指纹识别传感器封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种指纹识别传感器封装结构，它包括内引脚（3）和外引脚（4），所述内引脚（3）位于外引脚（4）上方，所述内引脚（3）和外引脚（4）外围填充有第一塑封料（5），所述内引脚（3）正面设置有焊线金属层（6），所述第一塑封料（5）上设置有金属外环（1），所述金属外环（1）位于内引脚（3）外侧，所述金属外环（1）内部设置感应芯片（9），所述感应芯片（9）正面与焊线金属层（6）之间连接有金属线（10），所述金属外环（1）内部填充有第二塑封料（11）。本实用新型一种指纹识别传感器封装结构，产品采用一体封装，结构简单，可靠性高，生产流程少，生产成本低，同时能达到静电放电的功能。
【专利说明】指纹识别传感器封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种指纹识别传感器封装结构，属于集成电路封装【技术领域】。
【背景技术】
[0002]电容式指纹传感器被广泛地应用在许多电子装置上，例如计算机屏幕、指纹辨识器以及手机等高端电子产品。电容式指纹传感器封装表面经常由于使用者的碰触或是与其它物体摩擦而产生静电，此时该电容式指纹传感器封装表面上的静电可能会向内部的电路或是传感器芯片放电，而造成该内部的电路或是传感器芯片的损坏，因此静电放电成为传感器领域亟欲解决的问题。
[0003]在现有的技术中，实现静电释放如苹果专利AU2013100571A4，在基板正面的感应芯片外围组装设置一圈静电释放圈。静电释放圈都是后续配置到感应芯片或者基板正面，可能会出现静电释放圈位置偏移的问题而影响芯片感测区范围，从而影响整个指纹识别传感器的识别效果。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种指纹识别传感器封装结构，产品采用一体封装，结构简单，可靠性高，生产流程少，生产成本低，同时能达到静电放电的功倉泛。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:一种指纹识别传感器封装结构，它包括内引脚和外引脚，所述内引脚包含一接地脚，所述内引脚位于外引脚上方，所述内引脚和外引脚外围填充有第一塑封料，所述内引脚正面设置有焊线金属层，所述第一塑封料上设置有金属外环，所述金属外环位于内引脚外侧，所述金属外环与接地脚电性连接，所述金属外环内部设置感应芯片，所述感应芯片通过装片胶膜安装于第一塑封料上表面，所述感应芯片正面与焊线金属层之间连接有金属线，所述金属外环顶部和外底部设置有铜层，所述金属外环内部填充有第二塑封料，所述第二塑封料上表面设置有塑封料保护层，所述金属外环顶部和外引脚底部设置有防氧化保护层。
[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0007]本实用新型一种指纹识别传感器封装结构，产品采用一体封装，结构简单，可靠性高，生产流程少，生产成本低。当手指接触到金属外环时，感应芯片接地，并且电性连接至金属外环，达到静电放电的功能。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型一种指纹识别传感器封装结构的示意图。
[0009]其中:
[0010]金属外环1
[0011]铜层2
[0012]内引脚3
[0013]接地脚3a
[0014]外引脚4
[0015]第一塑封料5
[0016]焊线金属层6
[0017]防氧化保护层7
[0018]装片胶膜8
[0019]感应芯片9
[0020]金属线10
[0021]第二塑封料11
[0022]塑封料保护层12。
【具体实施方式】
[0023]参见图1，本实用新型一种指纹识别传感器封装结构，它包括内引脚3和外引脚4，所述内引脚3包含一接地脚3a，所述内引脚3位于外引脚4上方，所述内引脚3和外引脚4外围填充有第一塑封料5，所述内引脚3正面设置有焊线金属层6，所述第一塑封料5上设置有金属外环1，所述金属外环1位于内引脚3外侧,所述金属外环1与接地脚3a电性连接，所述金属外环1内部设置感应芯片9，所述感应芯片9通过装片胶膜8安装于第一塑封料5上表面，所述感应芯片9正面与焊线金属层6之间连接有金属线10，所述金属外环1顶部和底部设置有铜层2，所述金属外环1内部填充有第二塑封料11，所述第二塑封料11上表面设置有塑封料保护层12，所述金属外环1顶部和外引脚4底部设置有防氧化保护层7。
【权利要求】
1.一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于:它包括内引脚(3)和外引脚(4)，所述内引脚(3)包含一接地脚(3a)，所述内引脚(3)位于外引脚(4)上方，所述内引脚(3)和外引脚(4)外围填充有第一塑封料(5)，所述内引脚(3)正面设置有焊线金属层(6)，所述第一塑封料(5 )上设置有金属外环(I)，所述金属外环(I)位于内引脚(3 )外侧，所述金属外环(I)与接地脚(3a)电性连接，所述金属外环(I)内部设置感应芯片(9)，所述感应芯片(9)通过装片胶膜(8)安装于第一塑封料(5)上表面，所述感应芯片(9)正面与焊线金属层(6)之间连接有金属线(10)，所述金属外环(I)顶部和底部设置有铜层(2)，所述金属外环(I)内部填充有第二塑封料(11)，所述第二塑封料(11)上表面设置有塑封料保护层(12 )。
2.根据权利要求1所述的一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于:所述金属外环(I)顶部和外引脚(4)底部设置有防氧化保护层(J)。
3.根据权利要求1所述的一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于:所述金属外环(O与接地脚(3a)电性连接，所述感应芯片(9)与接地脚(3a)之间连接有金属线(10)。
【文档编号】H01L23/60GK204167290SQ201420526888
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年9月15日 优先权日:2014年9月15日
【发明者】张江华, 徐玉鹏, 郁科锋 申请人:江苏长电科技股份有限公司