一种基于多层金属基板的led支架及其led器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供的一种基于多层金属基板的LED支架，包含：一金属基板，至少一个位于金属基板上表面的LED芯片安装区，至少两个位于金属基板两侧或底部的引脚，其特征在于，所述金属基板包含至少两层金属层，所述金属层之间直接连接成一体结构。本实用新型还提供一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。采用了铝基板代替部分铜基板，节约了LED支架的原料成本；铝板与铜板之间不采用任何粘合剂，散热效果好，金属铜的表面还设置有镀银层，镀银层能够提高光的反射率，且能够实现漫反射，无眩光。
【专利说明】—种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED支架，尤其涉及一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件。
【背景技术】
[0002]现有的LED支架，由于铝无法实现电镀，无法电镀故无法实现金属支架的焊接，所以，铝基板无法用于制造普通LED金属支架，故市场上最为常见的金属支架均为铜基板，在铜基板的上下表面进行镀银处理，镀银层能够提高光的反射率，且能够实现漫反射，并能实现金属支架的焊接，然而铜材料的成本较高，导致LED器件的生产成本高，在LED器件竞争如此激烈的形势下，使用铜基板的LED器件也没有竞争优势。
[0003]于是有人提出使用多层金属基板制造LED支架，金属与金属之间采用绝缘胶粘合在一起制成LED支架，然而，采用粘合剂粘合在一起的LED支架，制造成LED器件时其发出的热量不能及时传递出去，热量集聚在LED器件内导致LED器件的可靠性差。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提出一种基于多层金属基板的LED支架，使基于该多层金属基板的LED支架制造成LED器件后，散热效果好并能降低LED支架的原料成本。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种散热效果好且成本低廉的LED支架的及其LED器件。
[0006]本实用新型是采用以下的技术方案实现的:一种基于多层金属基板的LED支架包含:一金属基板，至少一个位于金属基板上表面的LED芯片安装区，其特征在于，所述金属基板包括至少两层金属层，所述金属层之间直接连接成一体结构。
[0007]优选地，所述金属基板为包括两层金属层，分别为铝板和铜板，所述铝板位于底部，所述铜板位于上部。
[0008]优选地，所述金属基板为包括三层金属层，中间层为铝板，所述铝板的两面均设置有铜板。
[0009]优选地，所述铝板和铜板是利用固液相复合原理并经无氧连续铸轧工艺实现直接连接成一体结构。
[0010]优选地，所述铜板外表面还设置有镀银层。
[0011]优选地，所述金属基板还包括正负电极的引脚以及半包裹所述金属基板的塑料反射杯，所述LED芯片安装区位于塑封反射杯的底部，所述正负电极的引脚相互绝缘并露于塑料反射杯之外。
[0012]优选地，所述金属基板上表面设置有带通孔的PCB板，所述通孔的数量与LED芯片安放区的数量一致，所述通孔包围LED芯片安放区；所述PCB板上表面设置有电性连接线路。
[0013]本实用新型还提供一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。
[0014]优选地，所述一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。
[0015]本使用新型还提供一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型实施例一所述LED支架的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型实施例二所述LED直接的结构示意图；
[0018]图3是本实用新型所述LED器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]实施例1
[0020]下面结合说明书附图，对本实用新型作详细描述。正如说明书附图所示:
[0021]如图1所示，一种基于多层金属基板的LED支架10包含:一金属基板I，至少一个位于金属基板上表面的LED芯片安装区2，至少两个位于金属基板两侧或底部的引脚3。其中，所述金属基板I包括双层或多层金属层，所述金属层之间没有涂覆绝缘粘结胶，直接连接成一体结构。
[0022]本实施例中，所述金属基板I为双层金属基板，所述双层金属基板的底层为铝板11，上层为铜板12，所述铝板11和铜板12利用固液相复合原理，经无氧连续铸轧工艺制得，实现了直接连接成一体结构。所述无氧连续铸轧工艺是指液态铝在辊式结晶器重半固态凝固后和固态铜带材经轧制生产铝与铜复合金属板带。采用此方法制得的铝铜双层金属基板重量轻，导电导热性能好。
[0023]进一步地，所述金属基板的铜板12外表面还设置有镀银层13将其制成LED器件时，银层能够提高光的反射率，并能实现漫反射，增加光的均匀性。
[0024]所述LED芯片安装区2设置在铜板的表面，所述LED芯片安装区2内部至少设置一个LED芯片，LED芯片设置在铜板12的表面,一方面，由于铜板12的表面设置有有镀银层13能够将LED芯片发出的光反射出去，提高出光效率还能实现漫反射，提高光的均匀性；另一方面，由于所述金属基板I为铜铝双层金属基板，且铜板12与铝板11之间无任何导热性能差的粘合剂，故LED芯片产生的热量能够及时的传递出去，防止LED器件内部热量的集聚，提高了 LED器件的可靠性。
[0025]实施例2
[0026]本实用新型实施例二的方法与实施例一大致相同，其区别仅在于:所述金属基板为三层结构。具体地，如图2所示，所述金属基板I为三层金属层，三层金属层的中间为铝板11，铝板的两面均设置有铜板12，所述三层金属层经经无氧连续铸轧工艺制得，实现了直接连接成一体结构。进一步的，铜板12的外表面设置有镀银层13，安装LED芯片的一面镀银，能够提高光的反射率，还能实现漫反射，提高光的均匀性，为了便于焊接，故未安装LED芯片的一面也设置有镀银层。
[0027]所述三层金属层的一面设置有LED芯片安装区2，所述LED芯片安装区内部至少设置一个LED芯片,LED芯片设置在铜板12的表面,一方面，由于铜板12的表面设置有镀银层13能够将LED芯片发出的光反射出去，提高出光效率还能实现漫反射，提高光的均匀性；另一方面，由于所述金属基板I为铜铝铜三层金属层，且铜板与铝板之间无任何导热性能差的粘合剂，直接连接成一体结构，故LED芯片产生的热量能够及时的传递出去，防止LED器件内部热量的集聚，提高了 LED器件的可靠性。
[0028]实施例3
[0029]基于实施例一和实施例二的多层金属基板的LED支架，本实施例所述的金属基板与实施例一和实施例二大致相同，其区别仅在于:所述金属基板还包括正负电极的引脚以及半包裹所述金属基板的塑料反射杯，所述LED芯片安装区位于塑封反射杯的底部，所述正负电极的引脚相互绝缘并露与塑料反射杯之外。
[0030]实施例4
[0031]基于实施例一和实施例二的多层金属基板的LED支架，本实施例所述的金属基板与实施例一和实施例二大致相同，其区别仅在于:所述金属基板上表面设置有带通孔的PCB板，所述通孔的数量与LED芯片安防去的数量一致，所述通孔包围LED芯片安放区；所述PCB板上表面设置有电性连接线路。
[0032]实施例5
[0033]如图3所示，基于以上实施例所述LED支架10的LED器件20包含:所述LED支架10，至少一个位于LED芯片安放区的LED芯片30以及覆盖所有LED芯片的封装胶体40。该结构的LED器件，采用铝板代替了部分铜板，节约了成本，另一方面，铝板与铜板之间不采用任何粘合剂，LED芯片发出的热量直接由铜层传递到铝层，散热效果好，另外，铜层表面还设置有镀银层，提高光的反射率以及光均匀性。
[0034]本实用新型提供的一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件，相比现有技术，具有以下有益效果:
[0035](I)成本低:本实用新型提供的一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件，采用了铝基板代替部分铜基板，节约了 LED支架的原料成本。
[0036](2)散热效果好:本实用新型提供的一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件，铝板与铜板之间不采用任何粘合剂，LED芯片发出的热量直接由铜层传递到铝层，然后传递出去，散热效果好。
[0037](3)出光效率高，无眩光:本实用新型提供的一种基于多层金属基板的LED支架及其LED器件，金属铜的表面还设置有镀银层，镀银层能够提高光的反射率，且能够实现漫反射，无眩光。
[0038]以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种基于多层金属基板的LED支架,包含:一金属基板,至少一个位于金属基板上表面的LED芯片安装区，其特征在于，所述金属基板包括至少两层金属层，所述金属层之间直接连接成一体结构。
2.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述金属基板为包括两层金属层，分别为铝板和铜板，所述铝板位于底部，所述铜板位于上部。
3.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述金属基板为包括三层金属层，中间层为铝板，所述铝板的两面均设置有铜板。
4.根据权利要求2或3所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述铝板和铜板是利用固液相复合原理并经无氧连续铸轧工艺实现直接连接成一体结构。
5.根据权利要求2或3所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述铜板外表面还设置有镀银层。
6.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架,其特征在于,所述金属基板还包括正负电极的引脚以及半包裹所述金属基板的塑料反射杯，所述LED芯片安装区位于塑封反射杯的底部，所述正负电极的引脚相互绝缘并露于塑料反射杯之外。
7.根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架，其特征在于，所述金属基板上表面设置有带通孔的PCB板，所述通孔的数量与LED芯片安放区的数量一致，所述通孔包围LED芯片安放区；所述PCB板上表面设置有电性连接线路。
8.—种根据权利要求1所述的一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件,包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。
9.一种根据权利要求2或3所述的一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。
10.一种根据权利要求6或7所述的一种基于多层金属基板的LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，至少一个位于所述LED芯片安放区的LED芯片以及覆盖所有LED芯片的封装胶体。
【文档编号】H01L33/48GK203644816SQ201320837943
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】谢志国, 李玉容, 李军政, 李程 申请人:佛山市国星光电股份有限公司