一种高光效smd发光二极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高光效SMD发光二极管，其特征在于：包括方形的支架，支架相对的两角处设有负极接线端和正极接线端，支架另两角处各设有一个安装孔，支架中央设有圆形的镜面基板，镜面基板内安装有芯片，芯片正极通过引线与正极接线端连接，芯片负极通过引线与负极接线端连接，芯片外侧涂覆有外封胶。本实用新型制作简单，使用和安装方便，出光效果好，性价比高，能很好地满足市场对优质发光二极管产品的大量需求。
【专利说明】一种高光效SMD发光二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光二极管领域技术，尤其是一种高光效SMD发光二极管。
【背景技术】
[0002]发光二极管由于本身无汞、铅等重金属，省电、寿命长、耐震动、冷光源等特性，目前已日趋普及多元化。发光二极管可分为直插式和贴片式(SMD)，其中贴片式相对于直插式具有体积小、散射角大、发光均匀性好等优点而成为了发展趋势。现有的SMD发光二极管多采用封装模式，封装工艺复杂，且产品在应用中会出现散热性能和光效不佳的问题，从而导致LED产品的良品率难以控制，产品的使用效果及使用寿命大打折扣。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供一种制作简单、使用方便且寿命长的高光效SMD发光二极管。
[0004]本实用新型的技术方案为:一种高光效SMD发光二极管，包括方形的支架，支架相对的两角处设有负极接线端和正极接线端，支架另两角处各设有一个安装孔，支架中央设有圆形的镜面基板，镜面基板内安装有芯片，芯片正极通过引线与正极接线端连接，芯片负极通过引线与负极接线端连接，芯片外侧涂覆有外封胶。
[0005]所述引线为金线、铝线或铝合金线。
[0006]所述外封胶为环氧树脂或透明硅胶。
[0007]本实用新型的有益效果为:1、采用镜面基板替代普通镀银铝基板，可提高反光效果10%以上，提高光效。2、制作简单，便于规模化生产并节约生产成本。3、体积小，使用和安装方便，使用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型所述的高光效SMD发光二极管的结构示意图。
[0009]图中，1-支架，2-负极接线端，3-正极接线端，4-安装孔，5-镜面基板，6-外封胶。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步说明:
[0011]如图1所示，一种高光效SMD发光二极管，包括方形的支架(I )，支架(I)相对的两角处设有负极接线端(2)和正极接线端(3)，支架(I)另两角处各设有一个安装孔(4)，支架(O中央设有圆形的镜面基板(5)，镜面基板(5)内安装有芯片，芯片正极通过金线与正极接线端(3)连接，芯片负极通过引线与负极接线端(2)连接，芯片外侧涂覆有外封胶(6)，在本实施例中，外封胶(6)采用透明硅胶。本实用新型制作简单，使用和安装方便，出光效果好，性价比高，能很好地满足市场对优质发光二极管产品的大量需求。
[0012]上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
【权利要求】
1.一种高光效SMD发光二极管，其特征在于:包括方形的支架，支架相对的两角处设有负极接线端和正极接线端，支架另两角处各设有一个安装孔，支架中央设有圆形的镜面基板，镜面基板内安装有芯片，芯片正极通过引线与正极接线端连接，芯片负极通过引线与负极接线端连接，芯片外侧涂覆有外封胶。
2.根据权利要求1所述的高光效SMD发光二极管，其特征在于:所述引线为金线、铝线或铝合金线。
3.根据权利要求1所述的高光效SMD发光二极管，其特征在于:所述外封胶为环氧树脂或透明硅胶。
【文档编号】H01L33/62GK203631606SQ201320756433
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2013年11月27日
【发明者】王骞, 余清泉, 王清 申请人:东莞市光宇实业有限公司