一种防emi电连接器及其分体式屏蔽壳体的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种防EMI电连接器及其分体式屏蔽壳体，该电连接器包括绝缘本体、端子组和分体式的屏蔽壳体，该屏蔽壳体包括一用于套接在绝缘本体之舌板上的第一壳体、用于套接在绝缘本体之后塞上的第二壳体，该第一壳体的后端延伸出第一叠合面，该第二壳体的前端延伸出第二叠合面，该第一、第二叠合面彼此重叠，且第一、第二叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接以及铆压相连。这种采用热熔焊接或冷焊接以及铆压的方式使屏蔽壳体的各部件相连，无需焊锡，生产加工省时省力，有效降低生产成本和不良率，生产效率有效提高。
【专利说明】一种防EMI电连接器及其分体式屏蔽壳体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种防EMI电连接器及其分体式屏蔽壳体。
【背景技术】
[0002]在生产技术日益更新的今天，自动化组装生产电连接器已成为制造行业发展的必然方向，通过它减少人力及材料成本，降低生产不良，从而提升效益。
[0003]如图1、2所示，现有的电连接器一般包括绝缘本体1、端子组2和屏蔽壳体3，端子组2插装于绝缘本体I内形成端子座,屏蔽壳体3包覆盖于绝缘本体I外,可以起到防EMI性能。现有的电连接器的屏蔽壳体3包括前端的第一壳体4、中部的第二壳体5和后端的第三壳体6，该第一、第二壳体4、5是通过焊锡点锡环焊相连，第二、第三壳体5、6也是通过焊锡点锡环焊相连。这种用焊锡焊接的方式存在成本高、效率低的问题，且会有溢锡现象造成端子处短路不良，成品的优良率低。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防EMI电连接器及其分体式屏蔽壳体，采用热熔焊接或冷焊接使屏蔽壳体的各部件相连，无需焊锡，生产加工省时省力，有效降低生产成本和不良率，生产效率有效提高。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，包括一用于套接在绝缘本体之舌板上的第一壳体、用于套接在绝缘本体之后塞上的第二壳体，所述第一、第二壳体分体式设置，该第一壳体的后端延伸出第一叠合面，该第二壳体的前端延伸出第二叠合面，该第一、第二叠合面彼此重叠，且第一、第二叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接以及铆压相连。
[0007]优选的，所述第一叠合面和第二叠合面的上部位置、下部位置均通过热熔焊接或冷焊接相连，该第一、第二叠合面的左、右两侧位置通过铆压相连。
[0008]优选的，所述第一叠合面的左右两侧向外铆压成型出凸点，该凸点与第二叠合面的内侧相挤压且紧配合。
[0009]优选的，所述第一叠合面的上表面向后延伸出连接片，该连接片上开设有用于扣紧绝缘本体的扣孔。
[0010]优选的，进一步包括一用于包住线材的第三壳体，该第三壳体的前端具有第三叠合面，对应之第二壳体的后端具有第四叠合面，该第三、第四叠合面彼此重叠，且第三、第四叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接以及铆压相连。
[0011]优选的，所述第三叠合面和第四叠合面的上部位置、下部位置均通过热熔焊接或冷焊接相连，左、右两侧位置通过铆压相连。
[0012]一种防EMI电连接器，包括
[0013]一绝缘本体，包括舌板和后塞，该后塞插装于舌板的后端，且于舌板和后塞上贯通设置上下两排端子槽；
[0014]一插装于端子槽内的端子组，包括上排端子组和下排端子组，上下两排端子组均具有前端接触部和后端铆线部，该接触部分别悬于舌板的上下两排端子槽内，铆线部露出后塞的上下表面；
[0015]—分体式屏蔽壳体，该第一壳体套接在绝缘本体舌板上形成插接头，该第二壳体套于后塞上，该第三壳体包覆于绝缘本体后端与线材连接的部位，由第一、第二、第三壳体相继通过热熔焊接或冷焊接相连，于屏蔽壳体内部形成防EMI内腔。
[0016]优选的，所述后塞的上部凸设有卡块，该卡块与第一壳体的扣孔对应，且卡块扣紧于扣孔内，使屏蔽壳体与绝缘本体组装为一体。
[0017]优选的，所述第二壳体的左右两侧设有凸包，对应之第三壳体的左右两侧设有凹槽，该凸包嵌装于凹槽内限位不动。
[0018]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0019]首先、由于第一、第二壳体分体式设置，该第一壳体的第一叠合面与第二壳体的第二叠合面彼此重叠，且第一、第二叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接相连，这种采用热熔焊接或冷焊接或铆压的连接方式，相对于传统焊锡焊接而言，一方面无需焊锡，省时省力，能节约人力成本，提高生产效率；第二方面可以避免传统焊锡焊接造成的溢锡而引起线与线之间高压不良短路问题；第三方面热熔焊接或冷焊接的吊重性好，叠合面之间的缝隙小，密封性强，防EMI性能有效提高；而铆压相连的方式，在铆压位置通过设置凸点与第二叠合面的内侧相挤压，实现过盈紧配合，使第一、第二壳体之间限位更为稳定可靠。
[0020]此外，第二、第三`壳体之间同样采用热熔焊接或冷焊接以及铆压相连的方式，达到强抗EMI效果，以及采用凹槽与凸包的配合结构进行限位，进一步增强第二、第三壳体之间的连接强度。
[0021]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1是传统屏蔽壳体之第一和第二壳体的分解图；
[0023]图2是传统屏蔽壳体插装于绝缘本体外形成的HDMI电连接器示意图；
[0024]图3是本实用新型之实施例的电连接器各零件分解示意图；
[0025]图4是本实用新型之实施例的电连接器第一组装步骤示意图；
[0026]图5是本实用新型之实施例的电连接器第二组装步骤示意图；
[0027]图6是本实用新型之实施例的电连接器第三组装步骤示意图；
[0028]图7是本实用新型之实施例的电连接器第四组装步骤示意图；
[0029]图8是本实用新型之实施例的电连接器的组装成品示意图；
[0030]图9是图8中A-A处的截面图。
[0031]附图标识说明。
[0032]10、绝缘本体11、舌板
[0033]12、后塞121、卡块[0034]13、13'、端子槽20、端子组
[0035]21、上排端子组211、接触部
[0036]212、铆线部22、下排端子组
[0037]221、接触部222、铆线部
[0038]30、屏蔽壳体31、第一壳体
[0039]311、第一叠合面312、凸点
[0040]313、连接片314、扣孔
[0041]32、第二壳体321、第二叠合面
[0042]322、上部位置323、下部位置
[0043]324、第四叠合面325、凸包
[0044]33、第三壳体331、第三叠合面
[0045]332、上部位置333、下部位置
[0046]334、凹槽34、热熔焊接或冷焊接及铆压
[0047]35、防 EMI 内腔。`【具体实施方式】
[0048]请参照图3至图9所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，该电连接器为HDMI插头连接器，用于传输高速视频数据信号，包括有绝缘本体10、端子组20和屏蔽壳体30。
[0049]其中，如图3、4所示，该绝缘本体10是用塑胶材料制作而成，其分为舌板11和后塞12两部分，该后塞12插装于舌板11的后端，且于舌板11和后塞12上贯通设置上下两排端子槽13、13'，以供端子组20插装于端子槽13内。
[0050]如图3、4所示，所述端子组20是用导电性能良好的金属材料制作而成。该端子组20包括上排端子组21和下排端子组22，上下两排端子组21、22均具有前端接触部211、221和后端铆线部212、222，该接触部211、221分别悬于舌板11的上下两排端子槽13内，铆线部212、222露出后塞12的上下表面。
[0051 ] 如图3所不,所述屏蔽壳体30包括分体式设置的第一壳体31、第二壳体32和第三壳体33。见图4-8，该第一壳体31套接在绝缘本体10舌板11上形成插接头，该第二壳体32套于后塞12上，该第三壳体33包覆于绝缘本体10后端与线材(未示图)连接的部位，由第一、第二、第三壳体31、32、33相继通过热熔焊接或冷焊接及铆压34相连，藉由热熔焊接或冷焊接及铆压34的加工方式相连后，两相接叠合面之间的缝隙小，密封性高，因此能在屏蔽壳体30内部形成防EMI内腔35，连接器的端子组20安装于该防EMI内腔35中，抗电磁干扰性能得到有效增强。
[0052] 具体而言,如图4-6所不,该第一壳体31的后端延伸出第一叠合面311,该第二壳体32的前端延伸出第二叠合面321，该第一、第二叠合面311、321彼此重叠。在第一叠合面311和第二叠合面321的上部位置322、下部位置323均通过热熔焊接或冷焊接相连，该第一、第二叠合面311、321的左、右两侧位置通过铆压相连。铆压连接时，于第一叠合面311的左右两侧向外铆压成型出凸点312，该凸点312与第二叠合面321的内侧相挤压且紧配合，实现定位，以便于第一、第二叠合面311、321之间热熔焊接或冷焊接及铆压34相连。此夕卜，该第一叠合面311的上表面向后延伸出连接片313，该连接片313上开设有用于扣紧绝缘本体10的扣孔314 ;针对于此，所述后塞12的上部凸设有卡块121，该卡块121与第一壳体31的扣孔314对应，且卡块121扣紧于扣孔314内，使屏蔽壳体30与绝缘本体10组装为一体。藉由这种采用热熔焊接或冷焊接及铆压34相连的连接方式，相对于传统焊锡焊接而言，一方面无需焊锡，省时省力，能节约人力成本，提高生产效率；第二方面可以避免传统焊锡焊接造成的溢锡而引起线与线之间高压不良短路问题；第三方面热熔焊接或冷焊接及铆压34相连的吊重性好，叠合面之间的缝隙小，密封性强，防EMI性能有效提高。此外，由于第一、第二叠合面311、321之间还采用了铆压相连的方式，在铆压位置实现过盈紧配合，使第一、第二壳体31、32之间限位更为稳定可靠。
[0053]如图7-9所示，所述第三壳体33的前端具有第三叠合面331，对应之第二壳体32的后端具有第四叠合面324，该第三、第四叠合面331、324彼此重叠。于第三叠合面331和第四叠合面324的上部位置332、下部位置333均通过热熔焊接或冷焊接相连，左、右两侧位置通过铆压相连。此外，该第三壳体33的左右两侧设有凹槽334，针对于此，第二壳体32的左右两侧设有凸包325与凹槽334相对应，使凸包325嵌装于凹槽334内限位不动，便可以使第二壳体32与第三壳体33牢靠相连。藉此，第二、第三壳体32、33之间同样米用热熔焊接或冷焊接及铆压34相连的方式，达到强抗EMI效果，以及采用凹槽334与凸包325的配合结构进行限位，进一步增强第二、第三壳体32、33之间的连接强度。
[0054]本实用新型的电连接器生产组装步骤如下:
[0055]一、如图3-4所示，将上排端子组21和下排端子组22由金属片冲压成型出，安装于后塞12，使后端的铆线部212、222露出后塞12的上下表面，然后将这个带有端子组20的后塞12 —体插装于舌板11后端，形成端子座。
[0056]二、如图4所示，将第一壳体31从前端滑入到端子座外，使第一壳体31对应套接在绝缘本体10舌板11上形成插接头，此时，各扣孔314与卡块121对应卡紧定位。
[0057]三、如图5-6所不,使第二壳体32从前向后滑入到第一壳体31外,直到两侧的凸点312与第二叠合面321的内侧相挤压且紧配合，实现定位，此时，第二壳体32对应套于后塞12上。然后在第一、第二叠合面311、321之间进行热熔焊接或冷焊接以及铆压34相连，以成型出屏蔽壳体30的前壳。
[0058]四、如图7-8所示，最后将第三壳体33从后端向前套于绝缘本体10后端与线材连接的部位，直到第二壳体32两侧的凸包325与第三壳体33两侧的凹槽334嵌装限位不动，在第三叠合面331和第四叠合面324之间通过热熔焊接或冷焊接及铆压34相连，完成组装，得到成品。
[0059]综上所述，本实用新型的设计重点在于，由于第一壳体31的第一叠合面311与第二壳体32的第二叠合面321彼此重叠，且第一、第二叠合面311、321之间通过热熔焊接或冷焊接及铆压34相连，这种采用热熔焊接或冷焊接的连接方式，相对于传统焊锡焊接而言，一方面无需焊锡，省时省力，能节约人力成本，提高生产效率；第二方面可以避免传统焊锡焊接造成的溢锡而引起线与线之间高压不良短路问题；第三方面热熔焊接或冷焊接的吊重性好，叠合面之间的缝隙小，密封性强，防EMI性能有效提高。再者，由于第一、第二叠合面311、321之间还采用了铆压相连的方式，在铆压位置通过设置凸点312与第二叠合面321的内侧相挤压，实现过盈紧配合，使第一、第二壳体31、32之间限位更为稳定可靠。[0060]此外，第二、第三壳体32、33之间同样采用热熔焊接或冷焊接及铆压34相连的方式，达到强抗EMI效果，以及采用凹槽334与凸包325的配合结构进行限位，进一步增强第
二、第三壳体32、33之间的连接强度。
[0061]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，包括一用于套接在绝缘本体之舌板上的第一壳体、用于套接在绝缘本体之后塞上的第二壳体，其特征在于:所述第一、第二壳体分体式设置，该第一壳体的后端延伸出第一叠合面，该第二壳体的前端延伸出第二叠合面，该第一、第二叠合面彼此重叠，且第一、第二叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接以及铆压相连。
2.根据权利要求1所述的一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，其特征在于:所述第一叠合面和第二叠合面的上部位置、下部位置均通过热熔焊接或冷焊接相连，该第一、第二叠合面的左、右两侧位置通过铆压相连。
3.根据权利要求2所述的一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，其特征在于:所述第一叠合面的左右两侧向外铆压成型出凸点，该凸点与第二叠合面的内侧相挤压且紧配入口 ο
4.根据权利要求1所述的一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，其特征在于:所述第一叠合面的上表面向后延伸出连接片，该连接片上开设有用于扣紧绝缘本体的扣孔。
5.根据权利要求1所述的一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，其特征在于:进一步包括一用于包住线材的第三壳体，该第三壳体的前端具有第三叠合面，对应之第二壳体的后端具有第四叠合面，该第三、第四叠合面彼此重叠，且第三、第四叠合面之间通过热熔焊接或冷焊接以及铆压相连。
6.根据权利要求5所述的一种电连接器的防EMI分体式屏蔽壳体，其特征在于:所述第三叠合面和第四叠合面的上部位置、下部位置均通过热熔焊接或冷焊接相连，左、右两侧位置通过铆压相连。
7.一种防EMI电连接器，其特征在于:包括 一绝缘本体，包括舌板和后塞，该后塞插装于舌板的后端，且于舌板和后塞上贯通设置上下两排端子槽； 一插装于端子槽内的端子组，包括上排端子组和下排端子组，上下两排端子组均具有前端接触部和后端铆线部，该接触部分别悬于舌板的上下两排端子槽内，铆线部露出后塞的上下表面； 一如权利要求1-6任一项所述的分体式屏蔽壳体，该第一壳体套接在绝缘本体舌板上形成插接头，该第二壳体套于后塞上，该第三壳体包覆于绝缘本体后端与线材连接的部位，由第一、第二、第三壳体相继通过热熔焊接或冷焊接相连，于屏蔽壳体内部形成防EMI内腔。
8.根据权利要求7所述的一种防EMI电连接器，其特征在于:所述后塞的上部凸设有卡块，该卡块与第一壳体的扣孔对应，且卡块扣紧于扣孔内，使屏蔽壳体与绝缘本体组装为一体。
9.根据权利要求7所述的一种防EMI电连接器，其特征在于:所述第二壳体的左右两侧设有凸包，对应之第三壳体的左右两侧设有凹槽，该凸包嵌装于凹槽内限位不动。
【文档编号】H01R13/504GK203631882SQ201320658030
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年10月24日
【发明者】黄学军, 殷旺, 金海伟 申请人:东莞市奕联实业有限公司