一种高性能的芯片的制作方法

本实用新型涉及一种高性能的芯片。

背景技术：

目前，在现有技术中，存在一种芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面。其存在的问题是：芯片因工作后升温而使性能下降，芯片不能高效运行，缩短了使用寿命。

为此，本实用新型提供一种高性能的芯片。

技术实现要素：

鉴于现有的技术存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种高性能的芯片，确保了芯片高效运行，延长使用寿命。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，所述外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔，其中一个石墨烯散热片固定于外壳体顶平面，另一个石墨烯散热片固定于外壳体底平面；其中一个石墨烯基板分别设置于外壳体顶部的下表面和一个芯片之间，另一个石墨烯基板分别设置于外壳体底部的上表面和另一个芯片之间，石墨烯散热片通过散热孔与其相邻的石墨烯基板相对设置。

作为优选的技术方案，位于所述外壳体顶平面的散热孔和位于所述外壳体底平面的散热孔均分别为五个，位于外壳体顶平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置，位于外壳体底平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置。

作为优选的技术方案，所述石墨烯散热片和所述石墨烯基板均呈平板状。

作为优选的技术方案，所述外壳体呈空心柱状，所述外壳体两端面均呈六边形。

如上所述，本实用新型涉及的一种高性能的芯片，具有以下有益效果：

本实用新型利用上述的高性能的芯片后，与现有技术相比，通过设置两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，结合外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔；由于采用了此种结构，能够使芯片工作后所产生的热量，该热量通过与芯片接触的石墨烯基板、散热孔传导至石墨烯散热片，以避免设置于放置腔的芯片因高温使性能下降，从而确保了芯片高效运行，延长使用寿命。

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1为一种高性能的芯片的立体图；

图2为一种高性能的芯片的主视图；

图3为一种高性能的芯片的a-a剖面放大图；

图4为一种高性能的芯片的侧视图；

图5为图4的b-b剖面放大图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。具体结构可参照专利申请的附图进行说明。

在以下实施例中，以纸面图1箭头标向来定义方向，以纸面的左侧为左方向，纸面的右侧为右方向，纸面的上侧为上方向，纸面的下侧为下方向，以垂直于纸面的前侧为前方向，以垂直于纸面的后侧为后方向，以外壳体的放置腔为内，以外壳体的外壁为外。

结合图1至图5所示，一种高性能的芯片，包括外壳体1、两个芯片2以及两个盖板3，外壳体1具有放置腔10，两个芯片2分别沿外壳体1长度方向设置于放置腔10，其中一个盖板3盖合于外壳体1一端面，另一个盖板3盖合于外壳体1另一端面，还包括两个石墨烯散热片4和两个石墨烯基板5，所述外壳体1顶平面、底平面设有数个散热孔11，其中一个石墨烯散热片4固定于外壳体1顶平面，另一个石墨烯散热片4固定于外壳体1底平面；

其中一个石墨烯基板5分别设置于外壳体1顶部的下表面和一个芯片2之间，另一个石墨烯基板5分别设置于外壳体1底部的上表面和另一个芯片2之间，石墨烯散热片4通过散热孔11与其相邻的石墨烯基板5相对设置。

需要说明的是：本实用新型与现有技术相比，结合图1至图5所示，通过设置两个石墨烯散热片4和两个石墨烯基板5，结合外壳体1顶平面、底平面设有数个散热孔11；由于采用了此种结构，能够使芯片2工作后所产生的热量，该热量通过与芯片2接触的石墨烯基板5、散热孔11传导至石墨烯散热片4，以避免设置于放置腔10的芯片2因高温使性能下降，从而确保了芯片2高效运行，延长使用寿命。

结合图4和图5所示，位于所述外壳体1顶平面的散热孔11和位于所述外壳体1底平面的散热孔11均分别为五个，位于外壳体1顶平面的五个散热孔11分别沿外壳体1长度方向等距相间设置，位于外壳体1底平面的五个散热孔11分别沿外壳体1长度方向等距相间设置。需要说明的是：前述的散热孔的个数可根据实际需要进行选择，并不限于五个。

结合图3和图5所示，所述石墨烯散热片4和所述石墨烯基板5均呈平板状。

结合图3所示，所述外壳体1呈空心柱状，所述外壳体1两端面均呈六边形。

如上所述，本实用新型涉及的一种高性能的芯片，具有以下有益效果：

本实用新型利用上述的高性能的芯片后，与现有技术相比，通过设置两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，结合外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔；由于采用了此种结构，能够使芯片工作后所产生的热量，该热量通过与芯片接触的石墨烯基板、散热孔传导至石墨烯散热片，以避免设置于放置腔的芯片因高温使性能下降，从而确保了芯片高效运行，延长使用寿命。

综上所述，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

技术特征：

1.一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，其特征在于：还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，所述外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔，其中一个石墨烯散热片固定于外壳体顶平面，另一个石墨烯散热片固定于外壳体底平面；其中一个石墨烯基板分别设置于外壳体顶部的下表面和一个芯片之间，另一个石墨烯基板分别设置于外壳体底部的上表面和另一个芯片之间，石墨烯散热片通过散热孔与其相邻的石墨烯基板相对设置。

2.如权利要求1所述的高性能的芯片，其特征在于：位于所述外壳体顶平面的散热孔和位于所述外壳体底平面的散热孔均分别为五个，位于外壳体顶平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置，位于外壳体底平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置。

3.如权利要求1或2所述的高性能的芯片，其特征在于：所述石墨烯散热片和所述石墨烯基板均呈平板状。

4.如权利要求1或2所述的高性能的芯片，其特征在于：所述外壳体呈空心柱状，所述外壳体两端面均呈六边形。

技术总结
本实用新型提供一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔，其中一个石墨烯散热片固定于外壳体顶平面，另一个石墨烯散热片固定于外壳体底平面；其中一个石墨烯基板分别设置于外壳体顶部的下表面和一个芯片之间，另一个石墨烯基板分别设置于外壳体底部的上表面和另一个芯片之间，石墨烯散热片通过散热孔与其相邻的石墨烯基板相对设置。本实用新型与现有技术相比，确保了芯片高效运行，延长使用寿命。

技术研发人员：李飞
受保护的技术使用者：深圳市旭锦科技有限公司
技术研发日：2019.12.10
技术公布日：2020.05.26