本发明属于导电银浆技术领域，具体涉及一种新型的快速固化的中温导电银浆及其应用。
背景技术：
导电银浆是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是混合集成电路、敏感元件、表面贴装技术、电阻网络、显示器，以及各种电子分立器件等的重要材料。在应用中，银浆需要经过固化或烧结，在基材上形成电极薄膜。根据固化温度，导电银浆可分为高温烧结型银浆、中温烧结型银浆和低温固化型银浆。目前市场上主要有低温银浆(固化温度100℃～200℃)和高温银浆(固化温度500℃以上)，而中温银浆(固化温度35℃～450℃)很少见，并且其固化时间也比较长，和基材的结合力比较低，导电性不足，可焊接性差等。这些缺陷限制了不少领域导电银浆的使用。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于提出一种快速固化的中温导电银浆。
本发明的一种快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉1份～23份，热塑性树脂5份～15份，热固性树脂0.1份～0.5份，热引发剂0.1份～10份，溶剂5份～30份，银粉30份～85份和分散剂0.1份～16份。
本发明的快速固化的中温导电银浆，组成合理，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，固化时间短，具有良好的加工性、可焊接性，同时对环境污染小。本发明的快速固化的中温导电银浆具有较高的实用性，有着广泛的应用前景。
另外，本发明上述的快速固化的中温导电银浆，还可以具有如下附加的技术特征：
作为本发明优选的实施方式，所述的快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉3份，热塑性树脂5份，热固性树脂0.01份，热引发剂0.02份，溶剂10份，银粉75份和分散剂3份。
作为本发明优选的实施方式，所述的快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉10份，热塑性树脂8份，热固性树脂0.03份，热引发剂1份，溶剂15份，银粉65份和分散剂6份。
作为本发明优选的实施方式，所述的快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉3份，热塑性树脂7份，热固性树脂0.04份，热引发剂0.5份，溶剂12份，银粉70份和分散剂4份。
作为本发明优选的实施方式，所述的快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉15份，热塑性树脂10份，热固性树脂0.1份，热引发剂0.04份，溶剂20份，银粉70份和分散剂6份。
作为本发明优选的实施方式，所述的快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉18份，热塑性树脂8份，热固性树脂0.2份，热引发剂0.02份，溶剂20份，银粉72份和分散剂7份。
作为本发明优选的实施方式，所述热塑性树脂至少为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚和聚砜中的一种，所述热固性树脂至少为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯和聚酰亚胺中的一种。
作为本发明优选的实施方式，所述热引发剂至少为过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化环己酮、过氧化二碳酸二环己酯、过硫酸铵和偶氮二异庚腈中的一种。
作为本发明优选的实施方式，所述分散剂至少为硬脂酸单甘油酯、微晶石蜡、液体石蜡、硬脂酸钡、硬脂酸钙、聚丙烯、聚乙二醇、聚苯乙烯、聚乙烯和氧化聚乙烯蜡中的一种。
本发明的另一个目的在于提出所述的快速固化的中温导电银浆在混合集成电路、敏感元件、表面贴装技术、电阻网络、显示器和电子分立器件中的应用。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施例1
实施例1提出了一种快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉3份，热塑性树脂5份，热固性树脂0.01份，热引发剂0.02份，溶剂10份，银粉75份和分散剂3份。
所述热塑性树脂为聚乙烯，所述热固性树脂为酚醛树脂，所述热引发剂为过氧化苯甲酰，所述分散剂为硬脂酸单甘油酯。
实施例2
实施例2提出了一种快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉10份，热塑性树脂8份，热固性树脂0.03份，热引发剂1份，溶剂15份，银粉65份和分散剂6份。
所述热塑性树脂为聚氯乙烯，所述热固性树脂为三聚氰胺-甲醛树脂，所述热引发剂为过氧化二叔丁基，所述分散剂为硬脂酸钙。
实施例3
实施例3提出了一种快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉3份，热塑性树脂7份，热固性树脂0.04份，热引发剂0.5份，溶剂12份，银粉70份和分散剂4份。
所述热塑性树脂为聚酰胺，所述热固性树脂不饱和树脂，所述热引发剂为过氧化苯甲酸叔丁酯，所述分散剂为聚乙二醇。
实施例4
实施例4提出了一种快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉15份，热塑性树脂10份，热固性树脂0.1份，热引发剂0.04份，溶剂20份，银粉70份和分散剂6份。
所述热塑性树脂为聚甲醛，所述热固性树脂为不饱和树脂，所述热引发剂为过氧化环己酮，所述分散剂为聚苯乙烯。
实施例5
实施例5提出了一种快速固化的中温导电银浆，包括如下重量份数的原料：玻璃粉18份，热塑性树脂8份，热固性树脂0.2份，热引发剂0.02份，溶剂20份，银粉72份和分散剂7份。
所述热塑性树脂为聚苯醚，所述热固性树脂为聚酰亚胺，所述热引发剂为偶氮二异庚腈，所述分散剂为氧化聚乙烯蜡。
综上，本发明的快速固化的中温导电银浆，组成合理，具有优异的导电性能，并且与基材附着力好，固化时间短，具有良好的加工性、可焊接性，同时对环境污染小。本发明的快速固化的中温导电银浆具有较高的实用性，有着广泛的应用前景。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。