电子部件、电子设备和移动体的制作方法
【专利摘要】电子部件、电子设备和移动体，可靠性高，在与安装基板接合时，能够防止设置在电路基板上的表面保护膜损坏。电子部件(16)具有安装基板(30)、电路基板(10)、配置在电路基板(10)上的焊盘(12)、凸块(20)、表面保护膜(16)，凸块(20)连接安装基板30与焊盘(12)，表面保护膜(16)从焊盘(12)的表面经由焊盘(12)的外周边延伸到电路基板(10)的表面，在焊盘(12)上具有相邻的至少2个开口部(18)，从相邻的一个开口部(18)的端部到另一个开口部(18)的端部的最短距离的1/2的长度小于从焊盘(12)的外周边到开口部(18)的端部的最短距离的长度，凸块(20)设置在2个开口部(18)各自之内，在俯视时与表面保护膜(16)重合。
【专利说明】电子部件、电子设备和移动体
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子部件、电子设备和移动体。
【背景技术】
[0002]以往，为了实现各种电子设备的小型化、薄型化，使用了如下技术:将包含所搭载的IC等的电路基板以面朝下方式在安装基板上进行表面安装。此外，安装基板与电路基板的电连接是经由形成在设置于安装基板与电路基板之间的焊盘间上的凸块等金属来进行的。图12示出了在设置于电子部件上的I个焊盘上形成的凸块的结构，其中，图12的(a)是俯视图，图12的(b)是图12的(a)的G-G线剖视图。在该电子部件101中，在将电路基板110安装于安装基板130之前的状态下，使表面保护膜116局部开口，露出焊盘112，该表面保护膜116覆盖电路基板110的设置有焊盘112和引线部114的有源面。在焊盘112上的表面保护膜116的开口部118处,经由隔离金属(barrier metal) 122与呈矩形的I个凸块120接合。而且，如作为图13的(a)的H-H线剖视图的图13的(b)所示，在将电路基板110安装到安装基板130上的情况下，使图12的(b)所示的电路基板110上下反转，使凸块120重叠在设置在安装基板130上的焊盘132上，利用热压结合法或超声波辅助热压结合法，使凸块120与安装基板130的焊盘132接合来进行电连接。
[0003]但是，在上述电子部件101的接合结构中，在以高频进行动作的情况下，存在如下问题:流过凸块的信号由于趋肤效应而明显地偏离到凸块的外周附近，由于实质的电阻的增大，因而信号功率损耗增大。
[0004]为了解决这样的问题，在专利文献I中，公开了如下方法:通过将与焊盘112上的表面保护膜116的开口部118接合的凸块120划分为多个，即使凸块的接合面积相同，也能够延长凸块120的外周长度，降低凸块120中的信号功率损耗。
[0005]专利文献1:日本特开平11-195666号公报
[0006]但是，在压接凸块120来与安装基板130的焊盘132进行接合时，存在如下问题:由于压接载荷较大，此外，由于凸块120没有形成得相对于安装基板130的接合面垂直而导致的偏载荷，使得被压塌的凸块120从焊盘112的外周边伸出长度D (如图13的(b)所示)而进行接合。这样，存在如下问题:在凸块120从焊盘112区域伸出而到达电路基板110上的表面保护膜116时，表面保护膜116容易因压接时的热应力和残留应力而损坏，构成焊盘112的电极材料因从损坏部分浸入的水分等受到腐蚀，使可靠性明显下降。
【发明内容】
[0007]本发明是为了解决上述的问题的至少一部分而完成的，能够以如下的方式或应用例来实现。
[0008][应用例I]本应用例的电子部件的特征在于，所述电子部件具有:安装基板、电路基板、配置在所述电路基板上的焊盘、连接所述安装基板与所述焊盘的凸块、以及表面保护膜，该表面保护膜从所述焊盘的表面经由所述焊盘的外周边延伸到所述电路基板的表面，并在所述焊盘上方具有相邻的至少2个开口部，从相邻的一个所述开口部的端部到另一个所述开口部的端部的最短距离的1/2的长度小于从所述焊盘的所述外周边到所述开口部的端部的最短距离，所述凸块被设置在所述2个开口部各自之内，并且在俯视时与所述表面保护膜重合。
[0009]根据本应用例，在形成在电路基板上的焊盘上的表面保护膜上设置多个开口部，相邻的开口部的端部之间的最短距离的1/2的长度小于从焊盘的外周边到开口部的端部的最短距离的长度。因此，在使电路基板与安装基板接合时，因压接而被压缩扩展的凸块的外周部即使延展到与相邻的凸块接触的部位，也不会与焊盘的外周边接触，因此，能够防止凸块扩展到焊盘的外周附近。因此，被压缩的凸块的外周部不会从焊盘区域伸出，从而具有如下效果:能够防止表面保护膜的损坏，得到具有高可靠性的电子部件。
[0010]此外，在形成于电路基板上的焊盘的表面保护膜上设置多个开口部，在各个开口部中形成I个凸块，由此设置多个凸块，因此具有如下效果:能够降低与凸块的外周长度对应的趋肤效应导致的电阻，得到凸块中的信号功率损耗较小的电子部件。
[0011][应用例2]在上述应用例所述的电子部件中，该电子部件被配置为所述凸块的形状是四边形，所述焊盘的所述外周边与所述开口部的角部为最短距离。
[0012]根据本应用例，电子部件被配置为，形成在电路基板上的焊盘的形状与表面保护膜的开口部的形状为四边形，且焊盘的外周边与开口部的内周的角部为最短距离，由此，在凸块延展时，四边形的角部不会扩展，不易从焊盘伸出。因此，具有如下效果:能够降低表面保护膜的损坏程度，得到具有高可靠性的电子部件。
[0013][应用例3]在上述应用例所述的电子部件中，所述凸块是通过镀覆来设置的。
[0014]根据本应用例，通过镀覆来形成凸块，由此，能够在形成有多个电路基板的大型基板上一次性地形成，与利用凸块焊接机来形成凸块相比，具有如下效果:凸块的高度统一，安装时延展量的偏差少，且能够降低价格。
[0015][应用例4]在上述应用例所述的电子部件中，相邻的所述凸块彼此相连。
[0016]根据本应用例，在相邻的凸块间的表面保护膜上，凸块的外周部被压接扩展而彼此相连，由此，用凸块来覆盖凸块与凸块之间的表面保护膜因压接时的应力或此外的外部应力损坏而导致的表面保护膜的碎片等，因此具有如下效果:表面保护膜的碎片不易排出到外部，得到具有高可靠性的电子部件。
[0017][应用例5]在上述应用例所述的电子部件中，所述开口部的尺寸不同。
[0018]根据本应用例，由于开口部的尺寸不同，因此，能够将尺寸较小的开口部配置在焊盘的周边，将较大的开口部配置在焊盘的中央部。因此，在与安装基板接合时，在被配置在焊盘的周边的开口部中形成的尺寸较小的凸块即使被压接，从焊盘区域的伸出幅度也较小，因此，能够防止由伸出的凸块导致的表面保护膜的损坏。此外，在被配置在中央部的开口部中形成的尺寸较大的凸块的被压接时的外周部虽然较大，但不会达到焊盘外周部，因此具有如下效果:不会使表面保护膜损坏，能够提高与安装基板的接合强度。
[0019][应用例6]在上述应用例所述的电子部件中，所述开口部的数量为3个以上。
[0020]根据本应用例，通过将形成在焊盘上的表面保护膜的开口部的数量设为3个以上，由此，开口部的数量越多，则表面积越大，接合强度越高，并且，由于设置有多个凸块，因此能够降低与凸块的外周长度对应的趋肤效应导致的电阻。因此，具有如下效果:得到提高了与安装基板的接合强度、且凸块中的信号功率损耗较小的电子部件。
[0021][应用例7]在上述应用例所述的电子部件中，还具有振动片，所述振动片被配置于所述安装基板，并与所述电路基板电连接。
[0022]根据本应用例，通过将振动片配置于安装基板并与电路基板电连接，能够使振荡器构成为电子部件。在这样的振荡器的安装基板与电路基板的接合中，在相邻的凸块间的表面保护膜上，凸块的外周部被压接扩展，由此，能够保护凸块与凸块之间的表面保护膜因压接时以外的外部应力而损坏，降低与凸块的外周长度对应的趋肤效应导致的电阻。因此，具有如下效果:得到具有高可靠性且凸块中的信号功率损耗较小的振荡器。
[0023][应用例8]本应用例的电子设备具有上述应用例所述的电子部件。
[0024]根据本应用例，具有如下效果:得到具备机械强度优越且具有高可靠性的电子部件的电子设备。
[0025][应用例9]本应用例的移动体具有上述应用例所述的电子部件。
[0026]根据本应用例，具有如下效果:能够构成具备机械强度优越且具有高可靠性的电子部件的移动体。
【专利附图】
【附图说明】
[0027]图1是设置在本发明第I实施方式的电子部件的电路基板上的焊盘部分的概略结构图，其中，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是A-A线剖视图。
[0028]图2是示出将本发明第I实施方式的电子部件的电路基板安装于安装基板的状态下的焊盘部分的概略结构图，其中，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是B-B线剖视图。
[0029]图3是设置在本发明第2实施方式的电子部件的电路基板上的焊盘部分的概略结构图，其中，图3的(a)是俯视图，图3的(b)是C-C线剖视图。
[0030]图4是示出将本发明第2实施方式的电子部件的电路基板安装于安装基板的状态下的焊盘部分的概略结构图，其中，图4的(a)是俯视图，图4的(b)是D-D线剖视图。
[0031]图5是设置在本发明第3实施方式的电子部件的电路基板上的焊盘部分的概略结构图，其中，图5的(a)是俯视图，图5的(b)是E-E线剖视图。
[0032]图6是示出将本发明第3实施方式的电子部件的电路基板安装于安装基板的状态下的焊盘部分的概略结构图，其中，图6的(a)是俯视图，图6的(b)是F-F线剖视图。
[0033]图7是示出作为本发明第4实施方式的电子部件的一例的振荡器的概略结构的剖视图。
[0034]图8是示出作为具有本发明的电子部件的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
[0035]图9是示出作为具有本发明的电子部件的电子设备的便携电话(也包括PHS)的结构的立体图。
[0036]图10是示出作为具有本发明的电子部件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。
[0037]图11是示出作为具有本发明的电子部件的移动体的汽车的结构的立体图。
[0038]图12是设置在现有例的电子部件的电路基板的焊盘部分的概略结构图，其中，图12的(a)是俯视图，图12的(b)是G-G线剖视图。
[0039]图13是示出将现有例的电子部件的电路基板安装于安装基板的状态下的焊盘部分的概略结构图，其中，图13的(a)是俯视图，图13的(b)是H-H线剖视图。
[0040]标号说明
[0041]1、la、Ib电子部件；2振荡器(电子部件);10、10a、10b、11电路基板;12、12a、12b焊盘;14、14a、14b 引线部；16、16a、16b 表面保护膜；18、18a、18b、19b 开口部；20、20a、20b、21b 凸块;22、22a、22b、23b 隔离金属；30、30a、30b、31 安装基板;32、32a、32b 焊盘；40 振子(振动片)；42连接部；51框体；52框体；53凹部；54密封部件；55盖体；56凹部；60电极；100显示部；1100个人计算机；1102键盘；1104主体部；1106显示单元；1200便携电话；1202操作按钮；1204受话口 ； 1206送话口 ； 1300数字照相机；1302壳体；1304受光单元；1306快门按钮；1308存储器；1312视频信号输出端子；1314输入/输出端子；1430电视监视器；1440个人计算机；1500汽车；1510电子控制单元；1520轮胎；1530车体。
【具体实施方式】
[0042]以下，根据附图，对本发明的实施方式进行详细说明。
[0043]<电子部件>
[0044](第I实施方式)
[0045]图1是设置在本发明第I实施方式的电子部件的电路基板上的焊盘部分的概略结构图，其中，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是图1的(a)的A-A线剖视图。此外，图2是示出将本发明第I实施方式的电子部件的电路基板安装于安装基板的状态下的焊盘部分的概略结构图，其中，图2的(a)是俯视图，图2的(b)是图2(a)的B-B线剖视图。此外，图2的(a)图示了从电路基板10的没有形成焊盘12的一侧透视电子部件I的状态，并省略了安装基板30和焊盘32。
[0046]如图2的(b)所示，第I实施方式的电子部件I是经由凸块20使半导体等构成的电路基板10与安装基板30接合而构成的。如图1的(a)、图1的(b)所示，电路基板10的焊盘12部分构成包含:焊盘12，其由铝(Al)等构成，形成在电路基板10的有源面上；引线部14，其与焊盘12连接；表面保护膜16，其被设置在电路基板10和焊盘12上；隔离金属22，其形成在焊盘12上的开口部18 ;以及凸块20，其与配置在焊盘12上的多个开口部18数量相同。
[0047]如图2的(a)、图2的(b)所示，该电路基板10的焊盘12部分以如下方式进行接合，即，使电路基板10上下反转，使凸块20重叠于设置在安装基板30的焊盘32上，利用热压结合法或超声波辅助热压结合法，在压缩凸块20的状态下进行接合。因此，电路基板10与安装基板30接合的状态下的凸块20的外周部比接合前扩大。
[0048]在压接条件中，通过实验验证了如果被压缩的凸块20的外周部伸出焊盘12区域的幅度为10 μ m以内的范围，则表面保护膜16损坏的可能性较小，因此，伸出幅度的容许范围为ΙΟμπι以内。
[0049]设置在焊盘12上的表面保护膜16的多个开口部18被配置为:相邻的开口部18的端部之间的最短距离的长度LI的1/2小于从焊盘12的外周边到开口部18的端部的最短距离的长度L2。由此，在使电路基板10与安装基板30接合时，因压接而被压缩扩展的凸块20的外周部即使延展到与相邻的凸块20接触的部位，也不会与焊盘12的外周边接触，因此，能够防止凸块20扩展到焊盘12的外周附近。因此，被压缩的凸块20不会从焊盘12区域伸出，因此，能够防止表面保护膜16的损坏，能够得到具有高可靠性的电子部件I。
[0050]此外，在形成在电路基板10上的焊盘12上的表面保护膜16中设置多个(3个以上)的开口部18，在各个开口部18中形成I个凸块20，由此设置多个凸块20。因此，能够降低与凸块20的外周长度对应的趋肤效应导致的电阻，能够减小凸块20中的信号功率的损耗，并且，凸块20的外周部被压接而扩展，覆盖表面保护膜16，由此，能够避免表面保护膜16因压接时以外的外部应力而损坏。
[0051]此外，在焊盘12上的表面保护膜16上设置多个开口部18，在各个开口部18中形成I个凸块20，这样，在安装于平行度和平面度较差的安装基板30的情况下，由于凸块20为多个，因此，能够借助各凸块20缓解安装基板30的平行度和平面度的不良，从而能够进行稳定的接合。
[0052]凸块20由金(Au)或焊料构成,通过如下方法形成:用凸块焊接机(bump bonder)来形成金线或焊线，或者用电镀来形成。此外，用电镀来形成的方法能够在形成有多个电路基板10的大型基板上一次性地形成，因此，与利用凸块焊接机形成凸块相比，能够降低价格。
[0053]此外，对电路基板10的有源面进行保护的表面保护膜16由Si02或SiN等绝缘材料构成。
[0054]以上，在本发明第I实施方式的电子部件I中，形成在焊盘12上的表面保护膜16的多个开口部18的形状与凸块20的形状为四边形，但不限于此，也可以是圆形、椭圆形、六边形或八边形等多边形。
[0055](第2实施方式)
[0056]图3是设置在本发明第2实施方式的电子部件的电路基板上的焊盘部分的概略结构图，其中，图3的(a)是俯视图，图3的(b)是图3(a)的C-C线剖视图。此外，图4是示出将本发明第2实施方式的电子部件的电路基板安装于安装基板的状态下的焊盘部分的概略结构图，其中，图4的(a)是俯视图，图4的(b)是图4(a)的D-D线剖视图。此外，图4的(a)图示了从电路基板1a的没有形成焊盘12a的一侧透视电子部件Ia的状态，省略了安装基板30a和焊盘32a。
[0057]以下，在第2实施方式中，以与上述第I实施方式的不同点为中心进行说明，对于相同的事项，省略其说明。
[0058]如图3的(a)、图3的(b)所示，第2实施方式的电子部件Ia的焊盘12a部分与第I实施方式的电子部件I的焊盘12部分相比，其不同之处在于，被配置为形成在焊盘12a上的表面保护膜16a的多个开口部18a、隔离金属22a以及凸块20a的角部与焊盘12a的外周边为最短距离。
[0059]此外，设置在焊盘12a上的表面保护膜16a的多个开口部18a与第I实施方式的电子部件I同样被配置为，相邻的开口部18a的内周的角部之间的最短距离的长度L3的1/2小于从焊盘12a的外周边到开口部18a的内周的角部的最短距离的长度L4。
[0060]如图4的(a)、图4的(b)所示，在电子部件Ia中，因压接而被压缩扩展的凸块20a的外周部即使延展到与相邻的凸块20a接触的部位，也不会与焊盘12a的外周边接触，因此，能够防止凸块20a扩展到焊盘12a的外周附近。因此，被压缩的凸块20a的外周部不会从焊盘12a区域伸出，从而能够防止表面保护膜16a的损坏。
[0061]此外，由于是从焊盘12a的外周边到开口部18a的内周的角部为最短距离的配置，因此，即使因压接而被压缩的凸块20a的外周部大幅扩展，与第I实施方式所示的开口部18的内周边与焊盘12的外周边为最短距离的情况相比，从焊盘12a区域伸出的量仅为角部，因而能够抑制得较小。因此，能够减少表面保护膜16a的损坏，能够得到具有高可靠性的电子部件la。
[0062](第3实施方式)
[0063]接下来，对本发明第3实施方式的电子部件进行说明。
[0064]图5是设置在本发明第3实施方式的电子部件的电路基板上的焊盘部分的概略结构图，其中，图5的(a)是俯视图，图5的(b)是图5(a)的E-E线剖视图。此外，图6是示出将本发明第3实施方式的电子部件的电路基板安装于安装基板的状态下的焊盘部分的概略结构图，其中，图6的(a)是俯视图，图6的(b)是图6(a)的F-F线剖视图。此外，图6的(a)图示了从电路基板1b的没有形成焊盘12b的一侧透视电子部件Ib的状态，省略了安装基板30b和焊盘32b。
[0065]以下，针对第3实施方式，以与上述第I实施方式的不同点为中心进行说明，对于相同的事项，省略其说明。
[0066]如图5的(a)、图5的(b)所示，第3实施方式的电子部件Ib的焊盘12b部分与第I实施方式的电子部件I的焊盘12部分相比，其不同之处在于，在焊盘12b的中央部，配置有十字形的开口部1%、隔离金属23b和凸块21b，它们的尺寸以及形状与开口部18b、隔离金属22b以及凸块20b不同。
[0067]此外，设置在焊盘12b上的表面保护膜16b的多个开口部18b、19b被配置为:开口部18b的内周边与开口部19b的内周边之间的最短距离的长度L5的1/2小于从焊盘12b的外周边到开口部18b的内周边的最短距离的长度L6。
[0068]如图6的(a)、图6的(b)所示，在电子部件Ib中，在被配置在焊盘12b的四角的周边的开口部18b中形成的尺寸较小的凸块20b即使被压接，从焊盘12b区域的伸出幅度也较小，因此，能够防止由伸出的凸块20b的外周部导致的表面保护膜16b的损坏。此外，在被配置在中央部的开口部19b中形成的尺寸较大的凸块21b被压接时，外周部大幅扩展，但是不会到达焊盘12b的外周部，因此，不会使表面保护膜16b损坏，能够提高与安装基板30b的接合强度。
[0069]此外，当在设置在焊盘12b的中央部的开口部19b中形成更大尺寸的凸块21b来进行压接接合的情况下，被压缩的凸块21b的外周部变得更大，与形成在四角的凸块20b相连。因此，能够通过被压缩的凸块20b、21b来覆盖凸块20b与凸块21b之间的表面保护膜16b因压接时的应力或此外的外部应力损坏而产生的表面保护膜16b的碎片等，使得表面保护膜16b的碎片不易排出到外部，能够得到具有高可靠性的电子部件lb。
[0070](第4实施方式)
[0071]接下来，对作为本发明第4实施方式的电子部件的一例的振荡器进行说明。图7是示出作为本发明第4实施方式的电子部件的一例的振荡器的概略结构的剖视图。如图7所不，作为第4实施方式的电子部件的一例的振荡器2构成为包含构成振荡电路的电路基板11、凸块20(20a、20b、21b)以及安装基板31和作为振动片的振子40。
[0072]构成振荡电路的电路基板11例如构成为单芯片的半导体装置。电路基板11的振荡电路包含:振荡部，其以振子40为频率源，在与振子40之间具有反馈用的导电线路；以及阻抗控制部，其控制从振荡部向振子40输入信号的路径与电源用导电线路之间的阻抗。虽然在图7中省略了图示，但是，在安装基板31上，设置有用于使电路基板11与振子40电连接的布线和端子、向振荡电路提供电源电位的端子以及输出来自振荡电路的振荡信号的端子等。
[0073]振子40被配置在安装基板31上。振子40的基部经由连接部42与安装基板31连接。连接部42例如由导电性粘结剂构成，使振子40与安装基板31连接，并且，使振子40与配置在安装基板31上的电极电连接，从而与电路基板11电连接。作为振子40，可以采用AT切、SC切等的石英振子、音叉型振子或SAW(Surface Acoustic Wave:表面声波)振子等压电振子、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微电子机械系统)振子等。此外,作为振动片的基板材料，除了可以使用石英以外，还可以使用钽酸锂、铌酸锂等压电单结晶或锆钛酸铅等的压电陶瓷等压电材料，或者硅半导体材料等。作为振动片的激励手段，可以使用基于压电效应的激励手段，也可以使用基于库仑力的静电驱动。
[0074]在第4实施方式的振荡器2中，将第I实施方式、第2实施方式或第3实施方式的接合结构用于将电路基板11安装到安装基板31上。在图7中，虽然省略了图示，不过在电路基板11的焊盘部分，设置有图2(图4、图6)所示的焊盘12(12a、12b)、引线部14(14a、14b)、表面保护膜16 (16a、16b)以及隔离金属22 (22a、22b、23b)。此外，在安装基板31上，设置有图2 (图4、图6)所示的焊盘32 (32a、32b)。电路基板11经由凸块20 (20a、20b、2Ib)与安装基板31接合。
[0075]在安装基板31的与电路基板11接合的一侧配置有框体52，被安装基板31和框体52包围的凹部53由密封部件54填充。此外，在框体52和密封部件54的表面设置有电极60。在安装基板31的固定有振子40的一侧，配置有框体51，并设置有盖体55，该盖体55覆盖被安装基板31和框体51包围的凹部56。因此，振子40被收纳在与电路基板11不同的空间(凹部56)内。
[0076]根据第4实施方式的振荡器2的结构，将第I实施方式、第2实施方式或第3实施方式的接合结构用于将电路基板11安装到安装基板31上，因此，得到具有高可靠性且凸块20 (20a、20b、2Ib)中的信号功率损耗较小的振荡器2。
[0077]<电子设备>
[0078]接下来，根据图8?图10，对应用了本发明的电子部件1、la、lb、2的电子设备进行详细说明。
[0079]图8是示出作为具有本发明的电子部件的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部100的显示单元1106构成,显示单元1106经由铰接结构部，以能够转动的方式支承于主体部1104。在这样的个人计算机1100中，内置有电子部件1、la、lb、2。
[0080]图9是示出作为具有本发明的电子部件的电子设备的便携电话(也包括PHS)的结构的立体图。在该图中，便携电话1200具有多个操作按钮1202、受话口 1204以及送话口 1206，在操作按钮1202与受话口 1204之间，配置有显示部100。在这样的便携电话1200中，内置有电子部件l、la、lb、2。
[0081]图10是示出作为具有本发明的电子部件的电子设备的数字照相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简易地示出了与外部设备的连接。此处，通常的照相机根据被摄体的光像使银盐感光膜感光，与此相对，数字照相机1300通过CCD (Charge Coupled Device:电荷耦合器件)等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号(图像信号)。
[0082]在数字照相机1300中的壳体(主体)1302的背面，设置有显示部100，成为根据CXD的摄像信号进行显示的结构，显示部100作为将被摄体显示为电子图像的取景器而发挥作用。此外，在壳体1302的正面侧(图中背面侧)，设置有包含光学镜头(摄像光学系统)和CXD等的受光单元1304。
[0083]在摄影者确认显示部100显示的被摄体像并按下快门按钮1306时，该时刻的CXD的摄像信号被传送并保存到存储器1308中。此外，在该数字照相机1300中，在壳体1302的侧面，设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入/输出端子1314。并且，如图所示，根据需要，分别使视频信号输出端子1312与电视监视器1430连接，使数据通信用的输入/输出端子1314与个人计算机(PC) 1440连接。此外，构成为根据规定的操作，使保存在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。在这样的数字照相机1300中，内置有电子部件l、la、lb、2。
[0084]此外，除了图8的个人计算机1100、图9的便携电话1200、图10的数量字照相机1300以外，具有本发明的电子部件l、la、lb、2的电子设备例如还可以应用于:智能手机等移动体终端、通信设备、喷墨式喷出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、平板型个人计算机、路由器或交换机等存储区域网络设备、局域网设备、移动体终端基站用设备、电视机、摄像机、录像机、汽车导航装置、实时时钟装置、寻呼器、电子手册(包含带通信功能的)、电子词典、计算器、电子游戏设备、文字处理机、工作站、电视电话、防犯用电视监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测机、各种测定设备、计量仪器类(例如、车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、头戴式显示器、运动轨迹仪、运动跟踪仪、运动控制器、TOR (步行者位置方位测量)等。
[0085]<移动体>
[0086]图11是示意性示出作为移动体的一例的汽车的立体图。在汽车1500中，搭载有本发明的电子部件l、la、lb、2。例如，如图11所示，在作为移动体的汽车1500中，内置有电子部件1、la、lb、2而对轮胎1520等进行控制的电子控制单元1510被搭载于车体1530。此外、本发明的电子部件l、la、lb、2还可以广泛应用于无钥匙进入系统、防盗、汽车导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS =Antilock Brake System)、安全气囊、轮胎压力监测系统(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制、制动系统、混合动力汽车或电动汽车的电池显示器、车体姿态控制系统等电子控制单元(EOT electronic control unit)。
[0087]以上，根据附图，对本发明的电子部件、电子设备和移动体的实施方式进行了说明，但是本发明不限于上述实施方式，各部的结构可以置换为具有相同的功能的任意结构。此外，本发明可以附加其它任意结构物。此外，可以适当组合各实施方式。
【权利要求】
1.一种电子部件，其特征在于，所述电子部件具有:安装基板、电路基板、配置在所述电路基板上的焊盘、连接所述安装基板与所述焊盘的凸块、以及表面保护膜，该表面保护膜从所述焊盘的表面经由所述焊盘的外周边延伸到所述电路基板的表面，并在所述焊盘上方具有相邻的至少2个开口部，从相邻的一个所述开口部的端部到另一个所述开口部的端部的最短距离的1/2的长度小于从所述焊盘的所述外周边到所述开口部的端部的最短距离， 所述凸块被设置在所述2个开口部各自之内，并且在俯视时与所述表面保护膜重合。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 该电子部件被配置为所述凸块的形状是四边形，所述焊盘的所述外周边与所述开口部的角部为最短距离。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述凸块是通过镀覆来设置的。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 相邻的所述凸块彼此相连。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述开口部的尺寸不同。
6.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述开口部的数量为3个以上。
7.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 所述电子部件还具有振动片，所述振动片被配置于所述安装基板，并与所述电路基板电连接。
8.—种电子设备,其特征在于， 该电子设备具有权利要求1所述的电子部件。
9.一种移动体，其特征在于， 该移动体具有权利要求1所述的电子部件。
【文档编号】H01L23/495GK104183564SQ201410223821
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2013年5月27日
【发明者】小山裕吾 申请人:精工爱普生株式会社