一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法
【专利摘要】本发明提供了一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的结构由里到外包括内导体、绝缘层、外导体和护套，所述的制备方法包括如下步骤：a）内导体成型，b）绝缘层挤塑成型，c）外导体成型，d）护套挤塑。本发明揭示了一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，该制备方法简单，生产成本低、生产效率高，制得的新型耐弯曲射频同轴电缆不仅质量轻、机械强度高，而且具有优异的回波损耗性能和防水性能。
【专利说明】一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种同轴电缆，尤其涉及一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，属于电线电缆【技术领域】。
【背景技术】
[0002]作为传输高频电信号的重要元件之一，射频同轴电缆以其高频损耗低、屏蔽及抗干扰能力强、频带宽等优异特点，被广泛用作无线电通信、微波传输、广播通信等系统的基站发射机、接收机、无线电通信设备之间或高频领域中的信号传输线。随着移动通信的发展越来越迅速，射频同轴电缆正朝着轻型化、低成本等方向发展，这就要求如何在不降低射频同轴电缆电气性能的条件下优化产品结构。
[0003]目前，传统的射频同轴电缆由于选材、生产工艺等方面的缺陷，往往存在生产成本高、生产效率低、难以满足较高技术要求等问题，尤其是产品性能较为单一，诸如为了满足优异的电气性能，往往会限制综合机械性能的提高；为了满足轻质耐弯曲的要求，往往会降低电缆的传输性能；为了体现良好的回波损耗性能和防水性能，往往会降低电缆的机械强度。
【发明内容】
[0004]针对上述需求，本发明提供了一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，该制备方法简单，生产成本低、生产效率高，制得的新型耐弯曲射频同轴电缆不仅质量轻、机械强度高，而且具有优异的回波损耗性能和防水性能。
[0005]本发明是一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的结构由里到外包括内导体、绝缘层、外导体和护套，所述的制备方法包括如下步骤:a)内导体成型，b)绝缘层挤塑成型，c)外导体成型，d)护套挤塑。
[0006]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤a)中，内导体成型包括如下步骤:1)预处理内导体中心加强件；2)铜带包覆焊接在内导体中心加强件表面；3)利用定径模定型。
[0007]在本发明一较佳实施例中，所述的内导体中心加强件采用了芳纶纤维增强复合塑料棒材，其密度为1.8g/c m3。
[0008]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤b)中，绝缘层材料挤塑成型前先采用CO 2物理高发泡技术进行内薄层一发泡层一外薄层聚乙烯绝缘生产。
[0009]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤c)中，外导体成型采用了光滑铝带纵包焊接外导体成型工艺，该成型工艺省略了轧纹工序。
[0010]在本发明一较佳实施例中，所述的步骤d)中，护套采用聚氯乙烯材料，其通过常规的挤塑工艺挤包于外导体上。
[0011]本发明揭示了一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，该制备方法简单，生产成本低、生产效率高，制得的新型耐弯曲射频同轴电缆不仅质量轻、机械强度高，而且具有优异的回波损耗性能和防水性能。【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法的工序步骤图；
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0014]图1是本发明实施例新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法的工序步骤图；该新型耐弯曲射频同轴电缆的结构由里到外包括内导体、绝缘层、外导体和护套，所述的制备方法包括如下步骤:a)内导体成型，b)绝缘层挤塑成型，c)外导体成型，d)护套挤塑。
实施例
[0015]具体制备方法如下:
a)内导体成型，具体制备过程为:先根据实际情况选取1.8g/c m3的芳纶纤维增强复合塑料棒材作为内导体中心加强件，并将芳纶纤维增强复合塑料棒材经热熔胶喷淋或浸泡15min ;然后将经除油、除尘处理的厚度IOOum的铜带通过成型床包覆在芳纶纤维增强复合塑料棒材表面，焊接后形成铜管，为保证焊接质量，可以进行切边，以刚好完整包覆芳纶纤维增强复合塑料棒材表面为最优；最后通过定径模定型。由于铜带经过了除油、除尘处理，其表面无油污、灰尘，可以防止与芳纶纤维增强复合塑料棒材接触不良以及虚焊。
[0016]b)绝缘层挤塑成型，具体制备过程为:先采用C O 2物理高发泡技术进行内薄层一发泡层一外薄层聚乙烯绝缘生产，与传统的N 2物理发泡相比，C O2的摩尔质量约SN2的1.5倍，故C O2物理高发泡技术可使聚乙烯达到更高的发泡度，泡孔尺寸更均匀，绝缘外径及电容更稳定，可以极大提高该电缆的绝缘性能和回波损耗特性，同时还可节约电缆的生产成本；然后利用高温挤塑机通过注塑成型方式包覆于内导体上。
[0017]c)外导体成型，外导体成型采用了光滑铝带纵包焊接外导体成型工艺，该成型工艺省略了轧纹工序，因而可最大限度地避免轧纹工序对电缆电气性能的破坏，保证电缆的绝缘性能，尤其是电缆的回波损耗性能，减少电缆的体积和密度，并且节约了生产时间，提高了生产效率，同时还可节约大量的原材料。
[0018]d)护套挤塑，护套采用聚氯乙烯材料制成，通过利用高温挤塑机先将聚氯乙烯材料加热至液态，然后通过特殊模具注塑成型，包覆在外导体上，该聚氯乙烯护套保证了新型耐弯曲射频同轴电缆良好的抗拉性和耐候性。
[0019]本发明揭示了一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，该制备方法简单，生产成本低、生产效率高，制得的新型耐弯曲射频同轴电缆不仅质量轻、机械强度高，而且具有优异的回波损耗性能和防水性能。
[0020]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的结构由里到外包括内导体、绝缘层、外导体和护套，所述的制备方法包括如下步骤:a)内导体成型，b)绝缘层挤塑成型，c)外导体成型，d)护套挤塑。
2.根据权利要求1所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤a)中，内导体成型包括如下步骤:1)预处理内导体中心加强件；2)铜带包覆焊接在内导体中心加强件表面；3)利用定径模定型。
3.根据权利要求2所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的内导体中心加强件采用了芳纶纤维增强复合塑料棒材，其密度为1.8g/c m3。
4.根据权利要求1所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤b)中，绝缘层材料挤塑成型前先采用C O 2物理高发泡技术进行内薄层一发泡层一外薄层聚乙烯绝缘生产。
5.根据权利要求1所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤c)中，外导体成型采用了光滑铝带纵包焊接外导体成型工艺，该成型工艺省略了轧纹工序。
6.根据权利要求1所述的新型耐弯曲射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，所述的步骤d)中，护套采用聚氯乙烯材料，其通过常规的挤塑工艺挤包于外导体上。
【文档编号】H01P3/06GK103872420SQ201410090242
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】邹黎清 申请人:苏州科茂电子材料科技有限公司