一种微波辅助的磁电阻增强器件及其制备方法与流程

文档序号:15354243发布日期:2018-09-04 23:42阅读:128来源:国知局

本发明涉及一种微波辅助的磁电阻增强器件及其制备方法,属于微电子器件技术领域。



背景技术:

在一些金属或半导体材料中,若存在外加磁场,其电阻会发生改变,这种现象被称为磁电阻效应,这是由于电子或载流子在材料中运动,在外加磁场的作用下受洛伦兹力的影响,其运动路径会沿曲线进行,从而运动距离变长,使电子或载流子的碰撞概率增大,故材料在宏观上表现为电阻增大。1851年,开尔文第一次观测到了磁电阻效应,然而他当时观测到的磁电阻变化率仅仅在5%以下,人们称这样的磁电阻效应被称为“常磁阻”。经过一个多世纪的研究,人们相继发现了各种类型的磁电阻效应。例如在铁和镍中其磁电阻的变化不仅与外加磁场的大小有关系,而且还和外加磁场与材料的方向有关系,这样的现象被称为各向异性电磁阻效应。在铁磁层/非铁磁层/铁磁层的三明治结构中,两个铁磁层的磁距取向相同时,电阻最小;反之,两个铁磁层磁距取向相反时,电阻最大,这种多层膜结构中的磁电阻效应被称为巨磁电阻效应。在现代工业和电子产品中,利用磁电阻原理制作的磁传感器发挥着不可取代的作用。通过磁传感器感应磁场强度来测量电流、位置、方向等物理参数。

经过一个多世纪的发展,通过探索各类型的磁电阻原理以及优化磁电阻器件结构,磁电阻变化率被大幅提升。这里我们提出一种铁磁/半导体/铁磁结构,在施加特定的外加磁场的情况下,其磁电阻变化率可达到40%(电阻变化率=(高电阻-低电阻)/低电阻*100%)。



技术实现要素:

发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种微波辅助的磁电阻增强器件及其制备方法,在该保护层/铁磁/半导体/铁磁/保护层的结构中,当通入特定频率下的微波时,通过改变外加磁场的方向及大小,其电阻变化率可达到40%。

技术方案:为实现上述目的,本发明采用的技术方案为:

一种微波辅助的磁电阻增强器件,包括由保护层、第一铁磁层、半导体层、第二铁磁层、保护层组成的层状薄膜,其材料依次为cr、fe、gaas、nife、cr;所述两个保护层外均设置有电极,通过两侧电极连接微波振荡源;

通过微波振荡源在该薄膜中通入高频微波后,沿平行于层状薄膜的磁场方向施加大于fe、nife矫顽力的外加磁场,使得两个铁磁层的磁矩方向一致,此时层状薄膜处于低电阻状态;接着反向施加大于nife矫顽力、小于fe矫顽力的外加磁场,使得两个铁磁层的磁矩方向相反,此时层状薄膜处于高电阻状态。

进一步的,所述半导体层的厚度小于100μm。

进一步的,所述保护层、第一铁磁层、半导体层、第二铁磁层、保护层的材料依次为14.7nm的cr、21nm的fe、70μm的gaas、20nm的nife、11.4nm的cr。

上述微波辅助的磁电阻增强器件的制备方法,包括以下步骤:

s1:gaas衬底经过溶液刻蚀、蒸馏水清洗后得到干净、平整的界面;

s2:将gaas衬底至于蒸发腔室中,依次蒸镀21nm的fe以及14.7nm的cr;

s3:将半成品器件取出,再次放入溶液中刻蚀gaas衬底,当gaas的厚度小于100μm以下后,再次放入蒸发腔室中蒸镀,依次在gaas衬底的另一面蒸镀20nm的nife以及11.4nm的cr。

所述的微波辅助的磁电阻增强器件,需要在器件两端制备电极并通入高频微波加以辅助,通过改变外加磁场实现整个器件的高电阻、低电阻状态转换。

有益效果:本发明提供的一种微波辅助的磁电阻增强器件及其制备方法,相对于现有技术,具有以下优点:1、基于磁电阻效应,该器件在微波的辅助下,通过改变外加磁场,使得该器件处于高电阻态和低电阻态,其高低电阻变化率可达40%;2、制备工艺简单,成本较低,操作周期短,重复性能好,具有良好的经济实用价值。

附图说明

图1为本发明实施例的结构示意图;

图中包括:1、保护层,2、第一铁磁层,3、半导体层,4、第二铁磁层,5、保护层,6、电极,7、微波振荡源。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作更进一步的说明。

如图1所示为一种微波辅助的磁电阻增强器件,包括由保护层1、第一铁磁层2、半导体层3、第二铁磁层4、保护层5组成的层状薄膜;

其中,所述保护层1、第一铁磁层2、半导体层3、第二铁磁层4、保护层5的材料依次为cr、fe、gaas、nife、cr;所述上下两个保护层1,5外均设置有电极6,通过两侧电极6连接微波振荡源7;

当器件工作时,通过微波振荡源7通入高频微波进行辅助,沿平行于层状薄膜的磁场方向b施加大于fe、nife矫顽力的外加磁场,使得两个铁磁层的磁矩方向一致,此时层状薄膜处于低电阻状态;接着反向施加大于nife矫顽力、小于fe矫顽力的外加磁场,使得两个铁磁层的磁矩方向相反,此时层状薄膜处于高电阻状态。

本实施例中,所述保护层1、第一铁磁层2、半导体层3、第二铁磁层4、保护层5的材料依次为14.7nm的cr、21nm的fe、70μm的gaas、20nm的nife、11.4nm的cr。

上述微波辅助的磁电阻增强器件的制备方法,包括以下步骤:

s1:gaas衬底经过溶液刻蚀、蒸馏水清洗后得到干净、平整的界面;

s2:将gaas衬底至于蒸发腔室中,依次蒸镀21nm的fe以及14.7nm的cr;

s3:将半成品器件取出,再次放入溶液中刻蚀gaas衬底,当gaas的厚度小于100μm以下后,再次放入蒸发腔室中蒸镀,依次在gaas衬底的另一面蒸镀20nm的nife以及11.4nm的cr。

所述的微波辅助的磁电阻增强器件,需要在器件两端制备电极并通入高频微波加以辅助,通过改变外加磁场,可实现整个器件的高电阻、低电阻状态。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种微波辅助的磁电阻增强器件及其制备方法,包括由保护层、第一铁磁层、半导体层、第二铁磁层、保护层组成的层状薄膜,其材料依次为Cr、Fe、GaAs、NiFe、Cr;通过上下两侧电极通入高频微波后,沿平行于层状薄膜的磁场方向施加大于Fe、NiFe矫顽力的外加磁场,使得两个铁磁层的磁矩方向一致,此时层状薄膜处于低电阻状态;接着反向施加大于NiFe矫顽力、小于Fe矫顽力的外加磁场,使得两个铁磁层的磁矩方向相反,此时层状薄膜处于高电阻状态。本发明在器件两端制备电极并通入高频微波加以辅助,通过改变外加磁场实现整个器件的高电阻、低电阻状态转换,其电阻变化率可达到40%,且制备工艺简单,成本较低。

技术研发人员:徐永兵;杨龙;刘文卿;阮学忠;何亮
受保护的技术使用者:南京大学
技术研发日:2018.06.07
技术公布日:2018.09.04
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