镊子的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种镊子，包括具有两弹性镊柄的本体、第一镊头和第二镊头，所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体相连接，其特征在于，所述第一镊头具有一个矩形孔，所述第二镊头具有与所述矩形孔对应的凸起的矩形柱。本申请的镊子既和普通镊子一样能保证LED芯片不从镊子上脱落，具有常规镊子的作业效率，又可达到如下效果：确保了LED芯片被夹持的距离最多只能是2毫米，限制了LED芯片表面被夹坏的区域。提高芯粒的成品率。
【专利说明】镊子
【技术领域】
[0001]本申请涉及一种镊子,具体地说,是涉及一种减少发光二极管(Light-EmittingD1de，简称LED)生产过程中芯粒的损失，提高LED成品率的镊子。
【背景技术】
[0002]在LED芯片的生产过程中很多工序都要用到镊子来转移衬底、外延片和芯片。根据芯粒尺寸的大小不同，一个芯片上具有几千到几万颗芯粒不等。当芯片加工成单颗的成品芯粒时，芯片被镊子夹持过的区域的芯粒基本都是报废品。另外，如图1所示，虽然有规定只能夹持大平边处两毫米的区域，但两毫米这个度很难把握，夹持距离超过两毫米的情况很难避免。而且不一定每个作业员都会按规定只夹持大平边处，芯片边缘的其它部位也都会有被夹坏的可能。这样整个流程生产完毕后，被镊子夹坏的芯粒约占整个芯粒的百分之一。假设一片芯片价格为400块，每片芯片所损失的芯粒价值为4块。若一个月生产十万片芯片，那么因镊子夹坏芯粒所造成的损失就有40万。
[0003]为解决这个问题现有技术中使用各种经过改进的镊子，例如镊头朝同一方向错位相同深度的镊子、镊头带有海绵或弹性橡胶的镊子、真空吸笔等等。
[0004]镊头朝同一方向错位相同深度的镊子可以限制芯片被夹持的面积，但这种镊子使用范围有限，只在芯片进行匀胶、曝光、显影这几道工序时才方便使用。其它工序使用这种镊子时夹取芯片不方便，作业效率低。尤其是沉积Si02，蒸镀ΙΤ0、蒸镀金属电极、蒸镀DBR反射层等工序时该镊子基本不方便使用。而芯片生产过程中只要某一道工序出了问题，其它工序做得再好也是徒劳。例如芯片上某个区域的芯粒如果在清洗工序被镊子夹坏了，到了匀胶、曝光、显影这几道工序即使通过使用镊头朝同一方向错位相同深度的镊子来保护这一区域不被镊子夹到也无法挽回这一区域的芯粒，该区域的芯粒还是会报废。
[0005]镊头带有海绵或弹性橡胶的镊子只有在芯片垂直放置在卡塞中时才方便使用，当芯片正面朝上平放在托盘或者机台中时因为此类镊子的镊头粘有海绵或弹性橡胶导致镊头较厚，无法将芯片夹起。而且在芯片所涂布的胶进行烘烤之前，因为胶较软，即使镊头有海绵或者弹性橡I父，芯片被夹持的区域也会损坏。
[0006]当芯片垂直放置在卡塞中时可以用真空吸笔吸住芯片的背面来转移芯片，但当芯片正面朝上平放在托盘或者机台中时要用镊子或其它工具将芯片撬起才能再用真空吸笔吸住芯片背面转移芯片。因为芯片生产过程中大部分工序都是正面朝上平放在托盘或者机器中，所以使用真空吸笔转移芯片会降低生产效率。
[0007]因此，需要一种新的镊子以解决上述技术问题。
【发明内容】
[0008]为解决上述技术问题，本申请提供了一种镊子，包括具有两弹性镊柄的本体、第一镊头和第二镊头，所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体相连接，其特征在于，所述第一镊头具有一个矩形孔，所述第二镊头具有与所述矩形孔对应的凸起的矩形柱。
[0009]优选地，其中，所述矩形孔位于所述第一镊头的距离镊头顶端2毫米的位置。
[0010]优选地，其中，所述矩形孔为长方形孔，孔长1.5毫米，孔宽0.5毫米。
[0011 ] 优选地，其中，所述矩形柱位于所述第二镊头的与所述矩形孔相对应的位置。
[0012]优选地，其中，所述矩形柱位于所述第二镊头的距离镊头顶端2毫米的位置。
[0013]优选地，其中，所述矩形柱为长方形柱，柱长1.5毫米，柱宽0.5毫米，柱高1.5毫米。
[0014]优选地，其中，所述第一镊头和所述第二镊头的宽度均为3毫米。
[0015]优选地，其中，所述矩形孔为矩形通孔。
[0016]优选地，其中，当向内合并所述两弹性镊柄时，所述矩形柱卡入所述矩形孔中。
[0017]优选地，其中，所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体集成为一体，或所述第一镊头和所述第二镊头通过中间连接件与所述本体连接。
[0018]与现有技术相比，本申请的镊子既和普通镊子一样能保证LED芯片不从镊子上脱落，具有常规镊子的作业效率，又可达到如下效果:
[0019]I)确保了 LED芯片被夹持的距离最多只能是2毫米，限制了 LED芯片表面被夹坏的区域。
[0020]2)提闻芯粒的成品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0022]图1为LED芯片的俯面不意图。
[0023]图2为依据本发明一实施例的镊子的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。因此，若文中描述一第一装置连接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接连接于所述第二装置，或通过其他装置或连接手段间接地连接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0025]以下结合附图对本申请作进一步详细说明，但不作为对本申请的限定。
[0026]图2为依据本发明一实施例的镊子200的结构示意图。如图2所示，镊子200包括本体201、第一镊头202和第二镊头203，其中本体201具有两个弹性镊柄204和205。本体201与第一镊头202和第二镊头203相连接。
[0027]请注意的是，在本发明的一实施例中，如图2所示，本体201和第一镊头202和第二镊头203是集成为一体的。在本发明的另一实施例中，本体201和第一镊头202和第二镊头203是通过中间连接件相连接在一起的。例如，本体201和第一镊头202都具有位置对应的螺洞，该中间连接件可以为螺钉，通过螺钉将两个螺洞连接在一起。又例如，本体201和第一镊头202具有位置对应的卡槽，该中间连接件为卡子，通过卡子将卡槽连接在一起。本发明并不限制镊头和本体之间的具体连接方式，只要是直接或间接连接在一起的方式都落入本发明的范畴。
[0028]在本发明的一实施例中，如图2所示，第一镊头202具有一个矩形孔206，该矩形孔206可以为矩形通孔(即穿透镊头的孔)或矩形非通孔。在本发明的一实施例中，该矩形孔206位于第一镊头202的距离镊头顶端2毫米的位置。在本发明的一实施例中，第一镊头202的宽度为3毫米,该矩形孔206为长方形孔,其孔长为1.5毫米,孔宽为0.5毫米。
[0029]如图2所示，第二镊头203具有与矩形孔206对应的向弹性柄内侧方向凸起的矩形柱207。在本发明的一实施例中，矩形柱207位于第二镊头203的与矩形孔206相对应的位置。例如，当矩形孔206位于第一镊头202的距离镊头顶端2毫米的位置时，矩形柱207也位于第二镊头203的距离镊头顶端2毫米的位置。在本发明的一实施例中，当第一镊头202的宽度为3毫米,该矩形孔206为长方形孔,其孔长为1.5毫米,孔宽为0.5毫米时,第二镊头202的宽度也为3毫米,该矩形柱207为长方形柱,柱长1.5毫米,柱宽0.5毫米,柱高1.5毫米。在本发明的一实施例中，当向内合并两弹性镊柄204和205时，凸起的矩形柱207卡入矩形孔206中。
[0030]当LED芯片垂直放置在卡塞中时，先用第二镊头203的凸起的矩形柱207与镊头顶端之间的2毫米的区域靠紧LED芯片背面，再压合镊子的弹性柄204和205将LED芯片夹紧。由于第二镊头203具有凸起的矩形柱207，矩形柱207的阻挡作用使得夹持的距离只能是2毫米，无法夹持更深的距离。如果作业员非得将夹持距离超过2毫米，此时因为矩形柱207的上表面积很小，夹持LED芯片时LED芯片会发生晃动，无法夹稳。
[0031]当LED芯片正面朝上平放在托盘或机台中时，先用第二镊头203的凸起的矩形柱207与镊头顶端之间的2毫米的区域靠紧LED芯片背面，将LED芯片稍稍撬起，再压合镊子的弹性柄204和205将LED芯片夹紧。如果作业员用第一镊头202将LED芯片撬起再压合第二镊头203，此时如果第一镊头202接触LED芯片背面的距离超过2毫米，由于矩形柱207的上表面积很小，夹持LED芯片时LED芯片会发生晃动，无法夹稳。
[0032]需要说明的是，本发明的矩形孔和矩形柱的尺寸的具体数值仅是一个大致数值，“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
[0033]与现有技术相比，本申请的镊子既和普通镊子一样能保证LED芯片不从镊子上脱落，具有常规镊子的作业效率，又可达到如下效果:
[0034]I)确保了 LED芯片被夹持的距离最多只能是2毫米，限制了 LED芯片表面被夹坏的区域。
[0035]2)提闻芯粒的成品率。
[0036]需要说明的是，本发明的上述结构的镊子不仅可用来夹持LED芯片，还可以夹持太阳能娃片等其它晶片。
[0037]上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种镊子，包括具有两弹性镊柄的本体、第一镊头和第二镊头，所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体相连接，其特征在于，所述第一镊头具有一个矩形孔，所述第二镊头具有与所述矩形孔对应的凸起的矩形柱。
2.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述矩形孔位于所述第一镊头的距离镊头顶端2毫米的位置。
3.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述矩形孔为长方形孔，孔长1.5毫米，孔宽0.5晕米。
4.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述矩形柱位于所述第二镊头的与所述矩形孔相对应的位置。
5.如权利要求4所述的镊子，其特征在于，所述矩形柱位于所述第二镊头的距离镊头顶端2毫米的位置。
6.如权利要求4所述的镊子，其特征在于，所述矩形柱为长方形柱，柱长1.5毫米，柱宽0.5晕米，柱闻1.5晕米。
7.如权利要求1所述镊子，其特征在于，所述第一镊头和所述第二镊头的宽度均为3毫米。
8.如权利要求1所述镊子，其特征在于，所述矩形孔为矩形通孔。
9.如权利要求1所述镊子，其特征在于，当向内合并所述两弹性镊柄时，所述矩形柱卡入所述矩形孔中。
10.如权利要求1所述的镊子，其特征在于，所述第一镊头和所述第二镊头与所述本体集成为一体，或所述第一镊头和所述第二镊头通过中间连接件与所述本体连接。
【文档编号】H01L21/687GK104134625SQ201410382700
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】胡弃疾, 苗振林, 汪延明 申请人:湘能华磊光电股份有限公司