一种可见光耦合封装结构的制作方法

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种可见光耦合封装结构。

背景技术：

封装，package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

但现有大多芯片在封装时需要大量的步骤操作繁琐，因而影响生产，不利于普及使用，需进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可见光耦合封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种可见光耦合封装结构，包括底座，所述底座的一端侧壁固定连接有控制装置，所述控制装置包括芯片，所述芯片的一端侧壁与底座的一端侧壁固定连接，所述底座的一端侧壁固定连接有两个连接端，所述连接端与芯片电性连接，所述底座的一端侧壁设置有连接装置，所述底座的一端侧壁设置有封装装置。

所述连接装置包括输入端，所述输入端的一端插入底座中并与其内壁固定连接，所述底座的一端侧壁插设并固定连接有输出端，两个所述连接端分别与输入端和输出端电性连接。

所述封装装置包括下耦合块，所述下耦合块的一端侧壁与底座的一端侧壁固定连接，所述下耦合块上套设有上耦合块，所述上耦合块的一端侧壁设置有多个固定钉。

所述上耦合块的一侧侧壁采用砂纸打磨处理，所述上耦合块的一侧内壁与下耦合块的一侧侧壁滑动连接，便于将上耦合块贴合在下耦合块上。

所述上耦合块的一端侧壁开设有通孔，且通孔中插设并固定连接有透镜，所述透镜位于芯片的上方，便于使用设备。

所述输出端和输入端采用金属铜浇筑并裁剪制成，所述输出端和输入端的一侧侧壁采用镀锡处理，使设备稳定使用。

有益效果

1、本实用新型中，采用封装装置，使用上耦合块与下耦合块贴合将芯片封装住，并通过固定钉将其固定住，避免在封装时操作繁琐影响生产，该装置的应用有效提高设备的稳定性和易用性。

附图说明

图1为本实用新型提出一种可见光耦合封装结构的正视图；

图2为本实用新型提出一种可见光耦合封装结构的仰视图；

图3为本实用新型提出一种可见光耦合封装结构的结构正视图；

图4为本实用新型提出一种可见光耦合封装结构的结构侧视图。

图例说明：1、封装装置；11、上耦合块；12、固定钉；13、下耦合块；2、连接装置；21、输入端；22、输出端；3、底座；4、透镜；5、控制装置；51、芯片；52、连接端。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

参照图1-4，一种可见光耦合封装结构，包括底座3，底座3的一端侧壁固定连接有控制装置5，控制装置5包括芯片51，芯片51的一端侧壁与底座3的一端侧壁固定连接，底座3的一端侧壁固定连接有两个连接端52，连接端52与芯片51电性连接，底座3的一端侧壁设置有连接装置2，连接装置2包括输入端21，输入端21的一端插入底座3中并与其内壁固定连接，底座3的一端侧壁插设并固定连接有输出端22，输出端22和输入端21采用金属铜浇筑并裁剪制成，输出端22和输入端21的一侧侧壁采用镀锡处理，使设备稳定使用，两个连接端52分别与输入端21和输出端22电性连接，底座3的一端侧壁设置有封装装置1，提高设备的强度。

封装装置1包括下耦合块13，下耦合块13的一端侧壁与底座3的一端侧壁固定连接，下耦合块13上套设有上耦合块11，上耦合块11的一侧侧壁采用砂纸打磨处理，上耦合块11的一侧内壁与下耦合块13的一侧侧壁滑动连接，便于将上耦合块11贴合在下耦合块13上，上耦合块11的一端侧壁开设有通孔，且通孔中插设并固定连接有透镜4，透镜4位于芯片51的上方，便于使用设备，上耦合块11的一端侧壁设置有多个固定钉12，在封装时，将芯片51固定在底座3上，将上耦合块11插入下耦合块13上，滑动并定位住，按压固定钉12将上耦合块11和下耦合块13固定住，通过设置封装装置1，使用上耦合块11与下耦合块13贴合将芯片51封装住，并通过固定钉12将其固定住，避免在封装时操作繁琐影响生产，该装置的应用有效提高设备的稳定性和易用性。

本实用新型的工作原理：在封装时，将芯片51固定在底座3上，将上耦合块11插入下耦合块13上，滑动并定位住，按压固定钉12将上耦合块11和下耦合块13固定住，通过设置封装装置1，使用上耦合块11与下耦合块13贴合将芯片51封装住，并通过固定钉12将其固定住，避免在封装时操作繁琐影响生产，该装置的应用有效提高设备的稳定性和易用性。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种可见光耦合封装结构，包括底座(3)，其特征在于：所述底座(3)的一端侧壁固定连接有控制装置(5)，所述控制装置(5)包括芯片(51)，所述芯片(51)的一端侧壁与底座(3)的一端侧壁固定连接，所述底座(3)的一端侧壁固定连接有两个连接端(52)，所述连接端(52)与芯片(51)电性连接，所述底座(3)的一端侧壁设置有连接装置(2)，所述底座(3)的一端侧壁设置有封装装置(1)。

2.根据权利要求1所述的一种可见光耦合封装结构，其特征在于：所述连接装置(2)包括输入端(21)，所述输入端(21)的一端插入底座(3)中并与其内壁固定连接，所述底座(3)的一端侧壁插设并固定连接有输出端(22)，两个所述连接端(52)分别与输入端(21)和输出端(22)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种可见光耦合封装结构，其特征在于：所述封装装置(1)包括下耦合块(13)，所述下耦合块(13)的一端侧壁与底座(3)的一端侧壁固定连接，所述下耦合块(13)上套设有上耦合块(11)，所述上耦合块(11)的一端侧壁设置有多个固定钉(12)。

4.根据权利要求3所述的一种可见光耦合封装结构，其特征在于：所述上耦合块(11)的一侧侧壁采用砂纸打磨处理，所述上耦合块(11)的一侧内壁与下耦合块(13)的一侧侧壁滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种可见光耦合封装结构，其特征在于：所述上耦合块(11)的一端侧壁开设有通孔，且通孔中插设并固定连接有透镜(4)，所述透镜(4)位于芯片(51)的上方。

6.根据权利要求2所述的一种可见光耦合封装结构，其特征在于：所述输出端(22)和输入端(21)采用金属铜浇筑并裁剪制成，所述输出端(22)和输入端(21)的一侧侧壁采用镀锡处理。

技术总结
本实用新型提供一种可见光耦合封装结构，涉及封装技术领域，包括底座，底座的一端侧壁固定连接有控制装置，控制装置包括芯片，芯片的一端侧壁与底座的一端侧壁固定连接，底座的一端侧壁固定连接有两个连接端，连接端与芯片电性连接，底座的一端侧壁设置有连接装置，底座的一端侧壁设置有封装装置，连接装置包括输入端，输入端的一端插入底座中并与其内壁固定连接，底座的一端侧壁插设并固定连接有输出端，两个连接端分别与输入端和输出端电性连接。采用封装装置，使用上耦合块与下耦合块贴合将芯片封装住，并通过固定钉将其固定住，避免在封装时操作繁琐影响生产，该装置的应用有效提高设备的稳定性和易用性。

技术研发人员：李长春;卢思静
受保护的技术使用者：深圳昱浩光电有限公司
技术研发日：2019.12.17
技术公布日：2020.06.30