一种高亮度白光led及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种高亮度白光LED及其制造方法，包括LED支架，LED支架设置有支架杯子，支架杯子内通过固晶胶固定有LED芯片，在固定好LED芯片后，在支架杯子中填充有内胶，固晶胶和内胶均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份，LED芯片发出的光线激发荧光粉发光，达到支架杯子中通体发光，可有效提高产品的光强度及光通量，同时也提高了产品的可靠性。
【专利说明】一种高亮度白光LED及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种LED光源。
【背景技术】
[0002]现有的LED直接将LED支架封装于由外胶构成的透镜中，封装后灯杯被外胶填充，LED芯片发出的光线经支架杯子反射，再透过透镜射出，此种结构的LED灯光较为发散，无法提高光强度及光通量，产品的可靠性也较差。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术无法提升中心光强度的不足，本发明的提供一种中心光强度闻，同时也提闻广品可罪性的闻売度白光LED及其制造方法。
[0004]本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子，所述支架杯子内通过固晶胶固定有LED芯片，在固定好所述LED芯片后，在所述支架杯子中填充有内胶，所述固晶胶和内胶均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份，白光荧光粉的颗粒直径为7-15 μ m。
[0005]白光有暖白光(偏黄)、正白光、冷白光(偏蓝)三种，其中，暖白光混合物中娃胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为I份；正白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5份；冷白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为8份。随着白光荧光粉份量的增加，灯光颜色由暖白光一正白光一冷白光逐渐变化。
[0006]上述白光LED的制造步骤如下:
(1)、将硅胶和白光荧光粉倒入容器中，搅拌15-25分钟，使其混合均匀，制成固晶胶和内胶；
(2)、将调配好的固晶胶置于固晶机上进行固晶作业，固晶胶的高度为LED芯片高度的3/1 ?2/1。
[0007](3)、将固定好LED芯片的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100°C，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170°C，时间为120分钟；
(4)、将调配好的内胶置于灌胶机上进行灌胶作业，将内胶灌满支架杯子；
(5)、将灌胶后的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100°C，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170°C，时间为120分钟；
(6)、将LED支架置于封装机上进行封装作业，形成LED成品。
[0008]本发明的有益效果是:本发明的固晶胶和内胶中均含有白光荧光粉，LED芯片发出的光线激发荧光粉发光，达到支架杯子中通体发光，可有效提高产品的光强度及光通量，同时也提高了产品的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】[0009]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0010]图1是本发明的LED结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]参照图1，一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子1，所述支架杯子I内通过固晶胶3固定有LED芯片2，在固定好所述LED芯片2后，在所述支架杯子I中填充有内胶4，所述固晶胶3和内胶4均为硅胶(化学分子式为mSi02*nH20)和白光突光粉混合物，其中，娃胶重量份数为30份，白光突光粉重量份数为1-8份，白光突光粉的颗粒直径为7-15 μ m。
[0012]白光荧光粉可以选择单体(Sr2MgSi05: Eu2+、Sr2MgSi05: Eu2+，Mn2+、Ca2Si03Cl 2:Eu2+)，也可以选择黄色、绿色、红色三色的混合物。白光荧光粉其激发光谱分布在250— 480nm的波长范围，为很宽的带谱。
[0013]白光有暖白光(偏黄)、正白光、冷白光(偏蓝)三种，其中，暖白光混合物中娃胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为I份；正白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5份；冷白光混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为8份。随着白光荧光粉份量的增加，灯光颜色由暖白光一正白光一冷白光逐渐变化。
[0014]上述白光LED的制造步骤如下:
(I)、将硅胶和白光荧光粉倒入容器中，搅拌15-25分钟，使其混合均匀，制成固晶胶和内胶。
[0015](2)、将调配好的固晶I父置于固晶机上进行固晶作业，固晶I父的闻度为LED芯片闻度的3/1?2/1。
[0016](3)、将固定好LED芯片的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100°c，时间为60分钟，使固晶胶固化，第二阶段烘烤温度为170°C，时间为120分钟，加强固化效果。
[0017](4)、将调配好的内胶置于灌胶机上进行灌胶作业，将内胶灌满支架杯子。
[0018](5)、将灌胶后的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100°c，时间为60分钟，使内胶固化，第二阶段烘烤温度为170°C，时间为120分钟，加强固化效果。
[0019](6)、将LED支架置于封装机上进行封装作业，形成LED成品。
[0020]由于本发明的固晶胶和内胶中均含有白光荧光粉，LED芯片发出的光线激发荧光粉发光，达到支架杯子中通体发光，可有效提高产品的光强度及光通量，同时也提高了产品的可靠性。
【权利要求】
1.一种高亮度白光LED，包括LED支架，所述LED支架设置有支架杯子(I )，所述支架杯子(I)内通过固晶胶(3 )固定有LED芯片(2 )，其特征在于在固定好所述LED芯片(2 )后，在所述支架杯子(I)中填充有内胶(4)，所述固晶胶(3)和内胶(4)均为硅胶和白光荧光粉混合物，其中，硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为1-8份。
2.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为I份，由此形成的LED发暖白光。
3.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为5份，由此形成的LED发正白光。
4.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份，白光荧光粉重量份数为8份，由此形成的LED发冷白光。
5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的白光LED，其特征在于所述白光荧光粉的颗粒直径为7-15 μ m。
6.一种制造如权利要求1-5任一权利要求所述白光LED的方法，其特征在于其制造步骤如下: (1)、将硅胶和白光荧光粉倒入容器中，搅拌15-25分钟，使其混合均匀，制成固晶胶和内胶； (2)、将调配好的固晶胶置于固晶机上进行固晶作业，固晶胶的高度为LED芯片高度的3/1 ?2/1 ； (3)、将固定好LED芯片的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100°C，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170°C，时间为120分钟； (4)、将调配好的内胶置于灌胶机上进行灌胶作业，将内胶灌满支架杯子； (5)、将灌胶后的LED支架放入烤箱中进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一阶段烘烤温度为100°C，时间为60分钟，第二阶段烘烤温度为170°C，时间为120分钟； (6)、将LED支架置于封装机上进行封装作业，形成LED成品。
【文档编号】H01L33/48GK103579460SQ201310552718
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】邵先喜, 赵先华 申请人:中山市晶得光电有限公司