱、定向耦合PCB板组成，基础辐射PCB板上设置有变长度偶极子结构，馈电点处设置巴伦，定向耦合PCB板与定向耦合PCB板通过支撑住连接。
2.如权利要求1中所述的一体化定向多频PCB天线，其特征在于:定向耦合PCB板上均匀设置有三块长方形微带覆铜膜。
3.如权利要求1中所述的一体化定向多频PCB天线，其特征在于:基础辐射PCB板连接射频同轴线、在射频同轴线末端有射频同轴连接器。
4.如权利要求1或2中所述的一体化定向多频PCB天线，其特征在于:基础辐射PCB板的尺寸 188mm * 1 20mm * 1.6mm ;定向稱合 PCB 板 188_ * 1 20mm * 1.6mm,定向稱合 PCB板和基础辐射PCB板之间支撑柱高度为15mm ;上述PCB板材介电常数为4。
全文摘要
一体化定向多频PCB天线，由基础辐射PCB板、支撑柱、定向耦合PCB板组成。基础辐射PCB板上设置有变长度偶极子结构，馈电点处设置巴伦；定向耦合PCB板与定向耦合PCB板通过支撑住连接。PCB板上斜线部分为微带覆铜箔。在定向耦合PC B板上均匀设置有三块长方形微带覆铜膜。基础辐射PCB板连接射频同轴线、在射频同轴线末端有射频同轴连接器。本发明通过高介电常数的PCB板材质来减小体积；通过变长度偶极子结构来实现多频段；通过定向耦合来提高增益；通过馈电点的巴伦来优化天线的电性能。
文档编号H01Q1/36GK103208674SQ20131002862
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月25日 优先权日2013年1月25日
发明者李汉国 申请人:武汉微安通科技有限公司