无PCB的Type-C公头的制作方法
【技术领域】
[000? ]本实用新型涉及无Type-C公头设计领域，尤其是涉及一种无PCB的Type-C公头。
【背景技术】
[0002]Type-C是一种新式的USB规范接口，由于其体积较小，且不分正反两面均可插入，传输速度极快等优点，已经逐渐在通讯手机、平板电脑及超薄笔记本等电子设备中应用。
[0003]Type-C公头是使用了 Type-C接口来进行数据传输的插入端，其是根据USB国际制定标准协会(USB-1F)的规定所制作，一般其具有24个引脚，由于其引脚与数据线体无法直接相连，因此通常需要在Type-C公头上额外焊接PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)，以便其与数据线体连接。但是由于增加了PCB的使用，额外增加了成本，另一方面，Type-C公头的引脚众多，引脚焊接时间长，加工效率低，而且焊接品质参差不齐，焊接处容易出现冋题，广品的不良率尚。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种无需额外加装PCB，加工效率高，成本和不良率低，并直接与数据线连接的无PCB的Type-C公头。
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供了一种无PCB的Type-C公头，包括引脚、胶芯和外壳，其中引脚安装在胶芯内，胶芯安装在外壳内，引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚和第十一引脚，第一引脚、第八引脚、第七引脚与第十一引脚均相连接，第二引脚、第九引脚、第六引脚与第十引脚均相连接，第一引脚、第八引脚、第七引脚和第十一引脚均为GND端(Ground，即接地端)，第二引脚、第九引脚、第六引脚和第十引脚均为VCC端(Voltage Bus，即电压总线端)，第三引脚为侦测端，第四引脚为D+端(Positive half of the USB 2.0differentpair，即正信号端)，第五引脚为D-端(Negative half of the USB 2.0different pair，即负信号端)。
[0006]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过对传统的Type-C引脚数目进行了简化，且引脚对应相应的工作端，并将相应引脚进行连接，使得各连接端可以直接与传统的数据线体的接线口连接，而不再需要加装额外的PCB，并且连接后的本实用新型依然能实现传统Type-C公头的数据传输，充电，正反插等功能。本实用新型的结构简单，不再需要使用和焊接PCB，简化了制造工序，降低了制造成本和不良率，而且能实现与符合USB2.0协议的连接头、Type-C连接头等常用连接头的配合使用，工作可靠性和实用性强。
[0007]在一些实施方式中，无PCB的Type-C公头还包括电阻，其中电阻安装在胶芯内，电阻一端与第三引脚，另一端与第一引脚或者第二引脚相连接。电阻的设置使本实用新型在与符合USB2.0协议的连接端进行配合工作，而且其能保证数据传输和电压传输的稳定和可靠性。
[0008]在一些实施方式中，无PCB的Type-C公头还包括热敏电阻，其中热敏电阻安装在胶芯内，热敏电阻别与第九引脚和第十引脚相连接。热敏电阻的设置能防止对应引脚出现短路，发热烧毁等情况，造成本实用新型的损坏，提高本实用新型的安全性和工作可靠性。
[0009]在一些实施方式中，无PCB的Type-C公头还包括电容，其中电容安装在胶芯内。电容的设置使本实用新型在与Type-C连接端进行配合工作时，保证充电和数据传输功能完塞口 ο
[0010]在一些实施方式中，电容一端与第八引脚相连接，另一端与第九引脚相连接。电容设置在该位置能方便电容的安装并保证电容能正常工作。
[0011]在一些实施方式中，电容一端与第十引脚相连接，另一端与第十一引脚相连接。电容设置在该位置能方便电容的安装并保证电容能正常工作。
[0012]在一些实施方式中，第一引脚、第八引脚、第七引脚与第十一引脚均通过卡勾连接。使用卡勾连接，能使距离较远的第一引脚、第八引脚、第七引脚与第十一引脚准确连接，保证其连接可靠性，并限制其位置，防止其移位。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的一种实施方式的无PCB的Type-C公头的结构示意图。
[0014]图2为图1的无PCB的Type-C公头的俯视图。
[0015]图3为本实用新型的一种实施方式的无PCB的Type-C公头的俯视图。
[0016]图4为图3的无PCB的Type-C公头的俯视图。
[0017]图5为图1或者图3的无PCB的Type-C公头的引脚的结构示意图。
[0018]图6为图1或者图3的无PCB的Type-C公头的引脚的正视图。
【具体实施方式】
[0019]参考图1、图2、图5和图6，此为本实用新型的一种实施方式，本实用新型的无PCB的Type-C公头，包括引脚1、胶芯2、外壳3和电阻4，其中引脚I和电阻4均安装在胶芯2内，胶芯2安装在外壳3内。
[0020]引脚I包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104、第五引脚105、第六引脚106、第七引脚107、第八引脚108、第九引脚109、第十引脚110和第^^一引脚111。其中第一引脚101、第八引脚108、第七引脚107和第^^一引脚111均为GND端，第二引脚102、第九引脚109、第六引脚106和第十引脚110均为VCC端，第三引脚103为侦测端，第四引脚104为D+端，第五引脚105为D-端。
[0021 ]第一引脚101的一端与第八引脚108的一端连接成一体，第七引脚107的一端与第i 引脚111的一端连接成一体，另外，第一引脚101、第八引脚108、第七引脚107与第^引脚111还均通过卡勾7连接。
[0022]第二引脚102的一端与第九引脚109的一端连接成一体，第六引脚106的一端与第十引脚110的一端连接成一体，且第九引脚109与第十引脚110的边缘部分焊接在一起，即第二引脚102、第九引脚109、第六引脚106与第十引脚110均相连接。
[0023]胶芯2上设有与电阻4大小相匹配的凹槽，电阻4安装在该凹槽内，电阻4与一端与第三引脚103，另一端与第一引脚101或者第二引脚102相连接。
[0024]本实用新型工作时，将第一引脚101、第八引脚108、第七引脚107和第^^一引脚111所连接成的总GND端与数据线体一头的GND端通过焊接连接，将第二引脚102、第九引脚109、第六引脚106和第十引脚110所连接成的总VCC端与数据线体一头的VCC端通过焊接连接，将第四引脚104与数据线体一头的D+端通过焊接连接，将第五引脚105与数据线体一头的D-端通过焊接连接，而数据线体的另一头则与符合USB2.0协议的连接头，如Micro-USB连接头、A型USB连接头、B型USB连接头等相连接，形成完整的数据线。
[0025]当本实用新型插入到电子设备或者充电器中的Type-C型母座，而符合USB2.0协议的连接头也插入电子设备或者充电器中，则电子设备通过上述本实用新型和符合USB2.0协议的连接头来进行数据传输或者充电工作。
[0026]参考图3、图4、图5和图6，此为本实用新型的另一种实施方式，本实用新型的无PCB的Type-C公头，包括引脚1、胶芯2、外壳3和电容6，其中引脚I和电容6均安装在胶芯2内，胶芯2安装在外壳3内。引脚I的各部分结构与上述实施方式相同。
[0027]胶芯2上设有与电容6大小相匹配的凹槽，电容6安装在该凹槽内。电容6—端与第八引脚相连接，另一端与第九引脚相连接，或者，电容6—端与第十引脚110相连接，另一端与第i^一引脚111相连接。
[0028]本实用新型工作时，将第一引脚101、第八引脚108、第七引脚107和第^^一引脚111所连接成的总GND端与数据线体一头的GND端通过焊接连接，将第二引脚102、第九引脚109、第六引脚106和第十引脚110所连接成的总VCC端与数据线体一头的VCC端通过焊接连接，将第四引脚104与数据线体一头的D+端通过焊接连接，将第五引脚105与数据线体一头的D-端通过焊接连接，第三引脚103与数据线体一头的侦测端相连接，而数据线体的另一头则与Type-C连接头相连接，以形成完整的数据线。
[0029]当本实用新型插入到电子设备或者充电器中的Type-C型母座，而数据线体另一头的Type-C连接头与电子设备或者充电器相连接，则电子设备能通过本实用新型和Type-C连接头来进行数据传输或者进行充电工作。
[0030]另外一方面，胶芯2上还设有与热敏电阻5大小相匹配的凹槽，热敏电阻5安装在该凹槽内，热敏电阻5分别与第九引脚109和第十引脚110相连接，即热敏电阻5连接在VCC端处，热敏电阻5的电阻值能随着温度上升而上升，这当第九引脚109和第十引脚110间出现短路等情况时，第九引脚109和第十引脚110间的电压增大，温度上升，热敏电阻5的电阻则随之上升，以保证本实用新型不被烧毁损坏。
[0031]本实用新型在安装和使用时，不再需要额外加装PCB，优化了结构，简化了制造工序，降低了制造成本和不良率，而且能实现与符合USB2.0协议的连接头、Type-C连接头等常用连接头的配合使用，数据传输和充电功能完善，工作可靠性和实用性强。
[0032]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.无PCB的Type-C公头，其特征在于，包括引脚(I)、胶芯(2)和外壳(3)，所述引脚(I)安装在胶芯(2)内，所述胶芯(2)安装在外壳(3)内，所述引脚(I)包括第一引脚(101)、第二引脚(102)、第三引脚(103)、第四引脚(104)、第五引脚(105)、第六引脚(106)、第七引脚(107)、第八引脚(108)、第九引脚(109)、第十引脚(110)和第十一引脚(111)，所述第一引脚(101)、第八引脚(108)、第七引脚(107)与第十一引脚(111)均相连接，所述第二引脚(102)、第九引脚(109)、第六引脚(106)与第十引脚(110)均相连接，所述第一引脚(101)、第八引脚(108)、第七引脚(107)和第^^一引脚(111)均为GND端，所述第二引脚(102)、第九引脚(109)、第六引脚(106)和第十引脚(110)均为VCC端，所述第三引脚(103)为侦测端，所述第四引脚(104)为D+端，所述第五引脚(105)为D-端。2.根据权利要求1所述的无PCB的Type-C公头，其特征在于，包括电阻(4)，所述电阻(4)安装在胶芯(2)内，所述电阻(4)一端与第三引脚(103)，另一端与第一引脚(101)或者第二弓丨脚(102)相连接。3.根据权利要求1所述的无PCB的Type-C公头，其特征在于，包括热敏电阻(5)，所述热敏电阻(5)安装在胶芯(2)内，所述热敏电阻(5)分别与第九引脚(109)和第十引脚(110)相连接。4.根据权利要求1所述的无PCB的Type-C公头，其特征在于，包括电容(6)，所述电容(6)安装在胶芯(2)内。5.根据权利要求4所述的无PCB的Type-C公头，其特征在于，所述电容(6)—端与第八引脚(108)相连接，另一端与第九引脚(109)相连接。6.根据权利要求4所述的无PCB的Type-C公头，其特征在于，所述电容(6)—端与第十引脚(110)相连接，另一端与第十一引脚(111)相连接。7.根据权利要求1所述的无PCB的Type-C公头，其特征在于，所述第一引脚(101)、第八引脚(108)、第七引脚(107)与第十一引脚(111)均通过卡勾(7)连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种无PCB的Type?C公头，包括引脚、胶芯和外壳，其中引脚安装在胶芯内，胶芯安装在外壳内，引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚和第十一引脚，第一引脚、第八引脚、第七引脚与第十一引脚均相连接，第二引脚、第九引脚、第六引脚与第十引脚均相连接，第一引脚、第八引脚、第七引脚和第十一引脚均为GND端，第二引脚、第九引脚、第六引脚和第十引脚均为VCC端，第三引脚为侦测端，第四引脚为D+端，第五引脚为D?端。本实用新型的结构简单，不再需要使用和焊接PCB，简化了制造工序，降低了不良率，工作可靠性强，实用性强。
【IPC分类】H01R13/405
【公开号】CN205385133
【申请号】CN201620208423
【发明人】赵长青
【申请人】赵长青
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年3月17日