本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种释放封装应力的装置。
背景技术：
百度文库2014.2.28公开的一篇名为《封装应力引起的器件特性变动》的论文中记载。
半导体封装器件生产完成后，将会发生由组成材料的线膨胀系数差异所引起的、作用于硅芯片上的热应力，即封装应力。在此热应力的作用下，一些封装前后的半导体封装器件的性能将会发生大的变化，在使用过程中易失效，寿命短。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提出一种释放封装应力的装置。
本实用新型的技术方案：
一种释放封装应力的装置，用于释放半导体封装器件的封装应力；其特征在于，它包括机架、钢丝网带以及加热板；所述机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间。
将封装好的半导体封装器件，装在料盘内，依次通过钢丝网带，由钢丝网带传动通过加热板加热形成一高温环境约10秒，高温作用于半导体封装器件，基于热冲击时效法（实质是将工件进行快速加热，使加热过程中造成的热应力正好与残余应力叠加，超过材料的屈服极限引起塑性变形，从而使原始残余应力很快松弛并稳定化），从而实现封装应力的释放。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述装置还包括有控制箱以及温度传感器，控制箱分别连接驱动机构、加热板、温度传感器以及设置在机架上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板上，检测加热板温度。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述加热板包括一平板，平板两端分别与机架固定连接，在平板上均匀分布设置有若干条形孔，在平板下缠绕设置有加热丝；所述加热丝与控制箱连接；所述平板与上侧钢丝网带之间间隙接触；平板一方面作为加热丝的载体，另一方面用与支撑钢丝网带。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述机架顶部设置有吸风罩，吸风罩罩在钢丝网带上方，所述吸风罩上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇，排风扇与控制箱连接；排风扇的设计便于热量的扩散。
对上述技术方案作进一步的改进和细化，所述控制箱上设置有液晶屏，显示加热温度，控制箱上设置有若干按钮，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关。
本实用新型优点是，设计合理，结构简单，能够有效释放半导体的封装器件的封装应力，从而避免封装应力对半导体造成影响，不易失效，使用寿命长。
附图说明
图1是释放封装应力的装置结构示意图。
图2是释放封装应力的装置局部俯视图。
图3是加热板俯视图。
图4是加热板仰视图。
具体实施方式
如图1-4所述，一种释放封装应力的装置，用于释放半导体封装器件的封装应力；它包括机架1、钢丝网带2以及加热板3；所述机架1两端分别旋转安装有主动辊4、传动辊5，主动辊4由驱动机构6驱动；钢丝网带2套装在主动辊4与传动辊5上，随主动辊4转动传动；加热板3设置在钢丝网带2之间，所述加热板3包括一平板3-1，平板3-1两端分别与机架1固定连接，在平板3-1上均匀分布设置有若干条形孔3-2，在平板3-1下缠绕设置有加热丝3-3；所述平板3-1与上侧钢丝网带2之间间隙接触；所述装置还包括有控制箱7以及温度传感器，控制箱7分别连接驱动机构6、加热板3、温度传感器以及设置在机架1上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板3上，检测加热板3温度；所述机架1顶部设置有吸风罩8，吸风罩8罩在钢丝网带2上方，所述吸风罩8上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇9，排风扇9与控制箱7连接；排风扇9的设计便于热量的扩散；所述控制箱7上设置有液晶屏7-1，显示加热温度，控制箱7上设置有若干按钮7-2，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关。
由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。
1.一种释放封装应力的装置，用于释放半导体封装器件的封装应力；其特征在于，它包括机架、钢丝网带以及加热板；所述机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间。
2.根据权利要求1所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述装置还包括有控制箱以及温度传感器，控制箱分别连接驱动机构、加热板、温度传感器以及设置在机架上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板上，检测加热板温度。
3.根据权利要求2所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述加热板包括一平板，平板两端分别与机架固定连接，在平板上均匀分布设置有若干条形孔，在平板下缠绕设置有加热丝；所述加热丝与控制箱连接；所述平板与上侧钢丝网带之间间隙接触。
4.根据权利要求2所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述机架顶部设置有吸风罩，吸风罩罩在钢丝网带上方，所述吸风罩上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇，排风扇与控制箱连接。
5.根据权利要求4所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述控制箱上设置有液晶屏，显示加热温度，控制箱上设置有若干按钮，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关。