耳机连接器以及电子产品的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子产品，提供一种耳机连接器，包括具有插槽的主体以及卡设于主体上的PCB板，主体上设有与PCB板电连接且可伸入插槽与外接耳机电接触的若干信号端子，主体设有用于使各信号端子伸入插槽的若干插孔，主体上还铺设有防止水由各插孔渗入的防水层；还提供一种电子产品，包括本体，本体内嵌设有包括以上的连接器。本实用新型的连接器中PCB板卡接在主体上，信号端子均伸入主体的插槽内，使得连接器的整体厚度只是略大于插槽的直径，厚度较薄，同时在主体上涂设防水层，插槽内的水不会由各插孔流向主体表面影响PCB板性能，具有较好的防水性能，而设有这种连接器的电子产品不但具有较好的防水性能，还可以实现超薄。
【专利说明】耳机连接器以及电子产品
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子产品，尤其涉及一种耳机连接器以及采用了该耳机连接器的电子广品。
【背景技术】
[0002]当前各电子产品上均配备有声音模块，于是耳机也逐渐成为了各电子产品的必备配件。
[0003]由于耳机需要电子产品上配备有与其插接的连接器，一般地连接器分为板上型以及沉板型两种结构。板上型为将PCB板设于连接器主体内，信号端子直接焊接在PCB板底部，同时用PCB板或FPCB板封堵连接器主体底部，可以达到较高的防水等级，但是由于信号端子凸出PCB板底部造成连接器整体厚度较大，进而使得整个电子产品的厚度较大；对于沉板型则是需要对PCB板进行破板，可以有效减小连接器整体厚度，但又不能保证电子产品的防水性能。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种较薄的防水耳机连接器以及电子产品。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:提供一种耳机连接器，包括具有插槽的主体以及卡设于所述主体上的PCB板，所述主体上设有与所述PCB板电连接且可伸入所述插槽与外接耳机电接触的若干信号端子，所述主体设有用于使各所述信号端子伸入所述插槽的若干插孔，所述主体上还铺设有防止水由各所述插孔渗入的防水层。
[0006]进一步地，还包括具有第一凹槽的上胶套以及具有第二凹槽的下胶套，所述PCB板以及所述主体均夹设于所述上胶套以及所述下胶套之间，且所述第一凹槽的内壁以及所述第二凹槽的内壁分别与所述主体外表面贴合。
[0007]更进一步地，所述主体上设有平面板，各所述插孔设于所述平面板上，所述防水层铺设于所述平面板上。
[0008]具体地，各所述信号端子具有与所述平面板贴合的平面。
[0009]进一步地，所述主体还设有可使进入所述插槽内的水流出的溢水孔。
[0010]进一步地，所述主体设有与所述外接耳机连接的连接面，所述连接面具有方便所述外接耳机伸入所述插槽的开口。
[0011]具体地，所述连接面为竖直面或倾斜面。
[0012]具体地，所述防水层设为硅胶贴片。
[0013]本实用新型还提供一种电子产品，包括本体，所述本体内嵌设有包括以上所述的连接器。
[0014]进一步地，所述本体还设有封盖所述插槽的罩盖。
[0015]本实用新型具有下列技术效果:[0016]本实用新型中的连接器是用于与外接的耳机配合以实现声音的传播，PCB板卡接在主体上，同时各信号端子均伸入主体的插槽内，整个连接器的厚度只是略大于插槽的高度，可以实现超薄性能，而且在连接器的主体上还设有防水层，防水层能够防止水由主体上的各卡槽渗入，也就是在水进入插槽后，水不能由各卡槽渗入主体外表面，进而难以对PCB板产生影响，保证了连接器的防水性能；进一步地，本实用新型中的电子产品，连接器卡设在本体内，在电子产品处于水环境中，水可以进入连接器的卡槽，但是因为连接器的防水性能，水不能由连接器进入电子产品内部，可以保证电子产品的防水性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型耳机连接器较佳实施例结构示意图；
[0018]图2为本实用新型耳机连接器实施例中主体结构示意图；
[0019]图3为本实用新型耳机连接器实施例中信号端子的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]参见图1和图2，本实用新型实施例提供了一种耳机连接器，可以与外接耳机(图中未示出)电接触以实现声音的传播,包括主体I以及PCB板2，主体I内设有插槽11，同时PCB板2卡设于主体I上,在主体I上设有若干个信号端子12, —般为4-6个,各信号端子12均与PCB板2电连接且均伸入插槽11内可以与外接耳机保持电接触，当然各信号端子12只是略微凸出插槽11内壁111，不易凸出过多，以免影响外接耳机的插入，进一步地，在主体I上还设有若干的插孔(图中未不出)，各信号端子12 对应穿插各插孔，同时在主体I上铺设防水层13，使得水不能经由各插孔渗入。本实施例中主体I内设有插槽11，而PCB板2则卡设在主体I上，连接器整体厚度只是比插槽11的直径略大，也就是略大于外接耳机接头直径，连接器可以实现超薄，而且在主体I上铺设防水层13，水进入插槽11后不能经由各卡槽流向主体I外表面14，进而也不会影响PCB板2，保证连接器的防水性能。
[0022]具体参见图1，进一步地，连接器还包括上胶套3以及下胶套4，上胶套3具有第一凹槽31，下胶套4具有第二凹槽41，主体I以及PCB板2夹设在上胶套3以及下胶套4之间，同时第一凹槽31与第二凹槽41与主体I的外形一致，主体I可以刚好夹设在第一凹槽31与第二凹槽41内，也就是第一凹槽31的内壁311以及第二凹槽41的内壁411刚好与主体I的外表面14保持贴合状态。通过上胶套以及下胶套的包裹密封，可以进一步加强连接器的防水功能。
[0023]参见图1和图3，在主体I上设有一个平面板15，平面板15与PCB板2可以保持平行，各插孔均设于平面板15上，在各信号端子12沿各插孔伸入插槽后，在平面板15上直接铺设防水层13。将各插孔全部集中于一个板面上，防水层13可以整体铺设，同时防水层13在铺设时其也为一个平面结构，铺设时比较方便。为进一步方便防水层13的铺设，各信号端子12设为扁平状，其具有一个与平面板15贴合的平面121，这样在铺设防水层13时可以直接封盖各信号端子12的部分结构，铺设更加方便，同时即使各信号端子12外表面与各插孔内壁之间具有间隙，防水层13也可以将间隙封堵，防水性能更好。一般地，防水层13设为与平面板15贴合的硅胶贴片，其具有较好的防水性能。
[0024]进一步地，在主体I上设置一个溢水孔(图中未示出)，在水进入插槽11后，部分水可以经由溢水孔直接流出连接器外，加强了连接器的防水性能。在主体I上还设置一个凸出的连接面16，同时在连接面16设置一个开口 161，在连接器与外接耳机连接时，外接耳机沿开口 161可以很方便地伸入插槽11内，而连接面16可以与外接耳机的一端边抵接，使得外接耳机与插槽11内的各信号端子12刚好处于电接触，可以保证两者间良好的接触状态。一般地，连接器不会单独使用，需要嵌设于电子产品(图中未示出)内作为电子产品的辅助工具，为了保证电子产品的外观，连接器不应凸出电子产品的外表面，则可以将连接器的连接面16设为与电子产品该部分的外表面相近，而通常电子产品设有连接器处的外表面为一个竖直面或倾斜面等，对此可将连接面16设为竖直面或者倾斜面等。
[0025]再次参见图1和图2，本实用新型实施例还提供了一种电子产品，包括本体(图中未示出)，而在本体内则嵌设有上述的连接器。本体上设有一个接口，该接口与连接器的开口 161连通，外接耳机可以依次穿设接口以及开口 161伸入插槽11内与各信号端子12电接触。这样，水不能经由连接器进入电子产品的内部，可以保证电子产品的防水性能，电子产品一般为手机、MP4等。电子产品外壳压迫连接器的上胶套3以及下胶套4，实现完全防水功能，即使电子产品处在一定深度和压力的水下时，经一定时间后还可以确保谁不能经由连接器进入电子产品的内部。
[0026]进一步地，在电子产品的本体上应该还设有一个罩盖(图中未示出)，通过罩盖可以封盖插槽11，可以防止在没有外接耳机时外界的灰尘或者水等进入插槽11内，当然罩盖与电子产品之间可以为铰接或者卡接等，既可以方便封盖插槽11，还可以方便打开。
[0027]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种耳机连接器，包括具有插槽的主体以及卡设于所述主体上的PCB板，所述主体上设有与所述PCB板电连接且可伸入所述插槽与外接耳机电接触的若干信号端子，其特征在于:所述主体还设有用于使各所述信号端子伸入所述插槽的若干插孔，所述主体上还铺设有防止水由各所述插孔渗入的防水层。
2.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于:还包括具有第一凹槽的上胶套以及具有第二凹槽的下胶套，所述PCB板以及所述主体均夹设于所述上胶套以及所述下胶套之间，且所述第一凹槽的内壁以及所述第二凹槽的内壁分别与所述主体外表面贴合。
3.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于:所述主体上设有平面板，各所述插孔设于所述平面板上，所述防水层铺设于所述平面板上。
4.如权利要求3所述的耳机连接器，其特征在于:各所述信号端子具有与所述平面板贴合的平面。
5.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于:所述主体还设有可使进入所述插槽内的水流出的溢水孔。
6.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于:所述主体设有与所述外接耳机连接的连接面，所述连接面具有方便所述外接耳机伸入所述插槽的开口。
7.如权利要求6所述的耳机连接器，其特征在于:所述连接面为竖直面或倾斜面。
8.如权利要求1-7任一项所述的耳机连接器，其特征在于:所述防水层设为硅胶贴片。
9.一种电子产品，包括本体，其特征在于:所述本体内嵌设有权利要求1-8任一项所述的连接器。
10.如权利要求9所述的电子产品，其特征在于:所述本体还设有封盖所述插槽的罩至JHL ο
【文档编号】H01R12/51GK203456642SQ201320530358
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】王涧鸣, 苏敬舜, 陈学银 申请人:深圳君泽电子有限公司