一种散热的LED封装结构的制作方法

文档序号:13140283阅读:237来源:国知局
一种散热的LED封装结构的制作方法

本发明涉及led灯技术领域,尤其涉及一种散热的led封装结构。



背景技术:

led封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。现有led封装一般为封闭结构,因此散热性能尤为关键,散热效果不佳会导致led封装的使用寿命大大缩短,专利cn206040701u中提出了一种散热led封装结构,其只通过空气的自然流动来进行散热,散热效果差,而且led芯片与空气直接接触,灰尘容易粘连在led芯片上,为此我们提出一种散热的led封装结构。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种散热的led封装结构。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种散热的led封装结构,包括基板,所述基板为中空结构,基板的一侧侧壁上开有多个阵列排布的安装槽,安装槽的底端侧壁上安装有led灯珠,led灯珠的四周设有聚光筒,聚光筒粘连在安装槽的四周侧壁上,安装槽的外部设有透明密封罩,相邻安装槽之间开有进风孔,进风孔位于基板的侧壁上,安装槽的底端开有通孔,通孔位于基板上,通孔内固定有导热硅胶,导热硅胶的一端与led灯珠相接触,导热硅胶的一端连接有导热棒,导热棒位于基板的内部,导热棒的四周侧壁上安装有多个均匀分布的第一散热片,基板远离安装槽的一侧侧壁上连接有多个均匀分布的导风管,导风管的一端连接有出风筒,出风筒的一端设有开口,出风筒的开口处安装有由内向外抽风的风扇。

优选的,所述进风孔的内部设有防尘网。

优选的,所述基板为铝基板或铜基板。

优选的,所述第一散热片为蜂窝式结构。

优选的,所述导风管的四周侧壁上均设有散热鳍。

优选的,所述基板、进风孔和安装槽为一体式结构。

优选的,所述出风筒的四周侧壁上均连接有多个均匀设置的第二散热片,第二散热片的延伸至出风筒的内部。

本发明的有益效果:通过风扇、出风筒、导风管、基板、第一散热片、导热棒、透明密封罩、进风孔、led灯珠、聚光筒、导热硅胶、防尘网和安装槽的设置,能够防止灰尘进入透明密封罩,同时能够对led灯珠产生的热量进行快速散热,散热效果好,本装置能够led灯珠进行快速散热,散热效果好,同时防止灰尘附着在led灯珠,延长led灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本发明提出的一种散热的led封装结构的结构示意图;

图2为本发明提出的一种散热的led封装结构的局部结构示意图。

图中:1风扇、2出风筒、3导风管、4基板、5第一散热片、6导热棒、7透明密封罩、8进风孔、9led灯珠、10聚光筒、11导热硅胶、12防尘网、13安装槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种散热的led封装结构,包括基板4,基板4为中空结构,基板4的一侧侧壁上开有多个阵列排布的安装槽13,安装槽13的底端侧壁上安装有led灯珠9,led灯珠9的四周设有聚光筒10,聚光筒10粘连在安装槽13的四周侧壁上,安装槽13的外部设有透明密封罩7,相邻安装槽13之间开有进风孔8,进风孔8位于基板4的侧壁上,安装槽13的底端开有通孔,通孔位于基板4上,通孔内固定有导热硅胶11,导热硅胶11的一端与led灯珠9相接触,导热硅胶11的一端连接有导热棒6,导热棒6位于基板4的内部,导热棒6的四周侧壁上安装有多个均匀分布的第一散热片5,基板4远离安装槽13的一侧侧壁上连接有多个均匀分布的导风管3,导风管3的一端连接有出风筒2,出风筒2的一端设有开口,出风筒2的开口处安装有由内向外抽风的风扇1,进风孔8的内部设有防尘网8,基板4为铝基板或铜基板,第一散热片5为蜂窝式结构,导风管3的四周侧壁上均设有散热鳍,基板4、进风孔8和安装槽13为一体式结构,出风筒2的四周侧壁上均连接有多个均匀设置的第二散热片,第二散热片的延伸至出风筒2的内部。

应用方法:启动出风管2内的风扇1,在led灯珠9点亮后,led灯珠9产生的热量传递给导热硅胶11和基板4上,导热硅胶11上的热量通过导热棒6传递到第一散热片5上,风扇1将外界的空气通过进风孔8吸入基板4的内部,带走第一散热片5上的热量,通过导风筒3进入出风筒2内排出,导风筒3上的散热鳍和出风筒2上的第二散热片将热量传递出去。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种散热的LED封装结构,包括基板,所述基板为中空结构,基板的一侧侧壁上开有多个阵列排布的安装槽,安装槽的底端侧壁上安装有LED灯珠,LED灯珠的四周设有聚光筒,聚光筒粘连在安装槽的四周侧壁上,安装槽的外部设有透明密封罩,相邻安装槽之间开有进风孔,进风孔位于基板的侧壁上,安装槽的底端开有通孔,通孔位于基板上,通孔内固定有导热硅胶,导热硅胶的一端与LED灯珠相接触,导热硅胶的一端连接有导热棒,导热棒位于基板的内部,导热棒的四周侧壁上安装有多个均匀分布的第一散热片。本发明能够LED灯珠进行快速散热,散热效果好,同时防止灰尘附着在LED灯珠,延长LED灯珠的使用寿命。

技术研发人员:李月华;刘海燕
受保护的技术使用者:李月华
技术研发日:2017.09.29
技术公布日:2017.12.08
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