一种散热型半导体封装件的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种散热型半导体封装件。

背景技术：

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

半导体的应用已经越来越广范，在提高电子元器件的性能同时，也有了新的难题，半导体散热困扰着许多用户半导体的体积很小，传统的散热器体积大无法很好的贴合散热区域。

为此，我们提出一种散热型半导体封装件解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种散热型半导体封装件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种散热型半导体封装件，包括壳体，所述壳体的一侧侧壁上开设有安装槽，所述安装槽的上侧侧壁上开设有多个散热孔，所述壳体的上侧侧壁上固定设置有散热管，所述散热管的两端分别连接有循环泵和水箱，所述循环泵和水箱通过u型管相连接，所述u型管靠近壳体的一侧侧壁上开设有开孔，所述开孔靠近u型管的下侧侧壁设置，所述u型管的内侧侧壁上转动连接有水轮，所述水轮靠近壳体的一侧侧壁上焊接有转轴，所述转轴贯穿开孔设置，所述转轴靠近壳体的一端固定连接有散热扇。

优选地，所述水轮的叶片靠近u型管的下侧侧壁设置，且水轮的叶片与u型管的上侧侧壁具有间隙。

优选地，所述循环泵的型号为qs-dx7w。

优选地，所述转轴与散热扇的连接方式为键连接。

优选地，所述水箱内的冷却液为硅酸盐型冷却液。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置有散热孔的壳体，能够使封装件内的半导体热量更快地传递出去，通过设置在壳体上侧侧壁上的散热管，可对半导体产生的热量进行冷却；

2、通过靠近u型管下侧侧壁设置的水轮，可以在冷却液流动的过程中，使水轮转动，从而带动散热扇转动，将半导体产生的热量吹散，对半导体封装件进一步散热。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热型半导体封装件的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种散热型半导体封装件的拆分结构示意图；

图3为图2中a处的结构示意图。

图中：1壳体、2安装槽、3散热孔、4散热管、5循环泵、6水箱、7u型管、8开孔、9水轮、10转轴、11散热扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种散热型半导体封装件，包括壳体1，壳体1的一侧侧壁上开设有安装槽2，安装槽2的上侧侧壁上开设有多个散热孔3，壳体1的上侧侧壁上固定设置有散热管4，散热管4的两端分别连接有循环泵5和水箱6，循环泵5的型号为qs-dx7w，水箱6内的冷却液为硅酸盐型冷却液，该冷却液冷却性能较好，且不会对管道存在腐蚀现象，循环泵5和水箱6通过u型管7相连接，u型管7靠近壳体1的一侧侧壁上开设有开孔8，开孔8靠近u型管7的下侧侧壁设置，u型管7的内侧侧壁上转动连接有水轮9，水轮9的叶片靠近u型管7的下侧侧壁设置，且水轮9的叶片与u型管7的上侧侧壁具有间隙，使u型管7内通过的水流能够带动水轮9转动，水轮9靠近壳体1的一侧侧壁上焊接有转轴10，转轴10贯穿开孔8设置，转轴10靠近壳体1的一端固定连接有散热扇11，转轴10与散热扇11的连接方式为键连接，方便拆卸清洗散热扇11。

本实用新型中，专业人员将壳体1焊接在需要安装半导体的电路板上，将半导体插入安装槽2内，并使其固定防止发生滑落，将需要连接有电路连接完毕，使循环泵5与外部电源连接，检查紧固性后，安装完成，当机器开始使用时，开启外部电源，半导体开始工作并产生热量，这些热量从壳体1上侧侧壁上的散热孔3溢出，循环泵5启动，将冷却液由水箱6泵出，流入散热管4，对散热孔3溢出的热量进行冷却，由于冷空气较热空气密度大，因此在散热孔3的上方形成冷热循环，冷却液由散热管4被循环泵5泵入u型管7中，在水流的冲击下，水轮9开始转动，并带动散热扇11转动，将未被散热管4冷却的热量进行吹离，使其离开壳体1的上表面，从而对半导体进一步散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种散热型半导体封装件，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的一侧侧壁上开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的上侧侧壁上开设有多个散热孔(3)，所述壳体(1)的上侧侧壁上固定设置有散热管(4)，所述散热管(4)的两端分别连接有循环泵(5)和水箱(6)，所述循环泵(5)和水箱(6)通过u型管(7)相连接，所述u型管(7)靠近壳体(1)的一侧侧壁上开设有开孔(8)，所述开孔(8)靠近u型管(7)的下侧侧壁设置，所述u型管(7)的内侧侧壁上转动连接有水轮(9)，所述水轮(9)靠近壳体(1)的一侧侧壁上焊接有转轴(10)，所述转轴(10)贯穿开孔(8)设置，所述转轴(10)靠近壳体(1)的一端固定连接有散热扇(11)。

2.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述水轮(9)的叶片靠近u型管(7)的下侧侧壁设置，且水轮(9)的叶片与u型管(7)的上侧侧壁具有间隙。

3.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述循环泵(5)的型号为qs-dx7w。

4.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述转轴(10)与散热扇(11)的连接方式为键连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热型半导体封装件，其特征在于，所述水箱(6)内的冷却液为硅酸盐型冷却液。

技术总结
本实用新型公开了一种散热型半导体封装件，包括壳体，所述壳体的一侧侧壁上开设有安装槽，所述安装槽的上侧侧壁上开设有多个散热孔，所述壳体的上侧侧壁上固定设置有散热管，所述散热管的两端分别连接有循环泵和水箱，所述循环泵和水箱通过U型管相连接，所述U型管靠近壳体的一侧侧壁上开设有开孔，所述开孔靠近U型管的下侧侧壁设置，所述U型管的内侧侧壁上转动连接有水轮，所述水轮靠近壳体的一侧侧壁上焊接有转轴，所述转轴贯穿开孔设置，所述转轴靠近壳体的一端固定连接有散热扇。本实用新型涉及半导体封装领域，通过U型管内设置的水轮，在冷却液流动的过程中，水轮带动散热扇转动，对半导体封装件进行散热。

技术研发人员：张静;杨癸;马东伟
受保护的技术使用者：安阳师范学院
技术研发日：2019.09.23
技术公布日：2020.07.28