照射uv机构的制作方法

文档序号:7029690阅读:224来源:国知局
照射uv机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种照射UV机构,包括整挡光板、UV照明灯组、遮光罩以及传输机构;所述挡光板上的开口大小可调;所述UV照明灯组透过所述挡光板照射至所述被照射物上;所述传输机构上设置被照射物,并带动所述被照射物运动,调节所述被照射物的运动速度;通过调节所述挡光板上的开口的大小配合所述传输机构的传输速度,来调整所述被照射物的切割膜的粘性。本实用新型可以减少这些工序,特别是涂布工序,经过一次涂布工序就能生产出多种不同粘着力的晶圆切割和研磨用膜产品。
【专利说明】照射UV机构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体晶圆处理技术,尤其涉及一种晶圆切割、研磨等保护用膜的生产机械设备中的照射UV机构。
【背景技术】
[0002]目前的晶圆切割和研磨用膜主要分为非UV型和UV型,其生产工艺都是采用调整配方的变化,通过涂布工序、分切工序、检测包装工序来完成客户对不同粘着力的要求,这样就需要每一种粘着力的产品都需要经过涂布工序、分切工序、检测包装工序等三个主要工序,其中涂布工序是最容易出问题最耗时的一道工序。
[0003]另外,调整配方需要很多步骤来验证,这些步骤也需要经过涂布、分切等工序,非常浪费时间。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是:为了解决上述问题,提供一种照射UV机构,来减少这些工序,特别是涂布工序,通过调节UV照射量,经过一次涂布工序就能生产出多种不同粘着力的晶圆切割和研磨用膜产品。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:
[0006]—种照射UV机构,包括挡光板、UV照明灯组、遮光罩以及传输机构;所述挡光板上的开口大小可调;所述传输机构上设置被照射物,并带动所述被照射物运动,调节所述被照射物的运动速度;所述UV照明灯组透过所述挡光板照射至所述被照射物上;通过调节所述挡光板上的开口的大小配合所述传输机构的传输速度,来调整所述被照射物的切割膜的粘性。
[0007]进一步的,所述UV照明灯组的照明强度可以调节。
[0008]进一步的,所述传输机构由多个滚轮组成。
[0009]本实用新型由于采用了上述技术,使之与现有技术相比具有的积极效果是:
[0010]本实用新型用于膜的分切过程中,经过涂布工艺生产出来的原始膜母料通过调节本实用新型中的UV照明灯组的功率,增大或者是减小UV照射量的多少来调整晶圆切割或者研磨用膜的粘着力;并通过调节挡光板的开口大小来配合分切的速度;通过这些参数的相互配合,可以确定下来所需要粘着力大小的晶圆切割和研磨用膜产品,相比目前通过调节产品配方需要生产几种不同粘性的保护膜就需要调整几次配方,几次涂布工序的传统保护膜生产工艺,增加本实用新型照射UV机械机构,一次涂布工序就可以生产出多种不同粘性的晶圆切割和研磨用膜,减少了涂布工序次数,生产效率高。
【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是本实用新型照射UV机构的结构示意图。
[0012]图2是本实用新型的应用一一晶圆切割和研磨用膜的加工的工艺流程图。【具体实施方式】
[0013]以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。
[0014]请参见图1所示,一种照射UV机构,包括挡光板1、UV照明灯组2、遮光罩3以及传输机构4 ;所述挡光板I上的开口大小可调;所述UV照明灯组2透过所述挡光板I照射至所述被照射物上;所述传输机构4上设置被照射物,并带动所述被照射物运动,调节所述被照射物的运动速度;通过调节挡光板I上的开口的大小配合传输机构4的传输速度,来调整切割膜的粘性。
[0015]优选的,所述UV照明灯组2的照明强度可以调节,通过调节UV照明灯组2的照明强度来调整切割膜的粘性。
[0016]优选的,所述传输机构4由多个滚轮5组成。
[0017]选取晶圆切割膜B-363产品配方胶水,0.09mm厚度的PE膜基材,0.05mm厚度的单面硅离型PET膜复合,用精密涂布机涂布,速度35m\min,涂布干胶厚度为0.0lmm,经过熟成后制成母卷产品A,经过分切制成300mm宽度的晶圆切割膜,按照国标GB/T2792-81测试产品A的180°粘着力为5.4N\in。
[0018]将上述母卷产品A设置在传输机构4上,由传输机构4带动进行分割工序,并同时用UV照明灯组2进行UV照射。
[0019]请参见图2,晶圆切割和研磨用膜的加工工艺,包括以下步骤:
[0020]步骤I,涂布工序;
[0021]步骤2,分切工序;
[0022]步骤3,检测工序;
[0023]其中在步骤2进行的过程中,分切的同时利用本实用新型进行预照射UV处理,通过调整照射UV量的多少来调整切割膜的粘性。
[0024]在所述步骤2进行的过程中,通过调整分切的速度来调整切割膜的粘性。
[0025]实施例1:对上述母卷产品A在分切的同时照射UV’分切速度为10m\min,照射量为50mj\cm2制成产品B,按照国标GB/T2792-81测试产品B的180。粘着力为4.lN\in。
[0026]实施例2:对上述母卷产品A在分切的同时照射UV’分切速度为10m\min,照射量为75mj\cm2制成产品C,按照国标GB/T2792-81测试产品C的180。粘着力为2.2N\in。相比于实施例1,实施例2增强了照射UV的量,产品的粘着力下降。
[0027]实施例3:对上述母卷产品A在分切的同时照射UV,分切速度为5m\min,照射量为75mj\cm2制成产品E,按照国标GB/T2792-81测试产品E的180。粘着力为1.3N\in。相比于实施例2,实施例3的分切速度下降,产品的粘着力下降。
[0028]实施例4:对上述母卷产品A在分切的同时照射UV,分切速度为17m\min,照射量为20mj\cm2制成产品D,按照国标GB/T2792-81测试产品D的180。粘着力为6.7N\in。相比于实施例3,减弱了照射UV的量、提高了分切速度,产品的粘着力大大增强。
[0029]如果按照传统的保护膜生产工艺来生产晶圆切割和研磨用膜,以上五个产品需要五个不同的产品配方和五次涂布工序才能完成,按照本发明的生产工艺只需要一个产品配方和一次涂布工艺就可以完成,效率明显提高。
[0030]其中照射UV设备的功率、照射距离、分切时传输机构的速度等因素对产品的粘性影响较大,通过这些参数的相互配合,可以确定下来所需要粘着力大小的晶圆切割和研磨用膜产品。
[0031]综上所述,本实用新型可以减少这些工序,特别是涂布工序,经过一次涂布工序就能生产出多种不同粘着力的晶圆切割和研磨用膜产品。
【权利要求】
1.一种照射UV机构,其特征在于:包括挡光板(I )、UV照明灯组(2)、遮光罩(3)以及传输机构(4);所述挡光板(I)上的开口大小可调;所述UV照明灯组(2)透过所述挡光板(I)照射至所述被照射物上;所述传输机构(4)上设置被照射物,并带动所述被照射物运动,调节所述被照射物的运动速度;通过调节所述挡光板(I)上的开口的大小配合所述传输机构(4)的传输速度,来调整所述被照射物的切割膜的粘性。
2.根据权利要求1所述的照射UV机构,其特征在于:所述UV照明灯组(2)的照明强度可以调节。
3.根据权利要求1所述的照射UV机构,其特征在于:所述传输机构(4)由多个滚轮(5)组成。
【文档编号】H01L21/304GK203707103SQ201320713976
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日
【发明者】崔庆珑 申请人:崔庆珑
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