一种真空和膏的制造方法

文档序号:7019209阅读:243来源:国知局
一种真空和膏的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种铅酸蓄电池生产工序的铅膏制造设备。它公开了一种真空和膏机,包括电气控制系统、铅粉称量装置、酸水称量装置、真空和膏装置、真空冷凝回收系统,移动铅膏贮存装置。它能自动完成辅料称量、辅料给料、铅粉称量、铅粉给料、酸水称量、给酸给水、在真空的状态下快速和膏以及储存铅膏等功能,能进行全自动针入度控制,以保证获得质地均匀的铅膏,保证原始配方的准确性,防止物料的散发,以及避免在和膏的过程中和膏装置内部产生局部过热现象,确保铅膏温度不受外界空气温度和湿度波动的影响。
【专利说明】一种真空和膏机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及铅酸蓄电池制造领域制备铅膏的真空和膏机。
【背景技术】
[0002]铅膏是极板活性物质的母体,在铅酸蓄电池中的作用主要是为电化学反应提供和贮存所需的物质。和膏机是根据和膏工艺的要求,将一定氧化度和表观密度的铅粉铅粉、水、稀硫酸和各种添加剂混合搅拌均匀而形成的具有一定可塑性铅膏地机械设备。
[0003]目前国内普遍使用三种和膏机:Z型和膏机、碾式和膏机和浆式和膏机。Z型和膏机生产效率低且在和膏过程中形成的块状膏团在搅拌中不易揉碎,和膏均匀性较差,并且要掀盖加料,翻转出膏,不利于上下工序的连接和密闭化,同时铅膏温度的监控较为困难;碾式和膏机避免了上述一些缺点,但其不易冷却;浆式和膏机是目前市场上使用较多的一种合膏机,它克服了以上两种和膏机的缺点。近两年国外市场提出了真空和膏的概念,即在保证和膏筒高真空且恒温的状态下进行和膏,确保铅膏配方的准备性及一致性,大大提高铅膏性能。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种真空和膏机,克服传统和膏机冷却和搅拌效率低,效果不佳的缺点,实现真正的全封闭式和膏。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种真空和膏机,包括电气控制系统,铅粉称量装置,酸水称量装置和移动铅膏贮存装置,其特征在于还包括真空和膏装置和真空冷凝回收系统,真空冷凝回收系统通过已知阀门和管道与真空和膏装置密封连接,
[0006]真空和膏装置包括主机机座、和膏筒、针式搅拌装置、旋转装置、液压出膏门系统、壁底刮膏装置和清洗装置,和膏筒及旋转传动装置以一定角度倾斜安装于主机机座上,旋转装置包括第一驱动器和第一传动机构,和膏筒包括内筒、外筒、上盖、底盘以及安装在和膏筒底部出膏孔位置的锥筒,第一驱动器密封安装于底盘,第一传动机构装于内筒底部,驱动内筒匀速旋转;针式搅拌装置,包括针式搅拌器、第二驱动机构和第二传动机构,针式搅拌装置固定安装于上盖,第二驱动机构固定安装在主机机座上,通过第二传动机构驱动针式搅拌器与内筒同向转动;液压出膏门系统,包括第三驱动机构,第三传动机构和锥筒出膏门,第三驱动机构驱动锥筒出膏门相对于底盘在垂直方向和平行方向运动;壁底刮膏装置固定且密封地安装于上盖,包括刮刀座、壁刮刀和底刮刀,底刮刀为弧形刀刃。
[0007]作为优选方案,针式搅拌器包括搅拌底盘和针形搅拌棒,搅拌底盘与内筒底面平行,若干个针形搅拌棒均匀分布与搅拌底盘上下表面的突出部分,针形搅拌棒为锥台形,表面均匀开设纵向凹槽。
[0008]进一步优选的,真空和膏装置还包括内筒清洗装置,内筒清洗装置包括安装在和膏筒上盖的瓶罐喷嘴,安装在瓶罐喷嘴和阀门之间管路上的第四驱动器,瓶罐喷嘴在第四驱动器的驱动下旋转。[0009]本实用新型所述的真空和膏机,将真空冷凝系统与真空和膏装置相结合,成功地解决了铅膏和制过程中对于气候条件的过分依赖、无准确配方重复生产性、指导温度不准确、局部过热等技术问题。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
[0011]图1为真空和膏机总体布置图;
[0012]图2为真空和膏机主机布置图;
[0013]图3为和膏筒和旋转装置剖视图;
[0014]图4为针式搅拌装置剖视图;
[0015]图5为壁底刮膏装置剖视图;
[0016]图5-1为图5去掉内筒、搅拌底盘、针形搅拌棒和锥筒后的正视图。
[0017]图6为液压出膏门装置布置图;
[0018]图7为内筒清洗装置剖视图。
[0019]附图标记:
[0020]1001—酸、水称量装置、1002—铅粉进料称量装置、1003—真空冷凝回收系统、1004—电气控制系统、1005—真空和膏装置、1006—移动铅膏贮存装置、2001—主机机座、2002—和膏筒及旋转装置、2003—液压出膏门系统、2004—针式搅拌装置、2005—壁底刮骨装置、2006—清洗装置、2007—内筒清洗装置、2008—底部下料斗、2009—出骨口刮膏装置、3001—外筒、3002—内筒、3003—底盘、3004—上盖、3005—辅助支撑、3006—锥筒,3007—第一传动机构、3008—第一驱动器、4001—第二驱动机构、4002—第二传动机构、4003—搅拌底盘、4004—针形搅拌棒、5001—刮刀座、5002—壁刮刀、5003—底刮刀、6001—第三驱动机构、6002—第三传动机构、6003—锥筒出膏门、7001—旋转装置、7002—第四驱动器、7003—安装座、7004—瓶罐喷嘴。
【具体实施方式】
[0021]图1是本实用新型所述真空和膏机系统总体布置图,包括电气控制系统1004,铅粉进料称量装置1002,酸、水称量装置1001,真空和膏装置1005,真空冷凝回收系统1003,移动铅膏贮存装置1006,真空和膏装置1005和电气控制系统1004主要布置在中间层的第二平台;铅粉进料称量装置1002,酸、水称量装置1001和真空冷凝回收系统1003布置在上层的第三平台,分别通过管道及阀门与真空和膏装置1005相连;移动铅膏贮存装置1006布置在下层的第一平台,可做往复移动;真空冷凝回收系统1004与真空和膏装置1005密封连接,控制和膏过程中的真空度和温度。
[0022]如图2所示,所述真空和膏装置1005包括主机机座2001,和膏筒及旋转装置2002,针式搅拌装置2004,液压出膏门系统2003,壁底刮膏装置2005,出膏口刮膏装置2009,底部下料斗2008,清洗装置2006,其中清洗装置包括内筒清洗装置2007 ;和膏筒以倾斜安装在主机机座2001上,和膏筒及旋转装置2002与针式搅拌装置2004构成了真空和膏装置1005独特的搅拌系统,其他系统及装置均为了实现更好的和膏效果或和膏筒良好的密封真空效果而设置。[0023]如图3所示,和膏筒包括外筒3001、内筒3002、上盖3004、底盘3003以及安装在和膏筒底部出膏孔的锥筒3006。旋转装置包括动力部分的第一驱动器3008和第一传动机构3007,所述第一驱动器3008密封安装在所述底盘3003上,所述第一传动机构3007安装在内筒3002底部,所述内筒3002在旋转装置的驱动下匀速旋转。所述外筒3001内壁安装有辅助支撑3005,使内筒3002保持稳定匀速旋转。
[0024]如图4所示,所述针式搅拌装置2004,包括针式搅拌器,第二传动机构4002,第二驱动机构4001:第二驱动机构4001固定安装在主机机座2001上,第二驱动机构通过第二传动机构传动,使针式搅拌器与内筒3002同向不同速转动;所述针式搅拌器,包括搅拌底盘4003和针形搅拌棒4004。搅拌底盘4003与所述内筒3002底面平行,分别有若干个针形搅拌棒4004均匀分布在所述搅拌底盘4003上下表面。所述针形搅拌棒4004为锥台形,表面均匀分布着纵向凹槽。
[0025]结合图5、图5-1所示,所述壁底刮膏装置2005固定且密封地安装于所述上盖3004,包括刮刀座5001、壁刮刀5002和底刮刀5003。刮刀座5001与和膏筒底面垂直;壁刮刀5002固定安装在刮刀座5001上,刀刃与所述内筒3002的筒壁有一定间隙;底刮刀5003有一段为弯曲弧形,固定安装在刮刀座5001下端,延伸到和膏筒锥筒3006。铅膏合成过程中,壁刮刀5002和底刮刀5003将内筒3002壁铅膏刮净,使铅膏混合无死点;同时,出膏时,底刮刀5003对铅膏导向,使之从锥筒3006流出。
[0026]如图6所示,所述液压出膏门系统2003,包括第三驱动机构6001,第三传动机构6002和锥筒出膏门6003 ;锥筒出膏门6003在第三驱动机构6001的驱动下,经过第三传动机构6002传动,在一定范围内做垂直于和平行于所述底盘3003的运动,完成出膏门的密封和打开动作。
[0027]如图7所示,所述内筒清洗装置2007,包括安装在管路终端的瓶罐喷嘴7004,安装在瓶罐喷嘴7004和旋转装置7001之间管路上的第四驱动器7002,第四驱动器7002通过安装座7003固定密封安装于上盖3004,所述瓶罐喷嘴7004在第四驱动器7001的驱动下旋转,对内筒3002进行高压多角度清洗。
[0028]本实用新型所述的真空和膏机,将真空冷凝系统与真空和膏装置相结合,成功地解决了铅膏和制过程中对于气候条件的过分依赖、无准确配方重复生产性、指导温度不准确、局部过热等技术问题。
[0029]最后所应说明的是,以上【具体实施方式】仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.一种真空和膏机,包括电气控制系统,铅粉称量装置,酸水称量装置和移动铅膏贮存装置,其特征在于,还包括真空和膏装置和真空冷凝回收系统,所述真空冷凝回收系统通过阀门、管道与所述真空和膏装置密封连接, 所述真空和膏装置包括主机机座、和膏筒、针式搅拌装置、旋转装置、液压出膏门系统、壁底刮膏装置和清洗装置,所述和膏筒及所述旋转传动装置以一定角度倾斜安装于所述主机机座上,所述旋转装置包括第一驱动器和第一传动机构,所述和膏筒包括内筒、外筒、上盖、底盘以及安装在和膏筒底部出膏孔位置的锥筒,所述第一驱动器密封安装于所述底盘,所述第一传动机构装于所述内筒底部并与所述内筒活动连接,所述第一驱动器连接所述第一传动机构;所述针式搅拌装置,包括针式搅拌器、第二驱动机构和第二传动机构,所述针式搅拌装置固定安装于所述上盖,所述第二驱动机构固定安装在主机机座上,通过第二传动机构驱动针式搅拌器与所述内筒同向转动;所述液压出膏门系统,包括第三驱动机构,第三传动机构和锥筒出膏门,所述第三驱动机构驱动所述锥筒出膏门相对于所述底盘在垂直方向和平行方向运动;所述壁底刮膏装置固定且密封地安装于所述上盖,包括刮刀座、壁刮刀和底刮刀,所述底刮刀为弧形刀刃。
2.根据权利要求1所述真空和膏机,其特征在于,所述针式搅拌器包括搅拌底盘和针形搅拌棒,所述搅拌底盘与所述内筒底面平行,若干个针形搅拌棒均匀分布与搅拌底盘上下表面的突出部分。
3.根据权利要求2所述的真空和膏机,其特征在于,所述针形搅拌棒为锥台形,表面均匀开设纵向凹槽。
4.根据权利要求1至3之一所述的真空和膏机,其特征在于所述真空和膏装置还包括内筒清洗装置,所述内筒清洗装置包括安装在所述和膏筒上盖的瓶罐喷嘴,安装在所述瓶罐喷嘴和阀门之间管路上的第四驱动器,所述瓶罐喷嘴与所述第四驱动器活动连接。
【文档编号】H01M4/20GK203648460SQ201320437014
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年7月22日 优先权日:2013年7月22日
【发明者】周云峰, 杨华 申请人:武汉深蓝自动化设备股份有限公司
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