插座组件的接地结构的制作方法
【专利摘要】一种插座组件(102)包括被构造为与插头组件配合的前部外壳。多个触头模块(122)联接至该前部外壳。每个触头模块包括右子组件和左子组件。右子组件包括右导电壳体和从右导电壳体延伸的多个触头(124)。左子组件包括左导电壳体和从左导电壳体延伸的多个触头(124)。共用夹(402)联接至多个触头模块。该共用夹具有延伸到右导电壳体和左导电壳体的前方的接地梁(404)以电连接至插头组件的插头屏蔽件。所述共用夹接合每个触头模块的右导电壳体和左导电壳体。
【专利说明】插座组件的接地结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种接地连接器组件。
【背景技术】
[0002]一些电系统使用电连接器以互连两个电路板，比如主板和子插件板。在一些系统中，两个电路板的电连接器连接至中平面电路板的各相对侧上的前后插头连接器。在其它系统中，两个电路板的电连接器直接连接到彼此而不使用中平面电路板。
[0003]然而，由于对速度和性能需求的上升，已知的电连接器变得不能满足这些需求。已知的电系统中存在信号损失和/或信号衰减的问题。此外，存在一种需求，即通过增加电连接器密度以提高电系统的输出而不明显增大电连接器尺寸，并且在一些情况下，减小电连接器尺寸。一些已知的连接器系统通过在单个插座组件中并排联接多个触头模块来提高密度。这样密度的增加和/或尺寸的减小会导致进一步限制性能。
[0004]为了处理性能，一些已知的系统利用屏蔽件来减少在电连接器触头间的干扰。然而，在已知的系统中所使用的屏蔽并非没有缺点。例如，在电连接器的配合接口电连接两个电连接器的接地部件很困难，并且限定了一个区域，其中由于在接口的不适当的屏蔽发生信号衰减。例如，一些已知的系统在触头模块的两侧包括接地屏蔽件，其连接至配合连接器的对应插头屏蔽件。然而，传统的电连接器在接地屏蔽件与导电保持件之间和/或提供围绕触头的屏蔽的触头模块的导电保持件之间的连接很弱。此外，触头模块典型地由两个半体联接在一起制成。问题在于，当连接至插头屏蔽件时，接地屏蔽件可趋于迫使两个半块分离。
[0005]仍旧需要一种电系统，其提供有效的屏蔽用来满足特定的性能要求。
【发明内容】
[0006]根据本发明，一种插座组件包括前部外壳，其被构造为与插头组件配合。多个触头模块联接至前部外壳。每个触头模块包括右子组件和左子组件。右子组件包括保持框架组件的右导电壳体，该框架组件包括多个触头和支撑这些触头的介电框架。介电框架被接收在右导电壳体内，且触头从右导电壳体延伸用于电端接。左子组件包括保持框架组件的左导电壳体，该框架组件具有多个触头和支撑这些触头的介电框架。介电框架被接收在左导电壳体内，且触头从左导电壳体延伸用于电端接。共用夹联接至多个触头模块。共用夹具有前部和从该前部延伸的接地梁。接地梁延伸到右和左导电壳体的前方以电连接至插头组件的插头屏蔽件。共用夹具有后部和在后部的多个开口，每个开口接收对应触头模块的右和左导电壳体。共用夹在开口中接合右和左导电壳体以将共用夹电连接至每个触头模块的右和左导电壳体。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是电连接器系统的示例性实施例的立体图，其示出了插座组件和插头组件。[0008]图2是图1所示的插座组件的立体图，为了清楚起见，移除了其前部外壳。
[0009]图3是根据示例性实施例的触头模块的分解图。
[0010]图4是图3所示的触头模块组装后的立体图。
[0011]图5是图2所示的共用夹的立体图。
[0012]图6是图2所示的插座组件的顶角(top corner)部分的放大视图。
[0013]图7是图6所示的插座组件的剖面图。
[0014]图8是图1所示的插座组件的后视立体图，为了清楚起见，移除了其两个触头模块。
[0015]图9是根据示例性实施例形成的共用夹的立体图。
【具体实施方式】
[0016]图1是电连接器系统100的示例性实施例的立体图，其示出了可以直接配合在一起的插座组件102和插头组件104。在下文中，插座组件102和/或插头组件104可以单独地称为“连接器组件”或者共同地称为“多个连接器组件”。插座组件和插头组件102、104每个电连接至各自的电路板106、108。插座组件和插头组件102、104用于在可分离的配合接口将电路板106、108彼此电连接。在示例性实施例中，当插座组件和插头组件102、104配合时，电路板106、108彼此垂直地定向。在替代实施例中可以有电路板106、108的替代取向。
[0017]配合轴线110延伸穿过插座组件和插头组件102、104。插座组件和插头组件102、104在平行于并沿着配合轴线110的方向上配合在一起。
[0018]插座组件102包括保持多个触头模块122的前部外壳120。可提供任何数量的触头模块122以增加插座组件102的密度。每个触头模块122包括多个插座信号触头124 (如图2所示)，其被接收在前部外壳120内用于与插头组件104配合。在示例性实施例中，每个触头模块122具有屏蔽结构126，其用于为插座信号触头124提供电屏蔽。在示例性实施例中，屏蔽结构126电连接至插头组件104和/或电路板106。例如，屏蔽结构126可通过从接合插头组件104的触头模块122延伸的延伸部(例如:梁或指状件)，电连接至插头组件104。屏蔽结构126可通过诸如接地销的特征电连接至电路板106
[0019]插座组件102包括配合端部128和安装端部130。插座信号触头124被接收在前部外壳120内并在配合端部128处保持在其中，以与插头组件104配合。插座信号触头124以行和列的矩阵的形式布置。在示出的实施例中，在配合端部128，水平地定向行并竖直地定向列。在替代实施例中，其它的定向是可行的。在行和列中，可提供任何数量的插座信号触头124。插座信号触头124还延伸至安装端部130以安装至电路板106。可选地，安装端部130大体垂直于配合端部128。
[0020]前部外壳120在配合端部128包括多个信号触头开口 132和多个接地触头开口134。插座信号触头124被接收在对应的信号触头开口 132内。可选地，单个插座信号触头124被接收在每个信号触头开口 132内。当插座组件和插头组件102、104配合时，信号触头开口 132还可以在其中接收对应的插头信号触头144。当插座组件和插头组件102、104配合时，接地触头开口 134在其中接收插头屏蔽件146。接地触头开口 134还接收触头模块122的接地梁302、332、404(如图2所示)和接地指状件303、333 (如图2所示)，该触头模块与插头屏蔽件146配合以电共用(electrically common)插座组件和插头组件102、104。
[0021]前部外壳120由介电材料制造，比如塑料，并提供信号触头开口 132与接地触头开口 134之间的隔离。前部外壳120将插座信号触头124和插头信号触头144从插头屏蔽件146隔离。前部外壳120将每组插座信号触头和插头信号触头124、144从其它组插座信号触头和插头?目号触头124、144隔尚。
[0022]插头组件104包括插头外壳138，其具有限定了腔体142的壁140。插头组件104具有配合端部150和安装至电路板108的安装端部152。可选地，安装端部152可大体平行于配合端部150。插座组件102通过配合端部150被接收在腔体142内。前部外壳120接合壁140以将插座组件102保持在腔体142内。插头彳目号触头144和插头屏蔽件146从底壁148延伸进入腔体142。此外，插头信号触头144和插头屏蔽件146延伸穿过底壁148并安装至电路板108。
[0023]在示例性实施例中，插头信号触头144在行内以差分对的形式布置。插头屏蔽件146布置在差分对之间以在相邻的差分对之间提供电屏蔽。在示出的实施例中，插头屏蔽件146呈C形并在插头信号触头144对的三个侧面上提供屏蔽。插头屏蔽件146具有多个壁，比如三个平的壁154、156、158。壁154、156、158可整体形成，或替代地，可以是分开的零件。壁部156限定了插头屏蔽件146的中心壁或顶壁。壁154、158限定了从中心壁156延伸的侧壁。
[0024]与另一对插头信号触头144相关的插头屏蔽件146沿着其敞开的第四侧面提供屏蔽，使得各对信号触头144与相同列中以及相同行中各相邻的对屏蔽。例如，在第二插头屏蔽件146下方的第一插头屏蔽件146的顶壁156提供横跨C形第二插头屏蔽件146的开口底部的屏蔽。在替代的实施例中可以有插头屏蔽件146的其它构造或形状。在替代实施例中，可提供更多或更少的壁。壁可以是弯曲的或呈一定角度的，而不是平面的。在其他替代实施例中，插头屏蔽件146可为单独的信号触头144或具有多于两个信号触头144的触头组提供屏蔽。
[0025]图2是图1所示的插座组件102的立体图，为了清楚起见，移除了其前部外壳120。插座组件102可包括从左至右并列布置的四个触头模块122的堆叠121。插座信号触头124以行和列布置。插座信号触头124可选地布置为从触头模块122向前延伸的差分对。此外，每个触头模块122的插座信号触头124大体容置在导电壳体214内。导电壳体214在插座信号触头对的行间提供电屏蔽。导电壳体214限定了屏蔽结构126的一部分。导电壳体214包括前部226和底部228，且插座信号触头124在前部226和底部228处从导电壳体214延伸，比如用于分别电连接至插头信号触头144 (如图1所示)和电路板106 (如图1所示)。
[0026]每个触头模块122的屏蔽结构126可额外地包括右接地屏蔽件200和左接地屏蔽件202。右接地屏蔽件200可包括平的主体204和从其向前延伸的多个延伸部或接地指状件303以沿插座信号触头124的右侧提供屏蔽。接地指状件303屏蔽插座信号触头124的配合部分的侧面。在示例性实施例中，在右接地屏蔽件200的底部，右接地屏蔽件200可选地包括屏蔽接地梁302，其在对应的列中的底部插座信号触头124的下方进行屏蔽并接合插头组件104的孤立的接地屏蔽件。可选地，任一行可包括屏蔽接地梁302。在示例性实施例中，右接地屏蔽件200由金属材料制成。右接地屏蔽件200是冲压并成型的部件，其接地指状件303和接地梁302在成型过程中被冲压并被弯曲相对于主体204在平面之外。
[0027]类似于右接地屏蔽件200，左接地屏蔽件202包括平的主体205 (如图3所述)和从其向前延伸的多个接地指状件333以沿插座信号触头124的左侧提供屏蔽。在示例性实施例中，在左接地屏蔽件202的底部，左接地屏蔽件202包括屏蔽接地梁332，其在对应的列中的底部插座信号触头124下方进行屏蔽并接合插头组件104的孤立的接地屏蔽件。可选地，任一行可包括屏蔽接地梁332。在示例性实施例中，左接地屏蔽件202由金属材料制成。左接地屏蔽件202是冲压并成型的部件。
[0028]插座组件102的屏蔽结构126额外地包括共用夹402，其联接至每个触头模块122。共用夹402被接收在堆叠121中，介于各行插座信号触头124之间，并为插座信号触头124提供屏蔽，比如在插座信号触头124的上方和下方提供。共用夹402水平延伸横过多个触头模块122，并与每个触头模块122电连接。因此，与接地屏蔽件200、202不同，共用夹402不专用于每个触头模块122，而是在堆叠121中的触头模块122间共用。
[0029]每个共用夹402包括夹接地梁404，其从共用夹向前延伸并延伸至导电壳体214前方以屏蔽插座信号触头124的配合部分。当与插头组件104配合时(如图1所示)，接地指状件303、333，屏蔽接地梁302、332，和夹接地梁404电连接对应的插头屏蔽件146 (如图1所示)以将该连接接地。因而，屏蔽结构126向每个插头屏蔽件146提供了多个冗余的接触点，并屏蔽插座信号触头124的所有侧面。可选地,插座组件102可沿底部行使用另一个共用夹402，以替代使用屏蔽接地梁302、332。
[0030]图3是其中一个触头模块122的分解图。触头模块122包括联接在一起形成触头模块122的右子组件210和左子组件212。右和左子组件210、212可以是联接在一起形成触头模块122的镜像的两个半部。右和左子组件210、212包括右导电壳体和左导电壳体216,2180右导电壳体和左导电壳体216、218可以称为右壳体构件和左壳体构件216、218。当组装时，壳体构件216、218形成导电壳体214。壳体构件216、218保持相应的右框架组件和左框架组件230、232，所述框架组件容纳插座信号触头124。右子组件和左子组件还包括右接地屏蔽件和左接地屏蔽件200、202。接地屏蔽件200、202附接至相应的壳体构件216、218并且它们的组合限定了插座组件102的屏蔽结构126的重要部分(如图1所示)。
[0031]右壳体构件和左壳体构件216、218由导电材料制成。例如，壳体构件216、218可由金属材料印模压铸而成。替代地，壳体构件216、218可冲压并成型，或可由已被金属化或包覆有金属层的塑料材料制成。由于壳体构件216、218由导电材料制成，壳体构件216、218可为插座组件102提供电屏蔽。
[0032]右壳体元件和左壳体元件216、218包括从其侧壁222、223向内延伸的突片220、221。右突片220限定了其间的通道224，左突片221限定了其间的通道225。右框架组件和左框架组件230、232的插座信号触头124被接收在对应的通道224、225中。突片220、221在对应的插座信号触头124周围提供了屏蔽。
[0033]在示例性实施例中，壳体构件216、218在导电壳体214的前部226包括位于通道224和225之间的槽360、362。槽360、362被构造为接收共用夹402的部分(如图2所示)，以机械地并电气地将共用夹402连接至壳体构件216、218。
[0034]右框架组件和左框架组件230、232每个包括介电框架240、242，其包围相应的插座信号触头124。在示例性实施例中，插座信号触头124最初保持在一起作为引导框架(未示出)，其用介电材料包模(overmold)以形成介电框架240、242。除了对引导框架进行包模，还可使用其它的制造工艺以形成触头模块122，比如将插座信号触头124加载进入成型的介电体内。
[0035]插座信号触头124具有从介电框架240、242的前部延伸的配合部250和从介电框架240、242的底部延伸的触头尾部252。在替代的实施例中可以有其它的结构。配合部250和触头尾部252是被构造为分别连接至插头信号触头144 (如图1所示)和电路板106 (如图1所示)的插座信号触头124的部分。在示例性实施例中，配合部250相对于触头尾部252大体垂直地延伸。插座信号触头124的内部或封闭部分在介电框架240、242内在配合部250与触头尾部252之间过渡。
[0036]在右子组件210的组装期间，右框架组件230包括介电框架240和对应的插座信号触头124，该右框架组件连接至右壳体构件216。例如，右框架组件230被接收在右壳体构件216的对应的通道224内。右突片220延伸穿过右框架组件230使得突片220被定位在相邻的插座信号触头124之间。右接地屏蔽件200联接至右壳体构件216，比如使用安装突片314。以相似的方式，为了组装左子组件212，左框架组件232联接至左侧壳体元件218使得左突片221延伸穿过左框架组件232以在插座信号触头124之间提供屏蔽。左接地屏蔽202联接至左壳体构件218，比如使用安装突片344。右和左子组件210、212联接在一起，比如通过将榫钉或销钉压入开口以将壳体构件216、218保持在一起。可使用共用夹402 (如图2所示)额外地将壳体构件216、218保持在一起。
[0037]作为屏蔽结构126的一部分，壳体构件216、218在相应的插座信号触头124之间和周围提供电屏蔽。壳体构件216、218提供对电磁干扰(EMI)和/或射频干扰(RFI)的屏蔽。壳体构件216、218也可屏蔽其它类型的干扰。壳体构件216、218在框架240、242外部周围提供屏蔽，并因此在所有插座信号触头124外部周围提供屏蔽，比如在插座信号触头124对之间，以及使用突片220、221在相邻的插座信号触头124对之间提供了屏蔽以控制插座信号触头124的电气特性，比如阻抗控制、串扰控制等。
[0038]在示例性实施例中，接地指状件303沿接地屏蔽件200的前部304彼此竖直地间隔分开。接地指状件303可沿插座信号触头124的侧面延伸。接地指状件303可在插座信号触头124与保持在插座组件102内的相邻的触头模块122的插座信号触头124之间提供屏蔽。接地指状件303在插座信号触头124的对应行内大体竖直地与插座信号触头124对齐。替代地，接地指状件303可竖直地偏移，比如在插座信号触头124的下方。在示例性实施例中，与每个接地指状件303相邻的是沿右接地屏蔽件200的外侧的平台垫324。当共用夹402 (如图2所示)联接至触头模块122时，共用夹402接合平台垫324以将共用夹402电连接至右接地屏蔽件200。
[0039]右接地屏蔽件200包括从右接地屏蔽件200的底部延伸的多个接地销316。接地销316被构造为端接至电路板106 (如图1所示)。接地销316可以是顺应销，比如针眼销，其被通孔安装到电路板106中的经镀覆的过孔。在替代的实施例中提供有其它类型的端接装置或特征以将右接地屏蔽件200联接至电路板106。
[0040]左接地屏蔽件202可以类似于右接地屏蔽件200。接地指状件333可沿左接地屏蔽件202的前部334彼此竖直地间隔分开。接地指状件333可沿插座信号触头124的侧面延伸。接地指状件333可在插座信号触头124与保持在插座组件102内的相邻的触头模块122的插座信号触头124之间提供屏蔽。接地指状件333可以与插座信号触头124的对应行内的插座信号触头124大体竖直地对齐。替代地，接地指状件333可竖直地偏移，比如在插座信号触头124的下方。在示例性实施例中，相邻的每个接地指状件333是沿左接地屏蔽件202的外侧的平台垫325。当共用夹402 (如图2所示)联接至触头模块122时，共用夹402接合平台垫325以将共用夹402电连接至左接地屏蔽件202。
[0041]左接地屏蔽件202包括从左接地屏蔽件202的底部延伸的多个接地销346。接地销346被构造为端接至电路板106 (如图1所示)。接地销346可以是顺应销，比如针眼销，其被通孔安装到电路板106中的经镀覆的过孔。在替代的实施例中可以提供有其它类型的端接装置或特征以将左接地屏蔽件202联接至电路板106。
[0042]图4是图3所示的触头模块122的组装后的立体图。在触头模块122的组装期间，介电框架240、242(如图3所示)被接收在对应的壳体构件216、218内。壳体构件216、218联接在一起并大致包围介电框架240、242。右壳体构件216的右内壁234与左壳体构件216的左内壁235在导电壳体214的前部在限定了接缝219的多个接口处对齐。接缝219在右子组件和左子组件210、212之间在接口处竖直地延伸。
[0043]介电框架240、242邻近彼此对齐，使得插座信号触头124彼此对齐，并限定触头对390。每个触头对390被接收在壳体构件216、218的对应通道224、225内。每个触头对390被构造为通过触头模块122传送差分信号。每个触头对390内的插座信号触头124被布置为沿着行轴线392延伸的行。每个介电框架240、242内的插座信号触头124被布置为沿着列轴线394的列。
[0044]右和左接地屏蔽件200、202联接至导电壳体214以为插座信号触头124提供额外的屏蔽。当组装时，右接地屏蔽件200被定位在右壳体构件216的外部并沿着右壳体构件216。同样地，左接地屏蔽件202被定位在左壳体构件218的外部并沿着左壳体构件218。在示例性实施例中，屏蔽接地梁302、332延伸进入槽360、362的下侧的行内并沿列轴线394与插座触头配合部250大致对齐。接地指状件303、333从导电壳体214的前部226向前延伸。接地指状件303、333沿行轴线392与配合部250大致对齐。当插座组件102联接至插头组件104(两者均如图1所示)时，右和左接地屏蔽件200、202被构造为电连接至插头屏蔽件146 (如图1所示)。
[0045]图5是共用夹402的立体图。在示例性实施例中，共用夹402联接至多个触头模块122(如图4所示)以机械地并电气地将触头模块122联接在一起。共用夹402包括沿其背部408定位的开口 406以联接到每个触头模块122的导电壳体214 (如图4所示)。夹接地梁404从共用夹402的前部410向前延伸以电连接至插头组件104(如图1所示)的插头屏蔽件146 (如图1所示)。在示例性实施例中，多个共用夹402用于提供屏蔽并电连接触头模块122。
[0046]共用夹402由导电材料制成。例如，共用夹402可由金属片冲压并成型而成。共用夹402具有大致平的主体412。夹接地梁404可被冲压而成并且然后在成型期间弯曲而相对于主体412在平面之外。由于共用夹402由导电材料制成，共用夹402可为插座组件102(如图1所示)提供电屏蔽。此外，共用夹402可以形成为单件，所以插头屏蔽件146与夹接地梁404之间的电连接横过所有触头模块122被共用。
[0047]共用夹402的背部408联接触头模块122。开口 406沿共用夹402的长度间隔。开口 406包括沿开口 406侧面的倒钩414，其延伸进入开口 406。例钩414横跨开口 406彼此面对。倒钩414减小了开口 406的宽度，并当联接至触头模块122时用于提供过盈配合。共用夹402的背部408可包括凹窝416，其在主体412的上方和/或下方延伸。凹窝416可位于开口 406附近。
[0048]在示例性实施例中，共用夹402包括从其背部408延伸的屏蔽指状件418。屏蔽指状件418可以是顺应销，比如针眼销，并且接下来被称作销418。销418沿共用夹402的长度水平地间隔。销418与主体412大致共面。在示例性实施例中，销418被定位在相邻的开口 406之间的规定位置，使得当共用夹402被加载进入触头模块122时，每个销418接合相邻触头模块122 (如图6所示)的右接地屏蔽件和左接地屏蔽件200、202。销418可通过过盈配合接合接地屏蔽件200、202。
[0049]共用夹402包括背部408处的开口 406与前部410的夹接地梁404之间的跳线区域420。跳线区域420将共用夹402的区域物理地连接在一起。跳线区域420将接地梁404和销418电连接在一起并电共用。
[0050]每个夹接地梁404在其远端具有配合接口 422。配合接口 422被构造为接合对应的插头屏蔽件146 (如图1所示)。
[0051]图6是移除了外壳120 (如图1所示)的插座组件102的顶角部分的放大视图。共用夹402被示出为已加载进入触头模块122的堆叠121。在示例性实施例中，共用夹402在插座组件102内横过所有触头模块122水平地延伸。在替代的实施例中，可使用仅横过一个触头模块122延伸的共用夹，比如用来将壳体构件216、218电连接在一起。
[0052]在组装期间，共用夹402插入壳体构件216、218的槽360、362内，直到共用夹402接触壳体构件216、218的内壁234、235。一旦插入，凹窝416就加载进入槽360、362并接合槽360、362的内壁以在共用夹402与壳体构件216、218之间产生过盈配合。凹窝416稳定共用夹402并防止共用夹402从触头模块122意外脱离。在凹窝416处的共用夹402与每个壳体构件216、218之间限定了电连接。壳体构件216、218的内壁234、235被接收在对应的开口 406内。通过倒钩414(如图5所示)，内壁234、235在接缝219被压紧在一起。内壁234、235进入开口 406并且倒钩414通过过盈配合接合内壁234、235。倒钩414迫使内壁234朝向内壁235，反之亦然，在接缝219处将内壁234、235压紧在一起。开口 406和倒钩414将每个触头模块122的右和左子组件210、212保持在一起。
[0053]当组装时，销418在一个触头模块122的右接地屏蔽件200与相邻的触头模块122的左接地屏蔽件202之间延伸。销418接合接地屏蔽件200、202的对应的平台垫324、325。销418的顺应设计将接地屏蔽200、202压紧在壳体构件216、218上，有助于将壳体构件216,218挤压在一起。在销418处的共用夹402与每个接地屏蔽件200、202之间限定有电连接。针眼形设计朝对应的导电壳体构件216、218向接地屏蔽件200、202施加了一个力。更具体地，销418将一个触头模块122的右壳体构件216推向右壳体构件，同时将相邻的触头模块122的做接地屏蔽件202推向对应的左壳体构件218。销418因此迫使接地屏蔽件200,202抵靠壳体构件216、218以将导电壳体214保持在一起并迫使接地屏蔽件200、202与导电壳体214直接电接触。
[0054]跳线区域420被定位在壳体构件216、218的前部226的前方并横过其延伸。在示例性实施例中，跳线区域420和接地梁404在信号触头对390的上方和/或下方竖直地延伸。接地梁404与插座信号触头对390的对应插座信号触头124按列大致对齐。
[0055]在示例性实施例中，多个共用夹402附接至堆叠121。每个共用夹402与其它共用夹402竖直地隔开,使得在插座信号触头124的每一行的上方和下方存在共用夹402。因此，每个触头对390通过对应的接地梁404在上方和下方被屏蔽。此外，右接地屏蔽件和左接地屏蔽件200、202的右接地指状件和左接地指状件303、333在侧面屏蔽了每个触头对390。结果，每个触头对390在所有四个侧面上大致得以屏蔽，以减少在信号连接中的电干扰。可选地，甚至当插座组件102与插头组件104部分没有配合或没有完全配合时，右和左接地屏蔽件200、202和共用夹402在触头对390之间也能提供屏蔽。
[0056]图7是插座组件102的一部分的剖面图。如图所示，当共用夹402联接至触头模块122时，共用夹402进入壳体构件216、218的槽360、362。壳体构件216、218的内壁234、235被接收在开口 406中。确定开口 406的尺寸，使得内壁234、235在接缝219处彼此抵住以配合在开口 406内。此外，沿开口 406的内壁的倒钩414(如图5所示)提供与内壁234、235的额外的接触点，并在朝向彼此的内壁234、235提供额外的力。
[0057]共用夹402的凹窝416接合槽360、362的内壁。在示例性实施例中，凹窝416通过过盈配合接合槽360、362的内壁，这使共用夹402相对于触头模块122稳定，并防止从其意外的移除。插座信号触头对390容置于右和左壳体构件216、218的通道224、225内。沿着壳体构件216、218外侧的是接地指状件303、333。
[0058]图8是插座组件102的一部分的后视立体图，为了清楚起见，移除了其两个触头模块122。前部外壳120包括后侧440，其被构造为其中接收触头模块122。后侧440包括多个竖直的肋部442。竖直的肋部442彼此间隔，并在其间限定了多个容腔444，容腔444被构造为接收单独的触头模块122。竖直的肋部442包括多个狭槽446，其将共用夹402保持在前部外壳120内。
[0059]在示例性实施例中，在将共用夹402和触头模块122加载进入前部外壳120之前，共用夹402联接至每个触头模块122。替代地，共用夹402可首先单独地加载进入前部外壳120的狭槽446。然后，触头模块122可单独地加载进入容腔444，一旦这样操作，触头模块122与预加载的共用夹402接合。
[0060]当组装时，夹接地梁404(如图5所示)延伸进入前部外壳120中的接地触头开口134(如图1所示)，以与插头组件104(如图1所示)的插头屏蔽件146(如图1所示)配
八
口 ο
[0061]图9是根据示例性实施例形成的共用夹502的立体图。在某些方面，共用夹502可以类似于共用夹402 (如图2和图5-8所示)。共用夹502包括具有后部508和前部510的主体512。共用夹502的前部510包括跳线区域520和从其向前延伸的夹接地梁504。主体512的后部508限定了开口 506，且倒钩514延伸进入开口 506。凹窝516在主体512的平面的上方和/或下方延伸。
[0062]共用夹502还包括从其后部508延伸的多个屏蔽指状件530。屏蔽指状件530可以成形为类似于音叉的形状，并在下文中称为音叉触头530。音叉触头530可与主体512大致共面。每个音叉触头530包括右尖头532和左尖头534。右和左尖头532、534在其间限定了狭槽536。在示例性实施例中，音叉触头530在开口 506之间成对538安装并对齐，使得一个音叉触头530接收并接合一个触头模块122 (如图2所示)的右接地屏蔽件200 (如图2所示)，并且对538中的另一个音叉触头530接收并接合相邻的触头模块122的左接地屏蔽件202 (如图2所示)。每个音叉触头530在狭槽536内接收相应的接地屏蔽件200、202的前部304、334。在示例性实施例中，接地屏蔽件200、202通过过盈配合而保持在音叉触头530的狭槽536的中。
【权利要求】
1.一种插座组件(102)，其包括被构造为与插头组件(104)配合的前部外壳(120)，联接至该前部外壳的多个触头模块(122)，每个触头模块包括右子组件(210)和左子组件(212)，右子组件包括保持框架组件(230)的右导电壳体(216)，该框架组件(230)具有多个触头(124)和支撑这些触头的介电框架(240)，该介电框架被接收在右导电壳体中，所述触头从右导电壳体延伸用以电端接，左子组件包括保持框架组件(232)的左导电壳体(218)，该框架组件(232)具有多个触头(124)和支撑这些触头的介电框架(242)，该介电框架被接收在左导电壳体中，所述触头从左导电壳体延伸，用以电端接，所述插座组件的特征在于: 共用夹(402)，其联接到所述多个触头模块，所述共用夹具有前部(410)和从该前部延伸的接地梁(404)，该接地梁延伸到右导电壳体和左导电壳体(216、218)的前方以电连接至插头组件(104)的插头屏蔽件(146)，所述共用夹具有后部(408)和后部中的多个开口(406)，每个开口(406)接收对应触头模块的右导电壳体和左导电壳体(216、218)，共用夹在开口内接合右导电壳体和左导电壳体以将共用夹电连接至每个触头模块的右导电壳体和左导电壳体。
2.如权利要求1的插座组件，其中共用夹(402)夹紧右导电壳体和左导电壳体(216、218)抵住彼此以保持右导电壳体和左导电壳体彼此电连接。
3.如权利要求1的插座组件，其中共用夹(402)包括沿开口(406)侧面的倒钩(414)，该倒钩通过过盈配合接合右导电壳体和左导电壳体(216、218)。
4.如权利要求1的插座组件,其中右导电壳体(216)包括槽(360)，左导电壳体(218)包括槽(362)，所述共用夹(402)被接收在右导电壳体和左导电壳体的槽(360、362)内，并通过过盈配合保持在槽内。
5.如权利要求4的插座组件，其中共用夹(402)进一步包括在槽(360、362)内接合右导电壳体和左导电壳体(216、218)的凹窝(416)。
6.如权利要求1的插座组件，其中共用夹(402)将触头模块(122)相对于彼此保持在适当的位置。
7.如权利要求1的插座组件,其中共用夹(402)包括冲压并成型的主体(412)，其是平的并延伸横过各触头模块(122)。
8.如权利要求1的插座组件,其中右导电壳体和左导电壳体(216、218)在接缝(219)处相接，所述共用夹(402)横跨过接缝，并将右导电壳体和左导电壳体在接缝处压在一起。
9.如权利要求1的插座组件，其中各触头模块(122)进一步包括联接至右导电壳体(216)的右屏蔽件(200)和连接至左导电壳体(218)的左屏蔽件(202)，右屏蔽件和左屏蔽件包括用于电连接至插头屏蔽(146)的接地指状件(303、333)，所述共用夹(402)直接电连接至每个触头模块的右屏蔽件和左屏蔽件。
10.如权利要求9的插座组件(102)，其中共用夹(402)包括从其后部(408)延伸的屏蔽指状件(418)，该屏蔽指状件接合对应的右屏蔽件和左屏蔽件(200、202)。
【文档编号】H01R13/6584GK103840320SQ201310757376
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2012年11月26日
【发明者】K·G·安尼斯, 小罗伯特·N·怀特曼, W·S·达维斯 申请人:泰科电子公司