专利名称：一种igbt一次焊接用定位板的制作方法
技术领域：
本发明涉及IGBT —次焊接工装，具体涉及一种IGBT —次焊接用定位板。
背景技术：
IGBT (绝缘栅双极晶体管)，具有高频率、高电压、大电流、特别是容易开通和关断的性能特点，是国际上公认的电力电子技术第三次革命的最具代表性的产品，至今已经发展到第六代，商业化已发展到第五代。目前，IGBT已广泛应用于国民经济的各行业中。IGBT模块封装的关键技术是焊接工艺，焊接质量的好坏直接影响着整个模块的性能和质量。焊接工艺包括芯片与DBC，底板与DBC及电极与DBC间的焊接，一次焊接实现的是将芯片与DBC间的焊接工艺。现有的一次焊接工装主要由底板、定位板以及顶板构成。底板的作用是用来固定DBC基板，定位板的作用是用来定位芯片在DBC板上的位置的，顶板上的定位销压在芯片上，保证焊料熔化后均匀流动。装配过程中，首先将DBC基板放在底板凹槽中，盖上定位板，然后将焊片和芯片分别放入定位板通孔中，调整焊片与芯片的位置，使其与通孔的四个边留有一定空隙，以防焊接完成拆工装时出现芯片与工装之间卡工装的现象，最后盖上顶部工装，整个装配过程完成。在整个焊接过程中，芯片在高温及真空状态下难免会发生漂移现象，使得芯片与工装靠的太近，拆工装时出现卡工装现象，这样很容易造成芯片损坏，使得产品报废。因此，有必要提出一种与芯片接触面积较少的定位板，避免出现卡工装的现象，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种用于IGBT —次焊接工装的定位板，通过将相邻两通孔共用的通孔边断开，减少定位板与芯片的接触面积，以达到避免出现卡工装的现象，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本的目的。根据本发明的目的提出的一种IGBT —次焊接用定位板，所述定位板底面开设有凹槽，所述凹槽内设置有用于放入焊片与芯片的通孔，所述通孔为至少一组，每组为至少两个通孔，相邻两个通孔共用的通孔边断开形成两段间隔筋，所述间隔筋用于定位芯片。优选的，所述每段间隔筋长度为lmm-3mm。优选的，所述每段间隔筋长度为2_。优选的，所述间隔筋的端部为弧形结构。优选的，所述通孔内壁上设置有圆弧状凸点或凹坑。与现有技术相比，本发明公开的一种IGBT —次焊接用定位板的优点是:通过在定位板的底面设置凹槽，使得定位板与底板间存在一定的空间，避免焊料与通孔的边沿粘合，而且，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，一方面间隔筋可用于将相邻两个通孔中的芯片隔开并定位芯片，另一方面，在焊接的过程中，芯片在高温及真空状态下发生漂移使得芯片靠近通孔边，但间隔筋与芯片间的接触面积相对原通孔边较小，因此减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中定位板的仰视图。图2为本发明公开的一种IGBT —次焊接用定位板的仰视图。图中的数字或字母所代表的相应部件的名称:1、定位板2、通孔3、间隔筋4、凹槽
具体实施例方式传统的IGBT —次焊接工装在整个焊接过程中，芯片在高温及真空状态下难免会发生漂移现象，使得芯片与工装靠的太近，而传统的定位板上的通孔间的通孔边易粘上焊锡，拆工装时出现卡工装现象，这样很容易造成芯片损坏，使得产品报废，造成生产成本的增加。本发明针对现有技术中的不足，本发明提供了一种IGBT—次焊接用定位板，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，在焊接的过程中，间隔筋与芯片间的接触面积相对原通孔边较小，因此减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。下面将通过具体实施方式
对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参见图2，图2为本发明公开的一种IGBT —次焊接用定位板的仰视图。如图所示，一种IGBT —次焊接用定位板，定位板I底面开设有凹槽4，通过在定位板的底面设置凹槽，使得定位板与底板间存在一定的空间，避免焊料与通孔的边沿粘合。凹槽4内设置有用于放入焊片与芯片的通孔2，通孔2为至少一组，每组为两个通孔，相邻两个通孔共用的通孔边断开形成两段间隔筋3，间隔筋3用于定位芯片。通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋3，一方面间隔筋3可用于将相邻两个通孔2中的芯片隔开并定位芯片，另一方面，间隔筋3与芯片间的接触面积相对原未断开的通孔边较小，因此，减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。其中每组通孔的数量还可为3、4、5或多个，具体根据使用需要而定，在此不做限制。每段间隔筋3的长度为2mm。间隔筋的长度以能有效卡住定位芯片为准，间隔筋长度还可为lmm、3mm等，具体不做限制。间隔筋3的端部为弧形结构。一方面减少间隔筋与芯片的接触面积，方便拆卸工装，另一方面，避免断开处碰坏芯片，保证芯片的有效性。此外，通孔2内壁上还设置有圆弧状凸点或凹坑，以减少芯片与通孔的接触面积，方便工装的拆卸。本发明公开了一种IGBT —次焊接用定位板，通过在定位板的底面设置凹槽，使得定位板与底板间存在一定的空间，避免焊料与通孔的边沿粘合，而且，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，一方面间隔筋可用于将相邻两个通孔中的芯片隔开并定位芯片，另一方面，在焊接的过程中，芯片在高温及真空状态下发生漂移使得芯片靠近通孔边，但间隔筋与芯片间的接触面积相对原通孔边较小，因此减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求
1.一种IGBT—次焊接用定位板，其特征在于，所述定位板底面开设有凹槽，所述凹槽内设置有用于放入焊片与芯片的通孔，所述通孔为至少一组，每组为至少两个通孔，相邻两个通孔共用的通孔边断开形成两段间隔筋，所述间隔筋用于定位芯片。
2.根据权利要求1所述的IGBT—次焊接用定位板，其特征在于，所述每段间隔筋长度为 1mm-3mm。
3.根据权利要求2所述的IGBT—次焊接用定位板，其特征在于，所述每段间隔筋长度为 2mm。
4.根据权利要求1所述的IGBT—次焊接用定位板，其特征在于，所述间隔筋的端部为弧形结构。
5.根据权利要求1所述的IGBT—次焊接用定位板，其特征在于，所述通孔内壁上设置有圆弧状凸点或凹坑。
全文摘要
本发明公开了一种IGBT一次焊接用定位板，通过在定位板的底面设置凹槽，使得定位板与底板间存在一定的空间，避免焊料与通孔的边沿粘合，而且，通过将相邻两个通孔共用的通孔边断开形成间隔筋，一方面间隔筋可用于将相邻两个通孔中的芯片隔开并定位芯片，另一方面，在焊接的过程中，芯片在高温及真空状态下发生漂移使得芯片靠近通孔边，但间隔筋与芯片间的接触面积相对原通孔边较小，因此减少了芯片卡工装的现象发生，避免由于芯片卡工装造成的损坏，提高产品质量，减少报废率，降低生产成本。
文档编号H01L21/68GK103177995SQ20131005712
公开日2013年6月26日 申请日期2013年2月21日 优先权日2013年2月21日
发明者荆海燕 申请人:西安永电电气有限责任公司