一种低电阻双金属温控器的制作方法

本实用新型属于温控器领域，尤其涉及一种低电阻双金属温控器。

背景技术：

温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件。其中，双金属温控器是一种突跳式温控器，其原理是将定温后的双金属片作为热敏感反应组件，当产品主件温度升高时所产生的热量传递到双金属圆片上，达到动作温度设定时迅速动作，通过机构作用是触点断开或闭合；当温度下降到复位温度设定时，双金属片迅速回复原状，使触点闭合或断开，达到接通或断开电路的目的，从而控制电路。双金属温控器可应用于各种工作环境下，因此防水防爆型的双金属温控器得到广泛应用。

目前市场使用的大电流双金属温控器，接触电阻大，不稳定，电阻值容易发生变化；且生产工艺复杂，通过触点铆接工艺，人工操作，速度慢；如图1和图2所示，金属弹片组件上的触点采用铆接，铆接状态不容易管控，铆接工艺触点与底材间容易产生间隙，导致接触性不稳定及电阻不稳定；外观铆接触点表面容易产生铆接压印,影响接触，且成本较高。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了一种低电阻双金属温控器，接触电阻稳定，可以采用自动化焊接工艺，速度快，成本低。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种低电阻双金属温控器，包括：壳体、端盖、基座和金属弹片组件，所述壳体覆盖于所述基座一端，所述端盖覆盖于所述基座另一端，所述金属弹片组件包括静片和弹片，所述静片一端设有静片触点，另一端固定在所述基座底部，所述弹片一端设有弹片触点，另一端固定在所述基座底部，所述基座上固定有顶杆，所述顶杆在竖直方向上一端顶压一碟片，另一端顶压所述弹片；所述弹片和弹片触点通过焊接固定，所述静片和静片触点通过焊接固定。

优选地，常温状态下，所述弹片触点与所述静片触点接触，高温状态下，所述碟片发生形变通过所述顶杆顶压所述弹片，所述弹片触点与所述静片触点分离。

本优化方案带来的优化效果是所述温控器在温度达到设定值所需要的温度，碟片瞬间动作，推动所述顶杆向下使静片触点和弹片触点断开，当温度冷却达到复位值温度时，碟片再次瞬间动作，顶杆向上，静片触点和弹片触点接通，加热装置再次加热。

优选地，所述碟片的膨胀系数大于所述金属弹片组件的膨胀系数。

优选地，所述静片和弹片均通过铆钉与所述基座固定连接。

优选地，所述静片触点和弹片触点均包括三层复合结构，依次为银表层、c1020无氧铜夹层和镍表层。

本优化方案带来的优化效果是三层复合结构有效的提高了焊接性，有利于在静片和弹片的底材上焊接，且方便在底材成型时自动焊接触点，提高效率，改善了产品性能。

优选地，所述静片和弹片分别连接导点端子。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型所述的一种低电阻双金属温控器采用静片和静片触点、弹片和弹片触点焊接的方式，避免了铆接导致的接触不稳定和电阻不稳定，简化了触点结构，成本低。

2、本实用新型所述的一种低电阻双金属温控器的触点采用三层复合结构，集成了金属材料和半导体材料的优势，有效的提高了焊接性，有利于在静片和弹片的底材上焊接，且方便在底材成型时自动焊接触点，提高效率，改善了产品性能。

附图说明

图1是背景技术所述的铆接弹片结构示意图。

图2是背景技术所述的铆接触点结构示意图

图3是本实用新型所述的一种低电阻双金属温控器的剖面图。

图4是本实用新型所述的触点材质结构示意图。

图5是本实用新型所述的弹片结构。

其中，01、铆接触点；02、ag；03、cu；04、弹片；

1、壳体；2、端盖；3、基座；4、静片；5、静片触点；6、弹片；7、弹片触点；8、顶杆；9、碟片；10、铆钉；11、导点端子；12、银表层；13、c1020无氧铜夹层；14、镍表层。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型，下面结合附图和实施例进一步阐明本实用新型的内容，但本实用新型不仅仅局限于下面的实施例。

实施例

在本实用新型的描述中，有必要理解的是，“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，目标仅为便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图3和图4所示，一种低电阻双金属温控器，包括：壳体1、端盖2、基座3和金属弹片组件，壳体1覆盖于基座3一端，端盖2覆盖于基座3另一端。金属弹片组件包括静片4和弹片6，静片4一端设有静片触点5，另一端固定在基座3底部。弹片6一端设有弹片触点7，另一端固定在基座3底部。基座3上固定有顶杆8，顶杆8在竖直方向上一端顶压一碟片9，另一端顶压弹片6。弹片6和弹片触点7通过焊接固定，静片4和静片触点5通过焊接固定。

本实施例中，如图5所示，静片触点5和弹片触点7均包括三层复合结构，依次为银表层12、c1020无氧铜夹层13和镍表层14。复合结构有效的提高了触点的焊接性，有利于在静片和弹片的底材上焊接，且方便在底材成型时自动焊接触点。

常温状态下，弹片触点7与静片触点5接触，高温状态下，碟片9发生形变通过顶杆8顶压弹片6，弹片触点7与静片触点5分离。碟片9的膨胀系数大于金属弹片组件的膨胀系数。静片4和弹片6均通过铆钉10与基座3固定连接。静片4和弹片6分别连接有导电端子。

在本实施例所述的低电阻双金属温控器使用时，在温度达到设定值所需要的温度，碟片9瞬间动作，推动顶杆8向下使静片触点5和弹片触点7断开，当温度冷却达到复位值温度时，碟片9再次瞬间动作，顶杆8向上，静片触点5和弹片触点7接通，加热装置再次加热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种低电阻双金属温控器，其特征在于，包括：壳体、端盖、基座和金属弹片组件，所述壳体覆盖于所述基座一端，所述端盖覆盖于所述基座另一端，所述金属弹片组件包括静片和弹片，所述静片一端设有静片触点，另一端固定在所述基座底部，所述弹片一端设有弹片触点，另一端固定在所述基座底部，所述基座上固定有顶杆，所述顶杆在竖直方向上一端顶压一碟片，另一端顶压所述弹片；所述弹片和弹片触点通过焊接固定，所述静片和静片触点通过焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种低电阻双金属温控器，其特征在于，常温状态下，所述弹片触点与所述静片触点接触，高温状态下，所述碟片发生形变通过所述顶杆顶压所述弹片，所述弹片触点与所述静片触点分离。

3.根据权利要求1所述的一种低电阻双金属温控器，其特征在于，所述碟片的膨胀系数大于所述金属弹片组件的膨胀系数。

4.根据权利要求1所述的一种低电阻双金属温控器，其特征在于，所述静片和弹片均通过铆钉与所述基座固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种低电阻双金属温控器，其特征在于，所述静片触点和弹片触点均包括三层复合结构，依次为银表层、c1020无氧铜夹层和镍表层。

6.根据权利要求1所述的一种低电阻双金属温控器，其特征在于，所述静片和弹片分别连接有导电端子。

技术总结
本实用新型公开了一种低电阻双金属温控器，包括：壳体、端盖、基座和金属弹片组件，所述壳体覆盖于所述基座一端，所述端盖覆盖于所述基座另一端，所述金属弹片组件包括静片和弹片，所述静片一端设有静片触点，另一端固定在所述基座底部，所述弹片一端设有弹片触点，另一端固定在所述基座底部，所述基座上固定有顶杆，所述顶杆在竖直方向上一端顶压一碟片，另一端顶压所述弹片；所述弹片和弹片触点通过焊接固定，所述静片和静片触点通过焊接固定。本实用新型避免了铆接导致的接触不稳定和电阻不稳定，简化了触点结构，成本低；触点采用三层复合结构，有效的提高了焊接性，有利于在静片和弹片的底材上焊接。

技术研发人员：庄士春
受保护的技术使用者：太平洋电子(昆山)有限公司
技术研发日：2019.12.16
技术公布日：2020.08.25