一种并排式卡座的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种信号卡连接【技术领域】，尤其涉及一种并排式卡座，包括外壳、塑胶主体，所述塑胶主体上设置有若干个导电端子，所述塑胶主体与外壳之间形成容卡空间，还包括可插拔于容卡空间内的卡套，所述卡套设有放置SIM卡的第一SIM卡区、第二SIM卡区、以及放置SD卡的SD卡区，所述第二SIM卡区与SD卡区部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套弹出的退卡装置。本发明的并排式卡座设有第一SIM卡区、第二SIM卡区和SD卡区，可以满足双卡的需求；采用卡套安装两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，可以实现同时插拔，操作方便；两张卡的拔出只需要一套退卡装置，减少了卡座的体积，结构简单，满足了卡座的小型化需求。
【专利说明】一种并排式卡座
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种信号卡连接【技术领域】，具体涉及一种并排式卡座。
【背景技术】
[0002]现有SM卡的卡座一般包括塑胶主体、导电端子、外壳，塑胶主体起固定导电端子的位置的作用，导电端子与外壳之间有间隙，以符合USB电气、物理等各项规范，且塑胶主体与外壳形成SIM卡的容卡空间。现有的卡座一般只能安装一个SIM卡，不能满足现有的多用化需求；也有部分采用双卡的卡座，在容卡空间中设置两个插卡空间，两张卡得分别插入、退出，这就需要分别设置两个退卡装置，结构较为复杂，占用的手机空间较大。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种体积较小、结构简单、可以同时插入两张卡的并排式卡座。
[0004]一种并排式卡座，包括外壳、塑胶主体，所述塑胶主体上设置有若干个导电端子，所述塑胶主体与外壳之间形成容卡空间，还包括可插拔于容卡空间内的卡套，所述卡套设有放置SM卡的第一 SM卡区、第二 SM卡区、以及放置SD卡的SD卡区，所述第二 SM卡区与SD卡区部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套弹出的退卡装置。
[0005]其中，所述退卡装置包括推杆和弹片，所述弹片可转动设置于容卡空间的插卡方向的前端，所述弹片的一端与安装于容卡空间内的卡套触接；推杆设置于容卡空间的一个侧边，且推杆的一端与弹片的另一端触接，推杆的另一端延伸出容卡空间外。
[0006]其中，所述第一 SIM卡区为Micro SIM卡区,所述第二 SIM卡区为Micro SIM卡区，所述SD卡区为Micro SD卡区。
[0007]其中，所述导电端子的接触端从塑胶主体内伸出，且伸出方向与插卡方向相同。
[0008]其中，所述外壳为金属外壳。
[0009]其中，所述金属外壳上与导电端子的接触端对应的位置开设有防触接孔。
[0010]其中，所述导电端子的接触端为向容卡空间凸起的圆触头。
[0011]其中，所述塑胶主体为一体成型件。
[0012]其中，所述并排式卡座的长度为26mm—29mm,宽度为15mm—19mm,高度为0.6mm—1.0mm0
[0013]进一步地，所述并排式卡座的长度为27.5mm，宽度为17mm，高度为0.7mm。
[0014]本发明的有益效果:本发明的并排式卡座设有第一 SIM卡区、第二 SIM卡区和SD卡区，可以满足双卡的需求；由于第二 SIM卡区与SD卡区部分重合，节约了卡套的体积，用户可以根据需求选择使用第二 SIM卡区或者SD卡区，在保证卡座小型化的基础上满足了多样化需求；采用卡套安装两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，可以实现同时插拔，操作方便；两张卡的拔出只需要一套退卡装置，减少了卡座的体积，结构简单，满足了卡座的小型化需求。【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明的使用状态结构示意图。
[0016]图2为本发明的卡套与外壳分离状态结构示意图。
[0017]图3为本发明的卡套的结构示意图。
[0018]图4为本发明隐藏部分部件的结构示意图。
[0019]图5为图4中A处的放大结构示意图。
[0020]附图标记包括:
I一外壳2—塑胶主体 3—卡套 4一导电端子
31—第一 SM卡区 32—第二 SM卡区 33—SD卡区
51—推杆52—弹片
II一防触接孔 41 一圆触头。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图对本发明进行详细的描述。
[0022]如图1至图5所示，一种并排式卡座，包括外壳1、塑胶主体2，所述塑胶主体2上设置有若干个导电端子4，所述塑胶主体2与外壳I之间形成容卡空间，该并排式卡座还包括可插拔于容卡空间内的卡套3，所述卡套3设有放置SM卡的第一 SM卡区31、第二 SM卡区32、以及放置SD卡的SD卡区33，所述第二 SM卡区32与SD卡区33部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套3弹出的退卡装置。
[0023]该并排式卡座设有第一 SM卡区31、第二 SM卡区32和SD卡区33，可以满足双卡的需求；由于第二 SIM卡区32与SD卡区33部分重合，节约了卡套3的体积，用户可以根据需求选择使用第二 SIM卡区32或者SD卡区33，在保证卡座小型化的基础上满足了多样化需求；采用卡套3安装两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，可以实现同时插拔，操作方便；两张卡的拔出只需要一套退卡装置，减少了卡座的体积，结构简单，满足了卡座的小型化需求。
[0024]其中，所述退卡装置包括推杆51和弹片52，所述弹片52可转动设置于容卡空间的插卡方向的前端，所述弹片52的一端与安装于容卡空间内的卡套3触接；推杆51设置于容卡空间的一个侧边，且推杆51的一端与弹片52的另一端触接，推杆51的另一端延伸出容卡空间外。
[0025]当卡套3插入容卡空间时,卡套3的顶端推动弹片52的一端，同时,弹片52的另一端推动推杆51向容卡空间外运动；当需要退出SM卡时，推动推杆51往容卡空间内运动，推杆51的一端推动弹片52的另一端，同时弹片52的一端推动卡套3向容卡空间外运动。
[0026]其中，所述第一 SM卡区31为Micro SM卡区，所述第二 SM卡区32为Micro SIM卡区，所述SD卡区33为Micro SD卡区。用户可以根据具体的需求在第一 SIM卡区31和第二 SM卡区32分别安装SM卡，或者在第一 SM卡区31安装一张SM卡、在SD卡区33安装SD卡，既可以实现同时安装两张卡，也可以有针对性的选择卡的类型，实用性较强。[0027]其中，所述导电端子4的接触端从塑胶主体2内伸出，且伸出方向与插卡方向相同。这种顺向设置的导电端子4可以有效地保护导电端子4在插卡时产生损坏。
[0028]其中，所述外壳I为金属外壳。
[0029]其中，所述金属外壳上与导电端子4的接触端对应的位置开设有防触接孔11。在金属外壳上容易碰触导电端子4的位置开设防触接孔11，可以防止在无卡的状态下，导电端子4的接触端与金属外壳接触而发生短路，同时还可以从防触接孔11查看导电端子4弹闻及锡脚的焊接情况。
[0030]其中，所述导电端子4的接触端为向容卡空间凸起的圆触头41。导电端子4的接触端采用圆触头41可以防止卡套3在弹出时刮卡，进而导致退卡不顺，同时有效防止了卡的磁芯损坏，安全性更高。
[0031]其中，所述塑胶主体2为一体成型件。一体成型件制作简单，采用一个模具就可以批量制作，节约了人力成本。
[0032]其中，所述并排式卡座的长度为26mm—29mm,宽度为15mm—19mm,高度为0.6mm一
1.0mnin
[0033]进一步地，所述并排式卡座的长度为27.5mm,宽度为17mm，高度为0.7mm。该尺寸的卡座体积较小，占用手机的空间较少，有利于手机的薄型化设计。
[0034]本发明的并排式卡座采用一个卡套3放入两张SIM卡或一张SIM卡一张SD卡，采用一个退卡装置，退卡装置的推杆51推动弹片52，进而推动卡套3，方便卡的退出，更节省了卡座所占用的手机空间。
[0035]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种并排式卡座，包括外壳、塑胶主体，所述塑胶主体上设置有若干个导电端子，所述塑胶主体与外壳之间形成容卡空间，其特征在于:还包括可插拔于容卡空间内的卡套，所述卡套设有放置SM卡的第一 SM卡区、第二 SM卡区、以及放置SD卡的SD卡区，所述第二SM卡区与SD卡区部分重合；所述容卡空间内还设有能将卡套弹出的退卡装置。
2.根据权利要求1所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述退卡装置包括推杆和弹片，所述弹片可转动设置于容卡空间的前端，所述弹片的一端与安装于容卡空间内的卡套触接；推杆设置于容卡空间的一个侧边，且推杆的一端与弹片的另一端触接，推杆的另一端延伸出容卡空间外。
3.根据权利要求1所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述第一SIM卡区为MicroSIM卡区,所述第二 SIM卡区为Micro SIM卡区,所述SD卡区为Micro SD卡区。
4.根据权利要求1所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述导电端子的接触端从塑胶主体内伸出，且伸出方向与插卡方向相同。
5.根据权利要求1所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述外壳为金属外壳。
6.根据权利要求5所述的一种并排式卡座,其特征在于:所述金属外壳上与导电端子的接触端对应的位置开设有防触接孔。
7.根据权利要求1所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述导电端子的接触端为向容卡空间凸起的圆触头。
8.根据权利要求1所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述塑胶主体为一体成型件。
9.根据权利要求1所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述并排式卡座的长度为.26mm一29mm,宽度为 15mm— 19mm,高度为 0.6mm一 1.0mm。
10.根据权利要求9所述的一种并排式卡座，其特征在于:所述并排式卡座的长度为.27.5mm,宽度为17mm,高度为0.7mm。
【文档编号】H01R27/00GK103715554SQ201410015680
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2014年1月14日 优先权日:2014年1月14日
【发明者】罗欢 申请人:东莞市星擎电子科技有限公司