一种引线框架及封装体的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种引线框架，包括芯片基座及引脚，所述芯片基座允许芯片放置在其上，在芯片放置在所述芯片基座上时，连接所述芯片与所述引脚的金属线在所述芯片上具有一第一焊点，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面，以增大所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。本实用新型的优点在于：（1）引脚与芯片基座形成一定的高度差，有效改善了塌丝状况。（2）金属线在第一焊点处的弯折夹角增大，有利于金属线远离芯片或者芯片基座边缘，避免金属线与芯片或者芯片基座的表面接触造成短路。（3）金属线相对于现有技术中的金属线长度变短，能有效降低金属线的成本。
【专利说明】一种引线框架及封装体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装【技术领域】，尤其涉及一种不易塌丝的引线框架及封装体。
【背景技术】
[0002]图1所示为现有技术中的引线框架截面示意图。参见图1，所述引线框架10包括芯片基座11及引脚12，所述芯片基座12及引脚11在同一平面。
[0003]图2所示为现有技术中使用上述引线框架的封装体的示意图。参见图2，采用引线键合工艺使用金属线13将设置于芯片基座12上的芯片14与引脚11连接，所述金属线13在芯片14上具有一第一焊点15，在引脚11上具有一第二焊点16。芯片基座12与引脚11在同一平面内，则在芯片基座12上设置芯片14后，造成第一焊点15与第二焊点16存在高度差，则金属线13在第一焊点15处形成一弯折夹角度Θ。
[0004]由于第一焊点15与第二焊点16的高度差较大，导致金属线13的弯折夹角Θ较小，且封装体较小，金属线13由于线弧高度及线弧长度等限制因素，容易造成金属线13塌丝，金属线13容易碰到芯片14的边缘；造成金属线13与芯片14或者芯片基座12的表面接触从而造短路。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及封装体，能够有效改善引线键合后金属线塌丝的情况，避免金属线与芯片或者芯片基座的表面接触造成短路。
[0006]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，一种引线框架，包括芯片基座及引脚，所述芯片基座允许芯片放置在其上，其特征在于，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面。
[0007]—种封装体，包括引线框架及芯片，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述芯片放置在所述芯片基座上，连接所述芯片与所述引脚的金属线在所述芯片上具有一第一焊点，其特征在于，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面，以增大所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。
[0008]进一步，所述金属线在第一焊点处的弯折夹角大于一临界角度，所述临界角度为金属线与芯片边缘接触时，所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。
[0009]本实用新型的优点在于:
[0010](I)引脚与芯片基座形成一定的高度差，有效改善了塌丝状况。
[0011](2)金属线在第一焊点处的弯折夹角增大，有利于金属线远离芯片或者芯片基座边缘，避免金属线与芯片或者芯片基座的表面接触造成短路。
[0012](3)金属线相对于现有技术中的金属线长度变短，能有效降低金属线的成本。
【专利附图】
【附图说明】[0013]图1所示为现有技术中的引线框架截面示意图
[0014]图2所示为使用图1中的引线框架的封装体的结构示意图；
[0015]图3所示为本实用新型一种引线框架的结构示意图；
[0016]图4所示为本实用新型封装体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型提供的一种引线框架及封装体的【具体实施方式】做详细说明。
[0018]图3所示为本实用新型一种引线框架的结构示意图。参见图3，所述引线框架20包括芯片基座21及引脚22，所述芯片基座21允许芯片放置在其上，所述引脚22所在平面高于所述芯片基座21所在平面。
[0019]图4所示为本实用新型一种封装体的结构示意图。参见图4，芯片23设置在芯片基座21上，金属线24连接所述芯片23与引脚22。所述金属线24在所述芯片23上具有一第一焊点25，在所述引脚22处具有一第二焊点26。由于芯片23与引脚22不在同一平面内，则第一焊点25与第二焊点26具有一高度差，所述金属线24在第一焊点25处具有一弯折夹角Θ。
[0020]在本实用新型中，所述引脚22所在平面高于所述芯片基座21所在平面，使得引脚22与芯片基座21形成一高度差，相当于抬高了引脚22，使引脚22接近芯片23所在的平面。优选地，所述引脚22的最低位置为所述引脚22所在平面高于所述芯片基座21所在平面一个引线框架的高度的位置，所述引脚22的最高位置为所述引脚22所在平面与所述芯片基座21所在平面齐平的位置。与现有技术相比，所述第一焊点25与第二焊点26之间的高度差变小，则金属线24在第一焊点25处的弯折夹角Θ增大，有效地改善了塌丝的情况，有利于金属线24远离芯片23或芯片基座21的边缘，从而可以避免金属线24与芯片23或者芯片基座21的表面接触造成短路。
[0021]进一步，在本实用新型中定义一临界角度，所述临界角度为金属线24与芯片23边缘接触时，所述金属线24在第一焊点25处的弯折夹角。在本【具体实施方式】中所述金属线24在第一焊点25处的弯折夹度Θ大于所述临界角度，从而进一步更好地避免金属线24与芯片23或者芯片基座21的表面接触造成短路。
[0022]本实用新型引线框架20采用引脚22所在平面高于所述芯片基座21所在平面的结构，使得在使用该引线框架20时，连接所述芯片23与引脚22的金属线24的长度较使用现有技术中的引线框架的金属线的长度短，有效降低金属线24的成本。
[0023]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种引线框架，包括芯片基座及引脚，所述芯片基座允许芯片放置在其上，其特征在于，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面。
2.一种封装体，包括弓I线框架及芯片，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述芯片放置在所述芯片基座上，连接所述芯片与所述引脚的金属线在所述芯片上具有一第一焊点，其特征在于，所述引脚所在平面高于所述芯片基座所在平面，以增大所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。
3.根据权利要求2所述的一种封装体，其特征在于，所述金属线在第一焊点处的弯折夹角大于一临界角度，所述临界角度为金属线与芯片边缘接触时，所述金属线在第一焊点处的弯折夹角。
【文档编号】H01L23/495GK203659846SQ201320826130
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】陶莉萍, 许文耀, 董美丹 申请人:上海凯虹科技电子有限公司, 上海凯虹电子有限公司, 达迩科技（成都）有限公司