单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构的制作方法
【专利摘要】一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，其目的在于实现四层介质基板中微波信号在层间的低反射和低损耗传输。其包括4层介质层，两两介质层间设置有金属层，顶层的介质层一和底层的介质层四上设置有微带线，微带线通过垂直贯穿介质层和金属层的信号通孔连接，所述微带线两侧均布有金属通孔列，信号通孔周围按圆形阵列分布设置金属通孔，其特征在于，信号通孔贯穿金属层处为金属孔反焊盘，金属孔反焊盘圆心均在信号通孔中心线上，在中间金属层处信号通孔上设置有匹配膜片。
【专利说明】单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种采用单层膜片加载的微带-微带互连结构，适用于四层基板微波电路中。
【背景技术】
[0002]在多层板电路中，垂直的金属化通孔结构一般被用于实现多层板电路微波信号的层间互连，以及集成电路器件之间的互连。但垂直的金属化通孔结构会在微波甚至更高频段体现出不连续性效应，引起较强的电磁辐射和耦合。在微波信号孔的周围放置一些金属通孔，是一种普遍的方法来提供返回电流来消除基板金属层间的谐振现象。
[0003]对于现有技术来说，实现多层电路工艺时，多采用LTCC即低温共烧陶瓷技术，基于LTCC技术的互连结构一般较为复杂，对于工艺水平要求较高，在烧制过程中多层板的翘曲变形往往会引起互连结构发生变化，影响整体电路的性能。而基于多层复合介质基板的互连结构国内外少有报道，本发明所采取的的单层膜片加载式微带-微带互连结构加工简单易实现，对工艺要求也不高，在电路蚀刻时仅需要在中央金属通孔位置蚀刻一圈特定尺寸的圆环即可完成。通过金属膜片和反焊盘的半径的调节来完成阻抗匹配，实现微波信号的低插损低反射传输。
【发明内容】
[0004]本专利的目的是提供一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，实现四层介质基板中微波信号在层间的低反射和低损耗传输。
[0005]为了实现上述目的本发明采用以下技术方案:
[0006]一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，包括4层介质层，介质层包括介质层一 4-1、介质层二 4-2、介质层三4-3和介质层四4-4，还包括金属层，金属层包括上层金属层5-1,中间金属层5-2,下层金属层5-3 ；
[0007]介质层一4-1、上层金属层5-1、介质层二4-2、中间金属层5_2、介质层三4_3、下层金属层5-3、介质层四4-4从上至下依次设置；
[0008]介质层一 4-1和介质层四4-4上设置有微带线6，微带线6通过垂直贯穿介质层和金属层的信号通孔I连接，所述微带线6两侧设有金属通孔3列，信号通孔I周围按圆形阵列分布设置金属通孔3，其特征在于，信号通孔I贯穿金属层处为金属孔反焊盘7，金属孔反焊盘7的圆心均在信号通孔I中心线上，中间金属层5-2处信号通孔上设置有匹配膜片2。
[0009]上述技术方案中，所述在上层金属层5-1与下层金属层5-3对称在中间金属层5-2上下两端,介质层一 4-1、介质层二 4-2与介质层三4-3、介质层四4-4对称在中间金属层
5-2上下两端。
[0010]上述技术方案中，上层金属层5-1的金属孔反焊盘7的直径为D_al
[0011]由电容计算公式得到:Ctl=A.(B+D)
【权利要求】
1.一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，包括4层介质层，介质层包括介质层一(4-1)、介质层二(4-2)、介质层三(4-3)和介质层四(4-4)，还包括金属层，金属层包括上层金属层(5-1)，中间金属层(5-2)，下层金属层(5-3)； 介质层一(4-1)、上层金属层(5-1)、介质层二(4-2)、中间金属层(5-2)、介质层三(4-3)、下层金属层(5-3)、介质层四(4-4)从上至下依次设置； 介质层一(4-1)和介质层四(4-4)上设置有微带线(6)，微带线(6)通过垂直贯穿介质层和金属层的信号通孔(I)连接，所述微带线(6)两侧设有金属通孔(3)列，信号通孔(I)周围按圆形阵列分布设置金属通孔(3)，其特征在于，信号通孔(I)贯穿金属层处为金属孔反焊盘(7)，金属孔反焊盘(7)的圆心均在信号通孔(I)中心线上，中间金属层(5-2)处信号通孔上设置有匹配膜片(2)。
2.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，其特征在于，所述在上层金属层(5-1)与下层金属层(5-3)对称在中间金属层(5-2)上下两端，介质层一(4-1)、介质层二(4-2)与介质层三(4-3)、介质层四(4-4)对称在中间金属层(5_2)上下两端。
3.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，其特征在于， 上层金属层(5-1)的金属孔反焊盘(7)的直径为D_al 由电容计算公式得到: 其中，
4.根据权利要求1所述的一种单层膜片加载式四层基板微带-微带互连结构，其特征在于，匹配膜片直径D_m由电感计算公式得到:
【文档编号】H01P5/02GK103872415SQ201410119103
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】喻梦霞, 吴阳, 徐军 申请人:电子科技大学