应用于5G室分系统的三端口合路器的制作方法

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及微波器件，特别是一种应用于5g室分系统的三端口合路器。

背景技术：

随着通信技术的不断发展，特别是5g技术的更新演变,通信网络需更新换代，其中快速覆盖，平滑演进等诉求尤为突出。现有技术中，2g、3g、4g信号与5g信号系统之间容易发生相互干扰，影响通讯性能。

技术实现要素：

针对上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种解决上述技术问题的应用于5g室分系统的三端口合路器。

为解决上述技术问题，本实用新型应用于5g室分系统的三端口合路器，包括：壳体，所述壳体为中空结构；导杆，所述导杆的一端伸入所述壳体内；第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路，所述第一射频信号线路、所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路设置在所述壳体内，所述第一射频信号线路、所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路的一端分别与所述导杆的一端连接；其中所述第一射频信号线路由五个第一谐振腔串联组成，首位的所述第一谐振腔与所述导杆的一端连接。

首位的所述第一谐振腔通过镀银铜线与所述导杆的一端连接。

五个所述第一谐振腔之间通过第一调谐机构连接。

所述第一调谐机构包括：

第一凸脊，所述第一凸脊的两端分别与两侧的所述第一谐振腔连接；

第一调谐杆，所述第一调谐杆设置在所述第一凸脊上。

还包括公共谐振腔，所述公共谐振腔与所述导杆的一端连接；

所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路分别与所述公共谐振腔连接。

所述第二射频信号线路包括多个第二谐振腔，首位的所述第二谐振腔通过第二调谐机构与所述公共谐振腔连接。

所述第二调谐机构包括：

第二凸脊，所述第二凸脊的两端连接两侧的所述第二谐振腔和所述公共谐振腔；

第二调谐杆，所述第二调谐杆设置在所述第二凸脊上。

所述第三射频信号线路包括多个第三谐振腔，首位的所述第三谐振腔通过第三调谐机构与所述公共谐振腔连接。

所述第三调谐机构包括：

第三凸脊，所述第三凸脊的两端连接两侧的所述第三谐振腔和所述公共谐振腔；

第三调谐杆，所述第三调谐杆设置在所述第三凸脊上。

在所述壳体内设有两个感性交叉耦合杆，两个所述感性交叉耦合杆分别与所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路对应。

本实用新型应用于5g室分系统的三端口合路器具有如下优势：

1、合路器腔体内部通过圆角过渡，降低了结构的非线性。

2、谐振柱之间使用凸脊连接，大大提高了合路器腔体间的耦合系数。

3、同时导杆与谐振柱采用耦合的方式连接，既省去传统焊接，又有效减小了合路器的输入端口反射互调量，避免额外的频间干扰，提高了合路器性能。

本实用新型的合路器可将5g信号引入现有通信网络，可快速实现网络节点部分的改造。提高运营商在5g大环境下的竞争力，提升用户感知。将现网使用的2g、3g、4g信号与5g信号整合，替换合路器即可实现室分系统升级的平滑过渡。本实用新型端口处采用空间耦合，便于生产安装，腔壁连接处采用平滑设计优化反射互调，减少了系统间干扰。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的应用于5g室分系统的三端口合路器作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型的应用于5g室分系统的三端口合路器根据切比雪夫带通滤波器设计原理，选取0.1db最大通带波纹设计。本实用新型包括第一射频信号线路110（本实施例采用5g信号通路），第二射频信号线路120（本实施例采用wcdma2.1g信号通路），第三射频信号线路130（本实施例采用lte1.8g信号通路）；其中第二射频信号线路120（本实施例采用wcdma2.1g信号通路）与第三射频信号线路130（本实施例采用lte1.8g信号通路）组成合路，公共谐振腔为s1。

本实施例的三端口合路器的第一射频信号线路110（本实施例采用5g信号通路）由5个谐振腔串联组成。首腔通过镀银铜线l1连接到导杆l2。

进一步地，谐振腔中心的第一谐振杆底部有第一凸脊d1相连。

更进一步地，第一凸脊d1上方有金属第一谐振杆，通过调整第一谐振杆的进腔深度可调节耦合系数，弥补加工误差造成的指标劣化。

进一步地，第二射频信号线路120（本实施例采用wcdma2.1g信号通路）和第三射频信号线路130（本实施例采用lte1.8g信号通路）共用一个公共谐振腔s1，公共谐振腔s1和第二射频信号线路120（本实施例采用wcdma2.1g信号通路）的第二谐振腔s4之间有第二调谐杆p1（耦合调谐杆），底部有第二凸脊d2相连；

公共谐振腔s1和第三射频信号线路130（本实施例采用lte1.8g信号通路）的第三腔s5之间有第三调谐杆p2（耦合调谐杆），底部有第三凸脊d3相连。

调谐杆p1和调谐杆p2，可调整耦合系数，大大降低了调试难度，提高了生产效率。

进一步地，为了提高合路器端口间隔离度，本实施例在第二射频信号线路120（本实施例采用wcdma2.1g信号通路）的第二谐振腔s2和第二谐振腔s3之间加入一级容性感性交叉耦合杆t1，加大电容电感；

第三射频信号线路130（本实施例采用lte1.8g信号通路）的第三谐振腔s5和第三谐振腔s6之间加入感性交叉耦合杆t2，加大电感。采用交叉耦合方式，形成零点抑制，大大提高了通带的带外抑制能力，加大了端口间隔离度。

以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在

本技术：
的范围内。

技术特征：

1.一种应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：包括：壳体，所述壳体为中空结构；导杆，所述导杆的一端伸入所述壳体内；第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路，所述第一射频信号线路、所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路设置在所述壳体内，所述第一射频信号线路、所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路的一端分别与所述导杆的一端连接；其中所述第一射频信号线路由五个第一谐振腔串联组成，首位的所述第一谐振腔与所述导杆的一端连接。

2.根据权利要求1所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：首位的所述第一谐振腔通过镀银铜线与所述导杆的一端连接。

3.根据权利要求2所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：五个所述第一谐振腔之间通过第一调谐机构连接。

4.根据权利要求3所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：所述第一调谐机构包括：

第一凸脊，所述第一凸脊的两端分别与两侧的所述第一谐振腔连接；

第一调谐杆，所述第一调谐杆设置在所述第一凸脊上。

5.根据权利要求4所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：还包括公共谐振腔，所述公共谐振腔与所述导杆的一端连接；

所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路分别与所述公共谐振腔连接。

6.根据权利要求5所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：所述第二射频信号线路包括多个第二谐振腔，首位的所述第二谐振腔通过第二调谐机构与所述公共谐振腔连接。

7.根据权利要求6所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：所述第二调谐机构包括：

第二凸脊，所述第二凸脊的两端连接两侧的所述第二谐振腔和所述公共谐振腔；

第二调谐杆，所述第二调谐杆设置在所述第二凸脊上。

8.根据权利要求7所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：所述第三射频信号线路包括多个第三谐振腔，首位的所述第三谐振腔通过第三调谐机构与所述公共谐振腔连接。

9.根据权利要求8所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：所述第三调谐机构包括：

第三凸脊，所述第三凸脊的两端连接两侧的所述第三谐振腔和所述公共谐振腔；

第三调谐杆，所述第三调谐杆设置在所述第三凸脊上。

10.根据权利要求9所述的应用于5g室分系统的三端口合路器，其特征在于：在所述壳体内设有两个感性交叉耦合杆，两个所述感性交叉耦合杆分别与所述第二射频信号线路及所述第三射频信号线路对应。

技术总结
一种应用于5G室分系统的三端口合路器，包括：壳体，壳体为中空结构；导杆，导杆的一端伸入壳体内；第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路，第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路设置在壳体内，第一射频信号线路、第二射频信号线路及第三射频信号线路的一端分别与导杆的一端连接。本实用新型具有如下优势：1、合路器腔体内部通过圆角过渡，降低了结构的非线性。2、谐振柱之间使用凸脊连接，大大提高了合路器腔体间的耦合系数。3、同时导杆与谐振柱采用耦合的方式连接，既省去传统焊接，又有效减小了合路器的输入端口反射互调量，避免额外的频间干扰，提高了合路器性能。

技术研发人员：张民虎
受保护的技术使用者：上海欣民通信技术有限公司
技术研发日：2019.10.28
技术公布日：2020.04.24