一种带隔离电阻的带状线功分器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种可应用于相控阵天馈线系统的带隔离电阻的带状线功分器。本实用新型的带隔离电阻的带状线功分器，包括金属盒体、带状线功分电路板和金属盖板，带状线功分电路板设置在金属盒体的腔体中，金属盖板设置在带状线功分电路板的顶部，金属盖板与金属盒体连接，还包括隔离电阻，隔离电阻焊接在带状线功分电路板的凹槽中。与现有技术相比，本实用新型采用在带状线功分电路板上开槽的方式，通过在传统的T型结功分器电路上增加焊盘，解决了隔离电阻的焊接安装问题，加工方便且成本低，易于实现且不影响功分器的优良性能，还大大提高了端口间的隔离度，是相控阵天馈线系统理想的功分网络结构形式。
【专利说明】—种带隔离电阻的带状线功分器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信领域，特别涉及一种可应用于相控阵天馈线系统的带隔离电阻的带状线功分器。
【背景技术】
[0002]现代移动通信天线中，功分器在天线馈电网络里起着重要的作用。不管是电调天线还是非电调天线中，功分器均有广泛的应用，例如腔体带状线功分器或是微带功分器，等功分比或是不等功分比，功分器起着功率分配或功率组合的作用。功分网络是天线系统实现不同赋形方式的关键环节之一。在传统天线系统中，端口隔离的功分器采用微带线形式，但是其存在易受到外界电磁场环境影响的缺点。因此，为了提高功分网络的抗干扰性，带状线功分器成了最好的选择。
[0003]目前，带状线功分器的上下两个接地板可以有效地将场封闭在腔体内，不受外界干扰；中间采用均匀的介质填充，可传输TEM波，具有较小的损耗。然而，带状线功分器电路在介质中间，无法安装隔离电阻，使得带状线形式的功分器很难实现功分网络端口隔离的要求。所以，结合实际应用需要，我们在传统带状线功分器设计上采用了新型的设计理念。
实用新型内容
[0004]本实用新型目的在于提供一种带隔离电阻的带状线功分器，以解决现有技术中的带状线功分器电路在介质中间，无法安装隔离电阻，使得带状线形式的功分器很难实现功分网络端口隔离的要求的技术性问题。
[0005]本实用新型目的通过以下技术方案实现:
[0006]一种带隔离电阻的带状线功分器，包括金属盒体、带状线功分电路板和金属盖板，所述带状线功分电路板设置在所述金属盒体的腔体中，所述金属盖板设置在所述带状线功分电路板的顶部，所述金属盖板与所述金属盒体连接，还包括隔离电阻，所述隔离电阻焊接在所述带状线功分电路板的凹槽中。本实用新型解决了带状线功分器隔离电阻的安装问题，具有加工简单、易于实现且不影响功分器的优良性能。
[0007]在本实用新型优选的实施例中，所述带状线功分电路板包括上层介质板和下层介质板，所述上层介质板和所述下层介质板连接。
[0008]在本实用新型优选的实施例中，所述上层介质板和所述下层介质板通过半固化片粘合连接，具有结构简单、易于加工的优点。
[0009]在本实用新型优选的实施例中，所述上层介质板上设有可容所述隔离电阻穿入的通孔，所述通孔与所述下层介质板形成所述凹槽。通孔的长宽范围可为4mmX 2.5mm?8mmX5mm。所述隔离电阻设置在所述凹槽中，可便于所述上层介质板的顶面与所述金属盖板的紧贴合连接。所述上层介质板的顶面设有铜箔。
[0010]在本实用新型优选的实施例中，所述下层介质板的顶面印刷有功分电路，在所述功分电路上设置有焊盘，所述隔离电阻穿过所述通孔焊接在所述焊盘上。所述焊盘为方形焊盘。在所述功分电路上设置焊盘，可便于所述隔离电阻焊接在所述功分电路上。所述下层介质板的底面设有铜箔。
[0011]在本实用新型优选的实施例中，所述上层介质板的厚度较所述隔离电阻的厚度大。所述上层介质板的厚度应大于0.6_，超过所述隔离电阻的厚度，使得隔离电阻不凸出上层介质板，可便于所述上层介质板的顶面与所述金属盖板的紧贴合连接。
[0012]在本实用新型优选的实施例中，所述金属盒体的腔体的高度与所述带状线功分电路板的厚度相等，可使金属盖板、金属盒体与带状线功分电路板的上下接地板做到紧贴合，形成良好的接地效果。
[0013]在本实用新型优选的实施例中，所述金属盒体的侧壁设有射频接头安装孔。安装孔可用于固定射频接头，对电路进行馈电。
[0014]在本实用新型优选的实施例中，所述隔离电阻采用片式厚膜固定电阻器。片式厚膜固定电阻器尺寸范围可为1.6mmX0.8mmX0.5臟?3.2mmX2.5mmX0.55臟。米用片式厚膜固定电阻器不仅便于电阻安装，同时不影响功分器整体尺寸。
[0015]在本实用新型优选的实施例中，所述金属盖板与所述金属盒体通过螺钉连接，其结构简单，便于实现。
[0016]与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果:
[0017]本实用新型采用在带状线功分电路板上开槽的方式，通过在传统的T型结功分器电路上增加焊盘，解决了隔离电阻的焊接安装问题，加工方便且成本低，易于实现且不影响功分器的优良性能，还大大提高了端口间的隔离度，是相控阵天馈线系统理想的功分网络结构形式。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的带状线功分器的较佳实施例的分解示意图；
[0019]图2为图1实施例的中下层介质板的印刷电路的示意图；
[0020]图3为图1实施例的实测三端口驻波曲线图；
[0021]图4为图1实施例的实测输出端口损耗曲线图；
[0022]图5为图1实施例的实测输出端口相位差曲线图；
[0023]图6为图1实施例的实测输出端口隔离曲线图。
【具体实施方式】
[0024]本实用新型主要针对现有的带状线功分器电路在介质中间，无法安装隔离电阻，使得带状线形式的功分器很难实现功分网络端口隔离的要求的缺陷，对带状线功分器的结构进行了重新设计，主要是采用在带状线功分电路板上开槽的方式，通过在传统的T型结功分器电路上增加焊盘，解决了隔离电阻的焊接安装问题，加工方便且成本低，易于实现且不影响功分器的优良性能，还大大提高了端口间的隔离度，是相控阵天馈线系统理想的功分网络结构形式。
[0025]以下结合本实用新型的优选实施例对本实用新型做进一步的描述。
[0026]实施例1
[0027]请参阅图1，为本实用新型的带隔离电阻的带状线功分器的优选实施例，包括金属盒体4、带状线功分电路板3、金属盖板I和隔离电阻2，带状线功分电路板3设置在金属盒体4的腔体41中，金属盖板I设置在带状线功分电路板3的顶部，金属盖板I与金属盒体通过螺钉6固定连接，隔离电阻2焊接在带状线功分电路板3的凹槽中。本实用新型解决了带状线功分器隔离电阻的安装问题，具有加工简单、易于实现且不影响功分器的优良性能。
[0028]在本实用新型优选的实施例中，带状线功分电路板3包括上层介质板31和下层介质板32，上层介质板31和下层介质板32通过半固化片粘合连接，其结构简单，具有便于加工的优点。
[0029]在本实用新型优选的实施例中，上层介质板31上设有可容隔离电阻2穿入的通孔311，通孔311与下层介质板32形成凹槽。通孔311的尺寸由隔离电阻2的大小而定，通孔的长宽范围可为4mmX2.5mm?8mmX5mm。隔离电阻2设置在凹槽中，可便于上层介质板31的顶面与金属盖板I的紧贴合连接。上层介质板31的顶面设有铜箔。
[0030]在本实用新型优选的实施例中，下层介质板的顶面印刷有功分电路，功分电路的示意图如图2所示，其电路形式采用传统的T型结功分器电路，在其阻抗变换处设计方形焊盘，用于焊接隔离电阻，隔离电阻2穿过通孔焊接在焊盘上。下层介质板的底面设有铜箔。隔离电阻2通过通孔焊接在带状线功分电路板3的下层介质板上，避免了与介质板及盒体间的干涉，达到输出端口间隔离的目的。
[0031]在本实用新型优选的实施例中，上层介质板31的厚度较隔离电阻2的厚度大。上层介质板31的厚度应大于0.6_，超过隔离电阻的厚度，使得隔离电阻2不凸出上层介质板31，可便于上层介质板31的顶面与金属盖板I的紧贴合连接。
[0032]在本实用新型优选的实施例中，金属盒体4的腔体41的高度与带状线功分电路板3的厚度相等，可使金属盖板1、金属盒体4与带状线功分电路板3的上下接地板做到紧贴合，形成良好的接地效果。
[0033]在本实用新型优选的实施例中，金属盒体4的侧壁设有射频接头安装孔42。安装孔42可用于固定射频接头5 (QMA接头)，以对电路进行馈电。
[0034]在本实用新型优选的实施例中，隔离电阻2采用100欧姆型号为RMK3216MB101JM的片式厚膜固定电阻器，其尺寸为3.2mmX 1.6mmX0.55mm。带状线功分器板的厚度为
3.15mm，其中上下层介质板采用TLY-5-0600-C1/C1，厚度1.555mm (含铜箔厚度)，半固化片采用HTl.5,厚度0.04mm。上层介质板的通孔尺寸为6mmX4mm,方形焊盘的尺寸为
2.5_X2mm。采用片式厚膜固定电阻器不仅便于电阻安装，同时不影响功分器整体尺寸。
[0035]图3是图1实施例的实测三端口驻波曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ；纵坐标代表驻波VSWR幅度变量。如图所示，本实施例带隔离电阻的带状线功分器工作频带为4.5GHz?6.2GHz，三个端口驻波VSWR在通带内小于1.5。
[0036]图4是图1实施例的实测输出端口插入损耗曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ;纵坐标代表插入损耗幅度变量，单位dB。如图所示，本实施例带隔离电阻的带状线功分器工作频带为4.5GHz?6.2GHz，输入口到两个输出口的插入损耗范围为-3.9dB?-3.3dB,幅度差起伏小于0.2dB。
[0037]图5是图1实施例的实测输出端口相位差曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ;纵坐标代表相位差幅度变量，单位度。如图所示，本实施例带隔离电阻的带状线功分器工作频带为4.5GHz?6.2GHz，输入口到两个输出口的相位差小于±1.5°。[0038]图6是图1实施例的实测输出端口隔离曲线图。其中横坐标代表频率变量，单位GHz ;纵坐标代表端口隔离幅度变量，单位dB。如图所示，本实施例带隔离电阻的带状线功分器工作频带为4.5GHz?6.2GHz，两个输出端口隔离小于-18dB，在整个工作频带内具有良好的性能。
[0039]以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种带隔离电阻的带状线功分器，包括金属盒体、带状线功分电路板和金属盖板，所述带状线功分电路板设置在所述金属盒体的腔体中，所述金属盖板设置在所述带状线功分电路板的顶部，所述金属盖板与所述金属盒体连接，其特征在于，还包括隔离电阻，所述隔离电阻焊接在所述带状线功分电路板的凹槽中。
2.如权利要求1所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述带状线功分电路板包括上层介质板和下层介质板，所述上层介质板和所述下层介质板连接。
3.如权利要求2所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述上层介质板和所述下层介质板通过半固化片粘合连接。
4.如权利要求2所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述上层介质板上设有可容所述隔离电阻穿入的通孔，所述通孔与所述下层介质板形成所述凹槽。
5.如权利要求4所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述下层介质板的顶面印刷有功分电路，在所述功分电路上设置有焊盘，所述隔离电阻穿过所述通孔焊接在所述焊盘上。
6.如权利要求2所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述上层介质板的厚度较所述隔离电阻的厚度大。
7.如权利要求1所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述金属盒体的腔体的高度与所述带状线功分电路板的厚度相等。
8.如权利要求1所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述金属盒体的侧壁设有射频接头安装孔。
9.如权利要求1所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述隔离电阻为片式厚膜固定电阻器。
10.如权利要求1所述的带隔离电阻的带状线功分器，其特征在于，所述金属盖板与所述金属盒体通过螺钉连接。
【文档编号】H01P5/16GK203787548SQ201420135043
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月24日 优先权日:2014年3月24日
【发明者】林鑫, 李丽娴, 王建中 申请人:上海航天电子通讯设备研究所