一种扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆，它是由铜导体线芯、铜带铠装层、铜带屏蔽层、镍带铠装层以及氯磺化聚乙烯护套层组成。所述铜导体线芯有两组，挤包在铜带铠装层内部，所述铜带铠装层之外包裹一层铜带屏蔽层，所述铜带屏蔽层之外包裹一层镍带铠装层，所述镍带铠装层之外包裹一层氯磺化聚乙烯护套层。该种电缆重量轻，方便运输，耐磨性强，还具有耐油、抗磁干扰，导电性能优的特点。
【专利说明】 一种扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电缆领域，尤其涉及一种扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆。
【背景技术】
[0002]目前，随着我国社会经济的发展，电线电缆用量迅速增长，对电缆的质量要求也不断的提高，比如在计算机、机房等领域内使用的电缆，对电缆的电缆重量，耐磨性，以及耐油、抗磁干扰，导电性能方面要求都特别高。
实用新型内容
[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种重量轻，屏蔽性能好，抗磁干扰，导电性能优的扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆。
[0004]本实用新型是采取以下技术方案来实现的:一种扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆，它是由铜导体线芯、铜带铠装层、铜带屏蔽层、镍带铠装层以及氯磺化聚乙烯护套层组成，所述铜导体线芯有两组，挤包在铜带铠装层内部，所述铜带铠装层之外包裹一层铜带屏蔽层，所述铜带屏蔽层之外包裹一层镍带铠装层，所述镍带铠装层之外包裹一层氯磺化聚乙烯护套层。
[0005]所述铜导体线芯是由扁型铜导体以及包裹在扁型铜导体之外的镀锌铜带铠装层以及乙丙橡胶绝缘层组成。
[0006]所述铜带铠装层内部挤包有一根铜金属软管。
[0007]综上所述本实用新型具有以下有益效果:该种电缆重量轻，方便运输，耐磨性强，还具有耐油、抗磁干扰，导电性能优的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型横截面结构示意图；
[0009]其中:1、铜导体线芯；11、扁型铜导体；12、镀锌铜带铠装层；13、乙丙橡胶绝缘层；
2、铜带铠装层；3、铜带屏蔽层；4、镍带铠装层；5、氯磺化聚乙烯护套层；6、铜金属软管。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，一种扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆，它是由铜导体线芯1、铜带铠装层2、铜带屏蔽层3、镍带铠装层4以及氯磺化聚乙烯护套层5组成，所述铜导体线芯I有两组，挤包在铜带铠装层2内部，所述铜带铠装层2之外包裹一层铜带屏蔽层3，所述铜带屏蔽层3之外包裹一层镍带铠装层4，所述镍带铠装层4之外包裹一层氯磺化聚乙烯护套层5。
[0011]所述铜导体线芯I是由扁型铜导体11以及包裹在扁型铜导体11之外的镀锌铜带铠装层12以及乙丙橡胶绝缘层13组成。
[0012]所述铜带铠装层2内部挤包有一根铜金属软管6。
[0013]以上所述是本实用新型实施例，故凡依本实用新型申请范围所述的构造、特征及 原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆，它是由铜导体线芯、铜带铠装层、铜带屏蔽层、镍带铠装层以及氯磺化聚乙烯护套层组成，其特征在于:所述铜导体线芯有两组，挤包在铜带铠装层内部，所述铜带铠装层之外包裹一层铜带屏蔽层，所述铜带屏蔽层之外包裹一层镍带铠装层，所述镍带铠装层之外包裹一层氯磺化聚乙烯护套层。
2.根据权利要求1所述的扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆，其特征在于:所述铜导体线芯是由扁型铜导体以及包裹在扁型铜导体之外的镀锌铜带铠装层以及乙丙橡胶绝缘层组成。
3.根据权利要求1所述的扁平铜导体抗磁干扰铠装电缆，其特征在于:所述铜带铠装层内部挤包有一根铜金属软管。
【文档编号】H01B7/22GK203746489SQ201420089580
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月1日 优先权日:2014年3月1日
【发明者】沈学忠 申请人:安徽华天电缆有限公司