本发明涉及一种易于sip封装底部填充的转接板及其制造方法,属于半导体封装技术领域。
背景技术:
目前一些大颗sip产品直接将尺寸比较大的qfn或者lga产品进行表面贴装并使用塑封料直接进行底部填充,而这些产品表面贴装后底部间距一般小于50um,塑封料很难将底部完全填充,会有填充不充分问题,可能会导致后续产品失效。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种易于sip封装底部填充的转接板及其制造方法,它能够抬高表面贴装器件底部的间隙,使其更加易于塑封料的填充。
本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种易于sip封装底部填充的转接板,它包括铜柱层,所述铜柱层图形与贴装元件底部焊垫图形相对应,所述铜柱层之间填充设置介质材料,所述介质材料采用水溶性材料。
所述水溶性材料具有低温固化特性,固化后低温时呈固态,高温时软化易于被水溶解。
所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同。
一种易于sip封装底部填充的转接板的制造方法,所述方法包括以下步骤:
步骤一、取一铜基材,使用化学蚀刻或机械冲压方式形成铜柱层,铜柱层图形与后续贴装元件底部焊垫图形和尺寸相同;
步骤二、使用水溶性材料对铜柱层进行低温注塑,水溶性材料将铜柱层之间的缝隙填充满,注塑后冷却固化形成整片的转接板结构;
步骤三、将整片转接板切割成单颗结构。
优选的,步骤二中注塑温度为100℃。
一种易于sip封装底部填充的转接板的使用方法,所述方法包括以下步骤:
步骤一、在线路板上贴装好转接板;
步骤二、将贴装元件贴装在转接板上,贴装元件的底部焊垫位置对准转接板的铜柱层的图形;
步骤三、通过加热板将完成贴装的产品加热至150℃,使水溶性材料软化后使用高温水冲洗,将水溶性材料去除;
步骤四、将线路板表面、转接板、贴装元件进行整体塑封,塑封料完全填充至贴装元件底部与线路板之间的空间。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
1、本发明的转接板设置于贴装元件的底部,在保证产品能够正常运行的前提下,增加贴装元件底部的高度,增大填充空间,保证贴装元件底部完全填充,保证产品可靠性;
2、本发明可以控制铜柱层的高度以适应不同尺寸的贴装元件。
附图说明
图1、图2为本发明一种易于sip封装底部填充的转接板的结构示意图,其中图2为图1的a-a剖视图。
图3~图5为本发明一种易于sip封装底部填充的转接板制造方法的各工序流程示意图。
图6~图9为本发明一种易于sip封装底部填充的转接板使用方法的各工序流程示意图。
其中:
铜柱层1
介质材料2。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
参见图1、图2,本发明涉及的一种易于sip封装底部填充的转接板,它包括铜柱层1,所述铜柱层1图形与贴装元件底部焊垫图形相对应,所述铜柱层1之间填充设置介质材料2,所述介质材料2采用水溶性材料;
所述水溶性材料具有低温固化特性,固化后低温时呈固态,高温时软化易于被水溶解;
所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同。
其制造方法包括以下步骤:
步骤一、参见图3,取一铜基材,使用化学蚀刻或机械冲压方式形成铜柱层,铜柱层图形与贴装元件底部焊垫的图形和尺寸相同;
步骤二、参见图4,使用水溶性材料对铜柱层进行低温注塑,水溶性材料将铜柱层之间的缝隙填充满,注塑温度在100℃左右,注塑后冷却固化形成整片的转接板结构;
步骤三、参见图5,将整片转接板切割成单颗结构。
其使用方法步骤如下:
步骤一、参见图6,在线路板上以smt方式贴装好转接板;
步骤二、参见图7,将贴装元件贴装在转接板上,贴装元件的底部焊垫位置对准转接板的铜柱层的图形;
步骤三、参见图8,通过加热板将完成贴装的产品加热至150℃,使水溶性材料软化后使用高温水冲洗,将水溶性材料去除;
水洗后转接板的水溶性材料溶于水中,留下铜柱层,可以增加贴装元件底部填充空间;
步骤四、参见图9,将线路板表面、转接板、贴装元件进行整体塑封,由于贴装元件的底部被转接板垫高,塑封料可以完全填充至贴装元件底部与线路板之间的空间。
上述实施例外,本发明还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
1.一种易于sip封装底部填充的转接板,其特征在于:它包括铜柱层(1),所述铜柱层(1)图形与后续贴装元件底部焊垫图形对应,所述铜柱层(1)之间填充设置有介质材料(2),所述介质材料(2)采用水溶性材料。
2.根据权利要求1所述的一种易于sip封装底部填充的转接板,其特征在于:所述转接板尺寸与贴装元件尺寸相同。
3.一种易于sip封装底部填充的转接板的制造方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
步骤一、取一铜基材,使用化学蚀刻或机械冲压方式形成铜柱层,铜柱层图形与后续贴装元件底部焊垫图形和尺寸相同;
步骤二、使用水溶性材料对铜柱层进行低温注塑,水溶性材料将铜柱层之间的缝隙填充满,注塑后冷却固化形成整片的转接板结构;
步骤三、将整片转接板切割成单颗结构。
4.一种易于sip封装底部填充的转接板的使用方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
步骤一、在线路板上贴装好转接板;
步骤二、将贴装元件贴装在转接板上,贴装元件的底部焊垫位置对准转接板的铜柱层的图形;
步骤三、通过高温载板将完成贴装的产品加热至150℃,使水溶性材料软化后使用高温水冲洗,将水溶性材料去除;
步骤四、将线路板表面、转接板、贴装元件进行整体塑封,塑封料完全填充至贴装元件底部与线路板之间的空间。