连接器与应用其的存储装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种连接器与应用其的存储装置，连接器适用于存储装置。存储装置具有存储模块。连接器包括本体、多个端子以及壳体。端子配置在本体内且各端子的第一端突出于本体且电性连接存储模块。壳体包覆本体，且壳体具有凹口与遮蔽部。端子的第一端位于凹口，遮蔽部遮蔽凹口并使第一端位于遮蔽部与存储模块之间。
【专利说明】连接器与应用其的存储装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种连接器与应用其的存储装置。
【背景技术】
[0002]随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串行总线(Universal Serial Bus,简称USB)接口的普及与快闪存储器(Flash Memory)的降价，因此兼具容量大、相容性佳、方便携带的随身盘(USB Flash Disk)被广泛的应用于不同的电脑及存储装置之间的数据传输。
[0003]随身盘具备了容量大、随插即用、体积轻巧及方便携带的特性，因此随身盘可取代软盘。由于随身盘是将其存储模块通过连接其上的一连接件(例如USB插头或IEEE1394插头)而与电脑主机及存储装置电性连接。
[0004]但是，因应随身盘需在重复的插拔以及长期的使用下，存储模块与连接器之间会不断因插拔力量的作用而产生毁损，甚至剥离而有产生电性断路之虞，并导致传送信号不稳定。据此，如何提高存储模块与连接器之间的结构强度，便成为相关人员所需面临的课题。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种连接器及应用其的存储装置，其通过壳体的遮蔽部而提高与存储模块之间连接结构的强度。
[0006]本实用新型的连接器，适用于存储装置。存储装置具有存储模块。连接器包括本体、多个端子以及第一壳体。端子配置在本体内。各端子的第一端突出于本体且电性连接存储模块。第一壳体包覆于本体。第一壳体具有第一凹口与遮蔽部。所述端子的第一端位于第一凹口，且遮蔽部遮蔽第一凹口，并使端子的第一端位于遮蔽部与存储模块之间。
[0007]本实用新型的存储装置，包括存储模块与连接器。存储模块具有第一连接接口。连接器包括本体、多个端子以及第一壳体。端子配置在本体内。各端子的第一端突出于本体且电性连接存储模块。第一壳体包覆于本体。第一壳体具有第一凹口与遮蔽部。所述端子的第一端位于第一凹口，且遮蔽部遮蔽第一凹口，并使端子的第一端位于遮蔽部与存储模块之间。
[0008]在本实用新型的一范例实施例中，上述的第一壳体还具有一对翼部，从遮蔽部的相对两侧背离第一凹口延伸。连接器通过该对翼部而组装至存储模块。
[0009]在本实用新型的一范例实施例中，上述的本体具有第一凸出部，位于第一凹口。第一凸出部抵接在遮蔽部与存储模块之间。第一凸出部具有第二凹口对应于第一凹口，端子的第一端位于第二凹口。
[0010]在本实用新型的一范例实施例中，上述的第一壳体还具有弹片，而存储装置还包括第二壳体。存储模块与连接器的局部容置于第二壳体内，且弹片抵接于第二壳体。
[0011]在本实用新型的一范例实施例中，上述的本体还具有第二凸出部，背离遮蔽部延伸且抵接于存储模块的侧面。
[0012]在本实用新型的一范例实施例中，上述的第一壳体与第二壳体分别为导电金属壳。
[0013]在本实用新型的一范例实施例中，上述的本体包括第一部件与第二部件。第一部件邻近第一凹口。端子穿设于第一部件。第一部件的局部套接于第二部件内。各端子的第二端穿过并露出于第二部件。
[0014]在本实用新型的一范例实施例中，上述的第一部件具有远离第一端延伸的第三凸出部，与设置在第三凸出部上的第二卡扣部。第二部件具有中空部、多个开槽与位于中空部相对两侧的第一卡扣部。第三凸出部组装至中空部且第一卡扣部与第二卡扣部相互卡扣，以结合第一部件与第二部件，且各端子的第二端穿过中空部而从对应的各开槽露出第二部件。
[0015]在本实用新型的一范例实施例中，上述端子的第二端与第二部件的局部、第一壳体的局部形成第二连接接口。
[0016]在本实用新型的一范例实施例中，上述第二连接接口符合微通用串行总线(microuniversal serial bus,简称 Micro-USB)的规范。
[0017]在本实用新型的一范例实施例中，上述第一连接接口符合通用串行总线2.0(USB2.0)的规范。
[0018]在本实用新型的一范例实施例中，上述第一连接接口符合通用串行总线3.0(USB3.0)的规范。
[0019]基于上述，在本实用新型的上述范例实施例中，连接器通过其第一凹口与遮蔽部，因而让设置在本体内的端子的第一端在电性连接存储模块的同时，也会因位于第一凹口处而受遮蔽部的遮蔽。换句话说，由连接器的第一壳体所提供遮蔽部及第一凹口结构，而有效地保护其内的端子，避免因该处结构不稳而容易在使用过程中因受外力而损坏。
[0020]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型一范例实施例的存储装置的示意图；
[0022]图2以另一视角示出图1存储装置的部分构件示意图；
[0023]图3示出本实用新型另一范例实施例的存储装置的示意图；
[0024]图4与图5分别以不同视角示出图1存储装置的存储模块与连接器示意图；
[0025]图6至图8分别示出连接器在不同程度的分解示意图。
[0026]附图标记说明:
[0027]100:存储装置；
[0028]110:存储模块；
[0029]112:接垫；
[0030]120:连接器；
[0031]122:本体；
[0032]122a:第一凸出部；
[0033]122b:第二凸出部；
[0034]122c:第一部件；
[0035]122d:第二部件；
[0036]122e:开槽；
[0037]122f:第一^^扣部；
[0038]122g:第二卡扣部；
[0039]122k、124e:中空部；
[0040]122h:第三凸出部；
[0041]124:第一壳体；
[0042]124a:第一凹口；
[0043]124b:遮蔽部；
[0044]124c:翼部；
[0045]124d:弹片；
[0046]126:端子；
[0047]130:第二壳体；
[0048]Al:第二凹口；
[0049]El:第一端；
[0050]E2:第二端；
[0051]S1:表面；
[0052]S2:侧面；
[0053]Tl、TlA:第一连接接口 ；
[0054]T2:第二连接接口。
【具体实施方式】
[0055]图1是本实用新型一范例实施例的存储装置的示意图。图2以另一视角示出图1存储装置的部分构件示意图。请同时参考图1与图2，在本范例实施例中，存储装置100例如是随身盘，其包括彼此连接的存储模块110与连接器120，其中存储模块110例如是通过系统级封装(System In Package,简称SIP)技术以封胶体将相关电子元件(在此皆未示出)封装在一起。连接器120包括本体122、第一壳体124与设置在本体122内的多个端子126(在此仅标示其一作为代表)，其一侧通过端子126电性连接存储模块110，而使其另一侧得以作为存储模块HO与其他电子装置进行电性连接及信号传输的连接接口。在本实施例中，存储模块110具有第一连接接口 Tl，其例如是由多个暴露出的端子所形成，且符合通用串行总线2.0 (USB2.0)的规范。另，本实施例的连接器120形成第二连接接口 T2，且符合微通用串行总线(micro universal serial bus,简称Micro-USB)的规范,经由存储模块的相关电路及元件而电性连接至第一连接接口 Tl，但本实用新型不以此为限。
[0056]图3示出本实用新型另一范例实施例的存储装置的示意图。请参考图3，与上述范例实施例不同的是，存储模块110所具有的第一连接接口 TlA是符合通用串行总线3.0(USB3.0)的规范。基于上述，设计者能依据使用需求而将不同的连接接口设置在本实用新型的存储装置100上。
[0057]图4与图5分别以不同视角示出图1存储装置的存储模块与连接器示意图。请同时参考图1、图2及图4、图5，在本范例实施例中，本体122的材质例如是塑料，所述端子126配置在本体122内，且各端子126的第一端El突出于本体122并电性连接至存储模块110。再者，第一壳体124的材质例如是金属，其包覆于本体122之外。值得注意的是，第一壳体124具有第一凹口 124a (如图中以虚线所示的区域)与遮蔽部124b，其中所述端子126的第一端El均位于第一凹口 124a处，因而在图1中，遮蔽部124b遮蔽第一凹口 124a并使端子126的第一端El位于遮蔽部124b与存储模块110之间。
[0058]换句话说，从图1、图2及图4、图5的对照能明显得知，在本范例实施例的存储装置100中，连接器120的第一壳体124通过其第一凹口 124a的结构特征，而使本体122具有延伸至第一凹口 124a处的第一凸出部122a，以及存在于第一凸出部122a中的第二凹口Al，其中第一凸出部122a位于第一凹口 124a处，并抵接在存储模块110的表面SI上。相对地，第一凸出部122a在远离存储模块110的另一侧则以第一壳体124的遮蔽部124b配置在第一凸出部122a上，因而使第一凸出部122a实质上是被紧靠在遮蔽部124b与存储模块110的表面SI之间。再者，第二凹口 Al对应于上述第一凹口 124a，而让各端子126的第一端El能位于第二凹口 Al中且对应地电性连接位于存储模块110的表面SI的接垫112(在此仅标示其一作为代表)。
[0059]此外，第一壳体124还具有一对翼部124c，其从遮蔽部124b的相对两侧背离第一凹口 124a延伸(同样背离第二凹口 Al延伸)。当本体122套接于第一壳体124内后，连接器120得以通过该对翼部124c而组装至存储模块110的表面SI上。在此并未限定上述组装方式，也即所述翼部124c可以锁附、粘贴或焊接方式而将连接器120固定于存储模块110上。
[0060]基于上述，通过第一壳体124所产生的第一凹口 124a特征，而让本体122的第一凸出部122a位于第一凹口 124a处而作为连接器120与存储模块110相互抵接的结构。一旦连接器120以第一壳体124的翼部124c组装至存储模块110时，便能形成存储模块110、第一凸出部122a与遮蔽部124b三者夹层结构，故能有效提高连接器120结合至存储模块110时的结构强度。再者，遮蔽部124b同时能遮蔽住位于第一凸出部122a中的第二凹口Al，及位于第二凹口 Al中的端子126的第一端El，因此也能提供保护端子126的第一端El的效果。
[0061]请再参考图1，存储装置100还包括第二壳体130，而连接器120的第一壳体124还具有弹片124d，在此将第二壳体130以虚线示出而便于辨识其与连接器120之间的对应关系。在本范例实施例中，第二壳体130与第一壳体124的材质均为金属或具有导电性，即第一壳体与第二壳体分别为导电金属壳，上述弹片124d沿背离本体122 (即朝向第二壳体130)的方向延伸，故而当存储模块110与连接器120 —同组入第二壳体130时，弹片124d便会抵接至第二壳体130的内表面。据此，除能通过弹片124d在结构上作为固定存储模块110、连接器120与第二壳体130之用外，更重要的是在第一壳体124与第二壳体130之间能通过弹片124d抵接而电性导通,并据以达到静电放电(electrostatic discharge,简称ESD)的效果，以有效避免存储模块110内的电子元件或与存储装置100对接的其他电子装置可能因静电而导致损坏的情形发生。
[0062]请再参考图2与图4，在本范例实施例中，连接器120的本体122还具有第二凸出部122b，其背离遮蔽部124b延伸，且第二凸出部122b实质上垂直于第一凸出部122a。如图2所示，当连接器120以本体122的第一凸出部122a抵接于存储模块110的表面SI的同时，本体122也会以其第二凸出部122b抵接在存储模块110的侧面S2，即通过第一凸出部122a与第二凸出部122b而达到三维空间的结合结构，而使连接器120得以不同方向(如图2中两个粗实线箭号所示)提高与存储模块110之间的结合与固定强度。
[0063]图6至图8分别示出连接器在不同程度的分解示意图。请同时参考图6至图8，在本范例实施例中，第一壳体124能被视为具有中空部124e的套接件，以让本体122能被套接在第一壳体124的中空部124e中。再者，本体122还能被进一步地区分为第一部件122c与第二部件122d，其中端子126例如是以模内射出方式穿设于第一部件122c，以让端子126的第一端El位于第一凸出部122a的第二凹口 Al处。
[0064]再者，第二部件122d具有第一卡扣部122f、中空部122k与多个开槽122e，而第一部件122c具有第二卡扣部122g，设置在远离第一凸出部122a的第三凸出部122h上。据此，通过第三凸出部122h嵌合于中空部122k内以达到结合第一部件122c与第二部件122d的目的，且以第一^^扣部122f (例如是卡孔)与第二卡扣部122g (例如是卡榫)的相互扣合而顺利地将第一部件122c与第二部件122d固定在一起。如此一来，端子126的第二端E2便能穿过中空部122k而从对应的开槽122e露出第二部件122d (如图7所示)，以使端子126的第二端E2与第二部件122d的局部、第一壳体124的局部形成上述的第二连接接口 T2。因此，在后续的组装过程中，便能将组合后的第一部件122c与第二部件122d组入第一壳体124之内，并让第一部件122c邻近于第一壳体124的第一凹口 124a处。
[0065]综上所述，在本实用新型的上述实施例中，通过连接器的第一壳体的第一凹口与遮蔽部特征，除让端子的第一端电性连接至存储模块时会位于第一凹口处并受遮蔽部的遮蔽保护，本体的第一凸出部也会抵接在遮蔽部与存储模块之间，而使连接器实质上是以本体结构抵靠在存储模块上。当第一壳体的翼部结合至存储模块上时，第一凸出部便会夹持在遮蔽部与存储模块之间，而藉此夹层结构能有效提高连接器与存储模块之间的结构强度。再者，存储装置的第一壳体与第二壳体均具有导电性，因而当存储模块与连接器组入第二壳体后，第一壳体上的弹片会抵接至第二壳体的内壁，因而让第一壳体与第二壳体电性导通，以达到静电放电的效果。
[0066]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种连接器，适用于一存储装置，其特征在于，该存储装置具有一存储模块，该连接器包括: 一本体； 多个端子，配置在该本体内，各该端子的一第一端突出于该本体且电性连接该存储模块；以及 一第一壳体，包覆于该本体，该第一壳体具有一第一凹口与一遮蔽部，该些端子的第一端位于该第一凹口，且该遮蔽部遮蔽该第一凹口并使该些端子的第一端位于该遮蔽部与该存储模块之间。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该第一壳体还具有一对翼部，从该遮蔽部的相对两侧背离该第一凹口延伸，该连接器通过该对翼部而组装至该存储模块。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该本体具有一第一凸出部，位于该第一凹口，该第一凸出部抵接在该遮蔽部与该存储模块之间，该第一凸出部具有一第二凹口对应该第一凹口，该些端子的第一端位于该第二凹口。
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该第一壳体还具有一弹片，而该存储装置还包括一第二壳体，该存储模块与该连接器的局部容置于该第二壳体内，且该弹片抵接于该第二壳体。
5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该本体还具有一第二凸出部，背离该遮蔽部延伸且抵接于该存储模块的一侧面。
6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，该第一壳体与该第二壳体分别为导电金属壳。
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该本体包括: 一第一部件，邻近该第一凹口，该些端子穿设于该第一部件；以及 一第二部件，该第一部件的局部套接于该第二部件内，各该端子的一第二端穿过该第二部件并从该第二部件露出。
8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，该第一部件具有远离该些端子的第一端延伸的一第三凸出部，与设置在该第三凸出部上的一第二卡扣部，而该第二部件具有一中空部、多个开槽与位于该中空部相对两侧的第一卡扣部，该第三凸出部组装至该中空部且该第一^^扣部与该第二卡扣部相互卡扣，以结合该第一部件与该第二部件，且各该端子的该第二端穿过该中空部而从对应的各该开槽露出该第二部件。
9.一种存储装置，其特征在于，包括: 一存储模块，具有一第一连接接口 ； 一连接器，包括: 一本体； 多个端子，配置在该本体内，各该端子的一第一端突出于该本体且电性连接该存储模块；以及 一第一壳体，包覆于该本体，该第一壳体具有一第一凹口与一遮蔽部，该些端子的第一端位于该第一凹口，且该遮蔽部遮蔽该第一凹口并使该些端子的第一端位于该遮蔽部与该存储模块之间。
10.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该第一壳体还具有一对翼部，从该遮蔽部的相对两侧背离该第一凹口延伸，该连接器通过该对翼部而组装至该存储模块。
11.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该本体具有一第一凸出部，位于该第一凹口，该第一凸出部抵接在该遮蔽部与该存储模块之间，该第一凸出部具有一第二凹口对应该第一凹口，该些端子的第一端位于该第二凹口。
12.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该第一壳体还具有一弹片，而该存储装置还包括一第二壳体，该存储模块与该连接器的局部容置于该第二壳体内，且该弹片抵接于该第二壳体。
13.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该本体还具有一第二凸出部，背离该遮蔽部延伸且抵接于该存储模块的一侧面。
14.根据权利要求12所述的存储装置，其特征在于，该第一壳体与该第二壳体分别为导电金属壳。
15.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该本体包括: 一第一部件，邻近该第一凹口，该些端子穿设于该第一部件;以及 一第二部件，该第一部件的局部套接于该第二部件内，各该端子的一第二端穿过该第二部件并从该第二部件露出。
16.根据权利要求15所述的存储装置，其特征在于，该第一部件具有远离该些端子的第一端延伸的一第三凸出部，与设置在该第三凸出部上的一第二卡扣部，而该第二部件具有一中空部、多个开槽与位于该中空部相对两侧的第一卡扣部，该第三凸出部组装至该中空部且该第一^^扣部与该第二卡扣部相互卡扣，以结合该第一部件与该第二部件，且各该端子的该第二端穿过该中空部而从对应的各该开槽露出该第二部件。
17.根据权利要求15所述的存储装置，其特征在于，该些端子的第二端与该第二部件的局部、该第一壳体的局部形成一第二连接接口。
18.根据权利要求17所述的存储装置，其特征在于，该第二连接接口符合微通用串行总线的规范。
19.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口符合通用串行总线2.0的规范。
20.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口符合通用串行总线.3.0的规范。
【文档编号】H01R13/46GK203967325SQ201420161000
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年4月3日 优先权日:2014年4月3日
【发明者】林为鸿, 曹献升, 陈耘颉 申请人:群联电子股份有限公司