本发明涉及现代电子技术领域，具体涉及一种光纤半导体激光器温度智能控制系统。
背景技术：
随着现代通信技术的发展，人们对数据通信的速度与质量也提出了越来越高的要求，现在已有的通信技术与传输网络线路已经越来越满足不了社会发展的要求。光纤通信的高速传输、强抗干扰性与优良的通信质量使得光纤通信已经成为现代社会通信的一种主流技术与趋势，而且发展潜力很大，必将成为未来通信技术的主力军。因为光纤通信的优良性，它对技术提出了较高的要求，在光纤通信中半导体激光器（ld）温度的控制就是光纤技术发展的一个难题。一般来说半导体激光器的功率有20%~30%会转化为热量，所以ld会持续升温，所以要对ld温度进行控制。传统的的温度控制技术有其自身的局限性，温度控制的可调范围不大，而且温度控制的精度也不高；半导体对温度特性是很敏感的，而这会引起ld阈值电流的波动、发射波长红移、造成模式的不稳定、光纤通信质量变差、增加内部缺陷、严重影响器件的寿命、给应用带来极大的困难，满足不了社会发展的要求。
技术实现要素：
本发明旨在针对上述问题，提出一种光纤半导体激光器温度智能控制系统。
本发明的技术方案在于：
一种光纤半导体激光器温度智能控制系统，包括单片机以及分别与单片机连接的温度采集模块、半导体制冷器、指示灯以及显示模块；其中，所述的单片机包括stc89c51芯片以及分别与stc89c51芯片连接的复位电路以及晶振电路。
所述的温度采集模块包括温度传感器，所述的温度传感器通过上拉电阻与单片机连接。
所述的半导体制冷器通过驱动电路与单片机连接，所述的驱动电路为依次连接的三极管开关电路以及继电器、还包括led1以及led2，所述的led1以及led2均与继电器连接，所述的三极管开关电路与单片机控制引脚相连。
所述的温度传感器的型号为ds18b20。
所述的显示模块为lcd1602显示屏。
本发明的技术效果在于：
本文采用stc89c51芯片作为控制核心，以pid数字控制对温度进行控制，使电路进一步简化；温度控制的范围较大，检测控制温度速度快，精度高，半导体激光器的激光波长和输出功率稳定，寿命延长。
附图说明
图1为本发明光纤半导体激光器温度智能控制系统的系统连接示意图。
具体实施方式
一种光纤半导体激光器温度智能控制系统，包括单片机以及分别与单片机连接的温度采集模块、半导体制冷器、指示灯以及显示模块；其中，所述的单片机包括stc89c51芯片以及分别与stc89c51芯片连接的复位电路以及晶振电路。
其中，所述的温度采集模块包括温度传感器，所述的温度传感器通过上拉电阻与单片机连接。所述的半导体制冷器通过驱动电路与单片机连接，所述的驱动电路为依次连接的三极管开关电路以及继电器、还包括led1以及led2，所述的led1以及led2均与继电器连接，所述的三极管开关电路与单片机控制引脚相连。所述的温度传感器的型号为ds18b20。所述的显示模块为lcd1602显示屏。
此温度控制系统设计是用降温来实现温度的稳定，通过单片机控制驱动电路。控制所带控制电路动作，实现降温功能，达到温控目的。温度控制系统就是将测得的实时温度送到单片机中与设定温度比较并进行相关转化，从而控制执行机构调整温度。将该系统接入电源后，当实测温度高于设定温度上限值时，单片机系统转换到降温控制口，驱动半导体制冷器进行控制；当实测温度低于设定温度上限值时，此时半导体制冷器不工作，被控对象的温度再由传感器负反馈偏差量中，进而实时调整控制被控对象的温度由于加入负反馈，大大提高了系统控温精度与控温范围。
本文采用stc89c51芯片作为控制核心，以pid数字控制对温度进行控制，使电路进一步简化；温度控制的范围较大，检测控制温度速度快，精度高，半导体激光器的激光波长和输出功率稳定，寿命延长。