一种OLED封装结构及封装方法与流程

本发明涉及oled封装技术领域，特别是一种oled封装结构及封装方法。

背景技术：

有机发光二极管(organiclight-emittingdiode)因具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，而被称之为第三代显示技术。在全球厂商大量资金投入与技术研发的推动下，oled显示技术正趋向于成熟并被广泛应用于手机、电脑、电视屏幕等。由于oled显示器的电极和有机层对于诸如氧气和水等外部影响比较敏感，因此，如何提升封装中隔绝氧气和水的有效性，延长oled器件的使用寿命成为各研究机构的热门方向。

现行的oled的封装主要有以下四种方式:干燥剂封装、uv胶封装(又称damonly封装)、uv胶和填充胶封装(又称dam&fill封装)、玻璃胶封装(又称frit封装)等。这其中，因uv胶和填充胶封装技术具备固化速度快、固化条件简单、污染小、封装精度高等诸多优点，成为目前最常用的封装方式。然而，在uv胶和填充胶封装技术中往往因胶材材质限制或外界因素影响（异物、油污等）下，可能会导致uv胶与基板、封装盖板的结合力较弱，氧气和水比较容易透过间隙渗透入到密封区域，或在外受力时出现胶体剥离的问题，从而影响oled器件的使用寿命。

中国发明专利申请cn104538555a公开了一种封装结构，采用在玻璃基板和盖板上制作凹凸粗糙的结构，提高了结合强度，并减小了封装盖板与基板之间的距离，阻挡了氧气和水的渗入，但由于凹凸结构的复杂性和干燥剂凹槽占用较多面积，这不利于显示器件的窄边框化。

技术实现要素：

本发明需要解决的技术问题是提供一种性能稳定且使用寿命长的oled封装结构及封装方法。

为解决上述技术问题，本发明的一种oled封装结构，包括相对应的基板和盖板，所述基板和盖板之间设置有oled显示区域，所述oled显示区域涂布填充胶层；所述基板和盖板的对立面上分别开有相对应的“丄”字型凹槽，所述“丄”字型凹槽内填充uv胶并连接形成“工”字型uv胶连接段。

优选的，所述“工”字型uv胶连接段两端与基板、盖板之间填充干燥剂层。

优选的，所述干燥剂层的厚度为25μm，宽度与“丄”字型凹槽底宽度相同。

优选的，所述“丄”字型凹槽深度为100μm，上宽度为50μm，底宽度为100μm。

本发明还包括一种oled封装方法，包括以下步骤，

步骤1：在盖板和基板对应的uv涂布区域分别制备“丄”字型凹槽；

步骤2：制备oled显示区域；

步骤3：在制备的“丄”字型凹槽内填装入干燥剂层；

步骤4：在所述的盖板和基板的“丄”字型凹槽区域涂布uv胶，在显示区域涂布填充胶层；

步骤5：将所述的盖板和基板相对贴合；

步骤6：利用紫外光进行照射，使所述uv胶固化；

步骤7：利用加热方式，使填充胶固化，从而完成所述盖板与基板的封装，在uv胶区域形成“工”字型uv胶连接段。

优选的，所述步骤3中干燥剂层为氯化钙和硫酸钙的复合物。

优选的，所述氯化钙和硫酸钙1：1混合。

采用上述结构和方法后，本发明最后在基板和盖板的uv胶涂布区域形成的“工”字型凹槽结构，增大了uv胶与基板和盖板的接触面积且具有“铆钉”作用，极大了增强了结合力，并在凹槽内部覆盖一层干燥剂，提高了oled封装结构的密封性，可有效减少渗透到器件内部的氧气以及水汽，可延长oled器件的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明oled的封装结构提供的示意图；

图2为本发明“丄”字型凹槽构造的剖面示意图；

图3为本发明oled的封装方法流程示意图。

图中：1为基板、2为盖板、3为oled显示区域、4为填充胶层、5为“丄”字型凹槽、6为干燥剂层、7为uv胶连接段。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明的一种oled封装结构，包括相对应的基板1和盖板2，所述基板1和盖板2之间设置有oled显示区域3，所述oled显示区域3涂布填充胶层4；所述基板1和盖板2的对立面上分别开有相对应的“丄”字型凹槽5，所述“丄”字型凹槽深度为100μm，上宽度为50μm，底宽度为100μm；所述“丄”字型凹槽5内填充uv胶并连接形成“工”字型uv胶连接段7。所述“工”字型uv胶连接段7两端与基板1、盖板2之间填充干燥剂层6，所述干燥剂层6的厚度为25μm，宽度与“丄”字型凹槽5底宽度相同。

如图2和图3所示，本发明还包括一种oled封装方法，包括以下步骤:

步骤1：通过刻蚀方式在基板1和盖板2上制备“丄”字型凹槽5，制备后的凹槽构造如图2所示；具体的，“丄”字型凹槽5深度为100μm，上宽为50μm，底宽度为100μm;

步骤2：通过真空蒸镀、溅射等方式在基板1制备显示区域3;

步骤3：在基板1和盖板2上的“丄”字型凹槽5中填充干燥剂层6，具体的干燥剂层6为氯化钙和硫酸钙的复合物，具体的混合比例为1:1混合，具体的干燥剂层6的厚度为25μm，宽度为100μm;

步骤4：通过涂布设备在所述基板1的凹槽5上涂布uv胶，基板1的显示区域3涂布填充胶层4;

步骤5：通过封装贴片设备基板1和盖板2相对贴合完成，最终形成“工”字型构造;

步骤6：通过uv固化设备照射uv胶7使其完全固化，具体的uv波长为365nm，照射时间为10s;

步骤7：通过热固化设备进行加热，使填充胶4完全固化，具体的固化温度为100℃，具体的固化时间为30min，使填充胶固化，从而完成所述盖板与基板的封装，在uv胶区域形成“工”字型uv胶连接段7。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本发明的原理和实质，本发明的保护范围仅由所附权利要求书限定。

技术特征：

技术总结
本发明涉及OLED封装技术领域，特别是一种OLED封装结构，包括相对应的基板和盖板，所述基板和盖板之间设置有OLED显示区域，所述OLED显示区域涂布填充胶层；所述基板和盖板的对立面上分别开有相对应的“丄”字型凹槽，所述“丄”字型凹槽填充UV胶并连接形成“工”字型UV胶连接段。采用上述结构和方法后，本发明最后在基板和盖板的UV胶涂布区域形成的“工”字型凹槽结构，增大了UV胶与基板和盖板的接触面积且具有“铆钉”作用，极大了增强了结合力，并在凹槽内部覆盖一层干燥剂，提高了OLED封装结构的密封性，可有效减少渗透到器件内部的氧气以及水汽，可延长OLED器件的使用寿命。

技术研发人员：王绍华;汪烨辰;褚天舒;刘志文
受保护的技术使用者：湖畔光电科技（江苏）有限公司
技术研发日：2019.04.15
技术公布日：2019.06.07