本实用新型涉及dp连接器领域,特别涉及一种dp外壳一体式接地结构。
背景技术:
连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件,用于在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。
而在dp连接器的接地方式上,目前市场上的产品主要是利用上、下铁壳与主铁壳扣合后实现接触导通,并通过上、下铁壳铆合结构与线束实现导通接地。
目前的这种方式,过程上繁琐,接触导通性与上、下铁壳扣合间隙关系密切,受制于产品公差波动,存在接触不稳定因素,难控制,最终易导致成品后接地阻抗超规格。
技术实现要素:
本实用新型为解决上述问题,提供一种dp外壳一体式接地结构,接地端子与主铁壳采用一体式的结构设计,成型更为便捷,且接地端子直接与后端线材地线连接,高频焊接后实现接地,无公差配合,导通稳定,并且接地片在产品组装后焊接锡脚布局规整,后段制程无需增加工站。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种dp外壳一体式接地结构,包括后塞、端子、主体和主铁壳,端子设置在主体内部,且与后塞通过锡膏固定,主铁壳设在在主体外侧并与后塞卡合固定,主铁壳上一体的设有接地端子,接地端子铆压前向上折起,铆压后与后塞通过锡膏焊接固定。
进一步地,接地端子设有竖直的承接部,承接部下侧为连接端与后塞在铆压后连接。
综上所述,本实用新型具备以下优点:
1.本实用新型接地端子与主铁壳采用一体式结构,连接简洁方便,成型更为便捷。
2.本实用新型接地端子直接与后端线材地线连接,高频焊接后实现接地,无公差配合,导通稳定。
3.本实用新型接地端子在产品组装后焊接锡脚布局规整,后段制程无需增加工站,工艺上有利于后期线材高频焊接。
附图说明
图1是本实用新型结构爆炸图;
图2是本实用新型铆压前结构示意图;
图3是本实用新型铆压后结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例1:
一种dp外壳一体式接地结构,如图1-3所示,包括后塞2、端子3、主体4和主铁壳5。
具体的,端子3设置在主体4内部,且与后塞2通过锡膏6固定,主铁壳5设在在主体4外侧并与后塞2卡合固定,具体为主铁壳上设有扣件,后塞上设有凸部,两者配合实现卡合。
在其接地的连接上,主铁壳5上一体的设有接地端子1,直接与后端线材地线连接,高频焊接后实现接地,无公差配合,导通稳定,并且接地片在产品组装后焊接锡脚布局规整,后段制程无需增加工站,工艺上有利于后期线材高频焊接。
继续参照附图1-3,接地端子1上设有竖直的承接部11,承接部11下侧为连接端12与后塞2在铆压后连接,承接部11将连接端与主铁壳之间形成高度差,能够提高铆压后焊接锡脚的规整度。
而参照附图2,接地端子在铆压前处于向上折起的状态,能够端子与后塞的设置连接,而铆压后,接地端子的连接端向下折弯,与后塞通过锡膏焊接固定,具体通过接地端子上承接部11的设置,提高铆压后焊接锡脚的规整度。
综上所述,本实用新型的接地端子与主铁壳采用一体式的结构设计,成型更为便捷,且接地端子直接与后端线材地线连接,高频焊接后实现接地,无公差配合,导通稳定,并且接地片在产品组装后焊接锡脚布局规整,后段制程无需增加工站。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。
此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
本领域的技术人员容易理解的是,在不冲突的前提下,上述各优选方案可以自由地组合、叠加。
应当理解,上述的实施方式仅是示例性的,而非限制性的,在不偏离本实用新型的基本原理的情况下,本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换,都将包含于本实用新型的权利要求范围内。
1.一种dp外壳一体式接地结构,包括后塞(2)、端子(3)、主体(4)和主铁壳(5),其特征在于:所述端子(3)设置在所述主体(4)内部,且与所述后塞(2)通过锡膏(6)焊接固定,所述主铁壳(5)设在所述主体(4)外侧并与所述后塞(2)卡合固定,所述主铁壳(5)上一体的设有接地端子(1),所述接地端子铆压前向上折起,铆压后与所述后塞(2)通过所述锡膏(6)焊接固定。
2.根据权利要求1所述一种dp外壳一体式接地结构,其特征在于:所述接地端子(1)上设有竖直的承接部(11),所述承接部(11)下侧为连接端(12)与所述后塞(2)在铆压后连接。