一种led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，主要由LED晶片、密封树脂、绝缘膜，散热片、封装基板及陶瓷基座板组成，所述绝缘膜位于陶瓷基座板上方，在绝缘膜上设置有焊接板，所述LED晶片设置于密封树脂内部，并通过导线与焊接板相连，所述散热片设置在密封树脂内部，并位于LED晶片下方，且在LED晶片与散热片之间设置有蓝宝石，其中设置在LED晶片与散热片之间的蓝宝石为蓝宝石抛光片，蓝宝石抛光片的长度为10～60mm,宽度为0.2～2mm。本实用新型通过蓝宝石在LED温升时可以将温度转换成光能散热出去，从而不会衰减发光率，进而延长LED的使用寿命。同时可重复利用蓝宝石耐磨、坚固的特性，使封装好的LED具有良好的使用性能。
【专利说明】一种LED封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED生产【技术领域】，具体是涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]为了降低热阻抗，大部分LED厂商将LED芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片表面，用焊接方式将印制电路板上的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热鳍片上。上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/W，大约是传统LED的1/6左右。当封装后的LED施加2W的电功率时，LED芯片的温度比焊接点高约18°C，即使印制电路板的温度上升到500°C，LED芯片的温度也只有700°C左右。因此热阻抗一旦降低，LED芯片的温度就会受到印制电路板温度的影响，为此必须降低LED芯片到焊接点的热阻抗。反过来说，即使白光LED具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从LED封装传导到印制电路板的话，LED温度的上升将使其发光效率下降。同时，采用陶瓷材料作为LED的封装材料，导热性能不理想，使得透光率较差。
[0003]为了提高LED封装的导热性能，增强透光率，目前部分厂商采用蓝宝石材料作为LED的封装材料代替传统的陶瓷材料对LED进行封装。如申请号为201320252636.6的中国实用新型专利公开了一种LED封装结构，包括LED芯片和支架，所述LED芯片的衬底为蓝宝石，所述支架由注塑一体的基板和PCT塑胶反射杯组成，该基板包括紫铜基材和纳米级钻石粉末电镀层，所述LED芯片的P机和N机直接贴装于基板表面。该技术主要是通过纳米级钻石粉料层的散热系数高于蓝宝石衬底，使得LED芯片发出来的热量通过纳米级钻石镀层迅速传导出来并通过散热器快速撒去，达到均衡和控制芯片结温的目的，同时通过紫铜提高导电导热性能。但是由于该技术方案仅是LED芯片采用蓝宝石材料，在LED芯片和散热基板之间无蓝宝石材料，使得晶向受到限制，同时透光性和散热性不够理想，且LED的使用寿命较低。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供了一种透光和散热好的LED封装结构。
[0005]本实用新型是通过如下技术方案予以实现的。
[0006]一种LED封装结构，主要由LED晶片、密封树脂、绝缘膜，散热片、封装基板及陶瓷基座板组成，所述绝缘膜位于陶瓷基座板上方，在绝缘膜上设置有焊接板，所述LED晶片设置于密封树脂内部，并通过导线与焊接板相连，所述散热片设置在密封树脂内部，并位于LED晶片下方，且在LED晶片与散热片之间设置有蓝宝石。
[0007]所述设置在LED晶片与散热片之间的蓝宝石为蓝宝石抛光片。
[0008]所述蓝宝石抛光片的长度为10?60mm,宽度为0.2?2mm。
[0009]所述LED晶片米用米用蓝宝石材料制成。
[0010]本实用新型的有益效果是:
[0011]与现有技术相比，本实用新型采用蓝宝石材料对LED进行封装，通过蓝宝石在LED温升时可以将温度转换成光能散热出去，从而不会衰减发光率，进而延长LED的使用寿命。同时可重复利用蓝宝石耐磨、坚固的特性，使封装好的LED具有良好的使用性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1-LED晶片，2-导线，3_密封树脂，4_焊接板，5_绝缘膜，6_散热片，7_封装基板，8-陶瓷基座板。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0015]如图1所示，本实用新型所述的一种LED封装结构，主要由LED晶片1、密封树脂
3、绝缘膜5，散热片6、封装基板7及陶瓷基座板8组成，所述绝缘膜5位于陶瓷基座板8上方，在绝缘膜5上设置有焊接板4，所述LED晶片I设置于密封树脂3内部，并通过导线2与焊接板4相连，所述散热片6设置在密封树脂3内部，并位于LED晶片I下方，且在LED晶片I与散热片6之间设置有蓝宝石。本技术方案通过蓝宝石材料对LED进行封装，透光率较好，且蓝宝石在LED温升时可以将温度转换成光能散热出去，从而不会衰减发光率，延长LED的使用寿命。同时在LED晶片I与散热片6之间用蓝宝石材料，没有晶向的限制，可以是A向或者是C向，应用范围比较广泛。
[0016]所述设置在LED晶片I与散热片6之间的蓝宝石为蓝宝石抛光片。
[0017]所述蓝宝石抛光片的长度为10?60mm,宽度为0.2?2mm。
[0018]所述LED晶片I米用米用蓝宝石材料制成。
[0019]本实用新型在实际应用时，将边长为10-60_，宽度为0.2-2mm的长方形蓝光LED以覆芯片化方式封装在陶瓷基板上，接着再将蓝宝石基板粘贴在铜质印制电路板表面，包含印制电路板在内模块整体的热阻抗大约是15K/W。
[0020]本实用新型的制备工艺步骤如下:
[0021](I)长晶:采用泡生发(Ky)、提拉法(Cz)、热交换法(HEM)、导模法(EFG)生长成蓝宝石晶体；
[0022](2)定向:为了避免蓝宝石晶体切成薄片后Warp过大，将蓝宝石晶体定向仪按照一定的晶向定向。一般来讲取A向或者C向；
[0023](3)切方:用刀片切割机或者单线切割机将晶体切成方条；
[0024](4)多线切:将方块切成毛片；
[0025](5)退火:将如步骤(4)所切成的毛片消除应力退火；
[0026](6)清洗:将如步骤(5)退火后的毛片的表面污垢进行清洗；
[0027](7)双面磨:对去掉退火后的毛片进行应力校正；
[0028](8)铜抛:片子减薄处理；
[0029](9)上蜡:将晶片固定在陶瓷盘上；
[0030]( 10)抛光:对晶片进彳丁粗加工；
[0031](11)清洗；[0032](12)检测:通过Candle或者FRT检测；
[0033](13)包装出货。
【权利要求】
1.一种LED封装结构，主要由LED晶片(I)、密封树脂(3)、绝缘膜(5)，散热片(6)、封装基板(7)及陶瓷基座板(8)组成，所述绝缘膜(5)位于陶瓷基座板(8)上方，在绝缘膜(5)上设置有焊接板(4)，所述LED晶片(I)设置于密封树脂(3)内部，并通过导线(2)与焊接板(4)相连，其特征在于:所述散热片(6)设置在密封树脂(3)内部，并位于LED晶片(I)下方，且在LED晶片(I)与散热片(6)之间设置有蓝宝石。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述设置在LED晶片(I)与散热片(6)之间的蓝宝石为蓝宝石抛光片。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述蓝宝石抛光片的长度为10?60mm,宽度为0.2?2mm。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于:所述LED晶片(I)采用蓝宝石材料制成。
【文档编号】H01L33/56GK203760511SQ201320889708
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】季泳, 王选科 申请人:贵州省高新光电材料及器件研究院有限公司