一种多针脚连接组件的制作方法

文档序号:16780727发布日期:2019-02-01 19:06阅读:157来源:国知局
一种多针脚连接组件的制作方法

本发明涉及一种多针脚连接组件。



背景技术:

随着个人电脑的普及、各种数据云的发展,服务器和个人电脑的应用范围越来越多广,服务器与个人电脑的主板越来越多,主板的功能越来越强大。功能越多的话,越需要更多的连接器进行信号传输,而这其中多针脚的连接器越来越多,脚的数量越来越多。

在实际应用时,这些多针脚的连接器在焊接时问题非常多,其中一个主要问题是:多针脚连接器在焊接时,会产生锡珠飞溅的问题,有很大的引起其他零件产生短路的风险。



技术实现要素:

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种多针脚连接组件,其在针脚焊接时不易发生锡珠飞溅的问题,而且也可以避免连锡、少锡的问题,保证多针脚与pcb板的焊接质量,避免短路的发生,解决了现有技术的问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种多针脚连接组件,包括多针脚连接器和与多针脚连接器相配合的pcb板,多针脚连接器的针脚顶端穿过pcb板上的定位孔至pcb板背面,在pcb板背面每个针脚外围均罩设一环形挡锡套筒。

在pcb板背面每个定位孔边缘均设有一与定位孔相连通的凹槽。

所述针脚顶端采用膨大圆滚设计。

所述环形挡锡套筒为铜箔套筒。

所述凹槽为圆形凹槽。

所述针脚顶端具体采用的是倒滴水状的膨大圆滚设计。

如上所述,本发明实施例提供的一种多针脚连接组件,具有以下有益效果:采用本发明所设计的多针脚连接组件,针脚在焊接时不易发生连锡、少锡和锡珠飞溅的问题,而且该方案具有非常大的通用性和较好的效果,几乎完美的解决了多针脚连接器的所有的焊接质量问题,保证了连接器的安装可靠性,从而保证了产品的稳定性和安全性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种多针脚连接组件的主视图;

图2是图1的俯视结构图;

其中:1、针脚,2、定位孔,3、环形挡锡套筒,4、凹槽,5、pcb板。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。

如图1-2所示,一种多针脚连接组件,包括多针脚连接器和与多针脚连接器相配合的pcb板5,多针脚连接器的针脚1顶端穿过pcb板5上的定位孔2至pcb板5背面,在pcb板5背面每个针脚1外围均罩设一环形挡锡套筒3。焊接时产生的飞溅的锡珠会被环形挡锡套筒3吸附住,不会飞溅出去,保证无锡残留,不会造成锡珠短路的问题。环形结构的挡锡套筒可以360度无死角的防止锡珠飞溅,可靠性高。

在pcb板5背面每个定位孔2边缘均设有一与定位孔2相连通的凹槽4。

多针脚1的连接器除了易产生锡珠飞溅的问题外,由于针脚1数目众多,针脚1的间距就比较近,非常造成形成相近两个针脚1互相连锡的问题;另一个就是多针脚1的连接器都是针状的,属于瘦高的形状,不够圆滑,在焊接时,不容易存住锡,容易产生缺少锡的问题,造成焊接强度不够。而凹槽4的设计,在焊接时,凹槽4形成的低洼区可以存储多出的焊锡,防止挨得近的相邻的两针脚1上的焊锡连到一起,另外,凹槽4的设置也增加了针脚1的焊锡量和爬锡量,焊接效果更好,增大了针脚1的焊接强度。

所述针脚1顶端采用膨大圆滚设计,之前的针脚1顶端瘦高,不易挂锡,上锡不良。而本发明采用的针脚1,能够保证更多的锡附在针脚1上面。

所述环形挡锡套筒3为铜箔套筒。

所述凹槽4为圆形凹槽。

优选的,所述针脚顶端具体采用的是倒滴水状的膨大圆滚设计。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种多针脚连接组件,包括多针脚连接器和与多针脚连接器相配合的PCB板,多针脚连接器的针脚顶端穿过PCB板上的定位孔至PCB板背面,在PCB板背面每个针脚外围均罩设一环形挡锡套筒。采用本发明所设计的多针脚连接组件,针脚在焊接时不易发生连锡、少锡和锡珠飞溅的问题,而且该方案具有非常大的通用性和较好的效果,几乎完美的解决了多针脚连接器的所有的焊接质量问题,保证了连接器的安装可靠性,从而保证了产品的稳定性和安全性。

技术研发人员:于浩;王晓澎
受保护的技术使用者:郑州云海信息技术有限公司
技术研发日:2018.09.27
技术公布日:2019.02.01
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