一种LED封装设备的制作方法

技术领域：

本实用新型属于辐射光照设备技术领域，特别涉及一种led封装设备。

背景技术：
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电缆的导线外通常包裹有一层塑料保护层，现有技术中通常是在导线外注塑一层塑料保护层后，再对塑料保护层进行加热固化，这种固化方式时间长、效率低，因此辐射固化成为必然趋势，现有的辐射光照灯具使用寿命短、封装操作较复杂。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：
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本实用新型的目的在于提供一种led封装设备，从而克服上述现有技术中的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种led封装设备，包括壳体、冷却管、若干个led灯芯和封装盖，所述壳体由隔板分隔成壳体上部和壳体下部，所述壳体上部设置有散热通道和顶部安装板，所述冷却管设置在壳体下部，所述若干个led灯芯贴在冷却管上，所述封装盖设置在led灯芯以外，所述封装盖边缘处与冷却管连接。

所述壳体下部内侧还设置有卡板，所述卡板卡住封装盖。

所述壳体上部的顶部安装板上设置有分隔槽。

所述壳体下部边缘处还往外延伸有不规则散热支脚。

所述冷却管为铜冷却管。

采用本实用新型的技术方案一方面具有以下有益效果：

本实用新型的壳体分为上下两部分，且led灯芯贴在冷却管上，在使用过程中可以通过冷却管和散热通道充分散热，提高设备的使用寿命；若干个led灯芯由一整块封装盖封装，相比于对led灯芯进行逐个封装制备更简单。

附图说明：

图1为本实用新型的一种led封装设备的结构示意图；

图2为本实用新型的一种led封装设备的左视图；

图3为本实用新型的一种led封装设备的仰视图；

附图标记：1-壳体、11-隔板、12-壳体上部、13-壳体下部、131-卡板、132-散热支脚、14-散热通道、15-顶部安装板、151-分隔槽、2-冷却管、3-led灯芯、4-封装盖。

具体实施方式：

下面对本实用实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

如图1-3所示，一种led封装设备，包括壳体1、冷却管2、若干个led灯芯3和封装盖4，所述壳体1由隔板11分隔成壳体上部12和壳体下部13，所述壳体上部12设置有散热通道14和顶部安装板15，所述冷却管2设置在壳体下部13，所述若干个led灯芯3贴在冷却管2上，所述封装盖4设置在led灯芯3以外，所述封装盖4边缘处与冷却管2连接。

所述壳体下部13内侧还设置有卡板131，所述卡板131卡住封装盖4。

所述壳体上部12的顶部安装板15上设置有分隔槽151。

所述壳体下部13边缘处还往外延伸有不规则散热支脚132。

所述冷却管2为铜冷却管。

实施时，led灯芯3开启后往冷却管2内通水冷却，由于壳体1分为上下两部分，且led灯芯3贴在冷却管2上，在使用过程中通过冷却管2和散热通道14以及散热支脚131充分散热，可以提高设备的使用寿命；此外卡板131卡住封装盖4可以使得封装更牢固；分隔槽151的设置便于在不同位置进行封装；若干个led灯芯3由一整块封装盖4封装，相比于对led灯芯进行逐个封装制备更简单。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

技术特征：

1.一种led封装设备，其特征在于：包括壳体、冷却管、若干个led灯芯和封装盖，所述壳体由隔板分隔成壳体上部和壳体下部，所述壳体上部设置有散热通道和顶部安装板，所述冷却管设置在壳体下部，所述若干个led灯芯贴在冷却管上，所述封装盖设置在led灯芯以外，所述封装盖边缘处与冷却管连接。

2.根据权利要求1所述的一种led封装设备，其特征在于：所述壳体下部内侧还设置有卡板，所述卡板卡住封装盖。

3.根据权利要求1所述的一种led封装设备，其特征在于：所述壳体上部的顶部安装板上设置有分隔槽。

4.根据权利要求1所述的一种led封装设备，其特征在于：所述一种led封装设备，其特征在于：所述壳体下部边缘处还往外延伸有不规则散热支脚。

5.根据权利要求1所述的一种led封装设备，其特征在于：所述冷却管为铜冷却管。

技术总结
本实用新型公开了一种LED封装设备，包括壳体、冷却管、若干个LED灯芯和封装盖，所述壳体由隔板分隔成壳体上部和壳体下部，所述壳体上部设置有散热通道和顶部安装板，所述冷却管设置在壳体下部，所述若干个LED灯芯贴在冷却管上，所述封装盖设置在LED灯芯以外，所述封装盖边缘处与冷却管连接。本实用新型的壳体分为上下两部分，且LED灯芯贴在冷却管上，在使用过程中可以通过冷却管和散热通道充分散热，提高设备的使用寿命；若干个LED灯芯由一整块封装盖封装，相比于对LED灯芯进行逐个封装制备更简单。

技术研发人员：宋轶斐
受保护的技术使用者：无锡平舍智能科技有限公司
技术研发日：2019.12.13
技术公布日：2020.07.28