连接器结构的制作方法【专利摘要】本发明提供一连接器结构，包含有一插拔板，该插拔板上具有至少一第一导线图案，一非导体塑件，位于该插拔板上，以及至少一第二导线图案，至少位于该非导体塑件的一上表面以及一下表面，其中位于该上表面的该第二导线图案与位于该下表面的该第二导线图案直接电性连接，且该第二导线图案与该第一导线图案电性连接。本发明提供的连接器结构，使得导线的配置更加灵活，软性电路板仅仅需单层铜箔设计即可，减少制程步骤并降低成本。【专利说明】连接器结构【
技术领域：
】[0001]本发明涉及电子组件领域，尤其涉及一种触控装置的连接器结构。【
背景技术：
】[0002]在现今各式消费性电子产品的市场中，个人数字助理(PDA)、移动电话(mobilePhone)、笔记本电脑(notebook)及平板计算机(tabletPC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touchpanel)作为其数据沟通的界面工具。[0003]在触控显示设备内，触控面板通常使用软性电路板(FPC)实现与系统控制电路板的连接，以达成触控电路讯号的传递。此外，因为FPC和系统控制电路板的连接端需进行拔插操作，所以为了加强该端部的强度，通常会对该端部进行补强处理，如加设补强片。[0004]然而，有时为了配合系统控制电路板的电路布局方向，软性电路板上的导线布局图案将有一定的限制，例如，当系统控制电路板的电路布局方向与软性电路板上的导线布局图案无法直接面对面接触时，大多采用两种方式解决。(一)翻转软性电路板以配合连接器插拔；(二)利用多层铜箔软性电路板经由导电穿孔(viaholes)桥接转层。采用第一种解决方式时，FPC长期处于弯折状态容易缩短使用寿命。而采用第二种解决方式时，会增加制作成本与软性电路板的整体厚度。[0005]上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。【
发明内容】[0006]本发明的主要目的在于提供一种触控装置的连接器结构，旨在使得导线的配置更加灵活，软性电路板仅仅需单层铜箔设计即可，减少制程步骤并降低成本。[0007]为实现上述目的，本发明提供的一种连接器结构，包含有:[0008]—插拔板，该插拔板上具有至少一第一导线图案；[0009]一非导体塑件，位于该插拔板上；以及[0010]至少一第二导线图案，至少位于该非导体塑件的一上表面以及一下表面，其中位于该上表面的该第二导线图案与位于该下表面的该第二导线图案直接电性连接，且该第二导线图案与该第一导线图案电性连接。[0011]优选地，其中更包括至少一导电胶带，位于该第一导线图案与该第二导线图案之间，以电性连接该第一导线图案与该第二导线图案。[0012]优选地，其中更包括至少一保护层，位于该该插拔板上，覆盖于该第一导线图案上，但不覆盖于该非导体塑件上。[0013]优选地，其中更包括至少一连接垫，直接接触该第二导线图案，并与该第二导线图案电性连接。[0014]优选地,其中更包括至少一连接槽,该连接垫位于该连接槽内的一表面上,且该连接器结构位于该连接槽内。[0015]优选地，其中该非导体塑件更包括至少一孔洞，且位于该非导体塑件该上表面的该第二导线图案与位于该非导体塑件该下表面的该第二导线图案经由该孔洞直接电性连接。[0016]优选地，其中该孔洞两侧的非导体塑件结构相互对称。[0017]优选地，其中位于该非导体塑件该上表面的该第二导线图案与位于该非导体塑件该下表面的该第二导线图案经由该非导体塑件的一侧边直接电性连接。[0018]优选地，其中该非导体塑件的长度和该插接板的长度相同。[0019]优选地，其中位于该非导体塑件的该上表面及一侧面的该第二导线图案，与位于于该非导体塑件的该下表面的该第一导线图案是一体成型的结构。[0020]优选地，其中更包括一软性电路板，且该插拔板为该软性电路板的一延伸部分。[0021]本发明的特征在于，在独立制作的非导体塑件上，形成第二导线图案，再将非导体塑件与插拔板结合，由于非导体塑件上具有双面导通的第二导线图案，因此导线的配置将会更加灵活，或是直接以非导体塑件代替软性电路板，并且将导线同时布设于双面，如此一来，当因制程步骤或是结构上的需求，导致系统控制电路板的线路布局方向无法更动时，此时藉由双面导线图案，就可以省去额外翻转整个软性电路板，或是制作导电通孔的步骤。【专利附图】【附图说明】[0022]图1为本发明的第一较佳实施例的连接器结构的局部剖面图；[0023]图2为本发明第一较佳实施例的连接器结构中的非导体塑件的立体图；[0024]图3为本发明的第二较佳实施例的连接器结构的局部剖面图；[0025]图4为本发明第二较佳实施例的连接器结构中的非导体塑件的立体图；[0026]图5为本发明的第三较佳实施例的连接器结构的局部剖面图。[0027]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】[0028]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。[0029]为使熟习本发明所属【
技术领域：
】之一般技艺者能更进一步了解本发明，下文特列举本发明之较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本发明的构成内容及所欲达成之功效。[0030]为了方便说明，本发明之各图式仅为示意以更容易了解本发明，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。[0031]请参考第I图及第2图，第I图绘示本发明的第一较佳实施例的连接器结构的局部剖面图，第2图绘示本发明第一较佳实施例的连接器结构中的非导体塑件的立体图。如第I图所不，本发明的连接器结构I包含一插拔板10,插拔板10上布设有至少一第一导线图案12，一般来说，插拔板10可以是触控面板的软性电路板的一部分，特别是软性电路板与系统的控制电路板相连的部分。换句话说，位于触控面板中的导线，将会汇集于插拔板10部分，然后再与系统的控制电路板相连。因此，第一导线图案12即是触控面板上，延伸至插拔板10的部分导线。为简化图式，第I图仅绘示软性电路板上的部分结构，尤其是插拔板的部分，但可理解的是，第I图所绘示的插拔板10仅为一软性电路板的一部份，而第一导线图案12则是软性电路板上的导线延伸部分。[0032]此外，本发明第一较佳实施例的连接器结构，更包含有一非导体塑件20，且非导体塑件20上布设有至少一第二导线图案22，其中，第二导线图案22可藉由雷射或是电镀等方式，形成于非导体塑件20上。且在本实施例中，第二导线图案22同时形成于非导体塑件20的一上表面21A、一下表面21B以及一侧面21C，构成一三维立体的导线结构，且位于上表面21A与下表面21B的第二导线图案22经由侧面21C相连接，也就是说，第二导线图案22横跨非导体塑件20的上表面21A、侧面21C与下表面21B。使非导体塑件20的上表面21A、下表面21B都有第二导线图案22存在，且上表面21A与下表面21B的第二导线图案22彼此互相导通。[0033]图中，上述的非导体塑件20与插拔板10相互连接，更详细说明，本实施例中，使用一导电胶带24,例如异方性导电胶带(AnisotropicConductiveFilm,ACF),设置于第一导线图案12与第二导线图案22之间，使插拔板10上的第一导线图案12与非导体塑件20上的第二导线图案22电性连接。然后再将上述的结构置于一连接槽30内，连接槽30内的一顶面上，设置有一连接垫32，其中连接垫32的一面与非导体塑件20上的第二导线图案22直接接触，并且彼此互相电性连接。一般来说，连接垫32的另一面与系统的控制电路板相连，上述的结构，可让触控面板上产生的信号依序经由插拔板10上的第一导线图案12、导电胶带24、非导体塑件20上的第二导线图案22、连接垫32传输到系统的控制电路板上。[0034]除此之外，本实施例可能更包含一保护层14，覆盖于部分的第一导线图案12上，以避免第一导线图案直接接触空气，受到空气中的水气或氧气等破坏。本实施例中，保护层14主要为绝缘材质，例如聚亚酰胺(polyimide，PI)等，但不限于此，也可以用其他绝缘材质取代。[0035]本发明的特征在于，在非导体塑件20上，独立形成第二导线图案22，再将非导体塑件20与插拔板10结合，由于非导体塑件20上具有双面导通的第二导线图案22，因此导线的配置将会更加灵活，当有时因制程步骤或是结构上的需求，导致系统的控制电路板的线路布局方向无法更动时(也就是连接垫32的方向无法更动)，此时藉由具有双面第二导线图案22的非导体塑件20，就可以省去额外翻转软性电路板的步骤，或是避免利用多层铜箔软性电路板经由导电穿孔桥接转层，因此本发明中的软性电路板，仅仅需单层铜箔设计即可，减少制程步骤并降低成本。[0036]下文将针对本发明之触控装置的不同实施样态进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同之处进行详述，而不再对相同之处作重复赘述。此外，本发明之各实施例中相同之组件系以相同之标号进行标示，以利于各实施例间互相对照。[0037]请参考第3图及第4图，第3图绘示本发明的第二较佳实施例的连接器结构的局部剖面图，第4图绘示本发明第二较佳实施例的连接器结构中的非导体塑件的立体图。如第3?4图所示，本实施例的连接器结构2包含一插拔板10，插拔板10上布设有至少一第一导线图案12，一保护层14覆盖部分的第一导线图案12，一非导体塑件20’藉由一导电胶带24与第一导线图案12连接，更详细说明，非导体塑件20’上，藉由雷射或电镀等方式，形成至少一第二导线图案22’于非导体塑件20’上，第二导线图案22’至少位于非导体塑件20’的一上表面21A与一下表面21B,且位于上表面21A与下表面21B的第二导线图案22’彼此互相电性连接。接着非导体塑件20’相对于与导电胶带24连接的另外一面，与一连接槽30内部的一连接垫32电性连接，此外，连接垫32与系统的控制电路板电性连接。[0038]本实施例与前一实施例不同之处在于，非导体塑件20’上更包含有至少一孔洞26，且本实施例中，位于非导体塑件20’上表面21A与下表面21B的第二导线图案22’，彼此经由孔洞26相互电性连接。因此，位于非导体塑件20’上表面21A与下表面21B的第二导线图案22’彼此相互导通。值得注意的是，虽然本实施例中，位于非导体塑件20’上表面21A与下表面21B的第二导线图案22’主要经由孔洞26彼此相互电性连接，但不限于此，位于非导体塑件20’上表面21A与下表面21B的第二导线图案22’也仍可经由非导体塑件20’的侧边21C相连，也属于本发明所涵盖的范围内。本实施例相对于第一较佳实施例，由于更增加了孔洞26的设置，使得线路的配置更加灵活，第二导线图案22’可以配置在孔洞26内或是非导体塑件20’的侧边21C，或是同时设置在孔洞26内与非导体塑件20’的侧边21C。换句话说，位于孔洞26内侧与外侧(也就是非导体塑件20’的侧边21C)的第二导线图案22’形状可以互相对称。如此一来，当设置在孔洞26内的第二导线图案22’与设置于非导体塑件20’的侧边21C的第二导线图案22’其中一端断裂时，另一端仍可发挥作用。除此之外，由于增设孔洞26，因此整个非导体塑件20’呈现对称形状(如第3图中，以孔洞26为中心，非导体塑件20’的左右呈现对称结构)，左右两边各设置有第二导线图案22’，因此当其中一边产生断裂等问题时，另一边也仍能保持导通的功能，上述孔洞26的增设，可以大幅提高组件的稳定度。本实施例中其余组件结构、特征与本发明第一较佳实施例相同，在此不再重复赘述。[0039]请参考第5图，第5图绘示本发明的第三较佳实施例的连接器结构的局部剖面图，如第5图所示，本实施例中包含一非导体塑件40与另一非导体塑件44，非导体塑件40的一上表面41A、下表面41B与一侧面41C都布设有一第一导线图案42,而非导体塑件44则覆盖非导体塑件40下表面41B的第一导线图案42，藉以保护第一导线图案42免于曝露于空气中接触水气或氧气等。此外，位于非导体塑件40上表面41A的第一导线图案42，则直接与一连接槽30内部的一连接垫32电性连接，此外，连接垫32与系统的控制电路板电性连接。本实施例比起本发明第一较佳实施例，结构更加简单，且制作过程容易。本实施例中其余组件结构、特征与本发明第一较佳实施例相同，在此不再重复赘述。[0040]综上所述，本发明的特征在于，在独立制作的非导体塑件上，形成第二导线图案，再将非导体塑件与插拔板结合，由于非导体塑件上具有双面导通的第二导线图案，因此导线的配置将会更加灵活，或是直接以非导体塑件代替软性电路板，并且将导线同时布设于双面，如此一来，当因制程步骤或是结构上的需求，导致外部处理器的线路布局方向无法更动时，此时藉由双面导线图案，就可以省去额外翻转整个软性电路板，或是制作导电通孔的步骤。[0041]此外，须强调的是，上述本发明所述的图形中相对组件之上下关系，在本领域之人皆应能理解其系指对象之相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同之构件，此皆应同属本说明书所揭露之范围。举例来说，在上述本发明第一较佳实施中，从第I图来看，非导体塑件20设置在插拔板10上方，但实际使用中，可将整个组件进行翻转，而得到非导体塑件20设置在插拔板10下方的结构，此等结构也属于本发明所涵盖的范围内。同样地，其他组件也可以依照上述规则进行翻转而得到同样结构，在此不再赘述。[0042]以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【
技术领域：
】，均同理包括在本发明的专利保护范围内。【权利要求】1.一种连接器结构，其特征在于，包含有:一插拔板，该插拔板上具有至少一第一导线图案；一非导体塑件，位于该插拔板上；以及至少一第二导线图案，至少位于该非导体塑件的一上表面以及一下表面，其中位于该上表面的该第二导线图案与位于该下表面的该第二导线图案直接电性连接，且该第二导线图案与该第一导线图案电性连接。2.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中更包括至少一导电胶带，位于该第一导线图案与该第二导线图案之间，以电性连接该第一导线图案与该第二导线图案。3.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中更包括至少一保护层，位于该该插拔板上，覆盖于该第一导线图案上，但不覆盖于该非导体塑件上。4.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中更包括至少一连接垫，直接接触该第二导线图案，并与该第二导线图案电性连接。5.如权利要求4所述的连接器结构,其特征在于,其中更包括至少一连接槽,该连接垫位于该连接槽内的一表面上，且该连接器结构位于该连接槽内。6.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中该非导体塑件更包括至少一孔洞，且位于该非导体塑件该上表面的该第二导线图案与位于该非导体塑件该下表面的该第二导线图案经由该孔洞直接电性连接。7.如权利要求6所述的连接器结构，其特征在于，其中该孔洞两侧的非导体塑件结构相互对称。8.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中位于该非导体塑件该上表面的该第二导线图案与位于该非导体塑件该下表面的该第二导线图案经由该非导体塑件的一侧边直接电性连接。9.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中该非导体塑件的长度和该插接板的长度相同。10.如权利要求9所述的连接器结构，其特征在于，其中位于该非导体塑件的该上表面及一侧面的该第二导线图案，与位于于该非导体塑件的该下表面的该第一导线图案是一体成型的结构。11.如权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，其中更包括一软性电路板，且该插拔板为该软性电路板的一延伸部分。【文档编号】H01R12/79GK103996913SQ201410210241【公开日】2014年8月20日申请日期:2014年5月16日优先权日:2014年5月16日【发明者】蔡英宏,陈圣伟申请人:业成光电（深圳）有限公司,英特盛科技股份有限公司