光模块支持热插拔系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种光模块支持热插拔系统，包括用于连接光模块的连接装置，所述连接装置上设有与所述光模块的排针连接的一一对应的连接件，所述连接装置上与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预定高度。本发明将与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件比其他连接件设置为高出预定高度，这样使光模块产品接触时优先连接到GND脚、产品拔出离开时最后离开的引脚也是GND脚，时刻保证产品都有电流、电压的释放回路，以此保障并减少电击伤、电压电流过冲等损坏产品，降低产品损坏率。
【专利说明】光模块支持热插拔系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及光模块测试领域，特别涉及一种光模块支持热插拔系统。
【背景技术】
[0002]SFF系列光模块产品的接口方式是2*10的等高度排针，在测试光模块时，通过光模块的排针与分析电路板EVB板上的底座插接实现光模块与EVB板的电连接，底座具有与所述光模块的排针插接的一一对应的套筒，排针插入相应套筒即实现连接。排针的每个针脚与对应套筒属性(如接地脚GND)是定义好的，且一一对应。该EVB板上有相应的测试电路及电流电压释放回路，测试完成后SFF系列光模块不支持带电插拔，需要先将EVB板上的电源断掉后才能插拔产品，若EVB板上的电源没有断掉，插拔产品时产品中的芯片、器件等都无电流、电压的释放回路，容易电击伤产品，电压电流过冲等也会损坏产品。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种光模块支持热插拔系统，该系统在光模块测试中插拔产品时减少并降低产品电击伤风险，降低产品损坏率。
[0004]为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是:
一种光模块支持热插拔系统，包括用于连接光模块的连接装置，所述连接装置上设有与所述光模块的排针连接的一一对应的连接件，所述连接装置上与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预定高度。
[0005]本发明将与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件比其他连接件设置为高出预定高度，这样使光模块产品接触连接装置时优先连接到GND脚、产品拔出离开时最后离开的引脚也是GND脚。时刻保证产品都有电流、电压的释放回路，以此保障并减少电击伤、电压电流过冲等损坏产品，降低产品损坏率。
[0006]在本发明一个实施例中，所述连接装置为用于插接光模块的底座，所述底座具有与所述光模块的排针插接的一一对应的套筒，所述底座上与所述光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.7mm-1.0mm。
[0007]优选的，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.7mm。
[0008]优选的，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.8mm。
[0009]优选的，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.9 mm。
[0010]优选的，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高1.0mm。
[0011]在本发明的另一个实施例中，所述连接装置为安装在测试板上并与所述光模块的排针连接的一一对应的弹簧探针，与所述光模块的排针中GND脚对应的弹簧探针的高度比其他弹簧探针高出0.7mm-l.0mm。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果:
本发明将与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件比其他连接件设置为高出预定高度，这样使光模块产品接触连接装置时优先连接到GND脚、产品拔出离开时最后离开的引脚也是GND脚。时刻保证产品都有电流、电压的释放回路，以此保障并减少电击伤、电压电流过冲等损坏产品，降低产品损坏率。本发明在光模块测试中插拔产品时减少并降低产品电击伤风险，降低广品损坏率。
[0013]【专利附图】
【附图说明】:
图1是本发明实施例中的光模块支持热插拔系统中底座的结构示意图；
图2是图1的主视图；
图3是本发明实施例中的光模块支持热插拔系统中弹簧探针的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
【发明内容】
所实现的技术均属于本发明的范围。
[0015]本发明的一种光模块支持热插拔系统，包括用于连接光模块的连接装置，所述连接装置上设有与所述光模块的排针连接的一一对应的连接件，所述连接装置上与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预定高度。本发明将与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件比其他连接件设置为高出预定高度，这样使光模块产品接触连接装置时优先连接到GND脚、产品拔出离开时最后离开的引脚也是GND脚。时刻保证产品都有电流、电压的释放回路，以此保障并减少电击伤、电压电流过冲等损坏产品，降低产品损坏率。
[0016]实施例1:如图1和图2所不，以SFF系列光模块为例说明,光模块支持热插拔系统包括用于插接光模块的底座I，所述底座I具有与SFF系列光模块的2*10排针插接的对应的套筒2，套筒2共有20个，并列平行两排，所述底座I上与所述光模块的排针(图未示)中GND脚对应的套筒(202、203、206)比其他套筒高0.7mm-l.0mm。
[0017]测试时将光模块与底座I插接，底座I位于分析电路板(图未示)上，分析电路板具有测试电路及电压电流释放回路，底座I上的GND引脚套筒(202、203、206)与分析电路板上的电压电流释放回路是连通的。本发明将所述底座I上与所述光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒设置为高0.7mm-l.0_，这样使光模块产品接触底座时优先连接到GND脚、产品拔出离开底座时最后离开的引脚也是GND脚。时刻保证产品都有电流、电压的释放回路，以此保障并减少电击伤、电压电流过冲等损坏产品，降低产品损坏率。遵守《SFF的MSA协议》，发明人做了实验验证了所述套筒超高或者是过低都不行，所述套筒过低存在GND引脚套筒不能优先接触排针的风险；套筒过高排针长度有限，同时容易挡弯排针，最好控制在 0.7mm~1.0mm。
[0018]实施例2:SFF系列光模块支持热插拔系统,包括用于插接光模块的底座,所述底座具有与所述光模块的排针插接的一一对应的套筒，所述底座上与所述光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.7_。这样使光模块产品接触底座时优先连接到GND脚、产品拔出离开底座时最后离开的引脚也是GND脚。时刻保证产品都有电流、电压的释放回路，以此保障并减少电击伤、电压电流过冲等损坏产品，降低产品损坏率。
[0019]实施例3:本实施例与实施例1的区别仅在于，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.8 mm。[0020]实施例4:本实施例与实施例1的区别仅在于，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.9 mm。
[0021]实施例5:本实施例与实施例1的区别仅在于，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高1.0mm。
[0022]本发明并不限于仅应用在SFF系列光模块领域，任何不支持带电插拔的光模块都可以应用，本领域技术人员根据本发明的教导都可以作出适用其他光模块的底座，本发明对此不作限定，这些均在本发明的保护范围之内。
[0023]实施例6:光模块支持热插拔系统，包括用于连接光模块的连接装置，所述连接装置为安装在测试板上并与所述光模块的排针连接的一一对应的弹簧探针，与所述光模块的排针中GND脚对应的弹簧探针的高度比其他弹簧探针高出0.7mm-l.0mm (参看图3)。弹簧探针焊接在测试板(图未示)上，测试板具有测试电路及电压电流释放回路，弹簧探针中对应光模块排针中GND引脚的弹簧探针与测试板上的电压电流释放回路是连通的。使用时，将焊接有弹簧探针的测试板下压到产品引脚上接触，弹簧探针可伸缩，使光模块产品接触时优先连接到GND脚、产品拔出离开时最后离开的引脚也是GND脚。时刻保证产品都有电流、电压的释放回路，以此保障并减少电击伤、电压电流过冲等损坏产品，降低产品损坏率。
[0024]上面结合附图对本发明的【具体实施方式】进行了详细说明，但本发明并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。
【权利要求】
1.一种光模块支持热插拔系统，其特征在于，包括用于连接光模块的连接装置，所述连接装置上设有与所述光模块的排针连接的一一对应的连接件，所述连接装置上与所述光模块的排针中GND脚对应的连接件的高度比其他连接件高出预定高度。
2.根据权利要求1所述的光模块支持热插拔系统，其特征在于，所述连接装置为用于插接光模块的底座，所述底座具有与所述光模块的排针插接的一一对应的套筒，所述底座上与所述光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.7mm-1.0mm。
3.根据权利要求2所述的光模块支持热插拔系统，其特征在于，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.7mm。
4.根据权利要求2所述的光模块支持热插拔系统，其特征在于，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.8mm。
5.根据权利要求2所述的光模块支持热插拔系统，其特征在于，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高0.9 mm。
6.根据权利要求2所述的光模块支持热插拔系统，其特征在于，所述底座上与光模块的排针中GND脚对应的套筒比其他套筒高1.0mm。
7.根据权利要求1所述的光模块支持热插拔系统，其特征在于，所述连接装置为安装在测试板上并与所述光模块的排针连接的一一对应的弹簧探针，与所述光模块的排针中GND脚对应的弹簧探针的高度比其他弹簧探针高出0.7mm-l.0mm。
【文档编号】H01R13/631GK103840310SQ201410102912
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】冯逍洋 申请人:索尔思光电（成都）有限公司