微带天线抗干扰结构的制作方法
【专利摘要】一种微带天线抗干扰结构，包含抗干扰体、微带天线和射频电路，所述射频电路设于印刷电路板的上表面，所述上表面还设有地端、电阻器和电容器，所述电阻器和电容器分列于所述射频电路的两侧；所述抗干扰体为板状且覆盖整个射频电路，所述抗干扰体的高度为1mm-2mm；所述抗干扰体电连接于所述地端；所述微带天线设于所述印刷电路板的上表面，其通过传输线连接至所述射频电路；由此，本实用新型的微带天线抗干扰结构结构简单，在配合小型化的基础上提供了抗干扰作用，保证了信号的准确传输。
【专利说明】微带天线抗干扰结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种微带天线抗干扰结构。
【背景技术】
[0002]随着经济的发展，各种通讯设备正逐渐走进人们的生活，它们正在帮助我们进行更好的生活和工作，而通讯设备的传输依靠于天线，随着小型化和微型化的需求，对天线的高度和尺寸提出了更高的要求，而外部信号的干扰，将对信号的传输造成很大影响，导致使用上的不便。
[0003]为此，本实用新型的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种微带天线抗干扰结构，以克服上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题为:当外部信号的干扰，将对信号的传输造成很大影响，导致使用上的不便。
[0005]为解决上述问题，本实用新型公开了一种微带天线抗干扰结构，包含抗干扰体、微带天线和射频电路，其特征在于:
[0006]所述射频电路设于印刷电路板的上表面，所述上表面还设有地端、电阻器和电容器，所述电阻器和电容器分列于所述射频电路的两侧；
[0007]所述抗干扰体为板状且覆盖整个射频电路，所述抗干扰体的高度为
[0008]所述抗干扰体电连接于所述地端；
[0009]所述微带天线设于所述印刷电路板的上表面，其通过传输线连接至所述射频电路。
[0010]通过上述结构可知，本实用新型的微带天线抗干扰结构具有如下技术效果:
[0011]1、结构简单，在配合小型化的基础上提供了抗干扰作用，保证了信号的准确传输;
[0012]2、其结构简单，成本低廉，实用性更好。
[0013]本实用新型的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1显示了本实用新型微带天线抗干扰结构的分解示意图。
【具体实施方式】
[0015]参见图1，显示了本实用新型的微带天线抗干扰结构。
[0016]所述微带天线抗干扰结构包含抗干扰体12、微带天线15和射频电路13。
[0017]所述射频电路13设于印刷电路板11的上表面111，所述上表面111还设有地端
14、电阻器17和电容器18，所述电阻器17和电容器18分列于所述射频电路13的两侧。
[0018]所述抗干扰体12为板状且覆盖整个射频电路13，所述抗干扰体的高度为lmm-2mm,由此,可有效减少高度和尺寸。
[0019]所述抗干扰体电连接于所述地端14，由此抗干扰体对射频电路13进行信号抗干扰，避免了干扰。
[0020]所述微带天线15设于所述印刷电路板11的上表面，其通过传输线16连接至所述射频电路13。
[0021]通过上述结构可知，本实用新型的微带天线抗干扰结构具有如下优点:
[0022]1、结构简单，在配合小型化的基础上提供了抗干扰作用，保证了信号的准确传输;
[0023]2、其结构简单，成本低廉，实用性更好。
[0024]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本实用新型的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本实用新型不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本实用新型的教导的特定例子，本实用新型的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【权利要求】
1.一种微带天线抗干扰结构，包含抗干扰体、微带天线和射频电路，其特征在于: 所述射频电路设于印刷电路板的上表面，所述上表面还设有地端、电阻器和电容器，所述电阻器和电容器分列于所述射频电路的两侧； 所述抗干扰体为板状且覆盖整个射频电路，所述抗干扰体的高度为1_-2_ ； 所述抗干扰体电连接于所述地端； 所述微带天线设于所述印刷电路板的上表面，其通过传输线连接至所述射频电路。
【文档编号】H01Q1/48GK204243199SQ201420646170
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】张澜, 李浩铭, 龙宁 申请人:成都中远信电子科技有限公司