一种具有超高esd的高精度测温芯片的版图结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种具有超高ESD的高精度测温芯片的版图结构，属于集成电路设计【技术领域】。所述的具有超高ESD的高精度测温芯片版图由第1版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成。本发明具有超高ESD的高精度测温芯片的各个版图区位置固定，优化了具有超高ESD的高精度测温芯片版图的设计，减少了数字噪声对温度检测/模拟电路的干扰。
【专利说明】
_种具有超局ESD的局精度测温芯片的版图结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路设计【技术领域】，特别涉及具有超高ESD的高精度测温芯片的版图结构
【背景技术】
[0002]对于冷冻库测温，粮仓测温，储罐测温，电讯机房测温，电力机房测温，电缆线槽测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合，经常需要耐磨耐碰，体积小，使用方便，适用于各种狭小空间的数字测温设备。
[0003]由于使用环境恶劣，通信线路长期受到静电以及雷电的干扰，为了保证芯片的正常工作，在芯片的接口处增加了超高ESD电路，并优化了芯片内部模块的摆放，增加了对敏感单元的保护，加强了对易受干扰端口的ESD保护，保证了芯片的正常工作。
【发明内容】
[0004]为了解决由于版图设计不合理，导致具有超高ESD的高精度测温芯片设计的问题，本发明提供了一种高精度测温芯片版图结构，所述温度补偿高精度测温芯片版图由第I版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；
[0005]所述第I版图区为超强ESD版图区，所述超强ESD版图区由ESD及ESD增强电路组成。
[0006]所述第2版图区为电源管理电路版图区，所述电源管理电路版图区由控制电路、电容组成，每个部分都有独立的保护环。
[0007]所述第3版图区为接口电路版图区，所述接口电路版图区有接口通信电路、抗干扰电路，并设计了保护环。
[0008]所述第4版图区为数字控制电路版图区，所述数字控制电路版图区由数字电路版图、粗修调电路版图、细修调电路版图组成。
[0009]所述第5版图区为新型补偿算法电路版图区，设计了具有自主知识产权的新型补偿算法数字电路。
[0010]所述第6版图区为数字处理电路版图区，有独立的保护环。
[0011]所述第7版图区为存储电路版图区，所述存储电路版图区由数字暂存器版图和非易失存储器版图组成。
[0012]所述第8版图区为高精度测温电路版图区，所述高精度测温电路版图区由测温电路版图、放大器版图、稳压源版图以及电阻修调版图组成，测温电路版图共质心。
[0013]所述第9版图区为高精度转换电路版图区，具体包括电流镜版图、参考电压源版图以及ADC版图。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1具有超高ESD的高精度测温芯片版图结构示意图
[0015]图2具有超高ESD的高精度测温芯片实物图
【具体实施方式】
[0016]由于使用环境恶劣，通信线路长期受到静电以及雷电的干扰，为了保证芯片的正常工作，在芯片的接口处增加了超高ESD电路，并优化了芯片内部模块的摆放，增加了对敏感单元的保护，加强了对易受干扰端口的ESD保护，保证了芯片的正常工作。
[0017]所述的具有超高ESD的高精度测温芯片版图由第I版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第I版图区与2、3版图区都相连，第2版图区与1、3版图区都相连，第3版图区与1、2、5、9版图区都相连，第4版图区与5、6版图区都相连，第5版图区与1、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与2、4、6、7、8、9版图区都相连，第7版图区与5、6、8、9版图区都相连，第8版图区与2、5、6、7、9都相连，第9版图区与2、5、6、7、8版图区都相连。
[0018]本发明具有超高ESD的高精度测温芯片的各个版图区位置固定，优化了具有超高ESD的高精度测温芯片版图的设计，减少了数字噪声对温度检测/模拟电路的干扰。
[0019]本发明的技术内容及技术特征揭示如上，但熟悉本领域的技术人员可能基于本发明做不背离本发明精神的改动与修饰。因此本发明将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽范围。
【权利要求】
1.一种具有超尚ESD的尚精度测温芯片的版图结构，其特征在于，所述的具有超尚ESD的高精度测温芯片版图由第I版图区、第2版图区、第3版图区、第4版图区、第5版图区、第6版图区、第7版图区、第8版图区和第9版图区组成；第1版图区与2、3版图区都相连，第2版图区与1、3版图区都相连，第3版图区与1、2、5、9版图区都相连，第4版图区与5、6版图区都相连，第5版图区与1、3、4、6、8、9版图区都相连，第6版图区与2、4、6、7、8、9版图区都相连，第7版图区与5、6、8、9版图区都相连，第8版图区与2、5、6、7、9都相连，第9版图区与2、5、6、7、8版图区都相连。
2.如权利要求1所述的具有超高ESD的高精度测温芯片的版图结构，其特征在于，所述第I版图区为超强ESD版图区。
3.如权利要求1所述的具有超高ESD的高精度测温芯片的版图结构，其特征在于，所述第2版图区为电源管理电路，靠近电源和地焊块，给芯片内提供稳定的电源。
4.如权利要求1所述的具有超高ESD的高精度测温芯片的版图结构，其特征在于，所述第3版图区为接口电路，用于与外围电路通信。
5.如权利要求1所述的具有超高ESD的高精度测温芯片的版图结构，其特征在于，所述第4版图区为数字控制电路，协调芯片内的模拟与数字部分的工作。
6.如权利要求1所述的具有超高ESD的高精度测温芯片的版图结构，其特征在于，所述第5、6、7、8、9版图区分别为新型补偿算法电路、数字处理电路、存储电路、高精度测温电路、高精度转换电路，实现芯片的高精度温度转换。
【文档编号】H01L27/02GK104485330SQ201410653754
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】不公告发明人 申请人:北京七芯中创科技有限公司