本发明涉及半导体器件技术领域，具体是一种汽车用整流二极管。
背景技术：
汽车用二极管器件是车载电子设备和系统的保护器件，随着汽车电子设备的高可靠性要求及汽车用二极管器件工作时受到反向瞬态高能量冲击工作模式，对汽车用二极管器件提出了更高的要求。
现有整流二极管通常采用硅塑封装，由于使用时整流二极管易晃动，长时间工作下，导致硅塑封装与整流二极管易开裂，影响铜电极与芯片之间的焊接强度，严重时会导致芯片破裂，造成整流二极管失效。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提供一种汽车用整流二极管。
本发明通过以下技术方案实现：一种汽车用整流二极管，包括上部电极、第一焊接层、芯片、第二焊接层、下部电极和保护胶层；所述芯片位于上部电极和下部电极之间，且上部电极与芯片的上表面通过第一焊接层连接，下部电极与芯片的下表面通过第二焊接层连接；上部电极的上表面具有圆柱状引线；所述上部电极呈圆形，上部电极上表面的周边开设有台阶止口；所述保护胶层的上端覆盖在上部电极的台阶止口上；所述下部电极呈圆形，下部电极下表面的周边开设有台阶止口；所述保护胶层的下端覆盖在下部电极的台阶止口上。
优选的：所述保护胶层的上端有一圈上凸台；所述上凸台与上部电极的台阶止口相对。
优选的：所述保护胶层的下端有一圈下凸台；所述下凸台与下部电极之间的台阶止口相对。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：保护胶层与上部电极、下部电极连接可靠，包裹效果好，保护胶层与上部电极、下部电极之间不易开裂，能对上部电极、下部电极和芯片起到更好的保护效果。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图中：1、上部电极，2、第一焊接层，3、芯片，4、第二焊接层，5、下部电极，6、保护胶层，6-1、上凸台，6-2、下凸台，7、引线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，一种汽车用整流二极管，包括上部电极1、第一焊接层2、芯片3、第二焊接层4、下部电极5和保护胶层6；芯片3位于上部电极1和下部电极之间5，且上部电极1与芯片3的上表面通过第一焊接层2连接，下部电极5与芯片3的下表面通过第二焊接层4连接；上部电极1的上表面具有圆柱状引线7。
上部电极1呈圆形，上部电极1上表面的周边开设有台阶止口；保护胶层6的上端覆盖在上部电极1的台阶止口上；保护胶层6的上端有一圈上凸台6-1；上凸台6-1与上部电极1的台阶止口相对。
下部电极5呈圆形，下部电极5下表面的周边开设有台阶止口；保护胶层6的下端覆盖在下部电极5的台阶止口上。保护胶层6的下端有一圈下凸台6-2；所述下凸台6-2与下部电极之间5的台阶止口相对。
本实施例中保护胶层与上部电极、下部电极连接可靠，包裹效果好，保护胶层与上部电极、下部电极之间不易开裂，能对上部电极、下部电极和芯片起到更好的保护效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。