一种调光调色混色led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种调光调色混色LED封装结构，包括基板、LED芯片和芯片封装胶，LED芯片位于基板上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片封装于基板上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶。透明成型封装胶无需白色围堰胶的围堤、定型，可以依靠自身完成定型，无需像传统技术那样使用白色成型围堰胶进行围堰，所述该LED封装结构仅由内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶组成，在LED的调光调色过程中不会出现部分光线被遮挡的现象，提高了LED灯的混色均匀性。
【专利说明】一种调光调色混色LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装【技术领域】，尤其涉及一种调光调色混色LED封装结构。【背景技术】
[0002]现有LED封装结构中，COB (Chip on board，基板上封装芯片)产品实现基板上荧光胶的定型，必须首先使用白色成型围堰胶(图1的4)进行围圆、定型，然后将配有荧光粉的胶体点入白色成型围堰胶围成的堤坝内，进行定型。图1中5为外圈荧光粉流动胶，6为内圈荧光粉流动胶，内圈荧光粉流动胶6为暖色荧光胶，外圈荧光粉流动胶5为正白色。客户在使用的时候通过调节电流来达到调节色温或亮度。
[0003]现有技术中，由于需要使用白色成型围堰胶，而该胶体为白色的非透明产品，荧光胶不能穿透，在调色的时候会挡住部分光线，造成LED灯的混色不均匀。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提出一种调光调色混色LED封装结构，无需使用白色成型围堰胶，在LED的调光调色过程中不会出现部分光线被遮挡的现象，提高LED灯的混色均匀性。
[0005]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]一种调光调色混色LED封装结构，包括基板、LED芯片和芯片封装胶，LED芯片位于基板上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片封装于基板上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶。
[0007]优选的，内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶之间设置一定的距离。
[0008]优选的，内圈透明成型封装胶由荧光粉与透明成型封装胶混合组成；外圈透明成型封装胶由荧光粉与透明成型封装胶混合组成。
[0009]优选的，内圈透明成型封装胶包括有红色荧光粉、橙色荧光粉或黄色荧光粉的，夕卜圈透明成型封装胶包括正白色荧光粉。
[0010]优选的，还包括中圈透明成型封装胶。
[0011]优选的，中圈透明成型封装胶由荧光粉与透明成型封装胶混合组成。
[0012]优选的，中圈透明成型封装胶的厚度在50 μ m以上。
[0013]优选的，内圈透明成型封装胶与中圈透明成型封装胶环宽之比在I以下；外圈透明成型封装胶与中圈透明成型封装胶环宽之比在I以上。
[0014]优选的，内圈透明成型封装胶的厚度在50 μ m以上；外圈透明成型封装胶的厚度在50μπι以上。
[0015]本实用新型的有益效果为:一种调光调色混色LED封装结构，包括基板、LED芯片和芯片封装胶，LED芯片位于基板上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片封装于基板上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶。透明成型封装胶无需白色围堰胶的围堤、定型，可以依靠自身完成定型，无需像传统技术那样使用白色成型围堰胶进行围堰，所述该LED封装结构仅由内圈透明成型封装胶和外圈透明成型封装胶组成，在LED的调光调色过程中不会出现部分光线被遮挡的现象，提高了 LED灯的混色均匀性。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]为了更清楚、有效地说明本实用新型实施例的技术方案，将实施例中所需要使用的附图作简单介绍，不言自明的是，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域中的普通技术人员来讲，无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图做出其它附图。
[0017]图1是现有技术的LED封装结构示意图。
[0018]图2是本实用新型一种调光调色混色LED封装结构的剖面图。
[0019]图3是本实用新型一种调光调色混色LED封装结构的立体结构示意图。
[0020]图中:
[0021]1-基板；2_LED芯片；31_内圈透明成型封装胶；32_外圈透明成型封装胶；33_中圈透明成型封装胶；4_白色成型围堰胶；5_外圈荧光粉流动胶，6-内圈荧光粉流动胶。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型提供了一种调光调色混色LED封装结构，为了使本领域中的技术人员更清楚的理解本实用新型方案，并使本实用新型上述的目的、特征、有益效果能够更加明白、易懂，下面结合附图2?3和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0023]一种调光调色混色LED封装结构，包括基板1、LED芯片2和芯片封装胶，LED芯片2位于基板I上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片2封装于基板I上，芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶31和外圈透明成型封装胶32。
[0024]本实用新型中使用的透明成型封装胶可以为AYD公司的ET-820或者ET-821，该胶水能够在常温和高温状态下保持不变形，不流动，起到成型的效果；本行业内的普通技术人员可以知道，在给出透明成型封装胶概念的前提下，也可以去市场上寻求类似的满足功能的胶水。
[0025]透明成型封装胶无需白色围堰胶的围堤、定型，可以依靠自身完成定型，无需像传统技术那样使用白色成型围堰胶进行围堰，所述该LED封装结构仅由内圈透明成型封装胶31和外圈透明成型封装胶32组成，在LED的调光调色过程中不会出现部分光线被遮挡的现象，提高了 LED灯的混色均匀性。
[0026]本实施例中，内圈透明成型封装胶31和外圈透明成型封装胶32之间设置一定的距离。
[0027]内圈透明成型封装胶31由荧光粉与透明成型封装胶混合组成；外圈透明成型封装胶32由荧光粉与透明成型封装胶混合组成。
[0028]内圈透明成型封装胶31包括有暖色的荧光粉，外圈透明成型封装胶32包括正白色荧光粉。暖色的荧光粉可以为红色荧光粉、橙色荧光粉或黄色荧光粉。
[0029]客户也可以根据需要，将透明成型胶与其它颜色的荧光粉混合，并根据不同的配比获得需要的颜色。在上述胶体混合均匀后，通过自动脱泡机进行脱泡，用点胶设备在晶片上点胶，即可以达到成型的效果。脱泡和点胶也可以在同一台设备上完成。[0030]胶体的烘烤过程如下:第一段选择80-120度，时间控制在I个小时以内，第二段用150度烘烤，烘烤时间控制在4小时以内，烘烤后的胶体不变形，可以根据客户要求做出不同的形状，点亮后的产品在混色的时候不会因为围胶而造成色彩与色彩之间失真，混合的颜色更加均匀
[0031 ] 本实施例中，还包括中圈透明成型封装胶33。根据客户需要，也可以设置更多圈数的透明成型胶。
[0032]中圈透明成型封装胶33由荧光粉与透明成型封装胶混合组成。
[0033]本实施例中，中圈透明成型封装胶33的厚度在50 μ m以上。
[0034]本实施例中，内圈透明成型封装胶31与中圈透明成型封装胶33环宽之比在I以下；外圈透明成型封装胶32与中圈透明成型封装胶33环宽之比在I以上。
[0035]本实施例中，内圈透明成型封装胶31的厚度在50 μ m以上；外圈透明成型封装胶32的厚度在50 μ m以上。
[0036]此方式制作的产品有以下优点:节约时间，省去围胶的工序；产品调光调色的时候颜色更加饱满，无暗区，颜色均匀。
[0037]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种调光调色混色LED封装结构，其特征在于，包括基板(I)、LED芯片(2)和芯片封装胶，LED芯片(2)位于基板(I)上，芯片封装胶通过点胶机将LED芯片(2)封装于基板(I)上，其特征在于，所述芯片封装胶包括内圈透明成型封装胶(31)和外圈透明成型封装胶(32)。
2.如权利要求1所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，所述内圈透明成型封装胶(31)和外圈透明成型封装胶(32)之间设置一定的距离。
3.如权利要求1所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，所述内圈透明成型封装胶(31)和所述外圈透明成型封装胶(32)均由荧光粉与透明成型封装胶混合组成。
4.如权利要求3所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，所述内圈透明成型封装胶(31)包括有红色荧光粉、橙色荧光粉或黄色荧光粉，所述外圈透明成型封装胶(32)包括正白色荧光粉。
5.如权利要求1所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，还包括中圈透明成型封装胶(33)。
6.如权利要求5所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，所述中圈透明成型封装胶(33)由荧光粉与透明成型封装胶混合组成。
7.如权利要求6所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，所述中圈透明成型封装胶(33)的厚度在50 μ m以上。
8.如权利要求6所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，所述内圈透明成型封装胶(31)与中圈透明成型封装胶(33)环宽之比在I以下；所述外圈透明成型封装胶(32)与中圈透明成型封装胶(33)环宽之比在I以上。
9.如权利要求1所述的调光调色混色LED封装结构，其特征在于，所述内圈透明成型封装胶(31)的厚度和所述外圈透明成型封装胶(32)的厚度均在50 μ m以上。
【文档编号】H01L33/52GK203659927SQ201320728100
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】付晓辉, 付建国 申请人:深圳市华高光电科技有限公司