一种基于点胶成型透镜的led发光装置制造方法

一种基于点胶成型透镜的led发光装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于点胶成型透镜的LED发光装置，包括基板、LED芯片及透镜，基板上形成有凸台，LED芯片设在凸台上，透镜设在LED芯片上，且透镜的边缘形成于凸台的上边缘上。该结构能节省成本，能成型出高度较高的透镜。
【专利说明】一种基于点胶成型透镜的LED发光装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED发光装置。
【背景技术】
[0002]现有的LED发光装置上的透镜一般有两种成型方法，一种是通过模造成型，一种是通过点胶成型。前者的成型方法虽然能成型各种形状和高度的透镜，但成型透镜需要开模，且如果变换透镜的尺寸，则需要重新开模，因此，成本高。后者虽然可以任意调节透镜的形状、大小和透镜之间的稀密，但当点胶到一定高度时，由于胶的流动性，很容易出现透镜下塌而达不到透镜高度的要求。

【发明内容】

[0003]为了节省成本，能成型出高度较高的透镜，本实用新型提供了一种基于点胶成型透镜的LED发光装置。
[0004]为达到上述目的，一种基于点胶成型透镜的LED发光装置，包括基板、LED芯片及透镜，基板上形成有凸台，LED芯片设在凸台上，透镜设在LED芯片上，且透镜的边缘形成于凸台的上边缘上。
[0005]进一步的，所述的凸台由线路层形成。
[0006]本实用新型的有益效果是:由于设置了凸台，当在凸台上点胶时，凸台的边缘对胶具有张力而不会外流，因此，更容易形成较高的透镜，且成本又低。利用线路层形成凸台，则可减小LED芯片金线的长度，且能让金线被包裹在透镜内。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0009]如图1所示，基于点胶成型透镜的LED发光装置包括基板1、形成于基板I上的凸台2、设在凸台2上的LED芯片3及点胶成型与LED芯片3上的透镜4，透镜4的边缘形成于凸台2的上边缘上，所述的凸台可由线路层形成。
[0010]本实用新型的结构，由于设置了凸台2，当在凸台2上点胶时，凸台2的边缘对胶具有张力而不会使胶外流，因此，更容易形成较高的透镜，且成本又低，同时，不需要在基板上处理掉残余的胶。利用线路层形成凸台，则可减小LED芯片金线的长度，且能让金线被包裹在透镜内。另外，具有凸台的LED发光装置，LED芯片的出光不受遮挡，因此，出光效率高。
【权利要求】
1.一种基于点胶成型透镜的LED发光装置，包括基板、LED芯片及透镜，其特征在于:基板上形成有凸台，LED芯片设在凸台上，透镜设在LED芯片上，且透镜的边缘形成于凸台的上边缘上。
2.根据权利要求1所述的基于点胶成型透镜的LED发光装置，其特征在于:所述的凸台由线路层形成。
【文档编号】H01L33/62GK203659922SQ201320880311
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日
【发明者】乔翀, 王跃飞 申请人:广州市鸿利光电股份有限公司