新型led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种新型LED灯，包括基板，基板上固设有LED芯片，基板下方固连有散热体，LED芯片与驱动板连接，其特征在于：所述基板具有连通基板的上表面和下表面的透光孔，LED芯片安装在基板上除透光孔外的位置；基板和LED芯片被荧光粉层包裹；基板下表面具有一个无荧光粉区域，该区域处固设有散热体。LED灯的光线的照射范围加大，散热效率提高。
【专利说明】新型LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型属于一种LED灯光源领域，尤其涉及一种LED灯光源的封装结构及散热结构。
【背景技术】
[0002]LED灯光源是目前广泛使用的光源。
[0003]现有结构的LED灯光源的封装结构是，具有一个完整的基板，LED芯片固定在基板上，然后在基板上使用环氧树脂进行封装。
[0004]这种结构的缺点是，基板的透光性很差，或者是不透光的材料，所以，LED的光只能向上发散，即使经过LED上方的导光层，也只能向水平发散，或者向与基板平面呈很小角度的斜下方发散，所以，光线的照射角度有限。
[0005]现有结构的LED灯光源的散热结构一般是在基板下方设置金属块或一层的金属导热板，散热效率不高。
实用新型内容
[0006]本实用新型提供一种新型LED灯，其目的是解决现有技术存在的缺点，使LED灯的光线的照射范围加大，散热效率提高。
[0007]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0008]一种新型LED灯，包括基板，基板上固设有LED芯片，基板下方固连有散热体，LED芯片与驱动板连接，其特征在于:所述基板具有连通基板的上表面和下表面的透光孔，LED芯片安装在基板上除透光孔外的位置；基板和LED芯片被荧光粉层包裹；基板下表面具有一个无荧光粉区域，该区域处固设有散热体。
[0009]具有多组透光孔位于基板上。
[0010]透光孔可以是圆形、方形或条形等各种形状。
[0011]具有多组透光孔:同一组的透光孔形状相同，并且同一组的透光孔相对于基板的中心圆周均布。
[0012]基板的边缘具有若干缺口形式的透光孔。并且透光孔具有多种形状。
[0013]散热体由第一层散热体和第二层散热体构成，第一层散热体为导热材质壳体，第二层为绝缘散热体，第二层散热体的上部设有若干向内伸出的散热片，第一层散热体固连在第二层散热体的散热片上。
[0014]本实用新型的有益之处在于:
[0015]本实用新型由于在基板上设置了透光孔，由LED芯片固定在开槽开孔的基板上，让LED出光可以借着荧光粉导光、透光到基板上下四周产生360度发光，荧光粉涂覆将基板包裹让出光、色温均匀，基板与散热体接触的地方将荧光粉清除，保证基板与散热体接触密合，散热体用两种材料做成，第一层散热体增加导热面积，第二层散热体可以增加导热及绝缘功能，如此可以增加光通量及发光角度和增加散热面积，达到缩小体积降低耗电功率提高光效，另在生产方面加工方便，组装简便可以自动化生产，便于推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0017]图1是本实用新型基板及LED芯片不意图；
[0018]图2是本实用新型整体示意图。
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本实用新型的基板的最佳实施例，是一个现有技术材质的基板1，基板I为圆形，具有若干连通基板I的上表面和下表面的透光孔。
[0020]透光孔的分布为:基板I的圆心位置具有一个圆形的透光孔10，圆心外有四组透光孔，第一组为相对于圆心圆周均布的数个圆形透光孔11，第二组为从第一组向外的相对于圆心圆周均布的形状相同的数个长条形透光孔12，第三组为从第二组向外的相对于圆心圆周均布的数个圆形透光孔13，第四组为基板I的边缘开设的形状相同的缺口形状的圆周均布的数个长条形透光孔14。
[0021]基板I上表面在除透光孔外的位置固设了若干LED芯片2。
[0022]如图2所示，基板I和LED芯片2被荧光粉层3包裹；基板I下表面具有一个无荧光粉区域，该区域处固设有第一层散热体4，第一层散热体4为导热材质例如金属材质圆锥台型壳体，第二层散热体56 (为绝缘散热体)的下部为绝缘体材质的圆锥台型壳体6，第二层散热体56的上部设有若干向内伸出的散热片5，第一层散热体4固连在第二层散热体56的散热片5上。
[0023]第二层散热体56的下端固定在灯帽7上，灯帽7上还固设有驱动板8，LED芯片2连接驱动板8并被驱动板8所驱动。灯帽7上还固设有球泡9。从而形成了一个LED灯。
[0024]LED芯片2发光时，LED芯片2的出光可以借着荧光粉层3的荧光粉导光、散射及折射后，向下的光会通过透光孔而继续向下射出，这样光可以折射、散射、透光到基板I的上下四周产生360度发光，荧光粉层3的涂覆将基板I和LED芯片2包裹让出光、色温均匀。
[0025]基板I与第一层散热体4接触的地方将荧光粉清除，保证基板I与第一层散热体4接触密合，散热体用两种材料做成，第一层散热体4增加导热面积，第二层散热体56的散热片5可以增加导热功能，第二层散热体56的下部的绝缘材料部分可以实现绝缘功能。
【权利要求】
1.一种新型LED灯，包括基板，基板上固设有LED芯片，基板下方固连有散热体，LED芯片与驱动板连接，其特征在于:所述基板具有连通基板的上表面和下表面的透光孔，LED芯片安装在基板上除透光孔外的位置；基板和LED芯片被荧光粉层包裹；基板下表面具有一个无荧光粉区域，该区域处固设有散热体。
2.如权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于:具有多组透光孔位于基板上。
3.如权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于:基板的边缘具有多种形状的透光孔。
4.如权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于:散热体由第一层散热体和第二层散热体构成，第一层散热体为导热材质壳体，第二层为绝缘散热体，第二层散热体的上部设有若干向内伸出的散热片，第一层散热体固连在第二层散热体的散热片上。
【文档编号】H01L33/64GK204067439SQ201420452327
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月12日 优先权日:2014年8月12日
【发明者】陈福池 申请人:厦门康佰特光电科技有限公司