排列用掩模的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种排列用掩模，具备与工件上的电极的排列图形对应的、焊锡球能够插通的开口。该排列用掩模具备与预定的排列图形对应的开口（12），通过在开口内撒入焊锡球（2），将焊锡球（2）搭载在工件（3）上的预定位置，其特征在于，开口（12）为多角形状。
【专利说明】排列用掩模
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于形成焊锡凸块的排列用掩模。
【背景技术】
[0002]作为形成焊锡凸块的方法，已知有将焊锡球搭载在工件上的方法，使用具有与工件的电极的排列图形对应、并且焊锡球能够插通的开口的排列用掩模搭载焊锡球后，通过回流使焊锡球熔融。作为该排列用掩模，公开有专利文献1以及2，排列用掩模的开口形状形成为圆形状，其直径尺寸0大于焊锡球直径尺寸(1 (0=1.2~1.3(0。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2006-287215号公报
[0006]专利文献2:日本特开2006-324618号公报
[0007]但是，近年来随着电子设备的小型化，工件中电极的间距存在狭小化趋势，从而更加要求焊锡球搭载于电极的中央位置。但是，由于排列用掩模的开口为圆形状，该开口的直径尺寸0形成为相对于焊锡球的直径尺寸(1为1.2~1.3倍，所以即使特意使开口的中心与电极的中心对位，开口内搭载的焊锡球也容易产生距离电极的中心位置为开口直径尺寸0与焊锡球直径尺寸(1的差量的位置偏差，不能使所有的焊锡球搭载在各电极的中心。由此，理想的情形是使排列用掩模的开口直径尺寸0形成为稍大于焊锡球的直径尺寸山也就是使开口直径尺寸0与焊锡球直径尺寸(1无限接近(0 ^ (1),但是那样的话，在使焊锡球插通开口时，焊锡球与开口端接触的部分(面)增加，所以接触阻力增加，导致难以将焊锡球插通开口。
【发明内容】
[0008]本发明的目的在于提供能够解决上述课题的排列用掩模。
[0009]本发明为一种排列用掩模，具备与预定的排列图形对应的开口，通过在开口内撒入焊锡球，将焊锡球搭载在工件上的预定位置，该排列用掩模的特征在于，开口为多角形状。该开口优选为四角形状。
[0010]另外，本发明的特征在于，开口尺寸为焊锡球直径尺寸的1.01倍以上且不足1.2倍。
[0011]并且，本发明的特征在于，开口具有第一开口和第二开口，第一开口形成为多角形状，第二开口形成为圆形状。
[0012]本发明的效果如下。
[0013]根据本发明涉及的排列用掩模，由于与预定的排列图形对应的开口为多角形状，所以相比圆形状，能够减少开口端部中与焊锡球接触的部分(点接触、线接触、面接触)，能够使焊锡球易于向开口内插通。-工件，6 —电极，10—掩模主体，12—开口，%—突起部，156—突起部，30—母模，31—电铸层，36—光致抗蚀剂层，38—二次图形
I模。该排列用掩模(以下有时仅表述为掩:序中使用。图2中的符号3表示由掩模13具有刚性、柔性各种类型，具体为晶圆、基导体芯片5，通过引线接合进行布线后进行I出端子的电极6形成为包围半导体芯片5为单体，成为单个的131芯片。
金、铜、其他金属为素材形成的掩模主体10仁10的框体11。掩模主体10和框体11可各半导体芯片5，形成有多个由用于投放焊口 12的位置能够设置突起部15匕关于该突起部15，可以如图3所示为仅设置突起部15&的方式，也可以如图4 ((3)所示为仅设置突起部156的方式。这样，只要设置有该突起部15，在进行排列作业时，该突起部15与工件3的上表面抵接，能够确保掩模主体10与工件3之间的相对间隙。关于各突起部15，尤其是突起部151如图2以及图3所示，优选形成在开口 12间，并且从掩模主体10的下表面开始前端缩窄，呈现为圆锥台状。当然也可以为四角锥台状。另外，优选使突起部15的高度与掩模主体10的厚度之比为2比1以上，更加优选上述掩模主体10的厚度在10~3009 III范围内满足该条件。另外，优选突起部15的前端尺寸11与根部尺寸12之比为1比3以上。进一步讲，优选突起部15的前端尺寸11与根部尺寸12与开口 12间宽度之比为1比3比3以上。另外，该突起部15优选纵横尺寸比(突起部15的高度与前端尺寸之比)大的突起部，设纵横尺寸比为3。而且，如图2、图3、图4匕)所示，可以在相邻图形区域间以包围图形区域的方式设置突起部153，在将掩模1载置于工件3时抵接，但是也可以如图4 (^)所示为使相邻图形区域间整体为突起部153的方式，也可以如图4 (0)所示为不设置突起部153的方式。另外，也可以为不设置突起部15而仅有掩模主体10的方式。另外，在图4中，符号15所表示的是突起部15的下端面，至于突起部15的根部，没有进行图示。
[0031]此处，图1的立体图、图2的纵剖图、图3的纵剖图、以及图4的俯视图并非表示实际的掩模1的情形，而是示意性地表示。进一步讲，图1等中开口 12的开口尺寸、掩模主体10等的厚度尺寸等是出于制图的方便而显示为了那样的尺寸。
[0032]使用掩模1排列焊锡球2的排列作业以如下所示顺序进行。而且，该排列作业利用专用的排列装置( 参照专利文献1的图1、图5等)来进行。首先，在工件3的电极6上印刷涂敷助熔剂17 (参照图2?。接着，在工件3上以开口 12与电极6—致的方式将掩模1对位后，将掩模1固定。该对位作业实际通过工件3与掩模主体10的外周缘或者在掩模主体10上形成的对准标记(未图示)的对位来进行。对位作业结束后，通过使突起部15的下端面与工件3的表面抵接，掩模主体10的姿势被保持为如图2以及图3所示那样确保了与工件3之间的相对间隙的分离姿势。即使在工件3的表面略有起伏的情况下，通过使突起部15的下端面与工件3的表面抵接，也能够将掩模主体10与该工件3表面的起伏配合地固定为一体，不分离。而且，也可以在工件3的下方配置磁铁，使该磁铁的磁力发挥作用，从而将掩模1与工件3固定。
[0033]接着，在掩模1上供给多个焊锡球2，使用涂刷刷子使焊锡球2分散在掩模1上，在各开口 12内各投放一个焊锡球2。由此，焊锡球2以暂时固定状被粘接保持在助熔剂17上。在使用该涂刷刷子投放焊锡球2的投放作业中，即使涂刷刷子压力重重施加在掩模1上，也由于突起部15而能够防止掩模1弯曲，从而能够以良好的作业效率顺畅地进行投放作业。
[0034]根据该结构的掩模1，由于具备形成掩模主体10与工件3之间的相对间隙的突起部15，所以能够利用突起部15可靠地确保与工件3之间的相对间隙，能够有效进行向开口12内投放焊锡球12的投放作业，不会产生遗漏。
[0035]另外，能够在掩模主体10的外周缘设置加固用的框体11，掩模主体10如果以对其自身施加了向内侧收缩方向的应力发挥作用那样的张力的状态形成，则能够将掩模主体10伴随周围温度变化膨胀的量通过向该收缩方向的张力吸收。由此，能够防止掩模主体10相母模30的大致整面形成有一次电铸层35-次图形抗蚀剂34。此处，可以在一次电铸
5以及母模30的整体表面形成光致抗蚀剂与所述开口 12对应的透光孔373的图形膜电进行曝光，进行显影、干燥各处理，将未曝.铸层35的表面形成具有与掩模主体10对
，如图6(0)所示，在上述的抗蚀剂体383的[盖的一次电铸层35的表面上电铸镍、铜等工序接着，将二次图形抗蚀剂38溶解去次电铸层39，从而得到如图6 ((1)以及图311，则能够得到图1所示的排列用掩模1。
—其自身施加了向内侧收缩的方向的应力发交力的赋予例如能够如下所述来实现:利用昆环境下在掩模1的外周缘进行框体11的起部15抵接工件3时，工件3损伤的可能/工件3抵接的所有突起部15由树脂形成。芒掩模1不慎弯曲的可能性，能够提高开口
产圆形，可以为椭圆，也可以为四角形状、菱:的角、突起部15的下端面与侧面的边界部部15形成面时，能够顺畅地进行清洗，而且丨部15引起清洗机构以及突起部15破损的
掩模进行说明。而且，对与上述结构相同的
尸具备多角形状的开口 12。具体地，如图8丨三角形状、四角形状、五角形状、六角形状、12内表面内切的方式插通。这样，开口 12十表面接触的面越少，焊锡球2越易于向开`2的一侧的开口 12端部形成为I？状，并且，周边形成为朝向开口 12倾斜的斜坡状。再6形成为0状，或者使开口 12周边形成为朝
【权利要求】
1.一种排列用掩模，具备与预定的排列图形对应的开口(12),通过在所述开口(12)内撒入焊锡球(2),将所述焊锡球(2)搭载在工件(3)上的预定位置，该排列用掩模的特征在于， 所述开口(12)为多角形状。
2.根据权利要求1所述的排列用掩模，其特征在于， 所述开口(12)为四角形状。
3.根据权利要求1或2所述的排列用掩模，其特征在于， 所述开口( 12)尺寸为所述焊锡球(2)直径尺寸的1.01倍以上且不足1.2倍。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的排列用掩模，其特征在于， 所述开口(12)具有第一开口(123)和第二开口(1210,所述第一开口(123)形成为多角形状，所述第二开口(126)形成为圆形状。
【文档编号】H01L21/60GK103839843SQ201310383108
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年8月29日 优先权日:2012年11月22日
【发明者】小林良弘, 田丸裕仁 申请人:日立麦克赛尔株式会社