具有高浮动插塞适配器的电连接器组件的制作方法

具有高浮动插塞适配器的电连接器组件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种具有高浮动插塞适配器的电连接器组件。该电连接器组件包括：至少具有第一触点的第一连接器；配置成接合到所述第一连接器的第二连接器，其中所述第二连接器至少具有第二触点；布置在所述第一和第二连接器之间的高浮动插塞适配器；其中，所述高浮动插塞适配器包括具有至少一个孔的壳体，并且在所述壳体的所述孔之中接纳至少一个高浮动插塞子组件。高浮动插塞子组件具有内触点、支撑所述内触点的绝缘体、以及容纳所述内触点和所述绝缘体的外接地体。所述绝缘体包括具有导入几何形状的端部。所述内触点分别啮合所述第一和第二连接器的所述第一和第二触点，其中所述高浮动插塞子组件提供在连接器之间的浮动。
【专利说明】具有高浮动插塞适配器的电连接器组件
【技术领域】
[0001]本发明涉及电连接器，如射频连接器。具体地，本发明涉及高密度电连接器组件，其具有用于提高的容限的高浮动插塞选项。
【背景技术】
[0002]RF (radio frequency,射频)连接器是设计来在几兆赫兹的范围的射频处工作的电连接器。典型地，RF连接器用于各种各样的应用，诸如无线电信应用，包括WiFi(WirelessFidelity,无线保真)、PCS (Personal Communication Service,个人通信服务)、无线电、计算机网络、测试仪器、以及天线装置。在一个应用中，多个相应的连接器被一起结合进一个较大的连接器壳体中，用于以电方式和以物理方式将两个或更多个印刷电路板连接在一起。
[0003]RF连接器接口的一个示例是超小型推入式(sub-miniature push-on, SMP)接口。SMP普遍用于小型高频同轴模块,并且以推入式(push-on)和扣入式(snap-on)两种接合方式提供，而且经常用于PC (personal computer,个人计算机)板对板互连。对于这些应用，传统的SMP接口利用PC板的每一个上的插入连接器和安装在其间的承口对承口适配器来完成连接。承口适配器通常被称作“插塞(bul Iet) ”，并且用于提供在插入连接器之间的柔性链接。该柔性链接通常允许0.020英寸的径向浮动和0.010英寸的轴向浮动，其中径向浮动和轴向浮动指容忍轴向和径向偏差(misalignment)的能力。例如,径向偏差出现在插入连接器不正确地与承口连接器排成一排(例如，偏心(off-center))的时候。当使用每个PCB上的多个连接器(例如，网格图案)来将两个PCB连接在一起时，径向偏差可以是如下情况的结果:第一 PCB上的相应连接器之间的间隔相对于第二 PCB上的相应连接器的每一个之间的间隔因PCB或其中安装PCB的电子封装的制造差异而弓I起的制造差异。例如，在插入连接器的尖端中心在插座中心的上方但是(安装到PCB的)插入连接器的基座偏心时，可以发生径向偏差。在距相应插座的连接器结合距离因PCB和电子封装的定位容限而可变时，可以发生轴向偏差。此外，通常一个插入连接器将被指定为接口上的扣(snap)，而另一个被指定为推件(push on),以确保在PC板分开的情况下插塞适配器保持固定在同一插入连接器中。通常也可获得多种长度的插塞，以允许不同的板间隔。
[0004]传统连接器的另一个方面在于它们可支持“盲接合”聚集。通常，盲接合连接器是其中在接合过程期间人类操作者既不能看到也不能感觉到它以确保连接器被正确地对齐的连接器。“盲接合”指允许操作者在不可视地看到连接器接口接合的情况下连结连接器的特性。盲接合连接器通常具有允许接合时的小偏差的自对齐特性。
[0005]传统的多位置RF连接器包括导电内部分，该导电内部分被绝缘外部分(或“绝缘体”)围绕，其中在接合接口处，绝缘体相对于导电外部分凹陷。传统的多端口 RF连接器也通常包括在相应的连接器之间的插入共金属体形式的共享导电外部分，其中金属体利用诸如压铸件的制造方法形成。传统的具有机械浮动设置的RF连接器通常属于插头对插头(plug-to-plug)配置，意思是连接器在每个端部都适配为插入连接器，以与对应的承口插座连接。
[0006]与传统的多端口 RF连接器相关联的一个问题是相应连接器的密度受限于绝缘体和导电外部分的形状和设计。具体地说，由于传统的绝缘体相对于导电外部分凹陷，所以绝缘体必须至少和导电外部分加上额外的容限一样大。随着RF连接器应用开始要求在部件之间的大量相应连接，使用传统的凹陷设计的RF连接器已经必需在尺寸上增大以适应这一点。较大的连接器要求更多的物理空间以提供必要的触点，这使得连接器更不适用于要求较小连接器的高密度系统并且生产起来更加昂贵。
[0007]与传统RF连接器相关联的另一个问题是这样的连接器通常不具有定制轴向或径向浮动程度的灵活性。如上所述，浮动是连接器一旦接合在固定位置后物理移动的容限。一些传统的连接器配置用于高浮动应用。例如，当连接两个PCB时，期望使用高轴向浮动连接器以适应被连接的PCB上的各种部件之间的距离上的变化。或者，在连接其中可获得安全适配的PCB并且较不可能存在PCB之间的移动(例如，应力)时或者如果连接器包含控制位置如关闭容限导销的对齐功能，可能期望使用低浮动或无浮动的连接器。在使用传统的连接器的情况时，由连接器提供的浮动量是固定的，并且在不使用不同的连接器的情况下不能应用于高浮动或低浮动应用。
[0008]因此，存在如下需要:用于高浮动和低浮动应用两者的高密度同伴(gang)接合方案的模块化和可伸缩RF连接器。还存在如下需要:具有高机械浮动同时保持高绝缘和低损耗电学性能的高密度连接器。

【发明内容】

[0009]因此，本发明提供了一种高浮动插塞适配器，其包括:内触点、支撑所述内触点的绝缘体、以及容纳所述内触点和所述绝缘体的外接地体，其中所述绝缘体的端部延伸到所述内触点和所述外接地体之外，并且所述绝缘体的端部具有导入几何形状。
[0010]本发明还提供高浮动连接器组件，其包括:具有至少第一触点的第一连接器；配置成接合到所述第一连接器的第二连接器，所述第二连接器至少具有第二触点；布置在所述第一连接器和第二连接器之间的高浮动插塞适配器，所述高浮动插塞适配器包括具有至少一个孔的壳体；以及被接纳在所述高浮动插塞适配器的所述壳体的所述孔之中的至少一个高浮动插塞子组件，至少一个高浮动插塞子组件具有内触点、支撑所述内触点的绝缘体、以及容纳所述内触点和所述绝缘体的外接地体，所述绝缘体包括具有导入几何形状的端部，所述内触点分别啮合(engage)所述第一连接器和第二连接器的所述第一触点和第二触点，其中所述至少一个高浮动插塞子组件提供在所述第一连接器和第二连接器之间的浮动。
[0011]对于随后将变得明显的本发明的这些和其它目的、优点、以及特征，本发明的本质将参考本发明的下面的详细说明、所附的权利要求书、以及所附的若干附图而得到更清楚地理解。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是根据本发明的示例性实施例的直角PCB插头组件的分解透视图；
[0013]图2是根据本发明的示例性实施例的直PCB插座组件的分解透视图；[0014]图3是根据本发明的示例性实施例的示例性高浮动插塞子组件的分解透视图；
[0015]图4是根据本发明的实施例的示出具有高浮动插塞选项的、图1中例示的直角PCB插头的分解透视图；
[0016]图5是根据本发明的实施例的示例性直角PCB插座组件的分解透视图；
[0017]图6A是根据本发明的实施例的示出为无插塞接合解决方案的、接合到图2中例示的直插座的、图1中例示的直角插头的透视图；
[0018]图6B是图6A中示出的直角插头到直插座无插塞接合解决方案的放大剖视图；
[0019]图7A是根据本发明的实施例的示出为插塞接合解决方案的、接合到图5中所例示的直角插座组件的、图1中例示的直角插头组件的透视图；
[0020]图7B是图7A中例示的示例性的直角插头到直角插座插塞接合解决方案的放大剖面侧视图；
[0021]图8A和SB是根据本发明的示例性实施例的替选高浮动插塞子组件的透视图；
[0022]图9A是根据本发明的示例性实施例的再一个替选高浮动插塞子组件的透视图；
[0023]图9B是包括有助于将插塞保持在中心并且提供额外的保持的壳体的高浮动插塞子组件的透视图；
[0024]图10是根据本发明的示例性实施例的高浮动插塞子组件的接合部件、根据本发明的示例性实施例的子组件的透视图；
[0025]图11是与图10的接合部件接合的图8A和8B的插塞子组件的分解透视图，示出了根据本发明的示例性实施例的聚集的过程；以及
[0026]图12是根据本发明的示例性实施例的接合的组件的截面图。
【具体实施方式】
[0027]出于例示的目的，描述了本发明的若干优选实施例，应理解本发明可以实现为附图中未具体示出的其它形式。
[0028]这里描述的主题内容涉及电连接器，诸如射频(RF)连接器，该电连接器可应用于高浮动或低浮动配置的高密度同伴接合印刷电路板PCB到PCB解决方案，其中浮动是连接器一旦以固定位置接合之后的物理移动或偏差补偿的容限。更具体地，本发明提供了可具有从其插头接口突出的绝缘体的连接器，其在尖端处具有狭窄的形状如棱锥或者“镖”形状的导入几何形状。额外地，本发明包括双性插塞，该双性插塞一端具有插头接口，另一端具有插座接口，用于提供连接器之间的模块化追加浮动能力。
[0029]根据本发明的第一方面，镖型绝缘材料从外金属壳体突出，并且保护凹陷的内触点以便利聚集。这里使用的聚集是在接合过程中对齐插头和插座的处理。例如，聚集可包括将插头的尖插入到插座的圆维形(或其他形状的)插座中。插座和插头的尖％5两者的具体形状的选择有助于通过与圆锥体物理接触和将插入力重定向到期望位置来将尖端对齐到插座的中心。本发明相对于现有技术的改进至少在于:通过使用突出的绝缘体用于聚集，聚集所要求的插头接口的几何形状缩减，并因此在接合插座接口上可能有较小的导入几何形状。
[0030]本发明的另一个优点是插座绝缘体上的反转棱锥聚集特征有助于插座中心接触销的聚集的盲接合(将连接器插入板而没有人类干预)。本发明的再一个优点在于插头上的绝缘体提供了插头上的承口触点的闭合进入保护。换句话说，它能防止在内触点部分与插头的其它部分(例如，外壳体)或接合插座接口的部分之间的不希望的接触。
[0031]关于第二方面，本发明相对于现有技术的改进至少在于:双性插塞允许简单地通过在连接器之间增加双性插塞来提高在插入和承口连接器组件之间的机械浮动的量。通过直接地接合插入和承口连接器而不在其间使用插塞来进行低浮动配置。因此，本发明的双性插塞允许在低浮动和高浮动配置之间选择，而无需改变任何一个连接器的种类。这个模块化的设计允许可使用高浮动或低浮动配置的更简单、更便宜、更灵活的连接器产品。相反，大多数传统技术要求接合连接器具有高浮动配置的同一接口。
[0032]根据本发明的插塞可以保留在标准插头接口上，具有扣在插头壳体上的塑料承载壳体。插头壳体上的扣入特性将任何无插塞解决方案转换为一个或更多个插塞为了额外的径向浮动而增加在连接器之间的解决方案。
[0033]现在转到图1，图1示出了根据本发明的示例性直角PCB插头组件100的透视图。这被称为直角解决方案是因为，位于插头组件100内部的连接器销以九十度弯曲来允许在彼此共面或九十度的两个PCB以适当的相应的插座组件接合时连接它们。应理解，连接器可以是插头或插座(即插入或承口)并且可以是直角或直配置、或其任意组合。为了描述简单，本文中描述的主题内容将例示和描述这些可能排列的总和的子集。然而，这并不意图将本发明限制为其任何具体组合。
[0034]本文中使用的术语“接触子组件”指至少包括连接部分的相应的连接器，但也可包括绝缘体部分和接地体部分，用于与另一连接器或PCB以物理方式和以电方式对接。如图1所示，这包括例如触点子组件102A (高的直角配置)和102B (矮的直角配置)。术语“插头组件”或“插头”指具有连接到插座组件的承口接口的插入接口的壳体内部的触点子组件的物理集合。术语“插座组件”或“插座”指用于接纳插头组件的插入接口的壳体内部的承口接口的集合。术语“连接器组件”指插头组件和插座组件的接合组合、或者插头组件、插座组件、以及高浮动双性插塞选项的接合组合。
[0035]插头组件100优选地包括两行触点子组件102A和102B。然而，要清楚的是，可以在不脱离这里描述的主题内容的范围的情况下，使用触点子组件的其他配置。例如，单行、三行以上的行、以及交错行的触点子组件可位于壳体210中。触点子组件102A可包括触点104A，其包括用于承载电信号的导电材料，诸如铜、硬化铍铜、金或镍板等。触点104A在所示出的配置中可以以直角弯曲，然而，要清楚的是，可以在不脱离这里描述的主题内容的范围的情况下，使用诸如直的其他配置。触点104A优选地装入具有两个部分的外绝缘体106A内，其中第一部分被配置成包住以直角弯曲的触点104A的部分，第二部分可从第一部分分离并且被配置成插入到以下将更详细地描述的插座中。触点104A和绝缘体106A可插入到接地体108A中，接地体108A可由诸如磷青铜和/或可选择的金或镍板等的导电材料制成。
[0036]如同触点子组件102A —样,触点子组件102B还包括位于绝缘体106B内部的触点104B的组合，触点104B和绝缘体106B都位于接地体108B的内部。然而，与触点子组件102A相反，连接到PCB的触点104B的长度可比触点104A短，以便调整触点子组件102A在壳体110的顶部行上和触点子组件102B在壳体110的底部行上的位置。换言之，为了使所有触点部分102A和102B在长度上基本相等地延伸到PCB (未示出)中，因为壳体110的底部行可比顶部行位于更接近PCB，因此与每行相关联的触点可以具有不同长度。[0037]在壳体110中，多个触点子组件102A或102B可紧固在一起。壳体110可例如由作为热塑性聚合物的、30%玻璃填充聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)制成。壳体110可包括优选地以类似网格图案的、用于接纳各个触点子组件102A或102B的多个孔114。触点子组件102A和102B延伸通过孔114，以限定在壳体110的第一端上的插头接口 120以及另一端上的PCB接口 122。壳体110还可包括一个或更多个导销孔116，其用于接纳不锈钢导销112。导销112可用来将插头组件100物理紧固地连接到以下将更详细地描述的其他插座组件或高浮动选项插塞适配器。
[0038]插头壳体110还可包括用于紧固到高浮动插塞适配器或插座的各种特征元件。例如，一个或更多个凸块124可从壳体110的顶部突出，并且可由与壳体110相同的材料(例如，塑料)制成。类似地，一个或更多个凸块126可位于壳体110的与插头接口 120和PCB接口 122不同的相对侧上。凸块124和126可由位于将关于图4更详细地描述的高浮动插塞适配器上的对应的凸块环接纳。
[0039]返回到图2，示出了直插座200以图示能够与插头100对接的示例性插座连接器。要清楚的是，如图7A所示，直角插座还可以用于与直角插头100对接。插座组件200可包括用于与插头组件(诸如插头组件100)对接的多个触点子组件202。优选地，以行设置插座触点子组件202，以在壳体210的相对侧上限定插座接口 220和PCB接口 222。每个触点子组件202可包括触点204、绝缘体206、以及接地体208。插座触点子组件202可包含与触点子组件102A和102B类似的材料，并且可以使用与触点子组件102A和102B的类似工艺制造，以便能以电方式或机械方式兼容。类似于插头组件100，插座触点子组件202位于壳体210的孔214中，用于产生插座组件200。
[0040]导销孔224可位于壳体210中以用于接纳导销(图2中未示出)，导销用于将插座壳体210和插头壳体110紧固在一起。插座壳体210还可包括从壳体210的PCB接口 222侧突出的一个或更多个凸块，其用于将插座壳体210与PCB (未示出)紧固在一起。这允许插座壳体210和PCB之间的少量或无轴向移动，这有助于防止损坏触点销204。
[0041]图3是根据本发明的示例性高浮动双性插塞子组件的分解视图。参照图3，每个高浮动插塞子组件300是如下适配器:该适配器包括触点302、内绝缘体304、以及外接地体306。触点302可包括用于承载电信号的导电材料，诸如铜、硬化铍铜、金或镍板等。触点302装入绝缘体304中，绝缘体304被配置成包住触点302。触点302和绝缘体304可插入在接地体306中。接地体306可由诸如磷青铜和/或可选择的金或镍板等的导电材料制成。
[0042]配置每个相应插塞子组件300,使得绝缘体304优选地延伸到触点302和接地体306之外从而在其端部308从其接口突出。端部308优选地具有导入几何形状诸如基于基本方形的棱锥或“镖”形状。用于绝缘体部分304的该几何形状优选地较窄，以允许在更紧凑的壳体中将多个相应插塞子组件300更近地结合在一起。然而，要清楚的是，在不脱离这里描述的主题内容的范围的情况下，其他导入几何形状可用于绝缘体部分304。
[0043]图4示出了根据本发明的示例性实施例的具有高浮动插塞选项的插头组件100的分解视图。参照图4，多个高浮动插塞子组件300可连接到插头100上的触点子组件102A和102B中的每个并且在适配器壳体402中容纳在一起，以便创建用于插头的高浮动插塞选项400。一旦高浮动插塞选项400的承口端连接到了插头100，则高浮动插塞选项400的插入端可连接到插座200的承口端，以便创建包括高浮动插塞选项400的完整直角到直连接器组件。因此，包括在其之间没有浮动的插入插头100和插座200的连接器组件可通过在插入插头100和插座200之间插入双性插塞选项400来转换成高浮动配置。因为高浮动插塞选项400是双性的，因此并不需要为了从无浮动配置或低浮动配置转换成高浮动配置而改变插头100或插座200。
[0044]高浮动插塞适配器壳体402可包括优选地以类似网格图案的、用于接纳高浮动插塞子组件300的多个孔404。高浮动插塞子组件300延伸通过孔404，以将插头100连接到插座200。高浮动插塞适配器壳体402还可包括用于接纳导销112的一个或更多个导销孔406。导销112可用来将插头组件100物理紧固地连接到高浮动选项插塞适配器400。导销112可例如由不锈钢构成。
[0045]高浮动插塞适配器壳体402可进一步包括凸块环408和410，其延伸孔404的面之外并且对应于位于插头100上的凸块124和126的形状，并且用于接纳凸块124和126。凸块环408和410以扣合将高浮动插塞适配器壳体402和插头壳体110物理紧固在一起。然而，要清楚的是，可以在不脱离这里描述的主题内容的情况下，使用除了图4中示出的凸块124-126以及凸块环408-410之外的用于壳体110和402的附件。
[0046]图5是根据这里描述的主题内容的实施例的、示例性直角插座组件的分解视图。直角插座500是图2中示出的直插座200的替选。然而，与直插座200类似，直角插座500包括用于与插头组件(诸如图1中示出的插头组件100)的对应部分接合的多个相应插座子组件502。如较早所述，相应插座子组件502每个可包括触点504、绝缘体506、以及接地体508。要清楚的是，插座子组件502可采用多种可能的形状/配置，包括但不限于图5中示出的配置。
[0047]也与直插座配置200类似，相应插座子组件502可以与壳体510紧固在一起。例如，壳体510可包括优选地以类似网格图案的多个孔512，其用于接纳相应插座子组件502和高浮动插塞子组件300、和/或插头100的插头接口 120。插座子组件502延伸通过孔512，以将插头100连接到插座200。壳体510还包括用于接纳导销112的一个或更多个导销孔514。导销112可用来将插座组件500物理紧固地连接到高浮动选项插塞适配器400。壳体500可由塑料构成，并且可包括用于接纳一个或更多个导销的额外的孔，该一个或更多个导销用于保持连接器之间的对准。与直插座200相反，直角插座500的壳体510可以比壳体210更大，以便接纳与插座子组件502相关联的增大的长度。
[0048]图6A是根据本发明的示例性实施例的、连接到插座组件200的插头组件100的无插塞连接器组件600的透视图。因为没有插塞位于插头组件100和插座组件200之间，因此在插头组件100和插座组件200之间不存在径向浮动量或在插头组件100和插座组件200之间存在少量径向浮动量。因此，示出无插塞连接器组件配置600，以图示如下示例性无浮动或低浮动配置:该示例性无浮动或低浮动配置适于通过在插头组件100和插座组件200之间添加以下在图7A和7B中示出并描述的高浮动插塞选项400来被改变。
[0049]图6B是图6A中示出的无插塞连接器组件600的放大剖视图。参照图6B，直角插头组件100包括由绝缘体104A和接地体108A围绕的导体106A。类似地，插座组件200包括由绝缘体104B和接地体108B围绕的导体106B。壳体110和壳体210进一步通过一个或更多个导销112紧固在一起。[0050]在图6B示出的连接器组件配置中，要清楚的是，第一 PCB (未示出)可连接到延伸到壳体Iio之外的连接器销106A的部分。同样，第二 PCB (未示出)可连接到延伸到壳体210之外的连接器销106B的部分。因为销106A以九十度角弯曲而销106B是直的，因此直角到直连接器组件配置600允许以直角将第一 PCB和第二 PCB彼此相连，这在某些应用中是期望的。将清楚的是，根据本发明的连接器组件可以是与直角或直插座组件接合的直角或直插头组件的任意组合。
[0051]图7A是根据本发明的示例性实施例的、包括双性高浮动插塞适配器选项的示例性直角插头到直插座的透视图。参照图7A，插塞连接器组件700包括直角插头组件100、直角插座500、以及连接在直角插头组件100和直角插座500之间的高浮动插塞400。高浮动插塞选项400在保持无插塞解决方案的相同轴向浮动的同时,提供直角插头100和直角插座500之间的较高径向浮动量。
[0052]图7B是图7A中示出的示例性直角插头到直角插座插塞解决方案的放大剖视侧面图。参照图7B，直角插头组件100的部件包括由绝缘体104A和接地体108A围绕的导体106A。类似地，直角插座组件500包括多个插座子组件502，每个插座子组件502包括由绝缘体506和接地体508围绕的导体504。插头壳体110进一步通过导销112紧固到插座壳体510，导销112穿过插塞适配器壳体400的导销孔402。将清楚的是，根据本发明的连接器组件可以是与直角或直插座组件接合的直角或直插头组件的任意组合。
[0053]如上所述，高浮动插塞适配器400包括用于在插头100的插入部分和插座500的承口部分对接的多个高浮动插塞子组件300，其中，每个高浮动插塞子组件300包括导体302、绝缘体304、以及接地体306。因为高浮动插塞适配器400可以被设计为与插头100和插座500的配置兼容，因此高浮动插塞适配器400可插入在插头组件100和插座组件500之间、或可从插头组件100和插座组件500之间移除，以便容易且快速地在高浮动和低浮动配置之间转换。
[0054]高浮动插塞子组件300的形状在维持安全电连接的同时，允许增加插头和插座组件之间的轴向和径向移动(即，浮动)以及更紧凑的占用空间。具体地，高浮动插塞子组件300的形状包括:每个相应插塞子组件300的绝缘体304优选地延伸到触点302之外，由此从以基于基本方形的棱锥或“镖”形状的导入几何形状从其接口突出。用于绝缘体304的该几何形状比传统的导入几何形状更小，并且在增大浮动度的同时，允许在更紧凑的壳体中将多个相应插塞子组件300更近地结合在一起。相对现有技术的这些优点的每个优点可用于各种应用、特别在RF连接器应用诸如无线电信应用、包括WiF1、PCS、无线电、计算机网络、测试仪器、以及天线装置中。
[0055]图8A和SB是用于提供插头和插孔组件之间的浮动的、根据本发明的替选示例性实施例的替选高浮动插塞子组件的透视图。类似于插塞子组件300，高浮动插塞子组件800通常包括内绝缘体802、触点820、以及外接地体810。绝缘体802可以由塑料制成，并且优选地在其端部806具有导入几何形状，该导入几何形状可以是延伸到外部接地体810之外的狭窄、基本类似棱锥形状。绝缘体部分802的每个拐角804可以包括向下延伸并且远离高浮动插塞子组件800的基本方形边缘的中心隆起线。此外，每个拐角804的隆起线侧面与两个平行边缘相接，该两个平行边缘限定拐角804的侧面并且还以相同角向下延伸远离内部边缘。要清楚的是，在不脱离这里描述的主题内容的范围的情况下，可使用包括多于四个拐角或少于四个拐角、以及圆尖形状的、用于绝缘体部分802和/或拐角804的其他配置。在边缘806的内部是内基本方形倾斜部分808，其朝向辅助结合的中心导体向内倾斜。
[0056]通常由金属制成的、围绕绝缘体部分802的外部接地体810可包括对应于绝缘体部分802的每个侧面的四个侧壁812。侧壁812的尖端814可朝向插塞800的中心向内弯曲，并且可位于电介质部分802的拐角804之间。外部接地体810例如可组成为以燕尾接合816或任意其他适合的装置紧固在一起的一片或多片。接地体810的基座822可进一步包括在所示出的实施例中的每个侧面上的尾部818。如在图8B看出的，尾部818优选地向外弯曲。
[0057]图9A和9B是插塞子组件800扣合到其中以提供浮动的插头接口组件900的透视图。插头接口组件900包括由外部接地体904围绕的内部绝缘体902。内部绝缘体902和接地体904比插塞子组件800的插塞接地体810更短和/或更小。附加地，接地体904的基座可包括用于直接连接到PCB的多个尾部906。插塞子组件900还包括连接到PCB的触点接头908。
[0058]如在图9B中看出，根据本发明的示例性实施例，插头接口组件900可包括外部壳体910，其有助于使插塞位于PCB的正中并且提供额外的保持。壳体910优选地是塑料并且围绕接地体904。壳体910包括基座部分911，对应于接地体904的每个侧面的四个环912从该基座部分911延伸。环912可用于在最大径向偏移期间将插塞子组件800额外地紧固到插头接口组件900，其中，插塞子组件800的尾部818由环912抓住，防止插塞子组件800从插头接口组件900脱离。然而，要清楚的是，在不脱离这里描述的主题内容的范围的情况下，可使用环912和壳体910的其他配置。
[0059]图10是根据本发明的示例性实施例的、用于高浮动插塞子组件800和插头接口组件900的接合插孔组件1000的透视图。接合插孔组件1000包括如下壳体:该壳体具有基本方形形状的外部边缘1002、以及用于为接纳区域1006提供结合表面的向内及向下倾斜的内部表面1004。接合部件1000包括:连接到外部边缘1002的外部表面、以及连接到用于限定内部接纳区域1006的内部倾斜部分1004的内部部分的内部表面。在接纳区域1006内部是与插塞子组件800的内部导体820接合的内部导体1008。
[0060]如在图11和12中看出，插头组件900上的、图8C中示出的高浮动插塞子组件800与接合插孔组件1000接合或结合，其中，插塞子组件800提供最大径向偏移的、两个部件之间的浮动。插塞子组件800可由外部壳体910支撑。插塞子组件800的尾部818提供用于将插塞800保持在插头组件900上的双功能。插塞尾部818的向内弯曲扣入插头组件900上的接合齿的相应向内弯曲920。插塞尾部818的向外弯曲扣入壳体环912，防止在插塞子组件800相对于插头组件900的轴成增大的角度时、插塞子组件800向内突然脱离。插塞体810由插头组件环912支撑、并且以插头组件环912为中心。插塞子组件800的端部可插入到接合部件1000的接纳区域1006中并且在接合部件1000的接纳区域1006中结合。
[0061]虽然这里具体描述了所公开的发明的某些当前优选实施例，但是对本发明所属领域的技术人员将明显的是，可在不脱离本发明的精神和范围的情况下，对这里示出并描述的各个实施例进行各种变更和修改。因此，意味着本发明不仅仅限于所附权利要求和所适用的法条所要求的程度。
【权利要求】
1.一种高浮动插塞适配器，其包括: 内触点； 支撑所述内触点的绝缘体；以及 容纳所述内触点和所述绝缘体的外接地体， 其中，所述绝缘体的端部延伸到所述内触点和所述外接地体之外，所述绝缘体的所述端部具有导入几何形状。
2.如权利要求1所述的高浮动插塞适配器，其中 所述绝缘体的所述端部包括方形几何形状。
3.如权利要求1所述的高浮动插塞适配器，其中 所述绝缘体的所述端部包括棱锥形状。
4.如权利要求1所述的高浮动插塞适配器，其中 所述绝缘体的所述端部的所述导入几何形状包括具有内倾斜部分的边缘。
5.如权利要求1所述的高浮动插塞适配器，其中 所述外接地体包括多个侧壁，所述侧壁的至少一个具有朝向所述绝缘体的所述端部向内弯曲的尖端。
6.如权利要求1所述的高浮动插塞适配器，其中 所述外接地体包括多个尾部。
7.如权利要求6所述的高浮动插塞适配器，其中 所述尾部的至少一个向外弯曲。
8.如权利要求6所述的高浮动插塞适配器，其中 所述尾部的至少一个被配置成直接地耦合到印刷电路板。
9.如权利要求1所述的高浮动插塞适配器，还包括 外壳体，所述外壳体至少支撑所述外接地体的基座。
10.如权利要求9所述的高浮动插塞适配器，其中 所述外接地体是导电的；以及 所述外壳体是非导电的。
11.如权利要求1所述的高浮动插塞适配器，还包括 接合部件，所述接合部件包括被配置成接纳所述外接地体的接纳区域，所述接纳区域具有内触点。
12.如权利要求11所述的高浮动插塞适配器，其中 所述容纳区域具有内倾斜部分。
13.如权利要求11所述的高浮动插塞适配器，其中 所述接合部件包括用于直接地耦合到印刷电路板的销。
14.一种高浮动连接器组件，其包括: 至少具有第一触点的第一连接器； 被配置成接合到所述第一连接器的第二连接器，所述第二连接器至少具有第二触点；布置在所述第一连接器和第二连接器之间的高浮动插塞适配器，所述高浮动插塞适配器包括具有至少一个孔的壳体；以及 被接纳在所述高浮动插塞适配器的所述壳体的所述孔之中的至少一个高浮动插塞子组件， 所述至少一个高浮动插塞子组件具有内触点、支撑所述内触点的绝缘体、以及容纳所述内触点和所述绝缘体的外接地体，所述绝缘体包括具有导入几何形状的端部，所述内触点分别啮合所述第一连接器和第二连接器的所述第一触点和第二触点， 其中所述至少一个高浮动插塞子组件提供在所述第一连接器和第二连接器之间的浮动。
15.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述第一连接器是直角插头或直插头之一；以及 所述第二连接器是直角插座或直插座之一。
16.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述第一连接器包括多个第一触点； 所述第二连接器包括多个第二触点； 所述高浮动插塞适配器的所述壳体包括多个孔；以及 分别接纳在所述多个孔中的多个高浮动插塞子组件，每个所述高浮动插塞子组件具有内触点、支撑所述内触点的绝缘体、以及容纳所述内触点和所述绝缘体的外接地体，其中所述绝缘体包括具有导入几何形状的端部，每个所述内触点分别啮合所述第一连接器和第二连接器的相应所述第一触点和第二触点。
17.如权利要求16所述的高浮动连接器组件，其中 所述多个孔布置为一个或更多个行和列，并且所述一个或更多个行和列是交错的。
18.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述第一连接器和第二连接器的每一个适于啮合印刷电路板。
19.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述绝缘体的所述端部包括方形或棱锥几何形状。
20.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述绝缘体的所述端部的所述导入几何形状包括具有内倾斜部分的边缘。
21.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述外接地体包括多个侧壁，所述侧壁的至少一个具有朝向所述绝缘体的所述端部向内弯曲的尖〗而；以及 所述外接地体包括多个尾部，并且所述尾部的至少一个向外弯曲。
22.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述壳体包括用于接纳一个或更多个导销的一个或更多个导销孔，所述一个或更多个导销用于将所述壳体物理地紧固到所述第一连接器和第二连接器。
23.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述壳体包括一个或更多个凸块环，所述凸块环延伸至所述壳体的表面之外、用于将所述壳体以扣啮合的方式物理地紧固到所述第一连接器和第二连接器。
24.如权利要求14所述的高浮动连接器组件，其中 所述壳体由非导电材料形成。
【文档编号】H01R24/00GK103915708SQ201410010646
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2013年1月9日
【发明者】欧文·R·巴特尔梅斯, 迈克尔·A·霍亚克 申请人:安费诺有限公司