一种多芯导体屏蔽电缆的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种多芯导体屏蔽电缆，它是由铜导体线芯、铝带屏蔽层、聚酯纤维层、铜带屏蔽层以及低烟无卤聚乙烯护套层组成。所述铜导体线芯有三组，挤包在铝带屏蔽层内部，所述铝带屏蔽层之外包裹一层聚酯纤维层，所述聚酯纤维层之外包裹一层铜带屏蔽层，所述铜带屏蔽层之外包裹一层低烟无卤聚乙烯护套层。该种电缆重量轻，方便运输，耐磨性强，主要应用于计算机、机房等领域，使用寿命长，同时还具有耐高低温性能好、屏蔽性能优、耐油以及耐机械损伤性能优良的特点。
【专利说明】一种多芯导体屏蔽电缆
【技术领域】
[0001]本发明属于电缆领域，尤其涉及一种多芯导体屏蔽电缆。
【背景技术】
[0002]目前，随着我国社会经济的发展，电线电缆用量迅速增长，对电缆的质量要求也不断的提高，比如在计算机、机房等领域内使用的电缆，对电缆的耐高低温性能、耐油、耐机械损伤、轻便、屏蔽性能以及耐化学性方面要求都特别高。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种使用寿命长，屏蔽性能优的多芯导体屏蔽电缆。
[0004]本发明是采取以下技术方案来实现的:一种多芯导体屏蔽电缆，它是由铜导体线芯、铝带屏蔽层、聚酯纤维层、铜带屏蔽层以及低烟无卤聚乙烯护套层组成，所述铜导体线芯有三组，挤包在铝带屏蔽层内部，所述铝带屏蔽层之外包裹一层聚酯纤维层，所述聚酯纤维层之外包裹一层铜带屏蔽层，所述铜带屏蔽层之外包裹一层低烟无卤聚乙烯护套层。
[0005]所述铜导体线芯是由铜导体以及包裹在铜导体之外的丁腈绝缘层组成。
[0006]所述丁腈绝缘层内部挤包有八根镍导体。
[0007]综上所述本发明具有以下有益效果:该种电缆重量轻，方便运输，耐磨性强，主要应用于计算机、机房等领域，使用寿命长，同时还具有耐高低温性能好、屏蔽性能优、耐油以及耐机械损伤性能优良的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明横截面结构示意图；
其中:1、铜导体线芯；2、铝带屏蔽层；3、聚酯纤维层；4、铜带屏蔽层；5、低烟无卤聚乙烯护套层。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示，一种多芯导体屏蔽电缆，它是由铜导体线芯1、铝带屏蔽层2、聚酯纤维层3、铜带屏蔽层4以及低烟无卤聚乙烯护套层5组成，所述铜导体线芯I有三组，挤包在铝带屏蔽层2内部，所述铝带屏蔽层2之外包裹一层聚酯纤维层3，所述聚酯纤维层3之外包裹一层铜带屏蔽层4，所述铜带屏蔽层4之外包裹一层低烟无卤聚乙烯护套层5。
[0010]所述铜导体线芯I是由铜导体以及包裹在铜导体之外的丁腈绝缘层组成。
[0011]所述丁腈绝缘层内部挤包有八根镍导体。
[0012]以上所述是本发明的实施例，故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种多芯导体屏蔽电缆，它是由铜导体线芯、铝带屏蔽层、聚酯纤维层、铜带屏蔽层以及低烟无卤聚乙烯护套层组成，其特征在于:所述铜导体线芯有三组，挤包在铝带屏蔽层内部，所述铝带屏蔽层之外包裹一层聚酯纤维层，所述聚酯纤维层之外包裹一层铜带屏蔽层，所述铜带屏蔽层之外包裹一层低烟无卤聚乙烯护套层。
2.根据权利要求1所述的多芯导体屏蔽电缆，其特征在于:所述铜导体线芯是由铜导体以及包裹在铜导体之外的丁腈绝缘层组成。
3.根据权利要求2所述的多芯导体屏蔽电缆，其特征在于:所述丁腈绝缘层内部挤包有八根镍导体。
【文档编号】H01B7/02GK103871555SQ201410062975
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2014年2月25日
【发明者】张龙兵 申请人:安徽华成电缆有限公司