一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，它包括第一散热层（1）和第二散热层（2），所述第一散热层（1）和第二散热层（2）之间设置有散热导流管（4），所述第二散热层（2）上设置有散热用的片状体（3），所述第一散热层（1）和第二散热层（2）为具有微孔洞化结构的陶瓷材料。本实用新型具有更好的导热效果，同时它还具有质量轻的特点。
【专利说明】一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及散热片【技术领域】，更具体地说涉及一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片。
【背景技术】:
[0002]在电子【技术领域】，如电脑芯片或是发光二极管等，由于其电子元器件在工作的过程中会产生热量，为了确保其能正常的工作，需要在由电子元器件组成的电子设备上加设有散热装置，现有技术中多采用的为金属散热片，有时候甚至需要配合风扇来辅助排热，而大部分金属材质的散热片的热传导系数并不是很好，导热的效果不佳，而且结构也比较辅助，同时有金属制得得散热片质量比较重，在使用上会造成不便。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的就在于提供一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，它具有更好的导热效果，同时它还具有质量轻的特点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片包括第一散热层和第二散热层，所述第一散热层和第二散热层之间设置有散热导流管，所述第二散热层上设置有散热用的片状体，所述第一散热层和第二散热层为具有微孔洞化结构的陶瓷材料。
[0005]作为上述技术方案的优选，所述散热导流管呈蛛网状结构。
[0006]作为上述技术方案的优选，所述第二散热层的上表面上均匀地设置有若干片状体，所述片状体呈S形状。
[0007]作为上述技术方案的优选，所述片状体通过焊接或粘接固定在第二散热层的上表面上。
[0008]作为上述技术方案的优选，所述片状体为具有微孔洞化结构的陶瓷材料且与第二
散热层一体成型。
[0009]作为上述技术方案的优选，所述第二散热层的下表面设置有一层散热金属层。
[0010]作为上述技术方案的优选，所述层散热金属层为镀铜层。
[0011]作为上述技术方案的优选，所述散热导流管由铜管制得。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过具有微孔洞化结构进行导热，并且在其上设置导热的片状体，增加散热的面积，同时在两层散热层之间设置散热导流管，通过空气热交换实现散热，它的导热性能更加出色，而且本实用新型的质量更加轻便。
【专利附图】
【附图说明】:
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
[0014]图1为本实用新型的立体分解示意图[0015]图中:1、第一散热层；2、第二散热层；3、片状体；4、散热导流管【具体实施方式】:
[0016]以下所述仅为体现本实用新型原理的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围
[0017]如图1所示为本实用新型一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片的实施例，它包括第一散热层I和第二散热层2，所述第一散热层I和第二散热层2之间设置有散热导流管4，所述第二散热层2上设置有散热用的片状体3，所述第一散热层I和第二散热层2为具有微孔洞化结构的陶瓷材料。
[0018]在本实施例中，散热导流管4由铜管制得，若干呈圆环状的铜管和直的铜管相互贯通制得蛛网状结构散热导流管4，该散热导流管4内有导热通道，而且蛛网状结构可尽量设置更多的散热通道，使得其具有更好的散热功能。
[0019]另外，第二散热层2的上表面上均匀地设置有若干片状体3，所述片状体3呈S形状，该S形状的片状体3可增加与空气的热交换面积，可有效地提高热交换销量，具体到本实施例中，片状体3通过焊接或粘接固定在第二散热层2的上表面上，而且片状体3也可以是由具有微孔洞化结构的陶瓷材料且与第二散热层2 —体成型。
[0020]而且,在本实施例中，第二散热层2的下表面设置有一层散热金属层,层散热金属层为镀铜层或镀银层。
[0021]本实用新型在使用的时候，第一散热层I为与电脑芯片或发光二极管等发热的电器元件相接触，电器元件散发出来的热通过第一散热层I传递给散热导流管4，散热导流管4通过细小的散热通道与空气实现热量的交换，而且第二散热层2上设置有片状体3，该片状体3具有辅助散热的效果。
【权利要求】
1.一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征值在于:它包括第一散热层(I)和第二散热层(2)，所述第一散热层(I)和第二散热层(2)之间设置有散热导流管(4)，所述第二散热层(2 )上设置有散热用的片状体(3 )，所述第一散热层(I)和第二散热层(2 )为具有微孔洞化结构的陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征在于:散热导流管(4)呈蛛网状结构。
3.根据权利要求1所述的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征在于:第二散热层(2 )的上表面上均匀地设置有若干片状体(3 )，所述片状体(3 )呈S形状。
4.根据权利要求1或3所述的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征在于--片状体(3)通过焊接或粘接固定在第二散热层(2)的上表面上。
5.根据权利要求1或3所述的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征在于:片状体(3)为具有微孔洞化结构的陶瓷材料且与第二散热层(2) —体成型。
6.根据权利要求2所述的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征在于:第二散热层(2)的下表面设置有一层散热金属层。
7.根据权利要求6所述的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征在于:层散热金属层为镀铜层。
8.根据权利要求1或2所述的一种导热性能好且质轻的陶瓷散热片，其特征在于:散热导流管(4)由铜管制得。
【文档编号】H01L33/64GK203466182SQ201320569976
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月14日 优先权日:2013年9月14日
【发明者】陈沛珊 申请人:东莞市兆科电子材料科技有限公司