一种led公母端子制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED公母端子制造方法。该制造方法包括：提供一条已切边成型的料带，在料带的正面冲出一条折断线；在料带上冲压出一排导正孔和一排接触凸点；然后在料带上切除废料形成公端子和母端子的平面造型；对公端子和母端子的平面造型的前端部进行翘起折弯；对公端子的平面造型的侧面进行45°折弯和进行90°折弯，形成垂直状的单片式公端子；对母端子的平面造型的左右两个侧面向内进行45°折弯和90°折弯，形成由相对设置的左接触弹片和右接触弹片构成的U型母端子。通过上述的制造方法步骤，在一条料带上同时冲压形成公端子和母端子，其加工工艺简单，便于后期对公端子和母端子进行注塑固定。
【专利说明】一种LED公母端子制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED公母端子制造方法。
【背景技术】
[0002]为适应现代电子工业生产的机械化、高速化，目前用于电连接器内的导电端子一般采用在一长条的料带上冲压制成。一般已知端子带的制作方法是利用下料的方式直接于一料带上成型出端子带，然后再对端子带的端子的接触段及锡脚段进行弯折加工，以及于该端子带的端子的固定段的两侧边向中冲压出卡点。具体的，通常将长条的金属料带经过冲压形成导电端子的雏形，并在冲压成型时制出可将多根端子在适当位置加以连接的引导带，通过引导带牵引导电端子进行后续的注塑成型、组装入电连接器内等加工和组装过程，借此使导电端子的制造和组装能实现机械化，进而实现提高生产效率的目的。
[0003]现有的电连接器的连接端上同时设置有公端子和母端子，当两个连接端进行对接时，两个连接端的公、母连接端子分别直接对应插接即可；然而现有的端子料带仅冲压成单一的公连接端子料带或者母连接端子料带，因此该类型的连接端在注塑成型时则需要同时放置公、母连接端子，这样就在注塑成型时造成工艺复杂、加工程序多，其在端子冲压成型过程中产生的边料废料较多，导致加工成本高。
【发明内容】
[0004]本发明针对现有技术的问题提供一种LED公母端子制造方法，通过该制造方法在一条料带上同时冲压形成公端子和母端子，在冲压成型过程中产生的边料废料较少，生产成本低，而且其加工工艺简单，便于料带的生产应用。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种LED公母端子制造方法,该公母端子料带包括料带体以及连接在料带体上的公端子和母端子，所述公端子为折弯的单片式公端子，所述母端子为由相对设置的左接触弹片和右接触弹片构成的U型母端子，该制造方法包括以下步骤:
步骤1、在料带的正面冲出一条折断线，在折断线的上侧区域为料带体成型区，折断线的下侧区域为端子冲压成型区；
步骤2、在料带体成型区冲压出一排导正孔，在端子冲压成型区冲压出一排接触凸点； 步骤3、在端子冲压成型区切除废料，形成公端子和母端子的平面造型；
步骤4、对公端子和母端子的平面造型的前端部进行翘起折弯；
步骤5、对公端子的平面造型的侧面进行45°折弯；
步骤6、对公端子的45°侧面进行90°折弯，形成垂直状的单片式公端子；
步骤7、对母端子的平面造型的左右两个侧面向内进行45°折弯；
步骤8、对公端子的两个45°侧面进行90°折弯，形成由相对设置的左接触弹片和右接触弹片构成的U型母端子，得到一条具有公母端子的料带。
[0006]进一步的，所述折断线为虚线型折断线，所述公端子、母端子与料带体的连接处压有折断线凹痕。
[0007]进一步的，在步骤3形成公端子和母端子的平面造型之后，对公端子和母端子的平面造型进行冲压圆角。
[0008]进一步的，所述公端子与母端子两两组成一个端子对，且并列连接于料带体上。
[0009]进一步的，所述公端子与母端子均设置有塑胶固定部，所述塑胶固定部设置有塑胶固定孔。
[0010]再进一步的，在步骤2冲压形成接触凸点之后，接着在端子冲压成型区冲出塑胶固定孔，然后再进行切除废料。
[0011]进一步的，在步骤2中，所述料带体成型区的顶部还设置有防止冲压时料带变形的工艺缺口。
[0012]本发明的有益效果:
本发明通过上述的制造方法8个步骤，在一条料带上同时冲压形成公端子和母端子，在冲压成型过程中产生的边料废料较少，生产成本低，而且其加工工艺简单，尤其在后期对公端子和母端子进行注塑固定时，公端子和母端子不需借助其他固定工具即可进行注塑操作，便于料带的生产应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明的公母端子料带的结构示意图。
[0014]图2为本发明的公母端子在注塑成型后的结构示意图。
[0015]在图1至图2中的附图标记包括:
I一料带体2—公端子3—母端子
31 一左接触弹片 32—右接触弹片 4 一导正孔
5—接触凸点6—塑胶固定孔 7—工艺缺口。
【具体实施方式】
[0016]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。参见图1至图2，以下结合附图对本发明进行详细的描述。
[0017]一种LED公母端子制造方法，如图1所示，该公母端子料带包括料带体I以及连接在料带体I上的公端子2和母端子3，所述公端子2为折弯的单片式公端子，所述母端子3为由相对设置的左接触弹片31和右接触弹片32构成的U型母端子，该制造方法包括以下步骤:
首先提供一条冲压成型的料带，对料带进行切边；切割形成外形统一的料带，并且同时除去边料毛刺，便于下一步的冲压工序开展，保证料带的规格大小一致；
步骤1、在料带的正面冲出一条折断线，在折断线的上侧区域为料带体成型区，折断线的下侧区域为端子冲压成型区；
步骤2、在料带体成型区冲压出一排导正孔4，在端子冲压成型区冲压出一排接触凸点
5 ；
步骤3、在端子冲压成型区切除废料，形成公端子2和母端子3的平面造型； 步骤4、对公端子2和母端子3的平面造型的前端部进行翘起折弯；
步骤5、对公端子2的平面造型的侧面进行45°折弯；
步骤6、对公端子2的45°侧面进行90°折弯，通过两次偏折形成垂直状的单片式公端
子;
步骤7、对母端子3的平面造型的左右两个侧面向内进行45°折弯；
步骤8、对公端子3的两个45°侧面进行90°折弯，形成由相对设置的左接触弹片31和右接触弹片32构成的U型母端子，得到一条具有公母端子的料带。
[0018]通过上述制造方法的8个步骤，在一条料带上同时冲压形成公端子2和母端子3，在冲压成型过程中产生的边料废料较少，生产成本低，而且其加工工艺简单，尤其在后期对公端子2和母端子3进行注塑固定时，公端子2和母端子3不需借助其他固定工具即可进行注塑操作，便于料带的生产应用。
[0019]进一步的，所述折断线为虚线型折断线，所述公端子2、母端子3与料带体I的连接处压有折断线凹痕。当公端子2和母端子3注塑固定后，其需要与料带体I分离，因此预先冲压出折断线凹痕可便于折断端子。
[0020]进一步的，在步骤3形成公端子2和母端子3的平面造型之后，对公端子2和母端子3的平面造型进行冲压圆角。
[0021]进一步的，所述公端子2与母端子3两两组成一个端子对，且并列连接于料带体I上。
[0022]进一步的，所述公端子2与母端子3均设置有塑胶固定部，所述塑胶固定部设置有塑胶固定孔6，在注塑固定时，塑胶会穿过塑胶固定孔6使得公母端子不会松脱。当公母端子冲压成型后，在后期装配到塑胶时采用插入成型(insert molding)方式，使公母端子同时被牢牢固定于塑胶里面，改变了传统的公母端子要分别组装到塑胶，节约成本和效率，同时端子和塑胶的固定性也得到大大提高。
[0023]再进一步的，在步骤2冲压形成接触凸点5之后，接着在端子冲压成型区冲出塑胶固定孔6，然后再进行切除废料。
[0024]进一步的，在步骤2中，所述料带体成型区的顶部还设置有防止冲压时料带变形的工艺缺口 7。工艺缺口 7设置于料带体I的外侧，可以让应力向外释放，防止料带变弧形或弯曲。
[0025]以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种LED公母端子制造方法,该公母端子料带包括料带体以及连接在料带体上的公端子和母端子，所述公端子为折弯的单片式公端子，所述母端子为由相对设置的左接触弹片和右接触弹片构成的U型母端子，其特征在于:该制造方法包括以下步骤: 步骤1、在料带的正面冲出一条折断线，在折断线的上侧区域为料带体成型区，折断线的下侧区域为端子冲压成型区； 步骤2、在料带体成型区冲压出一排导正孔，在端子冲压成型区冲压出一排接触凸点； 步骤3、在端子冲压成型区切除废料，形成公端子和母端子的平面造型； 步骤4、对公端子和母端子的平面造型的前端部进行翘起折弯； 步骤5、对公端子的平面造型的侧面进行45°折弯； 步骤6、对公端子的45°侧面进行90°折弯，形成垂直状的单片式公端子； 步骤7、对母端子的平面造型的左右两个侧面向内进行45°折弯； 步骤8、对公端子的两个45°侧面进行90°折弯，形成由相对设置的左接触弹片和右接触弹片构成的U型母端子，得到一条具有公母端子的料带。
2.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于:所述折断线为虚线型折断线，所述公端子、母端子与料带体的连接处压有折断线凹痕。
3.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于:在步骤3形成公端子和母端子的平面造型之后，对公端子和母端子的平面造型进行冲压圆角。
4.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于:所述公端子与母端子两两组成一个端子对，且并列连接于料带体上。
5.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于:所述公端子与母端子均设置有塑胶固定部，所述塑胶固定部设置有塑胶固定孔。
6.根据权利要求5所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于:在步骤2冲压形成接触凸点之后，接着在端子冲 压成型区冲出塑胶固定孔，然后再进行切除废料。
7.根据权利要求1所述的一种LED公母端子制造方法，其特征在于:在步骤2中，所述料带体成型区的顶部还设置有防止冲压时料带变形的工艺缺口。
【文档编号】H01R43/16GK103904529SQ201410164804
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】李文化 申请人:东莞市维峰五金电子有限公司